코보(Qorvo)는 완전 통합형 저전력 초광대역(Ultra-Wideband, UWB) 시스템온칩(SoC)을 출시함으로써 자사의 UWB 포트폴리오를 확장한다고 20일 밝혔다. 이 고성능, 초저전력 SoC는 레이더 기반 센싱을 활용한 정밀 위치 추적을 지원해 존재 감지 자동화, 홈 액세스 보안, 비침습적 생체 신호 모니터링(VSM), 개인화된 콘텐츠 경험을 가능하게 한다. 10년 이상 축적해 온 코보의 UWB 전문성을 바탕으로 개발된 QM35825는 104dBm의 뛰어난 링크 버짓과 온칩 AI 및 머신 러닝(ML) 프로세싱을 통해 위치 측정 범위 정확도와 복원력을 향상시킨다. 개발자 중심적인 아키텍처와 쉽게 액세스할 수 있는 API를 갖춘 이 새로운 솔루션은 기존 에코시스템과의 원활한 통합을 보장한다. 마크 페굴루 코보 부사장 겸 커넥티비티 솔루션 부문 제너럴 매니저는 “코보는 끊임없이 UWB 기술 혁신을 주도하고 있다. 우리 솔루션은 고객의 신속한 제품 출시를 지원함으로써 UWB 기술의 채택을 가속화한다”며 “QM35825은 탁월한 RF 성능과 레이더 기능 및 정밀한 위치 측정 정확도를 결합함으로써 소비가전, 산업 및 기업 시장 전반에 걸쳐 차세대 UWB 애플
한국레노버가 인텔(Intel)의 차세대 AI PC용 칩 ‘인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈2(코드명: 루나레이크)’를 탑재한 고성능 AI PC 2종을 국내 출시한다. ‘요가 7i 투인원(Yoga 7i 2-in-1)’은 창의성과 생산성을 극대화하는 프리미엄 컨버터블 노트북이다. 최대 24시간의 동영상 재생이 가능한 배터리 성능을 지원하며, 기본 적용된 레노버 AI 코어(Lenovo AI Core) 기능은 CPU, GPU, NPU, RAM을 최적의 상태로 조정해 쾌적한 시스템을 유지한다. 스크린은 360도로 회전 가능하며 2.8K WQXGA OLED가 적용된 16인치 디스플레이는 120Hz 주사율과 최대 1100 니트 밝기로 뛰어난 화질을 제공한다. 여기에 멀티 터치 디스플레이는 직관적인 사용 경험을 지원하며 필압과 기울기를 정교하게 감지하는 ‘요가 리니어 펜(Yoga Linear Pen)’이 기본 제공된다. 특히 펜이 화면에 가까워지면 자동으로 메모장이 실행돼 회의, 디자인, 콘텐츠 제작 시 유용하게 활용 가능하다. 요가 7i 투인원은 강력한 개인 정보 보호 기능도 제공한다. 사용자의 모든 데이터는 로컬에서 암호화 및 처리되어 해킹 위험 없이 안전하게 보관된다
에너지 효율 제공과 탄소 배출 절감, ESG 목표 달성에 주력해 한국이콜랩이 국내 데이터 센터 기업을 위한 전문 사업부를 신설한다고 밝혔다. 데이터 센터의 운영 효율을 극대화하고 지속가능한 ESG 경영을 지원하기 위해 액체 냉각 솔루션(Direct Liquid Cooling, DLC)에 첨단 디지털 기술을 결합한 솔루션을 선보일 계획이다. 이번 데이터 센터 사업부 출범을 통해 한국이콜랩은 글로벌 이콜랩이 보유한 디지털 기술을 국내 시장에 적용한다. 글로벌 이콜랩은 지난 5년간 약 1조 원을 투자해 고객 맞춤형 솔루션을 위한 디지털 기술을 고도화해 왔으며, 이를 통해 데이터 기반의 정밀한 모니터링과 운영 최적화를 지원할 수 있다. 데이터 센터 운영에서 가장 중요한 요소 중 하나는 고성능 서버의 발열 문제 해결이다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버가 확대되면서 냉각 솔루션의 필요성이 커지고 있다. 이에 한국이콜랩은 액체 냉각 방식을 활용해 기존 공랭식보다 뛰어난 냉각 성능과 에너지 효율을 제공하고, 데이터 센터의 탄소 배출 절감과 ESG 목표 달성에 기여할 계획이다. 한국이콜랩의 3D TRASAR 시스템은 디지털 기술과 연계해 냉각수의 수질을 실시간으
