파워큐브세미가 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성평가를 성공적으로 통과하며 하반기 본격적인 상장 절차에 돌입한다. 이번 평가에서는 거래소 지정 전문평가기관 2곳으로부터 A등급과 BBB등급 이상의 평가를 받아 상장 핵심 요건을 충족했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 3가지 전력반도체 소재에 대한 자체 설계 역량을 갖춘 글로벌 유일의 기업으로 평가받는다. 특히 ‘3세대 전력반도체’로 주목받는 산화갈륨 분야에서는 세계 최초의 양산체제를 갖춘 기업으로, 오는 8월부터 전용 팹(Fab) 가동에 돌입할 예정이다. 산화갈륨 소자는 고전압·고온 환경에서 안정성이 높고, 기존 소재 대비 전력 효율성이 뛰어나 차세대 전력반도체의 핵심 소재로 꼽힌다. 그러나 낮은 수율과 까다로운 가공 특성으로 인해 글로벌 대형 반도체 기업들도 상용화에는 어려움을 겪고 있다. 일본의 FLOSFIA, 미국의 Wolfspeed 등 일부 기업이 연구를 진행 중이지만 아직 제품화에 성공한 사례는 없는 상황이다. 파워큐브세미는 이 같은 기술 장벽을 ‘센서 제품’으로 우회하며 시장을 선점하고 있다. 고온·고전압 환경에서도 작동 가능한 산화
온세미가 엔비디아와 차세대 전력 솔루션 실현을 위해 협력한다고 31일 밝혔다. 온세미는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 AI 데이터센터의 효율성, 밀도, 지속 가능성을 향상시키는 혁신적인 솔루션인 800 볼트 직류전압(Volts Direct Current, VDC) 전력 아키텍처로의 전환을 지원할 계획이다. 이번 협력에서 주목할 점은 새로운 배전 시스템으로, 이는 각 전압 변환 시 손실을 최소화하면서 막대한 양의 전력을 분배해야 한다. 온세미의 지능형 전력 포트폴리오는 차세대 AI 데이터센터를 구현하는 데 중요한 역할을 하고 있다. 변전소의 고전압 AC/DC 변환부터 프로세서 수준의 정밀한 전압 조정에 이르기까지 전력 여정의 모든 단계에서 고효율, 고밀도 전력 변환을 제공한다. 온세미는 실리콘, 실리콘 카바이드(SiC) 기술 분야에서 수십 년에 걸친 혁신을 이어왔다. 이를 기반으로 솔리드 스테이트 변압기, 전원 공급 장치, 800 VDC 배전, 코어 전력 공급을 위한 솔루션을 제공하고 있으며 이 모든 솔루션은 지능형 모니터링, 제어 기능과 통합돼 있다. 온세미 관계자는 “온세미는 폭넓고 깊이 있는 역량을 바탕으로 확장 가능하고 물리적으로 실현 가능한 설계를
리벨리온이 마벨테크놀로지(이하 마벨)와 손잡고, 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다. 최근 범용 GPU 기반의 표준화된 AI 인프라에서 벗어나, 각 국가의 전략적 필요와 환경에 최적화한 ‘도메인 특화(Custom)’ AI 인프라 수요가 전 세계적으로 증가하고 있다. 특히 정부 주도형 AI 프로젝트나 지역 클라우드 기업들은 높은 확장성과 에너지 효율을 동시에 충족시킬 수 있는 인프라를 요구하고 있으며, 이는 단순 하드웨어 도입을 넘어 아키텍처 설계 단계부터 맞춤형 접근이 필요하다는 점에서 산업적 전환점을 예고하고 있다. 이번 협력에서 리벨리온은 고객 맞춤형 추론용 AI 반도체를 설계하고, 마벨은 자사의 커스텀 설계 플랫폼을 바탕으로 첨단 패키징, SerDes(고속 직렬 데이터 전송), 다이투다이 인터커넥트 등 고난도 반도체 기술을 제공한다. 양사는 이를 통해 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 고성능·고효율 AI 인프라를 구현한다는 방침이다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 복잡한 수요를 충족시키기 어려운 단계에 이르렀다”며 “마벨과의 협
