글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다. 인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다. 최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다. 이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다. 고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트
미국 관세 등 악조건 속에서도 지난해 한국의 수출이 사상 처음 7000억 달러를 넘기며 역대 최대 실적을 기록했다. 세계적인 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 반도체 수출이 1734억 달러로 역대 최대치를 경신하며 전체 수출 증가를 견인한 영향이 컸다. 산업통상부는 1일 이 같은 내용의 2025년 수출입 동향을 발표했다. 작년 12월 수출은 13.4% 증가해 역대 12월 중 최고치를 기록하면서 월간 수출이 11개월 연속 전년 대비 증가하는 '수출 플러스' 기조를 이어갔다. 지난해 수출액은 전년보다 3.8% 증가한 7097억 달러로 기존 역대 최대이던 2024년 기록을 다시 넘어섰다. 한국은 2018년 수출 6000억 달러 달성 이후 7년 만에 7000억 달러를 돌파하면서 세계에서 6번째로 7000억 달러 수출 고지에 올랐다. 일평균 수출도 4.6% 증가한 26억 4000억 달러로 역대 최대치를 기록했다. 15대 주력 품목 중 6개의 수출이 증가했고, 신규 유망 품목 수출도 증가했다. 최대 수출품인 반도체는 AI·데이터센터 투자 열풍에 DDR5·고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가제품 수요 강세에 메모리 고정가격 상승 영향이 더해지며 22.2% 증가한 1734억 달
올해부터 휘발유차 등 내연기관 차를 폐차하거나 매각한 뒤 전기차를 사면 보조금이 최대 100만 원 더 주어진다. 전기차 주차·충전 중에 발생한 화재로 제3자가 피해를 봐 보상해야 할 때 기존 보험의 보장한도를 넘어서는 부분을 최대 100억원까지 보장하는 '무공해차 안심 보험'이 도입되며 하반기부터 이에 가입한 제조사 전기차에만 보조금이 지급된다. 기후에너지환경부는 이런 내용의 2026년도 전기차 구매 보조금 개편안을 1일 공개했다. 대형 전기승용차 국고 보조금 '인센티브' 빼고 최소 580만원 전기차 구매 보조금은 국고 보조금과 지방자치단체가 주는 지방 보조금으로 나뉜다. 이날 개편안은 올해 국고 보조금을 어떤 차에 얼마나 줄지에 관한 것이다. 전기승용차 기준 올해도 지난해와 마찬가지로 차 기본 가격이 5300만 원 미만이면 보조금이 100%, 5300만 원 이상 8500만 원 미만이면 50% 지원된다. 찻값이 8500만 원을 넘는 고가 차량은 보조금이 없다. 기후부는 내년엔 보조금을 전액 지급하는 찻값 기준을 '5000만 원 미만', 반액 지급하는 기준을 '5000만 원 이상 8000만 원 미만'으로 낮출 것이라고 예고했다. 전기차 보조금은 기본적으로 1회
반도체 장비 전문 기업 아이에스티이(ISTE)가 23억 원의 HBM 전용 FOUP 클리너 장비 공급 계약을 체결했다고 공시를 통해 밝혔다. 본 계약에 따라 아이에스티이는 내년 4월 7일까지 SK하이닉스에 해당 장비를 공급할 예정이다. FOUP 클리너는 반도체 웨이퍼 운반용 포드(FOUP)의 오염을 자동으로 세정, 건조하는 장비로, 반도체 제조 공정에서 품질과 수율 향상에 필수적인 역할을 한다. 앞서 회사는 지난해 11월에도 SK하이닉스로부터 28.3억 원 규모의 FOUP 클리너 장비를 공급한 바 있다. 당시 회사 측은 해당 수주가 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응한 초도 물량이라고 밝히며, 향후 HBM 관련 장비의 추가 수주가 발생할 것이라고 전망했다. 또한 같은 달 아이에스티이는 앰코테크놀로지코리아로부터 15.7억 원 규모의 FOUP 복합 장비, 삼성전자로부터 FOUP 클리너 장비를 각각 수주해 올해 3월과 4월까지 납품할 예정이라고 밝히는 등, FOUP 클리너 장비를 중심으로 한 수주 성과를 지속적으로 공개해 왔다. 아이에스티이는 2013년 글로벌 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 FOUP 클리너 장비를 개발해
