성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
SK하이닉스가 지난 12일 경기도 성남 두산타워에서 소재·부품·장비(소부장) 협력사 임직원들을 대상으로 ‘테크(Tech) 특강’을 개최했다고 13일 밝혔다. 2023년 처음 시작한 테크 특강은 SK하이닉스 ‘반도체 아카데미’에서 주관하는 소부장 협력사 교육 프로그램이다. 협력사 기술 역량 강화를 통한 반도체 생태계 활성화 및 사회적 가치 창출을 목적으로 기획됐다. 이번 행사는 테크 특강 프로그램 도입 후 처음 진행하는 오프라인 강연으로, 72개 협력사에서 200여명의 임직원이 참석했다. 특히 수강생 중 30% 이상이 임원급으로, 그만큼 반도체 교육에 대한 관심이 높았다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 행사에는 SK하이닉스의 기술 임원이 직접 참여해 최신 반도체 트렌드와 개발 방향 등을 공유했다. 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 PKG개발 담당 부사장은 ‘어드밴스드 패키징 기술 동향과 미래’를 주제로 한 강연에서 최근 관심을 받는 후공정 기술에 대해 소개했다. 강연 후 Q&A 세션도 진행했다. 손 부사장은 “협력사 임직원들이 테크 특강을 통해 어드밴스드 패키징 기술을 조금 더 자세히 이해하고, 상생협력의 기회로 활용하길 기대한다”며 “앞으로도 최신 기
KEVIT이 ‘EV트렌드코리아 2025’에 참여해 업계 최초로 NACS커넥터가 적용된 완속 충전기를 공개하며 이목을 집중시켰다. 이번 전시는 이볼루션(Evolution)과의 협업을 통해 공동 기술 성과를 선보였다는 점에서 산업 내 기술 협력의 새로운 사례로 평가받았다. KEVIT이 선보인 NACS 커넥터 기반 완속 충전기는 북미를 중심으로 확산되고 있는 충전 규격인 NACS를 국내 완속 충전 인프라에 접목한 첫 사례다. 독자 규격에서 출발한 NACS는 최근 포드, GM 등 주요 완성차 기업들이 채택을 발표하며 글로벌 스탠다드로 부상하고 있다. 이런 흐름 속에서 KEVIT은 미래 경쟁력을 선도하기 위해 NACS 커넥터 기술을 완속 충전기 제품군에 도입했다. KEVIT의 NACS 완속 충전기는 자동차 전문 유튜브 채널에서도 집중 조명되며 단순한 기술 적용을 넘어 향후 전 세계 표준화 흐름에 맞춘 제품 전략을 선제적으로 보여준 사례로 주목 받고 있다고 회사는 전했다. 오세영 KEVIT 대표는 “완속 충전기에서 NACS 커넥터를 탑재한 것은 업계 최초”라며 “이는 단순한 부품 교체가 아니라 충전 프로토콜, 전기적 호환성, 안전성 검증 등 다양한 기술 장벽을 넘어야
이석희 SK온 최고경영자(CEO)는 “배터리 산업의 미래는 결국 기술 인재에 달려 있다”며 “SK온은 앞으로도 최고의 인재와 함께 성장하고 배터리 산업 기술 혁신을 선도할 것”이라고 말했다. 11일 SK온에 따르면 이 CEO는 전날 대전 한국과학기술원(KAIST)에서 CEO 특강을 열고 “CEO 취임 후 연구개발(R&D)과 생산 인력을 핵심 축으로 삼으며 기술 역량과 현장 경험을 중시하고 있다”며 이같이 밝혔다. 이날 강연에는 배터리 관련 분야 교수진과 대학원생 등 100여명이 참석했다. 강연은 전기차 배터리 산업 전망, SK온의 성장 스토리·전략, SK온의 기술 혁신·미래 방향, 커리어 조언 등의 주제를 중심으로 진행됐다. 2010∼2012년 카이스트 전기·전자공학부 교수로 재직했던 이 CEO는 강연에서 성장과 혁신을 앞세우며 ‘최고의 기술 인재가 곧 배터리 산업의 미래’라는 메시지를 거듭 강조했다. 고전압 미드니켈 배터리, 셀투팩(CTP) 기술 등 SK온의 차별화된 기술 혁신과 에너지 밀도·급속충전·안전성 등 핵심 성능에서 세계 최고 수준인 기술 경쟁력도 소개했다. 강연 말미에는 진로에 대한 조언과 질의응답이 이어지며 현장 소통도 이뤄졌다. SK온