파네시아가 AI 인프라 설계에 대한 기술 비전을 담은 백서 ‘AI 인프라 혁신의 중심, 메모리∙링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션’을 공개했다. 이번 백서는 컴퓨트익스프레스링크(CXL)를 중심으로 NVLink, UALink, 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 연결 기술과 메모리 기술을 활용해 AI 인프라의 병목을 해소하고자 하는 전략을 구체적으로 담고 있다. 백서는 크게 세 가지 파트로 구성됐다. 첫 번째 파트에서는 챗봇, 이미지 생성, 시계열 데이터 처리 등 최근 활용도가 급증한 시퀀스 기반 AI 모델의 구조와 흐름을 설명하며, 현재 데이터센터 인프라 구조가 가진 문제점을 짚었다. 특히, GPU 간 동기화 과정에서 발생하는 통신 오버헤드와 고정된 자원 구조로 인한 비효율성을 핵심 한계로 지적했다. 이에 대한 해결책으로 두 번째 파트에서는 CXL 기반의 컴포저블(composable) 구조를 제안한다. 파네시아는 자체 CXL 설계 자산(IP)과 스위치 솔루션을 기반으로 실제 프로토타입을 개발하고, AI 응용에서의 가속 효과를 검증했다. CXL을 활용하면 캐시 일관성을 자동 보장하면서 통신 부하를 줄이고, 고정된 자원 구조에서 벗어난 유연한 확장이
온세미가 셰플러와의 협력을 확대하며, 플러그인 하이브리드 전기차(PHEV) 플랫폼에 최적화한 트랙션 인버터 솔루션을 공동 개발한다. 이번 협력은 온세미의 차세대 실리콘 카바이드(SiC) 기술 기반 MOSFET 제품군 ‘EliteSiC’를 적용한 신규 디자인 윈을 바탕으로 본격화됐다. 이번에 적용되는 온세미의 EliteSiC 기술은 기존 IGBT 기반 시스템 대비 전도 손실을 크게 줄이고, 단락 회로에 대한 견고성도 강화한 것이 특징이다. 이를 통해 콤팩트하고 열 효율이 높은 인버터 설계를 가능하게 해 차량 전체 시스템의 성능을 끌어올릴 수 있다. 특히 동일 조건에서 경쟁 SiC 솔루션 대비 가장 낮은 온 상태 저항을 제공함으로써, 더 높은 피크 전력을 구현할 수 있다는 점이 핵심 강점으로 꼽힌다. 셰플러는 이러한 기술을 활용해 전기차 고객에게 실질적인 혜택을 제공하는 트랙션 인버터 시스템을 공급하게 된다. 예를 들어, 에너지 변환 효율이 높아지면서 차량 주행 거리가 늘어나고, 열 관리가 개선되면서 안정성은 물론 유지 보수 비용까지 절감된다. 동시에 인버터의 크기를 줄여 차량 설계의 유연성도 확보할 수 있다. 셰플러 컨트롤 사업부 총괄 크리스토퍼 브라이트자메터
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS(미세전자기계시스템) 센서 사업을 인수한다. 자동차 안전과 산업용 센서 분야를 중심으로 센서 포트폴리오를 확대하고, 글로벌 센서 시장에서의 경쟁력을 강화하기 위한 전략적 행보다. 이번 인수를 통해 ST는 에어백 등 수동형 센서부터 차량 동역학 제어에 활용되는 능동형 센서까지 자동차 안전을 위한 다양한 솔루션을 확보하게 된다. 또한 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 엔진 관리, 차량 편의 및 보안 시스템을 위한 센서뿐 아니라, 산업용 분야에 활용되는 압력 및 가속도 센서도 포함된다. 이를 기반으로 ST는 급성장 중인 자동차용 MEMS 시장에서 입지를 확대할 계획이다. ST의 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장인 마르코 카시스(Marco Cassis)는 “이번 인수는 기술과 고객 기반 측면에서 ST의 기존 MEMS 센서 포트폴리오와 높은 상호보완성을 가진다”며 “IDM(종합반도체회사) 모델을 기반으로 제품 설계부터 제조까지 전 주기를 아우르며 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것”이라고 밝혔다. NXP 역시 이번 매각을 전략적 선택으로 설명했다. 아