삼성SDI 최주선 사장은 2일 국내외 임직원들에게 전한 2026년 신년 메시지를 통해 “더 이상 물러설 곳은 없다”며 “올해를 재도약의 원년으로 만들어야 한다”고 강조했다. 최 사장은 신년 메시지에서 “올 한 해는 다시 앞으로 나아가기 위한 중요한 출발점”이라며, 최근 임직원 간담회에서 제시한 새해 지향점으로 ▲선택과 집중(Select) ▲고객과 시장 대응의 속도(Speed) ▲생존을 위한 투혼(Survival) 등 이른바 ‘3S’ 전략을 거듭 주문했다. 특히 그는 “결국 정답은 기술이라는 본질로 돌아가는 것”이라며 “기술 경쟁력을 갖추기 위해 우리 모두가 한 방향으로 나아가야 한다”고 당부했다. 기술 중심의 경영 기조를 통해 중장기 성장 동력을 확보하겠다는 메시지다. 최 사장은 ‘비관적 낙관주의(Pessimistic Optimism)’라는 표현을 들어 경영 환경에 대한 인식을 설명했다. 그는 “우리가 맞닥뜨린 상황은 결코 간단하지 않지만, 현실의 위험과 한계를 직시하면서도 철저히 준비하고 기술 경쟁력을 갖춘다면 슈퍼사이클을 향해 한 방향으로 나아갈 수 있다”며 “머지않아 의미 있는 미래를 맞이할 수 있을 것”이라고 말했다. 이어 지난해 경영 환경과 성과에
지난해 반도체 관련 기술 인력이 전년보다 4.3% 증가해 11만 8000명을 넘어선 것으로 조사됐다. 산업통상부는 31일 이 같은 내용을 담은 '2025년 산업기술 인력 수급 실태 조사' 결과를 발표했다. 산업기술 인력은 고졸 이상 학력자로 사업체에서 연구개발직, 기술직, 생산·정보통신 업무 관련자, 임원 등으로 일하는 이들을 말한다. 2024년 말 우리나라의 산업기술 인력은 총 173만 5669명으로 전년보다 1.1% 증가한 것으로 집계됐다. 사업체 수요 대비 부족한 인원은 3만 9834명이었다. 부족률은 2.2%로 5년간 같은 수준을 유지했다. 반도체, 디스플레이, 바이오·헬스, 자동차, 조선, 철강, 화학, IT, 소프트웨어 등 12대 주력 산업의 산업기술 인력은 115만 6025명으로 전년 대비 1.2%(1만 3543명) 증가해 3년 연속 증가세가 이어졌다. 반도체 기술 인력이 11만 8721명으로 전년 대비 4.3% 증가한 가운데 바이오·헬스(4.0%↑), IT비즈니스(2.1%↑), 소프트웨어(1.0%↑) 등 분야는 5년 연속 인력 규모가 증가했다. 이와 함께 자동차(1.8%↑), 조선(1.2%↑), 기계(0.8%↑), 전자(0.7%↑), 철강(0.
전력반도체 전문 기업 파워큐브세미가 국내 대표 화합물 반도체 파운드리 기업 SK파워텍과 고성능 1200V 16mOhm 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 개발에 성공하고, 양산 가능한 수준의 수율을 확보했다고 밝혔다. 이번에 확보한 1200V 16mOhm 제품은 전기차(EV)의 메인 인버터와 초급속 충전기 등 고전력∙고효율이 요구되는 핵심 어플리케이션에 탑재되는 하이엔드 소자다. 특히 125A급 대전류를 구동하기 위해 대면적 칩 설계가 적용되었음에도 불구하고, 초도 개발 랏(Lot)에서 최대 80% 이상의 수율을 확보했다고 회사 측은 밝혔다. 이는 통상적인 대면적 SiC 소자의 초기 개발 수율을 훨씬 상회하는 수치로, 파워큐브세미의 설계 최적화 능력과 SK파워텍의 파운드리 공정이 글로벌 탑티어 수준에 도달했음을 증명한 것으로 평가된다. 회사 측은 2026년 내 수율 90% 이상 달성을 목표로 해, 시장 내 경쟁력을 한층 강화해 나갈 계획이라고 밝혔다. 파워큐브세미가 공개한 데이터에 따르면, 해당 제품은 단순한 동작 검증을 넘어 제품의 내구성을 가늠하는 항복 전압(Breakdown Voltage)이 정격인 1200V를 뛰어넘는 1500~1650V를 기록해 25