엣지 AI 활용 위한 세 가지 주요 솔루션 공개해 인텔이 엣지 AI의 발전을 가속화하기 위해 새로운 ‘인텔 AI 엣지 시스템’, ‘엣지 AI 스위트’, ‘오픈 엣지 플랫폼’ 이니셔티브를 발표했다. 이번 발표는 소매, 제조, 스마트 시티, 미디어 및 엔터테인먼트 등 다양한 산업 분야에서 AI를 보다 효율적으로 활용할 수 있도록 지원하기 위한 전략의 일환이다. 댄 로드리게즈 인텔 엣지 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 “기업들은 총소유비용(TCO), 전력 및 성능 목표를 달성하면서 기존 인프라에서 AI를 확장하는 방법을 고민하고 있다”며 “인텔은 오랜 엣지 컴퓨팅 경험을 바탕으로 AI 엣지 시스템과 소프트웨어 솔루션을 제공해 파트너들이 보다 빠르고 효과적으로 AI 기반 솔루션을 시장에 출시할 수 있도록 돕고 있다”고 밝혔다. AI 기술이 기업 혁신의 핵심 요소로 자리 잡으면서 엣지 컴퓨팅의 역할이 확대되고 있다. 시장조사기관 가트너는 올해 말까지 기업에서 관리하는 데이터의 절반이 데이터 센터나 클라우드가 아닌 엣지 환경에서 처리될 것으로 전망했다. 또한 2026년까지 전체 엣지 컴퓨팅 배포의 절반 이상이 머신러닝 기술을 포함할 것으로 예측하고 있다. 엣지 AI는 기존
AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU 활용해 연산 성능 극대화 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(이하 지멘스)가 자율주행차용 IC 개발 검증을 위한 PAVE360 기술을 활용해 소프트웨어 정의 차량(SDV) 개발을 지원하는 클라우드 플랫폼을 제공한다. 이번 업데이트를 통해 PAVE360은 AMD의 고성능 GPU 및 CPU를 기반으로 마이크로소프트 애저에서 실행되며, 이를 통해 보다 정교한 시스템 오브 시스템즈(Systems-of-Systems) 구현이 가능해졌다. PAVE360은 SDV 개발을 위해 높은 수준의 그래픽 가속 기능을 요구한다. 시뮬레이션 정확도를 향상하고 AI 기반 객체 인식 및 추론 모델을 최적화하기 위해서는 강력한 연산 성능이 필수적이다. 이에 지멘스는 AMD의 Radeon PRO V710 GPU와 EPYC CPU를 활용해 연산 성능을 극대화하고, 이를 마이크로소프트 애저의 클라우드 인프라에서 실행함으로써 확장성과 유연성을 높였다. 데이비드 프리츠 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어 하이브리드 및 가상 시스템 부문 부사장은 "SDV 개발을 위한 PAVE360의 핵심 기술을 보다 많은 고객이 활용할 수 있도록 하기
포항가속기연구소가 수행한 가속기 핵심 장치의 국산화 개발 성과로 다목적방사광가속기 주요 장치의 국내 산업체 수주율이 80%를 넘어서면서, 국내 가속기 관련 산업의 활성화와 성장에 대한 기대감이 커지고 있다. 포항가속기연구소는 1995년 3세대 방사광가속기 운영을 시작으로 3세대 방사광가속기 성능향상 사업 및 4세대 방사광가속기 구축사업을 성공적으로 완수하며 한국을 대표하는 기초과학 연구시설로 도약했다. 과학기술정보통신부는 4세대 방사광가속기 구축사업으로 확보한 기술·노하우의 전파를 통한 강소기업 육성 및 효율적 활용 확대를 위해 ‘가속기핵심기술개발사업’을 지원하고 있다. 또한 다목적 방사광가속기 구축 및 가속기 성능향상 역량확보를 위한 연구개발을 목적으로 ‘방사광가속기 핵심장치 국산화 기술개발사업’을 지원하는 등 중·장기적인 지원을 통해 가속기 관련 산업을 육성하고 기술자립에 기여해 왔다. 이와 같은 노력의 결실로 가속기 구축사업의 국산화율은 지속적인 상승 추세다. 3세대 방사광가속기 성능향상 사업의 국내 산업체 참여율은 50%이며, 4세대 방사광가속기 구축사업에선 70%를 달성했다. 2021년부터 구축 중인 다목적방사광가속기 사업에서는 국내 산업체 참여율