제조, 모빌리티, 로보틱스 등 다양한 산업군 대상으로 협업 범위 넓힐 예정 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, ‘코오롱베니트 AI 얼라이언스’에 공식 합류했다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 산업 전반으로 확산시키며, 실질적인 기술 사업화를 가속화할 계획이다. 코오롱베니트 AI 얼라이언스는 지난해 6월 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 출범시킨 AI 중심 협력 네트워크다. 현재까지 AI 솔루션, IT 시스템 구축 등 다양한 영역의 80여 개 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 1000개 이상의 제조·금융·건설 분야 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 얼라이언스 참여를 계기로 제조, 모빌리티, 보안, 로보틱스 등 고성능 AI 연산이 요구되는 다양한 산업군을 대상으로 협업 범위를 넓힌다. 특히 실시간 연산 성능과 에너지 효율이 핵심인 산업 현장 중심으로 파트너사와의 공동 기술 적용을 추진해 구체적인 사업성과 창출에 주력한다는 방침이다. 회사 측은 AI 반도체 기술의 장점인 저전력·고처리 성능을 산업용 AI 솔루션에 접목해, 엣지 컴퓨팅
인하대학교 반도체특성화대학사업단이 제26회 한국테스트학술대회에서 우수한 성과를 거뒀다. 학부생과 대학원생 등 33명이 대회에 참가한 가운데, 전기전자공학부 정성빈 학생이 삼성전자 후원 최우수논문상을 수상하며 산학 연계 연구성과를 입증했다. 해당 논문은 반도체 칩의 이상 여부를 진단하는 내장형 자가 테스트(LBIST) 구조에 적용 가능한 기법을 제안해 주목받았다. 테스트 벡터의 우선순위 부여와 LFSR 회로 신호 중첩 활용을 통해 오류 탐지율을 극대화한 점이 높은 평가를 받았다. 이번 수상은 총 86편의 발표 논문 중 단 3편만 선정된 최우수논문상에 해당하며 학부생 연구 성과로서도 의미가 크다. 이영우 부단장은 학술대회 프로그램 공동위원장을 맡아 행사 운영에 기여했으며 인하대는 이번 대회의 후원기관으로도 참여했다. 학술대회는 한국반도체테스트학회 주관으로 열렸으며 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 37개 기업이 후원하고 800명 이상이 참석해 성황리에 진행됐다. 인하대 반도체특성화대학사업단은 국내외 학술대회 참여 확대와 우수 인재 양성을 통해 반도체 산업의 실무형 인재 배출 기반을 더욱 강화할 계획이다. 헬로티 구서경 기자 |
지니틱스를 둘러싼 경영권 분쟁이 현 경영진의 해임안 부결로 마무리됐다. 이번 결과는 산업통상자원부의 국가핵심기술 판정과 소액주주의 지지가 결정적인 역할을 했다는 분석이다. 지니틱스는 23일 경기도 용인 본사에서 임시 주주총회를 열고, 권석만 대표를 포함한 현 경영진에 대한 해임안을 표결에 부쳤다. 안건은 출석 주주의 3분의 2 이상 찬성이 필요한 특별결의 요건을 충족하지 못해 부결됐다. 이 안건은 최대주주인 중국계 반도체 기업 헤일로 일렉트로닉스 인터내셔널 코퍼레이션이 제안한 것이었다. 앞서 헤일로 측은 이사 3명을 신규 선임하는 안건도 제안했지만, 지니틱스의 설계기술이 산업부로부터 국가핵심기술로 지정되면서 외국인 이사 선임에는 별도의 승인이 필요하게 됐다. 이에 해당 안건은 이번 주총에서는 다뤄지지 않았고, 향후 별도 임시 주총에서 논의될 예정이다. 지니틱스는 지난 21일 산업부로부터 자사 반도체 설계기술이 국가핵심기술에 해당된다는 공식 판정을 받았다. 이로 인해 외국인의 경영 참여가 제한되며, 현 경영진에게 유리한 상황이 형성됐다. 이 같은 지정은 외국계 자본의 지배력 확대에 견제장치로 작용했다는 평가다. 업계에서는 이번 해임안 부결에 대해 소액주주의 지
