엘앤에프의 신주인수권부사채(BW) 일반공모가 높은 경쟁률을 기록하며 성공적으로 마감됐다. 최종 집계 결과, 일반청약에는 모집금액 약 2000억 원 대비 총 10조3362억 원의 청약자금이 몰려 경쟁률 51.89대 1을 기록했다. 이는 한국 BW 공모 역사상 최대 청약 규모이자 500억 원 이상 대규모 공모 중에서도 최고 경쟁률이라고 회사는 강조했다. 엘앤에프는 지난 7월 16일 이사회 결의를 통해 LFP 신규 사업 자금 조달 방안으로 BW 발행을 결정했으며, 주주배정 이후 9월 4일부터 이틀간 일반공모를 진행했다. 5일 오전 11시 기준 경쟁률 400%를 돌파한 데 이어 청약 마감까지 투자자들의 참여가 이어지며 기대를 크게 웃도는 성과를 거뒀다. 해외 투자자들이 공모 초반부터 적극적으로 청약에 나선 가운데 국내 기관투자자들의 참여도 이어졌다. 이번 BW 발행으로 조달된 총 3000억 원 중 약 2000억 원은 LFP 신규 사업에 전액 투입된다. 엘앤에프는 이를 위해 지난 8월 100% 자회사 ‘엘앤에프플러스’를 설립하고 대지면적 약 10만㎡ 규모의 LFP 공장 착공을 완료했다. 시설 완공 시 연간 최대 6만 톤 규모의 LFP 양극재 생산 능력을 갖출 예정이다
보그워너가 독일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2025’에서 전기차, 하이브리드, 내연기관 차량을 아우르는 차세대 구동 기술을 공개한다. 이번 전시에서는 레인지 익스텐더, 최신형 인버터, 전기 터보(eTurbo), 전기 부스터(eBooster) 솔루션을 비롯해 고전압 히터, 통합 열관리 모듈, 전기 쿨러(eCooler), 고전압 전기 팬(eFan) 등 첨단 열관리 기술을 선보인다. 또한 토크 관리 시스템(TMS) 포트폴리오를 소개하며 구동 시스템 전반에서 새로운 솔루션을 제시한다. 보그워너 최고전략책임자 폴 파렐 박사는 “보그워너의 혁신은 확장 가능하고 효율적이며 미래 지향적인 기술로 고객을 지원한다”며 “전동화 수요가 증가하는 가운데 모든 구동 시스템에서 경쟁력을 유지하기 위해 포트폴리오를 지속적으로 확장해 나가고 있다”고 말했다. 해리 허스테드 보그워너 최고기술책임자는 “당사의 기술은 고객의 다양한 차량 플랫폼에서 최적의 성능과 효율, 통합을 구현할 수 있도록 설계됐다”며 “IAA 모빌리티 2025 참가를 통해 구동 시스템 혁신 분야에서 보그워너의 역할을 다시 한번 입증하고자 한다”고 밝혔다. 보그워너의 레인지 익스텐더 모듈은 내연기관과 결합해 전기차
슈나이더 일렉트릭은 이상기후로 인한 정전 위험이 일상적인 기업 리스크로 떠오른 가운데, 이를 대비한 UPS(무정전 전원 공급 장치) 솔루션의 중요성을 강조했다. 최근 몇 년간 한국은 기록적인 폭염, 유례없는 폭우, 강력한 태풍 등 과거에 경험하지 못했던 극한 기후 현상이 연이어 발생하며 사회·경제 전반에 걸쳐 심각한 영향을 미치고 있다. 기후 변화가 초래하는 에너지 수급 불안정은 더 이상 이례적 사건이 아닌 일상적 위협으로 자리 잡았으며, 기업 경영 환경에서도 정전으로 인한 피해 사례가 급격히 늘고 있다. 한국전력공사 통계에 따르면 최근 5년간 기후 요인에 따른 정전 발생 건수는 연평균 8.7% 증가했으며, 폭염 시 전력 수요 급증으로 인한 과부하, 폭우에 따른 변전소 침수, 태풍으로 인한 송전 설비 손상 등이 주요 원인으로 분석된다. 이러한 정전 사태는 생산 라인 중단, 데이터센터 마비, 통신 장애 등으로 이어져 단 몇 시간 만에 수백억 원 규모의 경제적 손실을 초래한다. 특히 디지털 전환이 가속화되고 클라우드·AI 워크로드 등 고밀도 IT 인프라에 대한 의존도가 높아진 지금, 정전으로 인한 시스템 중단은 단순한 불편을 넘어 기업 신뢰도와 경쟁력에 직결되는
한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
ABB가 냉간 압연 공정용 차세대 저하중 시스템인 ‘Stressometer Low-Force Flatness System’을 출시했다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 철강 호일 등 초박형 금속 포일을 생산하는 공정에 적합하며 높은 정밀도, 견고한 설계, 낮은 총소유 비용을 특징으로 한다. 지름 200mm의 소형 롤에 장착되는 신규 저하중 시스템은 기존 ABB Stressometer 센서의 구조를 유지하면서 특수 소재 특성을 적용해 몇 그램 수준의 작은 하중 변화도 감지할 수 있는 해상도를 제공한다. 두께 50마이크론에서 5마이크론에 이르는 포일을 처리하는 마감 공정에서 평탄도, 두께, 장력 제어를 보다 정밀하게 지원한다. 신제품은 마감 압연기와 브레이크다운 및 마감 패스를 포함하는 통합 압연 공정에 적합하다. 기존 표준 하중 센서가 20마이크론 이하에서는 잡음이나 정확도 저하 문제가 있었던 반면, 새 시스템은 이를 넘어서는 성능을 제공한다. 이를 통해 고품질 제품 생산을 일관되게 유지하고 스크랩 및 재가공을 줄여 생산성을 높인다. ABB 계측 분석 사업부 글로벌 포트폴리오 매니저 마르코 시단라미는 “이번 신제품은 금속 생산 공정에서 품질, 수율, 에너지 효율
