슈나이더 일렉트릭은 이상기후로 인한 정전 위험이 일상적인 기업 리스크로 떠오른 가운데, 이를 대비한 UPS(무정전 전원 공급 장치) 솔루션의 중요성을 강조했다. 최근 몇 년간 한국은 기록적인 폭염, 유례없는 폭우, 강력한 태풍 등 과거에 경험하지 못했던 극한 기후 현상이 연이어 발생하며 사회·경제 전반에 걸쳐 심각한 영향을 미치고 있다. 기후 변화가 초래하는 에너지 수급 불안정은 더 이상 이례적 사건이 아닌 일상적 위협으로 자리 잡았으며, 기업 경영 환경에서도 정전으로 인한 피해 사례가 급격히 늘고 있다. 한국전력공사 통계에 따르면 최근 5년간 기후 요인에 따른 정전 발생 건수는 연평균 8.7% 증가했으며, 폭염 시 전력 수요 급증으로 인한 과부하, 폭우에 따른 변전소 침수, 태풍으로 인한 송전 설비 손상 등이 주요 원인으로 분석된다. 이러한 정전 사태는 생산 라인 중단, 데이터센터 마비, 통신 장애 등으로 이어져 단 몇 시간 만에 수백억 원 규모의 경제적 손실을 초래한다. 특히 디지털 전환이 가속화되고 클라우드·AI 워크로드 등 고밀도 IT 인프라에 대한 의존도가 높아진 지금, 정전으로 인한 시스템 중단은 단순한 불편을 넘어 기업 신뢰도와 경쟁력에 직결되는
한국과학기술원(KAIST) 반도체공학대학원은 8일 오후 대전 본원 전기·전자공학부동(E3-2)에서 이광형 KAIST 총장, 이장우 대전시장 등이 참석한 가운데 반도체 연구를 지원하는 첨단장비센터 개소식을 열었다. 이번에 도입되는 첨단장비는 반도체 소자·소재와 패키징 분야 연구에 활용될 핵심 인프라로, 설계부터 시뮬레이션·제작·평가까지 반도체 개발 전 과정을 아우르는 통합 연구 환경을 제공한다. KAIST 교수·학생뿐만 아니라 지역 기업과 연구기관에도 개방돼 산학연 협력 거점 역할을 할 것으로 기대된다. KAIST는 글로벌 반도체 설계 소프트웨어 기업 시높시스코리아에서 반도체 공정·소자 시뮬레이션 소프트웨어(TCAD) 라이선스를 기부받아 반도체 교육·연구 인프라를 갖추게 됐다. 이와 함께 2028년까지 국비 150억 원, 시비 49억 원 등 215억 원을 투입해 전기및전자공학부·신소재공학과·물리학과·기계공학과·생명화학공학과 교수진 34명이 참여하고, 반도체 분야에서 225명 이상의 석·박사급 고급 인재를 양성할 계획이다. 현재 반도체공학대학원에는 123명이 재학 중이며, 산학 컨소시엄 20여 개 기업과 협력 프로젝트를 수행하는 등 가시적 성과를 내고 있다. 이
ABB가 냉간 압연 공정용 차세대 저하중 시스템인 ‘Stressometer Low-Force Flatness System’을 출시했다. 이 시스템은 알루미늄, 구리, 철강 호일 등 초박형 금속 포일을 생산하는 공정에 적합하며 높은 정밀도, 견고한 설계, 낮은 총소유 비용을 특징으로 한다. 지름 200mm의 소형 롤에 장착되는 신규 저하중 시스템은 기존 ABB Stressometer 센서의 구조를 유지하면서 특수 소재 특성을 적용해 몇 그램 수준의 작은 하중 변화도 감지할 수 있는 해상도를 제공한다. 두께 50마이크론에서 5마이크론에 이르는 포일을 처리하는 마감 공정에서 평탄도, 두께, 장력 제어를 보다 정밀하게 지원한다. 신제품은 마감 압연기와 브레이크다운 및 마감 패스를 포함하는 통합 압연 공정에 적합하다. 기존 표준 하중 센서가 20마이크론 이하에서는 잡음이나 정확도 저하 문제가 있었던 반면, 새 시스템은 이를 넘어서는 성능을 제공한다. 이를 통해 고품질 제품 생산을 일관되게 유지하고 스크랩 및 재가공을 줄여 생산성을 높인다. ABB 계측 분석 사업부 글로벌 포트폴리오 매니저 마르코 시단라미는 “이번 신제품은 금속 생산 공정에서 품질, 수율, 에너지 효율