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 3상 브러시리스 모터를 위한 차세대 통합 게이트 드라이버인 STDRIVE102H와 STDRIVE102BH를 출시하고 컨슈머 및 산업용 장비의 성능, 효율성, 경제성을 향상하도록 지원한다고 밝혔다. 단일 션트 제어용 STDRIVE102H와 3 션트 제어용 STDRIVE102BH는 6~50V의 동작 전압 범위를 지원하며, 두 개의 아날로그 핀을 통해 간편하게 구성할 수 있다. 간단한 저항 분배기로 외부 MOSFET에 공급되는 게이트 구동 전류를 설정할 수 있으며, 설계자는 게이트 저항 없이도 스위칭 슬루율 제한을 비롯해 전력단 성능을 최적화할 수 있다. 이 새로운 드라이버는 저전류 대기 모드로 배터리 성능을 효과적으로 유지하기 때문에 무선 전동 공구 및 가전제품, 전기 자전거, 모바일 로봇, 산업용 드라이브에 적합하다. 이 드라이버는 무제한으로 하이사이드 MOSFET의 온타임을 유지하는 차지 펌프 회로를 통합하고 있으며, 이를 통해 100% PWM 듀티 사이클이 필요한 애플리케이션의 설계를 간소화해준다. 이 차지 펌프는 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 동일한 게이트-소스 전압으로 구동시켜 전력단의 균형 잡힌 동작을 보
삼성SDI는 독일의 상업용 에너지저장장치(ESS) 전문 제조업체 테스볼트와 ESS용 배터리 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 이번 계약으로 삼성SDI는 이달 말까지 자사 일체형 배터리 제품인 삼성 배터리 박스(SBB)를 테스볼트에 공급한다. 테스볼트는 여기에 전력변환장치(PCS)와 사이버 보안시스템 등을 결합한 자체 ESS 설루션을 생산, 설치할 예정이다. 두 회사는 추가 공급을 위한 협상을 계속 진행하는 한편, 추후 ESS 사업 수주를 위한 공동 프로모션 등에 협력을 확대하기로 했다. SBB는 20피트(ft) 크기 컨테이너 박스에 배터리 셀과 모듈, 랙 등을 설치한 제품이다. 전력망에 연결만 하면 바로 사용할 수 있고 안전성을 획기적으로 높여 미국과 유럽을 중심으로 글로벌 시장에서 기술을 인정받고 있다. 삼성SDI는 테스볼트에 ‘SBB 1.0’을 공급하고 내년 2분기부터는 용량, 안전성, 설치 및 운영 편의성 등을 향상한 ‘SBB 1.5’를 공급할 계획이다. 테스볼트는 유럽 상업용 ESS 시장의 선두업체다. 지난해 독일 남서부 라인란트팔츠주에 구축될 ESS 시설 공급 계약을 확보하는 등 가파르게 성장하고 있다. 삼성SDI는 “2017년부터 테스볼트에
보그워너가 중국 주요 변속기 제조사와 듀얼 클러치 변속기(Dual Clutch Transmissions, DCT) 신규 공급 계약을 체결하며 듀얼 클러치 모듈 분야에서의 입지를 더욱 강화했다. 이와 함께 중국 내 독일계 OEM과의 기존 계약도 연장했다. 이사벨 맥켄지 보그워너 부사장은 “중국 시장에서의 이번 신규 프로젝트 수주는 보그워너가 현지 고객에게 혁신적인 솔루션을 제공하고자 하는 강한 의지를 보여주는 결과”라며 “앞으로도 고객사의 중국 내 성장은 물론 글로벌 시장 진출을 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 보그워너는 중국 내 독일계 OEM과의 DCT 클러치 어셈블리 공급 계약을 7년 연장했다. 이번 계약은 지난 10년간 이어온 성공적인 협력 관계와 함께 내연기관은 물론 마일드 하이브리드 차량에 이르는 DCT 기술에 대한 보그워너의 전문성을 인정받은 결과라고 회사는 강조했다. 보그워너 톈진 공장에서 생산되는 해당 클러치 어셈블리는 기존 종방향 습식 DCT 대비 회전 관성 감소, 마찰 손실, 오일 누유를 최소화해 보다 우수한 성능을 제공한다. 이러한 기술적 향상은 드래그 토크를 현저히 줄이고 변속기 효율을 개선하며 보다 부드럽고 민첩한 주행 경험을 가능하게
에어빌리티가 한국항공우주연구원(이하 항우연)으로부터 7kW급 드론용 하이브리드 동력시스템에 대한 기술이전을 완료했다고 10일 밝혔다. 이번 기술이전에 포함된 7kW급 하이브리드 동력시스템은 기존 전기 추진 방식에 내연기관 기반의 동력 시스템을 결합한 형태로, 비행시간 연장과 연료 효율성 향상에 중점을 두고 개발된 기술이다. 에어빌리티는 이번 기술 도입을 통해 기존 eVTOL 무인항공기 플랫폼의 성능을 대폭 향상시킬 계획이다. 특히, 장거리 비행 및 고중량 화물 운송 등 다양한 임무 환경에서의 운용 효율성을 높이고 비상 상황시 안정적인 동력 공급 체계를 확보하는 데 중점을 둘 예정이다. 김현순 에어빌리티 CTO는 “이번 기술이전을 통해 효율적인 하이브리드 동력 시스템 개발을 위한 기반을 확보하게 됐다”며 “하이브리드 시스템 기술 고도화와 상용화에 주력해 기존 전기 추진 시스템의 한계를 극복하고 다양한 산업 분야에서 활용할 수 있는 맞춤형 솔루션을 개발해 나가겠다”고 전했다. 에어빌리티는 이번 기술이전 계약을 계기로 미래 항공 모빌리티 시장에서의 입지를 더욱 강화할 방침이다. 향후 다양한 임무 환경에 최적화된 하이브리드 무인기 라인업을 구축하고 글로벌 시장에서의