올해 1∼7월 글로벌 전기차용 배터리 양극재 적재량이 작년 동기 대비 40.0% 성장한 것으로 나타났다. 8일 에너지 전문 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 1∼7월 전 세계적으로 등록된 순수전기차·플러그인하이브리드차(PHEV)·하이브리드차(HEV)에 사용된 양극재 총 적재량은 194만2000t으로 전년 동기 대비 40% 늘었다. 중국을 제외한 시장에서도 47만t을 기록하며 전년보다 27% 성장하는 등 견조한 성장세를 보였다. 양극재 종류별로 살펴보면, 글로벌 삼원계 양극재 시장의 적재량은 14.5% 성장한 54만3000t으로 집계됐다. 중국 업체들의 전반적인 성장세가 두드러진 가운데, 중국 롱바이와 LG화학이 각각 1위와 2위를 유지하며 시장을 이끌었다. 엘엔에프(4위), 에코프로(7위), 포스코(10위) 등 한국 기업들도 상위권에 이름을 올리며 존재감을 나타냈다. 같은 기간 리튬인산철(LFP) 시장의 적재량은 66.9% 급증하며 75만3000t을 기록했다. 전체 양극재 적재량 중 LFP가 차지하는 비중은 58%로 늘었다. 공급사별로는 중국 후난위넝과 완룬이 각각 1위와 2위를 차지했으며, 상위 공급사 모두가 중국 기업으로 독점 구조를 형성하고 있다. SN
자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결
ams OSRAM은 고해상도 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 ‘TMF8829’를 출시했다고 8일 밝혔다. TMF8829는 기존 8×8존(64존)에서 48×32존(1536존)으로 해상도를 크게 높였다. 이로써 미세한 공간 차이를 구분할 수 있으며, 예를 들어 커피 머신 아래에 놓인 에스프레소잔과 텀블러를 구별해 적정량의 커피를 추출할 수 있다. 물류 로봇의 패키지 식별, 카메라 시스템의 피사체 초점 조정 등 다양한 분야에서 활용 가능하다. 센서는 카메라 없이 적외선 펄스를 방출해 반사 시간을 측정함으로써 거리를 계산한다. TMF8829는 최대 11m까지 0.25mm 정밀도로 측정 가능하며, 80° 시야를 커버한다. 또한 듀얼 VCSEL 광원을 활용해 손가락 움직임 같은 미묘한 동작까지 감지할 수 있다. 크기는 5.7×2.9×1.5mm로 소형화돼 공간 제약이 큰 장치에도 적합하다. 카메라를 결합하면 RGB Depth Fusion을 통한 AR 애플리케이션 등도 지원할 수 있다. 완전한 히스토그램 출력 기능은 AI가 원시 신호에서 추가 패턴을 추출하도록 지원한다. ams OSRAM은 이번 센서가 스마트 조명 시스템의 인원 카운팅 및 존재 감지
다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
모빌린트가 독립형 AI PC ‘MLX-A1’을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 공급하며, 교육 현장에서의 의료 AI 전문 인력 양성이 본격화되고 있다. 이번 도입은 MLX-A1 양산 이후 첫 공급 사례로, 서버 의존 없이도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 연세대 미래캠퍼스 사업단은 MLX-A1을 기반으로 학생들이 직접 NPU 기반 연산을 다루고, 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 실습할 수 있는 교육 과정을 운영한다. 서버나 클라우드 없이도 단독 구동이 가능한 MLX-A1의 특성 덕분에, 학생들은 최신 AI 기술을 더욱 효율적이고 실질적으로 경험할 수 있다. 사업단은 이번 학기 교육 성과를 검증한 뒤, 타 대학 커리큘럼에도 MLX-A1 활용을 확대할 계획이다. MLX-A1은 모빌린트가 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’ 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI 솔루션이다. 인텔 i5-13600HE 프로세서와 결합해 80 TOPS 성능을 구현하며, 무게 1.3kg, 전력 70W의 효율성을 갖춰 휴대성과 에너지 절감을 동시에 실현했다. 또한 모빌린트는 풀스택 SDK