엔비디아가 미국 새너제이에서 열린 GTC 2025에서 AI 산업의 패러다임을 바꿀 핵심 기술들을 발표했다. 이번 GTC 2025에서 엔비디아는 AI 팩토리를 위한 종합 솔루션을 공개하며 업계의 주목을 받았다. DGX SuperPOD을 중심으로 AI 네트워킹과 데이터 인프라를 완벽하게 통합한 엔비디아의 기술력은 기업들이 AI 기반 비즈니스를 확장하는 데 강력한 지원군이 될 전망이다. 엔비디아는 기업용 AI 인프라를 위한 ‘DGX SuperPOD’, 차세대 네트워킹 솔루션 ‘스펙트럼-X’ 및 ‘퀀텀-X’, AI 기반 데이터 처리를 위한 ‘AI 데이터 플랫폼’을 공개했다. 이번 발표를 통해 엔비디아는 AI 팩토리의 확장성과 효율성을 극대화하며, 기업이 강력한 AI 추론 환경을 구축하도록 지원하겠다는 전략을 내비쳤다. 엔비디아는 기업용 AI 슈퍼컴퓨터인 ‘DGX SuperPOD’을 공개했다. 블랙웰 울트라 GPU를 기반으로 구축된 이 시스템은 AI 애플리케이션의 추론 성능을 획기적으로 향상시키도록 설계됐다. DGX SuperPOD의 핵심은 FP4 정밀도를 지원하는 DGX GB300 및 DGX B300 시스템이다. DGX GB300은 엔비디아 그레이스 CPU 36개와
엔비디아가 미국 새너제이에서 GTC 2025(GPU Technology Conference 2025)를 열고 AI 추론을 위한 새로운 패러다임을 제시했다. 엔비디아는 GTC 2025에서 차세대 AI 가속화 솔루션 ‘블랙웰 울트라 AI 팩토리 플랫폼’과 오픈소스 AI 추론 소프트웨어 ‘다이나모(Dynamo)’를 공개했다. 이번 발표에는 AI 추론 및 컴퓨팅 성능의 한계를 극복하는 기술적 혁신이 포함됐다. 블랙웰 울트라는 엔비디아 블랙웰 AI 팩토리 플랫폼의 차세대 버전으로, AI 모델의 추론과 훈련을 더욱 정교하게 수행할 수 있도록 설계됐다. 특히 ‘테스트 타임 스케일링(Test-Time Scaling, TTS)’을 적용해 AI 추론의 정확도를 향상시키고, 복잡한 문제 해결 능력을 개선했다. 이 플랫폼은 최신 AI 칩인 ‘GB300 NVL72’를 기반으로 기존 GB200 NVL72 대비 1.5배 높은 AI 성능을 제공하며, 엔비디아 호퍼 아키텍처 대비 AI 팩토리의 수익 기회를 50배 증가시킬 것으로 기대된다. 이를 통해 에이전틱 AI, 물리 AI, 대규모 언어 모델(LLM) 등 다양한 AI 응용 분야에서 활용될 수 있다. 엔비디아 젠슨 황 CEO는 “AI는
마우저 일렉트로닉스는 TI(Texas Instruments)의 DLPC8445/DLPC8445V 디지털 디스플레이 컨트롤러를 공급한다고 19일 밝혔다. DLPC8445/DLPC8445V 디스플레이 컨트롤러는 모바일 스마트 TV, 레이저 TV, 모바일 프로젝터 등 디지털 디스플레이 애플리케이션을 위해 100인치 이상의 대형 디스플레이를 지원하는 작고 빠른 저전력 4K 초고화질(ultra-high-definition, UHD) 프로젝터를 구현할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 TI의 DLPC8445/DLPC8445V 디지털 디스플레이 컨트롤러는 TI의 4K UHD 디스플레이 DLP 칩셋 제품군 중 하나다. 