자이스(ZEISS)는 포토마스크 인쇄 성능 평가 및 노광 이미징 특성을 재현하는 검사 장비 ‘AIMS EUV 3.0’을 선보였다. 포토마스크는 집적회로 패턴을 실리콘 웨이퍼에 전달하는 핵심 부품으로, 결함 검증은 반도체 미세화에 따라 더욱 중요성이 커지고 있다. 자이스는 2017년 AIMS EUV를 출시하며 EUV 공정용 솔루션을 제공하기 시작했으며, 이번 AIMS EUV 3.0은 최신 기술력을 반영한 업그레이드 버전이다. 신제품은 AIMS EUV 1.0 대비 포토마스크 처리 성능을 약 3배 향상시켰다. 개선된 광학계를 통해 조명 설정이 용이하며, 높은 가동성과 안정적 성능으로 반도체 제조사의 기술적 요구를 충족한다. AIMS EUV 3.0은 현재 양산 적용 중인 Low-NA EUV 리소그래피(NA 0.33)뿐 아니라 차세대 High-NA EUV 리소그래피(NA 0.55)와도 호환된다. 이에 따라 고객사의 로드맵과 공정 변화에 유연하게 대응할 수 있으며 업계 요구에 맞춘 생산성과 경쟁력을 제공한다. 클레멘스 노이엔한 자이스 글로벌 포토마스크 사업부 총괄은 “무결점 포토마스크는 반도체 생산 효율과 불량 감소에 필수적”이라며 “AIMS EUV 3.0은 마스크 결
ams OSRAM은 고해상도 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 ‘TMF8829’를 출시했다고 8일 밝혔다. TMF8829는 기존 8×8존(64존)에서 48×32존(1536존)으로 해상도를 크게 높였다. 이로써 미세한 공간 차이를 구분할 수 있으며, 예를 들어 커피 머신 아래에 놓인 에스프레소잔과 텀블러를 구별해 적정량의 커피를 추출할 수 있다. 물류 로봇의 패키지 식별, 카메라 시스템의 피사체 초점 조정 등 다양한 분야에서 활용 가능하다. 센서는 카메라 없이 적외선 펄스를 방출해 반사 시간을 측정함으로써 거리를 계산한다. TMF8829는 최대 11m까지 0.25mm 정밀도로 측정 가능하며, 80° 시야를 커버한다. 또한 듀얼 VCSEL 광원을 활용해 손가락 움직임 같은 미묘한 동작까지 감지할 수 있다. 크기는 5.7×2.9×1.5mm로 소형화돼 공간 제약이 큰 장치에도 적합하다. 카메라를 결합하면 RGB Depth Fusion을 통한 AR 애플리케이션 등도 지원할 수 있다. 완전한 히스토그램 출력 기능은 AI가 원시 신호에서 추가 패턴을 추출하도록 지원한다. ams OSRAM은 이번 센서가 스마트 조명 시스템의 인원 카운팅 및 존재 감지
다원넥스뷰가 반도체 제조기업에 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비를 공급하는 계약을 체결했다. 이번 계약 규모는 42억 원으로, 2024년 매출액의 약 22%에 해당하며 계약 기간은 2025년 12월까지다. 회사는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 계약을 체결한 데 이어 두 번째 대형 수주를 확보하면서 안정적인 성장세를 이어가고 있다. 다원넥스뷰는 2009년 설립 이후 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 기술력을 축적해 왔다. 특히 초정밀 레이저 마이크로 본딩(LSMB) 기술을 기반으로 한 장비는 반도체 테스트와 패키징 공정에서 정밀성과 양산성을 동시에 충족하는 것으로 평가받고 있다. 최근 AI와 HBM(고대역폭 메모리) 수요 증가에 따라 글로벌 반도체 산업 내에서 레이저 본딩 장비의 필요성이 커지고 있어 회사의 시장 기회도 확대되고 있다. 이번 계약의 대상인 프로브카드 본딩 장비는 DRAM 생산과 관련된 핵심 공정에서 활용된다. 다원넥스뷰 관계자는 “이번 계약은 당사의 기술력이 글로벌 시장에서 경쟁사 대비 우위를 입증한 사례”라며 “특히 양산 대응력에서 높은 평가를 받았다”고 설명했다. 이어 “2025년을 기점으