딥엑스가 HP와 손잡고 산업 현장에 최적화한 AI PC 솔루션을 공개했다. 이번 발표는 지난 5일 마곡 코엑스에서 열린 ‘2025 산업 AI 엑스포’ 현장에서 진행됐으며, 산업 자동화와 스마트 팩토리 분야 관계자들의 관심을 모았다. 딥엑스는 자사 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP의 대표 워크스테이션 제품인 Z2 미니와 Z8 타워형 모델에 탑재해 실시간 데모를 선보였다. 시연에서는 다채널 위험 인지와 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우가 지연 없이 처리되는 모습을 확인할 수 있었다. 이를 통해 딥엑스의 AI 칩이 GPU급 수준의 정확도를 유지하면서도 전력 대비 성능비가 뛰어나고, 에너지와 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 점이 입증됐다. 이번 협업은 단순한 기술 시연을 넘어 AI PC가 산업 현장 안전과 생산성 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줬다는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 특히 로보틱스, 스마트 팩토리, 보안 관제와 같은 고성능·저전력 AI가 요구되는 분야에서 즉시 적용 가능한 솔루션임을 강조했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 활용되고 있으며, 국내에서는 IDC 조사 기준 50
케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9일 서울 롯데호텔월드에서 국내 최대 규모 반도체 설계 컨퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련됐다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는 AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 주제로 케이던스 코리아의 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡 부사장이 맡아 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스 전략 방향을 공유한다. 이후 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해 케이던스 플랫폼 기반의 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 적용 사례를 발표한다. 또한 Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design &a
KAIST는 세계적 과학 저널 ‘네이처(Nature)’의 자매지 ‘네이처 리뷰스 일렉트리컬 엔지니어링(Nature Reviews Electrical Engineering)’에 지난 8월 18일 자로 KAIST의 반도체 연구와 교육 성과가 집중 조명됐다고 5일 밝혔다. 이번 특집 기사는 KAIST가 차세대 반도체 연구와 인재 양성, 글로벌 산학협력에서 보여주는 리더십을 다루며 한국 반도체 산업의 미래 청사진을 제시했다. 실비아 콘티 편집장이 직접 인터뷰를 진행했으며 KAIST에서는 신소재공학과 김경민 교수, 전기및전자공학부 윤영규·최신현·최성율·유승협 교수가 참여했다. KAIST는 전기및전자공학부, 반도체시스템공학과, 반도체공학대학원 등 교육 프로그램을 운영하며 뉴로모픽 컴퓨팅, 인-메모리 컴퓨팅, 2차원 신소재 기반 소자 등 차세대 반도체 연구를 선도하고 있다. 연구진은 기존 실리콘 한계를 넘어서는 아키텍처와 소자를 개발하며 인공지능, 로보틱스, 의료 등 응용 분야 혁신을 이끌고 있다. 특히 RRAM, PRAM 등 신개념 메모리를 활용해 시냅스·뉴런 등 생물학적 기능을 하드웨어 플랫폼으로 구현하는 연구는 국제적으로 주목받고 있다. 이는 로봇, 엣지 컴퓨팅,
바스프가 반고체 배터리용 양극활물질(CAM)의 첫 양산 공급에 성공하며 전고체 배터리 상용화에 한 걸음 다가섰다. 이번 성과는 바스프 배터리 소재 사업부문 합작사인 바스프 샨샨 배터리 머티리얼즈(BASF Shanshan Battery Materials, 이하 BSBM)와 베이징 위라이언 뉴에너지(Beijing WELION New Energy)의 협력을 통해 이뤄졌다. 신에너지 산업 성장으로 더 높은 에너지 밀도와 안전성이 요구되면서 반고체 및 전고체 배터리가 차세대 핵심 기술로 부상하고 있다. 바스프 샨샨 배터리 머티리얼즈는 20년 이상 양극활물질 개발과 생산 경험을 보유하고 있으며, 전고체 배터리의 핵심 과제 해결 역량을 확보하고 있다. 위라이언 뉴에너지는 전기차, 에너지저장장치, 드론, 전동공구 등 다양한 응용 분야에서 기술력을 인정받고 있다. 양사는 지난해 8월 프로젝트 착수 이후 1년 만에 개념 설계에서 양산 체계 구축까지 신속히 전환했다. BSBM 연구개발팀은 하이니켈 NCM(니켈·코발트·망간) 양극활물질에 독자적인 복합 코팅층을 적용해 양극활물질과 고체 전해질 사이 계면 문제를 해결했다. 이로써 더 높은 용량과 낮은 저항을 통한 에너지 밀도 향상뿐
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UPDATE: 2025년 09월 09일 14시 53분