ams OSRAM은 젖소의 체내 건강 상태를 모니터링해 체외에서 감지하기 어려운 건강 이상을 조기에 파악할 수 있도록 지원하는 초소형 온도 센서를 공급한다고 24일 밝혔다. 이 센서는 smaXtec의 볼루스(bolus) 센서 안에 내장돼 가축의 생리적 변화를 조기에 감지함으로써 농부가 가축의 건강 상태를 모니터링할 수 있도록 지원한다. 체내 온도 변화는 사람과 동물 모두에서 건강 문제를 알려주는 중요한 초기 활력 징후 중 하나이다. 가축을 관리할 때, 농부는 가축의 체온을 지속적으로 모니터링함으로써 증상이 체외로 발현되기 훨씬 전에 조기 대응할 수 있다. 이를 위해 오스트리아 회사 smaXtec은 자사의 볼루스 센서에 ams OSRAM의 고정밀 AS6221 온도 센서를 탑재했다. 이 센서를 활용하면 가축의 이상 징후를 조기에 발견하고 표적 치료가 가능해 약물 치료 조치를 줄일 수 있다. 이는 동물 복지를 향상시킬 뿐만 아니라 가축의 건강 상태를 선제적으로 관리하는 데에도 도움이 된다. 볼루스는 일반적으로 소가 먹이를 먹을 때 입을 통해 투여된다. 섭취 후 이 센서가 소의 두 번째 위장인 벌집위(reticulum)에 도달하면 그곳에 영구적으로 남아 있게 된다.
차세대 AI 반도체 시장의 기술적 선점 위한 전략적 전환점 될 것으로 보여 리벨리온이 시스템 반도체 설계 및 첨단 패키징 기술을 보유한 코아시아세미와 손잡고 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet) 공동개발에 나선다. 리벨리온의 AI 칩 ‘리벨(REBEL)’ 아키텍처를 기반으로, 코아시아세미의 첨단 2.5D 실리콘 인터포저 및 패키징 기술을 적용한 AI 칩렛 제품을 개발하고, 오는 2026년 말까지 국내외 데이터센터 시장에 본격 공급하겠다는 계획이다. 칩렛 기술은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지로 결합하는 방식으로, 단일 SoC(System on Chip) 대비 설계 유연성과 수율, 전력 효율이 높아 대규모 연산이 필요한 AI 서버나 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에 적합하다. 리벨리온과 코아시아세미는 지난 4월에도 PIM 서버용 멀티페타플롭스급 칩렛 공동 개발 국책 과제를 수주하며 기술 협업을 시작한 바 있다. 이번 협력은 제품 상용화를 위한 심화 단계로, 설계·패키징·테스트·IP 등 전방위 반도체 밸류체인에서 전략적 기술 파트너십을 구축한다는 점에서 주목된다. 특히 글로벌 OSAT(후공정 테스트), IP 기업들과의 연계도 예고돼 있어, 향후 미국·유럽·일
퓨리오사AI가 자사의 2세대 AI 추론 가속기 ‘레니게이드(RNGD)’를 LG의 대규모 언어모델(LLM) ‘엑사원(EXAONE)’에 전면 도입했다고 22일 밝혔다. 이번 협업은 양사가 약 8개월에 걸쳐 진행한 성능 검증을 바탕으로 추진됐으며, 이를 통해 레니게이드는 GPU를 대체할 수 있는 현실적인 대안으로 주목받고 있다. LG AI연구원은 엑사원 3.5 모델의 파일럿 환경에 레니게이드를 적용해 테스트한 결과, 전력 대비 성능에서 기존 GPU보다 약 2.25배 높은 효율을 확인했다. 특히 대규모 AI 모델 구동 시 GPU가 갖는 고질적인 전력 소모 문제를 해결하면서도 고성능 요건을 충족시켰다는 점에서 의미가 크다. 이번 사례는 대형 엔터프라이즈 AI 추론 환경에서 GPU 이외의 가속기가 실질적으로 도입된 첫 사례 중 하나로, 산업 전반에서 AI 인프라 다변화 가능성을 제시했다. 퓨리오사AI는 이를 통해 글로벌 기업을 대상으로 한 엔터프라이즈 레퍼런스를 확보하게 되었으며, 향후 대형 AI 프로젝트에 활용도를 확대할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. LG 측도 레니게이드의 실용성을 높이 평가했다. 전기정 LG AI연구원 프로덕트 유닛장은 “다양한 GPU 및 NPU