다원넥스뷰가 글로벌 주요 반도체 제조기업에 프로브카드를 공급하는 국내 업체와 42억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 2025년 12월까지이며, 이는 2024년 매출액의 약 22%에 해당한다. 다원넥스뷰는 지난 5월 중국 SUMEC ITC와 33억 원 규모의 장비 공급 계약을 체결한 데 이어 이번에도 대형 단일 판매계약을 연이어 확보했다. 이를 통해 2025년에도 안정적 수주와 성장세를 이어갈 것으로 기대된다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 기반 반도체 접합 장비 분야에서 독보적 기술력을 축적해 왔다. 특히 최근 반도체 산업 내 AI(인공지능), HBM(고대역폭메모리) 수요 확대와 함께 장비 수요가 빠르게 증가하고 있다. 회사 관계자는 “이번 계약은 다원넥스뷰의 기술력이 프로브카드 본딩 시장에서 다시 한번 선도적 위치를 인정받은 것”이라며 “특히 양산 대응력에서 국내외 경쟁사 대비 확실한 경쟁우위를 입증한 사례”라고 말했다. 이어 “2025년을 기점으로 DRAM용 프로브카드 양산 수요가 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 실적 개선 폭도 더욱 확대될 것”이라고 덧붙였다. 한편,
모빌린트가 독립형 AI PC ‘MLX-A1’을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 공급하며, 교육 현장에서의 의료 AI 전문 인력 양성이 본격화되고 있다. 이번 도입은 MLX-A1 양산 이후 첫 공급 사례로, 서버 의존 없이도 대규모 AI 모델을 구동할 수 있는 환경을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 연세대 미래캠퍼스 사업단은 MLX-A1을 기반으로 학생들이 직접 NPU 기반 연산을 다루고, 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 실습할 수 있는 교육 과정을 운영한다. 서버나 클라우드 없이도 단독 구동이 가능한 MLX-A1의 특성 덕분에, 학생들은 최신 AI 기술을 더욱 효율적이고 실질적으로 경험할 수 있다. 사업단은 이번 학기 교육 성과를 검증한 뒤, 타 대학 커리큘럼에도 MLX-A1 활용을 확대할 계획이다. MLX-A1은 모빌린트가 자체 개발한 NPU ‘ARIES(에리스)’ 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI 솔루션이다. 인텔 i5-13600HE 프로세서와 결합해 80 TOPS 성능을 구현하며, 무게 1.3kg, 전력 70W의 효율성을 갖춰 휴대성과 에너지 절감을 동시에 실현했다. 또한 모빌린트는 풀스택 SDK
딥엑스가 HP와 손잡고 산업 현장에 최적화한 AI PC 솔루션을 공개했다. 이번 발표는 지난 5일 마곡 코엑스에서 열린 ‘2025 산업 AI 엑스포’ 현장에서 진행됐으며, 산업 자동화와 스마트 팩토리 분야 관계자들의 관심을 모았다. 딥엑스는 자사 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP의 대표 워크스테이션 제품인 Z2 미니와 Z8 타워형 모델에 탑재해 실시간 데모를 선보였다. 시연에서는 다채널 위험 인지와 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우가 지연 없이 처리되는 모습을 확인할 수 있었다. 이를 통해 딥엑스의 AI 칩이 GPU급 수준의 정확도를 유지하면서도 전력 대비 성능비가 뛰어나고, 에너지와 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 점이 입증됐다. 이번 협업은 단순한 기술 시연을 넘어 AI PC가 산업 현장 안전과 생산성 혁신에 어떻게 기여할 수 있는지를 보여줬다는 점에서 의미가 크다. 딥엑스는 특히 로보틱스, 스마트 팩토리, 보안 관제와 같은 고성능·저전력 AI가 요구되는 분야에서 즉시 적용 가능한 솔루션임을 강조했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 활용되고 있으며, 국내에서는 IDC 조사 기준 50