대원씨티에스가 차세대 PCIe 5.0 NVMe 기술을 집약한 마이크론 크루셜(Crucial) P510 Gen5 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시한다고 9일 밝혔다. 마이크론 크루셜 p510은 M.2 2280 폼팩터의 단면(single-sided) 디자인으로 1TB와 2TB 두 가지 용량으로 나뉜다. 각각 히트싱크가 장착된 모델과 그렇지 않은 모델 중 시스템 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe Gen5 NVMe 인터페이스를 기본으로 PCIe 4.0 이하 시스템에서도 하위 호환성을 발휘한다. PCIe Gen5 환경에서 구동시 1TB 모델은 최대 1만1000MB/s의 순차 읽기 속도와 9500MB/s의 순차 쓰기 속도를 구현한다. 2TB 모델은 최대 1만MB/s 읽기와 8700MB/s 쓰기를 지원해 게임 설치와 실행 시에도 즉각적인 로딩을 경험할 수 있다. 특히 방대한 용량의 AAA급 게임을 실행할 때 DirectStorage API와 결합해 텍스처 렌더링을 빠르게 불러오며 대형 게임 환경에서도 끊김없는 몰입감을 제공한다. P510은 게이밍뿐 아니라 4K 영상 편집이나 고해상도 이미지 렌더링, 대규모 데이터 분석 작업에서도 성
함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급 이어질 것으로 보여 웨이비스가 대한민국 해군의 차세대 호위함 사업인 FFX Batch-IV(울산급 배치-IV) 양산 프로젝트에 본격 참여한다. 회사는 한화시스템과 130억 원 규모의 다기능 레이더용 송신 모듈 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. FFX Batch-IV 사업은 포항급 초계함과 울산급 호위함의 교체는 물론, 과거 해역함대 기함이었던 광개토대왕급 구축함 대체까지 아우르는 대형 국방 프로젝트다. 이번 계약에 따라 웨이비스는 향후 함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급이 이어질 것으로 기대하고 있다. 웨이비스는 이미 FFX Batch-III(충남급 호위함) 사업에 참여해 다기능 레이더 송신 모듈의 성능과 신뢰성을 입증한 바 있다. 2023년 7월에는 344억 원 규모의 질화갈륨(GaN) RF 모듈 양산 계약을 수주하며 대량 생산 역량까지 확보했다. 이번 FFX Batch-IV 수주도 이러한 기술력과 생산력을 인정받은 결과로 평가된다. 최윤호 웨이비스 CTO는 “웨이비스 송신 모듈은 고출력과 고신뢰성이 요구되는 다기능 레이더 분야에서 실전 적용을 통해 기술력을 검증받았다”며, “이
샤먼 홍파 일렉트로어쿠스틱(이하 홍파)은 오랜 기간 고급 차량에서만 볼 수 있었던 기능을 중급 차량에도 적용하기 위해 초소형 액티브 서스펜션 전력 시스템을 개발했다고 9일 밝혔다. 홍파는 액티브 서스펜션 시스템의 크기와 중량, 과도 성능을 적정 수준으로 유지하는 동시에 높은 효율성과 더 나은 EMI, 대칭형 회생 전력 용량 확보에 성공했다. 홍파는 바이코와 협력해 고정 비율 800V-48V DC-DC 컨버터 전력 모듈을 통합했다. 이 모듈은 센서, 전자기계식 액추에이터, 정밀 소프트웨어 네트워크와 함께 작동해 차량 서스펜션을 실시간으로 조정한다. 이번 협력을 통해 빠른 전력 변환 과도 응답을 자랑하는 초소형 액티브 서스펜션 시스템이 개발됐다. 바이코의 고정 비율 800V-48V DC-DC BCM 버스 컨버터는 양방향을 특징으로 하며 DC-DC 컨버터 토폴로지 중 가장 빠른 과도 응답 속도(초당 800만 암페어)를 자랑한다. 또한 BCM은 동일한 전력 수준에서 벅(buck) 또는 부스트 기능을 제공하는 대칭형 양방향 성능을 제공한다. 고급 평면 패키징은 열 관리 시스템 설계를 단순화해 전체 공간 사용량과 중량을 줄이는 데 일조한다. 양방향 전력 컨버터를 통해