이 칩셋은 디스플레이 컨트롤러(DLPC8445 / DLPC8445V)와 DLP472TP 디지털 마이크로미러 디바이스(digital micromirror device, DMD), 그리고 DLPA3085 또는 DLPA3082 전력관리 IC(power management integrated circuit, PMIC)로 구성된다. DLPC8445는 최대 60Hz의 4K UHD와 최대 240Hz의 1080p(2D), 최대 120Hz의 3D를 지원하며 한 개의 V-
바이코(Vicor)는 이탈리아 마이크로게이트(Microgate)에 고밀도 전력 모듈을 지원해 마이크로게이트의 우주 탐사에 기여한다고 19일 밝혔다. 1989년 비니치오 비아시와 로베르토 비아시 형제가 설립한 마이크로게이트는 처음에는 스포츠 경기와 레이싱 이벤트를 위한 고정밀 타이밍 장치로 명성을 쌓았다. 이후 극도의 정밀성을 요구하는 기술인 우주 탐사 영역으로 넘어가 대형 지상 망원경용 모터 제어 시스템을 개발했다. 마이크로게이트는 유럽남방천문대(ESO)와 협력해 최신 초대형 망원경(ELT)의 적응형 광학 거울을 제작하고 있다. ELT는 새로운 은하, 별, 행성을 탐사하는 최전선에 있으며, 먼 과거의 빛을 포착해 우주의 기원을 연구하는 것을 주요 목표로 삼고 있다. 신형 ESO-ELT는 39m 직경의 주경을 갖추고 있는데, 이는 먼 은하와 별에서 오는 희귀한 광자를 수집하는 역할을 한다. ESO 망원경은 이미 여러 획기적인 발견 성과를 달성했다. 예를 들어, ESO 시설을 이용한 천문학자는 은하 중심부의 강력한 중력장 내에서 별들의 움직임을 추적함으로써 초대질량 블랙홀이 존재한다는 강력한 증거를 발견한 바 있다. 이 연구는 2020년 노벨 물리학상을 수상했다
모빌린트가 국내외 시장에서 잇따른 성과를 내며 주목받고 있다. 최근 국내 대기업들과의 PoC(기술 검증)를 진행하며 AI 반도체 기술력을 입증하고, 다온아이앤씨 등 여러 기업으로부터 구매주문서(PO)를 확보하는 등 AI 시장에서 빠르게 입지를 넓혀가고 있다. 동시에 일본, 대만, 미국 등 해외 시장에서도 주요 기업들과 협력을 논의하며 글로벌 시장 진출에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 국내 대기업과 진행한 PoC에서 자사의 AI 가속기 칩 ‘에리스(ARIES)’와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC) ‘레귤러스(REGULUS)’를 활용했다. 비전 모델과 언어 모델을 기반으로 테스트를 진행한 결과, 해당 기업들은 모빌린트의 NPU(Neural Processing Unit) 솔루션을 제품에 적용하는 계약을 체결했다. 이를 통해 실제 환경에서 성능과 안정성을 검증하며 본격적인 사업 확장의 발판을 마련했다. 이와 함께 다온아이앤씨는 모빌린트의 AI 반도체를 군집 드론 솔루션에 채택했으며, 1차 물량으로 1,000대가 출하될 예정이다. 기존 외산 제품을 대체한 사례로, 모빌린트의 기술 경쟁력을 입증하는 성과로 평가된다. 향후 추가 수요도 기대되며, 온디바이스 AI 시장