케이던스 디자인 시스템즈는 오는 9일 서울 롯데호텔월드에서 국내 최대 규모 반도체 설계 컨퍼런스 ‘케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)’를 개최한다고 밝혔다. 이번 행사는 첨단 반도체 및 전자 설계 자동화(EDA) 기술을 공유하고 글로벌 및 국내 업계 전문가들과 교류할 수 있는 자리로 마련됐다. ‘실리콘/컴퓨터 성장을 주도하는 AI(AI driving Silicon/Compute Growth)’를 주제로 케이던스 코리아의 Intelligent System Design 전략과 AI 기반 설계 혁신 사례가 발표되며, 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 주제들이 다뤄질 예정이다. 기조연설은 케이던스 본사의 친치 텡 부사장이 맡아 반도체 및 시스템 설계의 글로벌 기술 트렌드와 케이던스 전략 방향을 공유한다. 이후 삼성전자를 비롯한 국내 주요 고객사가 참여해 케이던스 플랫폼 기반의 3D IC, STCO(System-Technology Co-Optimization), 첨단 패키징 기술 적용 사례를 발표한다. 또한 Digital Full Flow, Custom & Analog, Verification, System Design &a
KAIST는 세계적 과학 저널 ‘네이처(Nature)’의 자매지 ‘네이처 리뷰스 일렉트리컬 엔지니어링(Nature Reviews Electrical Engineering)’에 지난 8월 18일 자로 KAIST의 반도체 연구와 교육 성과가 집중 조명됐다고 5일 밝혔다. 이번 특집 기사는 KAIST가 차세대 반도체 연구와 인재 양성, 글로벌 산학협력에서 보여주는 리더십을 다루며 한국 반도체 산업의 미래 청사진을 제시했다. 실비아 콘티 편집장이 직접 인터뷰를 진행했으며 KAIST에서는 신소재공학과 김경민 교수, 전기및전자공학부 윤영규·최신현·최성율·유승협 교수가 참여했다. KAIST는 전기및전자공학부, 반도체시스템공학과, 반도체공학대학원 등 교육 프로그램을 운영하며 뉴로모픽 컴퓨팅, 인-메모리 컴퓨팅, 2차원 신소재 기반 소자 등 차세대 반도체 연구를 선도하고 있다. 연구진은 기존 실리콘 한계를 넘어서는 아키텍처와 소자를 개발하며 인공지능, 로보틱스, 의료 등 응용 분야 혁신을 이끌고 있다. 특히 RRAM, PRAM 등 신개념 메모리를 활용해 시냅스·뉴런 등 생물학적 기능을 하드웨어 플랫폼으로 구현하는 연구는 국제적으로 주목받고 있다. 이는 로봇, 엣지 컴퓨팅,
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 자사의 최신 무선 SoC에서 삼성의 스마트싱스 파인드(SmartThings Find) SDK를 공식 지원한다고 발표했다. 이번 통합은 차세대 nRF54L15와 nRF54L10을 비롯해 폭넓게 활용되고 있는 nRF52840, nRF52833 SoC까지 포함된다. 이에 따라 개발자들은 노르딕의 초저전력 무선 기술과 삼성의 글로벌 스마트싱스 생태계를 결합해 차세대 위치 추적 솔루션을 보다 손쉽게 구현할 수 있게 됐다. 스마트싱스 파인드 SDK는 기기 제조사와 개발자가 기기에 위치 추적 기능을 빠르고 간단히 통합할 수 있도록 돕는 개발 툴킷이다. 이를 통해 초기 단계부터 모든 기능을 직접 구현해야 하는 부담을 줄이고, 제공되는 문서와 기술 지원을 바탕으로 개발 과정에서의 난제를 쉽게 해결할 수 있다. 최종 사용자는 스마트싱스 생태계를 기반으로 분실하거나 위치를 잃은 기기를 신속하게 찾을 수 있어 보안과 편의성을 동시에 누릴 수 있다. 이번 SDK는 노르딕의 개발 환경인 nRF 커넥트(nRF Connect) SDK에 추가 기능 형태로 제공된다. 노르딕 세미컨덕터의 근거리 무선 기술 부문 부사장 오이빈드 스트롬(Oyvind Strom)