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 메타표면(Metasurface) 광학 기술 기업인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 라이선스 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 ST는 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 기술 및 제조 플랫폼을 활용하면서 메타렌즈의 IP를 이용해 첨단 메타표면 광학 소자 생산 역량을 확대하게 된다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석 부사장 겸 이미징 서브그룹 사업 본부장은 “ST는 광학과 반도체 기술을 획기적으로 결합한 생산 역량을 갖춘 독보적인 공급업체”라며 “ST는 2022년부터 메타렌즈 IP를 이용해 1억 4천만 개 이상의 메타표면 광학 소자와 플라이트센스(FlightSense) 모듈을 출하했다”고 전했다. 그는 이어 “메타렌즈와의 새로운 라이선스 계약은 컨슈머, 산업, 자동차 분야에서 ST의 기술 리더십을 더욱 강화하고 생체 인식, 라이다(LIDAR), 카메라 지원과 같은 스마트폰 애플리케이션부터 로보틱스, 제스처 인식, 객체 감지에 이르기까지 새로운 시장 기회를 창출할 것”이라며 “300mm 반도체 팹에서 광학 기술을 처리하는 독보적인 ST의 모델은
온세미는 스토니브룩대학교와 함께 800만 달러를 투자해 와이드 밴드갭 연구 센터를 설립한다고 발표했다. 이를 통해 온세미는 전력 반도체를 혁신적으로 발전시키고 이 분야의 차세대 전문 인력을 양성할 계획이다. 이번 투자는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트와 맺은 2000만 달러 규모의 전략적 협력의 일환이다. 해당 센터는 실리콘 카바이드(SiC)를 포함한 와이드 밴드 갭 소재와 디바이스 구현 기술의 기초 연구를 발전시키는 것을 목표로 한다. 이러한 기술은 AI와 전기화의 에너지 효율 개선에 있어 필수 역량이다. 해당 시설은 2027년 초에 완전히 가동될 것으로 예상되며 소재 개발, 디바이스 통합, 성능 특성화를 위한 전문 실험실과 첨단 기기를 갖출 예정이다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 담당 수석 부사장은 “첨단 전력 반도체는 AI와 전기화의 광범위한 채택을 가능하게 하는 핵심”이라며 “새로운 센터는 이러한 글로벌 메가트렌드에서 가장 중요한 분야의 혁신을 가속하는 데 핵심적인 역할을 할 것”이라고 전했다. 이어 “뉴욕 주지사의 비전에 따라 온세미는 스토니브룩대학교, 엠파이어 스테이트 디벨롭먼트와의 강력한 파트너십을 통해 전력 반도체 분야의 차
이점바드-AI, 총 5448개의 GH200 슈퍼칩 탑재해 영국 정부가 엔비디아 GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 기반의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘이점바드-AI(Isambard-AI)’를 공식 가동하며 글로벌 AI 인프라 경쟁에 본격적으로 뛰어들었다. 이번 슈퍼컴퓨터 구축은 AI 기반 산업 경쟁력 강화와 과학기술 주권 확보를 위한 국가적 전략의 일환으로, 브리스톨 슈퍼컴퓨팅 센터(BriCS)를 중심으로 구축됐다. 이점바드-AI는 총 5448개의 GH200 슈퍼칩을 탑재해 21엑사플롭스(ExaFLOPS)급 AI 연산 성능을 자랑한다. 최신 TOP500 슈퍼컴퓨터 순위에서 세계 11위에 오를 것으로 예상되며, 에너지 효율성 부문에서는 Green500 기준 세계 4위를 기록했다. 영국 내 기존 모든 슈퍼컴퓨터의 연산력을 합친 것보다 강력한 성능을 갖췄다는 평가다. 해당 시스템은 고성능 AI 연산 외에도 다양한 연구 분야에서의 활용이 기대된다. 대표적으로 국민보건서비스(NHS) 데이터를 기반으로 한 ‘나이팅게일 AI’ 프로젝트, 영국 고유의 언어·법률 체계에 맞춘 LLM ‘브릿LLM’, 전립선암 조기 진단을 위한 UCL의 암 검진 AI 프로젝트 등이 포함된다. 이외에도 지속가
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