유블럭스(u-blox)는 전 대역(all-band) 지원 GNSS 모듈 ‘ZED-X20P’를 출시한다고 19일 밝혔다. 센티미터 수준의 전 세계 위치추적 정밀도를 매스마켓에 제공하도록 설계된 이 제품은 기존 전 대역 지원 솔루션 대비 총소유비용을 최대 90%까지 줄여준다. ZED-X20P는 유블럭스가 GNSS 솔루션 분야에서 오랫동안 쌓아온 전문성을 통해 기술적, 비용적 장벽을 허문 제품으로, 보다 다양한 애플리케이션에 센티미터 수준의 글로벌 커버리지 내비게이션 기능을 제공한다. 콤팩트하고 에너지 효율이 뛰어난 ZED-X20P 모듈의 주요 목표 시장은 스마트 건설, 측량, 정밀 농업, 철도, 해양, 광업 및 변형 모니터링 등을 포함하는 산업 분야다. 이 밖에 다른 잠재적 활용 사례에는 무인 항공기(UAV), 지상 로보틱스, 배달 로봇, 스마트 시티 및 가상 현실 등이 포함된다. 유블럭스 ZED-X20P는 전 세계적으로 광범위한 활용을 위해 설계됐다. 이 제품은 4대 글로벌 GNSS 위성을 비롯해 SBAS, QZSS 및 NavIC 위성으로부터 L1, L2, L5 및 L6 대역의 신호를 동시에 수신할 수 있다. ZED-X20P는 추가적인 하드웨어 없이 L-밴드를
EV 그룹(EVG)이 300mm 웨이퍼 기반의 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 제조를 위한 차세대 GEMINI 자동화 생산 웨이퍼 본딩 시스템을 선보였다. 이번 신형 GEMINI 플랫폼은 대형 웨이퍼에서의 본딩 품질과 수율을 극대화하기 위해 새롭게 설계된 고압 본딩 챔버를 적용했다. EVG는 이미 여러 주요 MEMS 제조업체에 해당 장비를 공급한 상태다. 시장조사업체 욜 그룹에 따르면, MEMS 시장은 2023년 146억 달러에서 2029년 200억 달러 규모로 성장할 것으로 전망된다. 이러한 성장은 스마트워치, 무선 이어폰(TWS) 및 기타 웨어러블 기기에 사용되는 관성 센서, 마이크로폰, 차세대 MEMS 디바이스(마이크로 스피커 포함) 수요 증가가 주도하고 있다. MEMS 디바이스는 외부 환경으로부터 보호되거나 진공 상태에서만 작동해야 하는 경우가 많다. 이를 위해 유테틱(Eutectic) 본딩, 천이 액상(TLP, Transient-Liquid-Phase) 본딩, 열압착(TC, Thermo-compression) 본딩 등 금속 기반 웨이퍼 본딩 기술이 핵심 공정으로 자리 잡고 있다. 최근 MEMS 제조업체들은 시장
에이수스 코리아는 180Hz 주사율로 부드러운 화면을 제공하는 TUF 게이밍 VG259Q3A와 16인치 포터블 모니터 젠스크린(ZenScreen) MB169CK를 출시했다. TUF 게이밍 VG259Q3A는 25인치 사이즈에 FHD 해상도 모니터로 180Hz의 높은 주사율을 지원한다. 가독성이 필요한 문서 작업 및 스크롤이 많은 작업시에 180Hz의 고주사율을 통해 부드러운 화면 스크롤이 특징이다. Fast IPS 기술이 적용된 IPS 패널을 통해 178도의 시야각을 제공해 사용자의 위치에 상관없이 일관된 색 표현력을 가지고 있으며 sRGB 99%의 색재현율로 정확한 색을 보여준다. 또한 에이수스만의 ELMB 기술로 모션 블러와 빠른 전환으로 인한 번짐 현상을 최소화해 이미지나 영상을 선명하게 표현한다. 높은 확장성을 위해 2개의 HDMI, 1개의 DisplayPort, 스테레오 이어폰 잭을 가지고 있다. 16인치의 넓은 사이즈에 휴대가 가능한 포터블 모니터, 젠스크린 MB169CK는 178도 광시야각을 갖춘 IPS 패널을 바탕으로 FHD 해상도를 지니고 있다. 11.8mm의 얇은 두께에 780g라는 가벼운 무게를 가지고 있어 휴대가 간편할 뿐만 아니라 16인
한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
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UPDATE: 2025년 03월 20일 18시 13분