해성디에스가 3일부터 5일까지 인천 송도컨벤시아에서 열린 ‘KPCA Show 2025’에 참가해 반도체 핵심 기판 생산 기술을 선보였다고 밝혔다. KPCA 쇼(국제 PCB 및 반도체 패키징 산업전)는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 패키징 전시회로, 해성디에스는 2023년부터 매년 참가하고 있다. 올해는 주요 양산 제품인 리드프레임을 중심으로 반도체 핵심 3대 기판 생산 기술을 소개했다. 이번 전시에서 해성디에스는 ▲리드프레임존 ▲패키지 기판존 ▲테이프 서브스트레이트존으로 부스를 구성했다. 샘플과 실제 설비 가동 영상을 통해 제품 특성을 쉽게 이해할 수 있도록 기획했다. 특히 리드프레임, 패키지 기판, 테이프 서브스트레이트 등 반도체 핵심 3대 기판을 모두 양산·공급하는 글로벌 반도체 부품 전문기업으로서 업계 관계자들의 높은 관심을 받았다고 회사는 전했다. 해성디에스 관계자는 “높은 생산성과 안정성을 기반으로 글로벌 주요 고객사들과 협력을 이어가고 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 발전으로 새로운 시장을 창출해 나가겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
웨이비스가 한화시스템과 75억 원 규모의 ‘천마(K-31)’ 고주파 신호발생 모듈 결합체 공급 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 계약으로 웨이비스는 향후 천마 체계의 MRO(유지·보수·정비) 사업에서 장기적이고 안정적인 추가 매출을 확보할 수 있는 기반을 마련했다. 무기체계의 총 운용 비용에서 초기 도입가는 20~30% 수준에 불과하며, MRO 부문이 70~80%를 차지하는 만큼 체계 운용 전 주기에 걸쳐 누적 매출이 크게 확대될 것으로 기대된다고 회사는 설명했다. 웨이비스가 국산화에 성공한 고주파 신호발생 모듈 결합체는 천마의 교전 능력과 직결되는 핵심 부품으로, 기존 수입 의존 부품을 대체해 공급망 안정성과 정비 효율성을 높였다. 이번 성과는 정부가 강조하는 방산 육성 3대 축(핵심 부품 국산화, 수명주기 기반 MRO 전환, 방산 수출 확대)과도 맞닿아 있다. 천마는 단거리 지대공 무기체계로 1999년부터 100여 기 이상 육군에 배치돼 왔으며, 향후 전량에 대한 순차적 성능 개량과 정비 수요가 꾸준히 발생할 전망이다. 웨이비스의 이번 계약 물량은 약 20여 기분의 유지보수 규모로, 장기적으로 상당한 누적 매출을 기대할 수 있다. 최윤호 웨이비스 CT
인피니언 테크놀로지스와 델타 일렉트로닉스가 협력을 강화해 하이퍼스케일 데이터센터 AI 프로세서에 수직 전력 공급(VPD)을 지원하는 고밀도 전력 모듈을 개발한다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 탈탄소화 및 디지털화를 가속화할 계획이다. 이번 파트너십은 인피니언의 초박형 실리콘 MOSFET 칩과 임베디드 패키징 전문성, 델타의 전력 모듈 설계·제조 역량을 결합한 것이다. 기존 수평 장착형 대비 수직 전력 공급 모듈을 사용하면 랙당 3년간 최대 150톤의 이산화탄소를 절감할 수 있다. 최대 100개의 서버 랙으로 구성된 데이터센터에 적용할 경우, 연간 약 4000가구의 이산화탄소 배출량에 해당하는 절감 효과를 기대할 수 있다. 아담 화이트 인피니언 전력·센서 시스템 사업부 사장은 “델타와의 협력은 첨단 실리콘 및 패키징 기술과 모듈 개발 역량을 결합한 사례로, 하이퍼스케일러에 높은 효율과 견고성, 비용 절감을 동시에 제공한다”고 말했다. 아레스 첸 델타 전력·시스템 사업부 부사장은 “이번 협력으로 고도화된 VPD 모듈을 개발했으며, 고객에게 뛰어난 전력 효율과 확장성을 제공하게 됐다”며 “에너지 절약을 촉진하고 업계 전반에 기여할 것”
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UPDATE: 2025년 09월 09일 14시 53분