ST마이크로일렉트로닉스가 가전제품과 산업용 드라이브의 에너지 효율과 성능을 높이면서 비용 절감까지 가능하게 하는 최신 질화갈륨(GaN) 기반 모션 제어용 스마트 전력 부품을 공개했다. 현재 GaN 기술은 노트북 전원 어댑터와 USB-C 고속 충전기 분야에서 이미 높은 효율성과 전력 밀도를 입증하며, 강화되는 친환경 설계 기준을 충족하는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. ST는 이러한 GaN 기술을 세탁기, 헤어드라이어, 전동 공구, 공장 자동화 설비 등 모터 구동이 필요한 가전·산업 제품 영역으로 확장했다. 이번에 공개된 ST의 신규 GaN IC는 모터 드라이브에 적용될 수 있도록 설계돼, 기존 실리콘 기반 솔루션 대비 높은 전력 효율과 컴팩트한 설계를 동시에 구현할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 제품의 에너지 소비를 줄이는 동시에, 더 작은 제어 모듈과 경량 폼팩터 설계가 가능해진다. 도메니코 아리고 ST 애플리케이션별 제품 사업부 사업본부장은 “새로운 GaNSPIN 시스템인패키지(SiP) 플랫폼은 모션 제어 애플리케이션에서 와이드밴드갭 기술의 장점을 극대화하도록 설계됐다”며 “시스템 성능 최적화와 신뢰성을 동시에 확보해, 차세대 가전제품이 더 높은 회전 속
최기영 서울대학교 공과대학 명예교수(전 과학기술정보통신부 장관)가 반도체공학회를 이끌 제9대 회장으로 선임됐다. 반도체공학회는 지난 22일 서울 노보텔 앰배서더 강남에서 제2회 임시총회를 열고, 최 전 장관을 신임 회장으로 공식 선임했다고 24일 밝혔다. 임기는 2026년 1월부터 1년간이다. 신임 최 회장은 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사 학위를 취득하고 1991년부터 서울대학교 공과대학 교수로 재직하며 반도체 소자, 집적회로 및 시스템 분야의 연구와 인재 양성을 주도해 온 석학이다. 학계와 산업계를 아우르는 폭넓은 연구 성과를 통해 국내 반도체 기술 경쟁력 강화에 기여했다는 평가를 받는다. 특히 과기정통부 장관 재임 시절에는 국가 연구개발(R&D) 정책과 과학기술 혁신 전략을 총괄하며, 반도체·인공지능(AI)·차세대 정보통신 등 핵심 기술 분야의 중장기 정책 방향 수립을 주도했다. 학회 안팎에서는 이런 최 회장의 경험이 향후 반도체공학회의 학술적 위상 강화와 산학연 협력 확대에 중요한 자산이 될 것으로 기대했다. 아울러 반도체공학회는 지난 11월 정기총회에서 차기 수석부회장으로 김경기 대구대학교 교수를 선출했으며, 선출부회장으로는 강석형 포항
로옴 주식회사(이하 로옴)와 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics Private Limited)가 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 하는 반도체 제조에 관한 전략적 파트너십을 체결했다. 이번 파트너십은 양사의 전문 지식과 에코 시스템을 활용하여 상호 비즈니스 기회를 확대함과 동시에, 반도체 산업에서 일본과 인도간 협력 강화를 목적으로 하고 있다. 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술의 융합을 통해, 인도에서의 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한, 양사는 판매 채널과 네트워크를 융합하여 인도 시장에서 사업 기회를 공동으로 창출함으로써, 더 많은 고객에게 고부가가치 솔루션을 제공한다. 파트너십의 첫번째 성과로서, 로옴이 인도에서 개발하고 설계한 「차량용 100V 내압, 300A Nch Si MOSFET의 TOLL 패키지 제품」을 타타 일렉트로닉스에서 제조 (조립 및 검사)하여, 2026년내에 양산 출하할 예정이다. 또한, 향후 고부가가치 패키지 등에 대한 공동 개발을 검토하고, 협력을 통해 생산된 제품의 마케팅 활동 역시 공동으로 추진할 계획이다. 이러한 협력은 인도 정부가 추진하는 「Make in India」 구상과