마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 프로텐타 프로토 키트 VE(Portenta Proto Kit VE, 비전 환경)를 공급한다고 9일 밝혔다. 포르텐타 프로토 키트 VE는 예방정비, 환경감지, 머신 비전, 물류 추적 및 전기차 충전 애플리케이션의 문제를 해결할 수 있는 첨단 툴을 제공함으로써 사용자가 기존의 제약사항에서 벗어나 프로토타이핑 단계를 빠르고 효율적으로 앞당길 수 있게 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 아두이노의포르텐타 프로토 키트 VE는 안정적인 센싱 및 액추에이션 기능을 위한 모듈리노(Modulino) 노드 풀 세트를 포함하고 있으며 아두이노 글로벌 프로 4G 모듈을 통한 원활한 클라우드 연결성과 비즈니스용 아두이노 클라우드 바우처도 함께 제공한다. 이러한 모든 요소들이 통합적으로 작동함으로써 아두이노의 포르텐타 프로토 키트 VE는 객체 인식, 인원 계수, 공기질 모니터링, 산업 자동화등 광범위한 애플리케이션에서 시각 및 환경 데이터를 처리할 수 있도록 지원한다. 이 키트의 핵심은 강력한 포르텐타 H7보드로, 다기능포르텐타 미드 캐리어와 결합돼 첨단 프로세싱 및 에지머신러닝을 지원하고 미래지향적인 풍부한 기능을 갖춘 프로토타입을
아이엘이 리튬 금속 배터리의 수명과 안정성을 획기적으로 개선하는 핵심 기술을 개발하고, 이를 PCT(국제특허 협력조약)를 통해 157개국 대상 국제특허 출원을 완료했다고 9일 밝혔다. 이번 국제출원 기술은 리튬 전이 금속 산화물을 이용한 리튬 덴드라이트 억제 방법 및 효과에 관한 것으로, 리튬 금속 음극 기반 차세대 배터리의 글로벌 상용화 가능성을 높일 수 있을 것으로 기대된다. 리튬이온 배터리는 일반적으로 흑연 또는 실리콘 계열의 음극재를 사용하지만 리튬 금속은 이론적으로 가장 높은 에너지 밀도를 제공하는 최종 음극재로 간주된다. 그러나 충방전 과정에서 형성되는 ‘리튬덴드라이트’(수지상 결정체)는 분리막을 뚫고 내부 단락을 유발해 화재 및 폭발 위험을 높이는 주요 원인이며 기술 상용화의 최대 걸림돌로 지적돼 왔다. 아이엘은 이러한 문제 해결을 위해 구리집전체 표면에 리튬 전이 금속 산화물을 코팅함으로써 덴드라이트의 불균일 성장 억제 및 전기화학적 안정성 향상을 유도하는 원천 기술을 확보했다. PCT(특허협력조약)는 단일 출원으로 최대 157개 가입국에 대해 동시에 국제 특허권을 확보할 수 있는 제도다. 아이엘은 이번 출원을 통해 글로벌 배터리 시장에 기술적
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
SVNet을 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 예정 스트라드비젼이 Arm과 손잡고 차세대 AI 차량 개발을 위한 컴퓨팅 혁신에 나선다. 스트라드비젼은 Arm이 새롭게 공개한 자동차 전용 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems, 이하 Zena CSS)을 공식 지원하며, 자동차 소프트웨어 분야 협업을 본격화한다고 밝혔다. Zena CSS는 중앙 컴퓨팅, 콕핏, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 도메인 등 차량 내 다양한 워크로드를 처리하기 위해 Arm이 개발한 첫 자동차 전용 CSS 플랫폼이다. 높은 성능과 확장성, 안전성을 바탕으로 설계됐으며, 사전 통합 및 검증 과정을 거쳐 OEM과 1차 부품사의 제품 출시 기간을 단축하고 소프트웨어 개발 효율성을 높이는 것이 특징이다. 스트라드비젼은 자사의 고효율 영상 인식 솔루션 SVNet을 Zena CSS를 포함한 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 계획이다. 이를 통해 엔트리급 ADAS부터 고급 자율주행 기능에 이르기까지 다양한 차량 기능을 단일 소프트웨어 스택으로 지원할 수 있게 된다. OEM과 1차 부품사는 SVNet을 통해 표준화된 개발 환경을 구축하고, 투자 효율성과 시스템 확
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