미래 항공 모빌리티 기업 토프모빌리티가 국내 최초이자 아시아 최초로 전기 비행기 안전성 인증을 획득했다. 1948년 정부 수립과 함께 시작된 대한민국 항공운송사업 역사에서 처음으로 전기 비행기가 공식 인증을 받은 사례로, 국내 항공 산업의 새로운 전환점이 될 전망이다. 토프모빌리티는 2024년 4월 전기 비행기를 도입한 이후 약 1년에 걸쳐 시험 비행, 안전성 검증, 국토교통부 규제 검토를 모두 통과하며 초도 인증을 완료했다. 아시아 지역에서 전기 비행기 인증 사례가 없었던 만큼 이번 성과는 미래 항공 기술의 상용화를 앞당긴 중요한 이정표로 평가된다. 최근 UAM 산업 지연으로 국내 미래 항공 산업이 정체된 가운데, 토프모빌리티의 성과는 민간 스타트업이 대기업보다 앞서 미래항공 비즈니스를 실현한 사례로 주목받고 있다. 전기비행기 데이터 운용, 배터리 관리 역량, 안전성 체계 등을 갖춘 토프모빌리티는 미래 항공 생태계의 선두주자로 평가된다. 이번 인증을 기반으로 토프모빌리티는 전기 비행기 관광 서비스, 항공 레저스포츠 조종사 과정, AAM 기반 조종사 훈련 등 다양한 상용 서비스를 본격 추진한다. 향후 9인승 전기 비행기 도입, 전기 비행기 전용 비행장 및 A
코윈테크와 글로벌 ESS 탑티어 기업 서진시스템이 AI 기반 로봇 및 자동화 분야에서 협력해 글로벌 로봇 파운드리 사업을 공동 추진한다. 코윈테크는 서진시스템과 23일 업무협약(MOU)을 체결하고, AI 로봇 파운드리 사업 체제를 구축하기 위한 로봇 양산 및 상용화 협력 구조를 마련하기로 했다. 이번 협약을 통해 코윈테크는 서진시스템으로부터 대용량 에너지저장장치(ESS)용 AI 자동화 시스템과 로봇 시스템을 대규모로 수주하며 가시적인 성과를 거뒀다고 밝혔다. 양사는 단기간 내 실질적인 성과를 도출하기 위해 대용량 ESS 시장을 우선 공략한다. 글로벌 ESS 고객을 대상으로 모바일 로봇과 자동화 솔루션을 먼저 적용하고, 이후 반도체 사업 분야를 포함한 첨단 산업 전반으로 적용 영역을 확대하는 전략이다. 서진시스템은 미국, 유럽, 베트남, 한국에 구축된 글로벌 제조 인프라와 고효율 생산 역량을 기반으로 로봇 파운드리를 운영해 원가 경쟁력과 양산 안정성을 확보한다는 계획이다. 코윈테크는 자율주행 로봇 제어·운영 기술과 로봇 시스템 설계 역량을 바탕으로 로봇 시스템 통합(SI)과 글로벌 사업 확장을 주도하게 된다. 성동수 서진시스템 사장은 “AI 로봇 파운드리는 글
글로벌 반도체 IP 기업 Arm이 2026년 이후 기술 환경 변화를 조망한 중장기 기술 전망을 발표하며, 컴퓨팅 패러다임이 클라우드 중심 구조에서 엣지·피지컬 영역까지 확장되는 ‘분산형 인텔리전스’ 시대로 전환되고 있다고 진단했다. Arm은 향후 컴퓨팅이 더욱 모듈화되고 전력 효율성을 핵심 가치로 삼는 동시에 클라우드·엣지·피지컬 AI 전반을 유기적으로 연결하는 방향으로 진화할 것으로 내다봤다. Arm은 먼저 실리콘 설계 영역에서 칩렛 기반 모듈형 아키텍처가 본격 확산될 것으로 전망했다. 단일 대형 칩 중심의 설계에서 벗어나 컴퓨팅, 메모리, I/O를 재사용 가능한 블록으로 분리함으로써 서로 다른 공정 노드를 조합하고 개발 비용과 시간을 동시에 줄일 수 있다는 분석이다. 이는 ‘더 큰 칩’이 아닌 ‘더 스마트한 시스템’으로의 전환을 의미하며 업계 전반에서 칩렛 표준화와 상호운용성도 가속화될 것으로 예상된다. AI 컴퓨팅 영역에서는 도메인 특화 가속기와 시스템 수준 공동 설계가 핵심 흐름으로 제시됐다. 범용 CPU와 가속기를 분리하는 방식에서 벗어나, 소프트웨어 스택과 워크로드에 맞춰 처음부터 통합 설계된 목적 지향형 칩이 확산되면서 AI 데이터센터 역시 통합
아나로그디바이스(ADI)가 산업용 이더넷 TSN(Time-Sensitive Networking) 스위치 IC로 CC-Link IE TSN 적합성 인증을 획득하며 스마트 공장 네트워크 통합을 가속화한다. ADI는 자사의 ADIN6310과 ADIN3310이 CC-Link 파트너 협회(CLPA)로부터 CC-Link IE TSN 권장 네트워크 배선 부품 시험에서 각각 스위치 인증 Class B 및 Class A를 통과했다고 밝혔다. 제조 현장은 대형화·고도화와 함께 실시간 데이터 수집·분석과 제어 신호의 초저지연 전달을 요구하고 있다. 이에 따라 네트워크는 단순 통신 수단을 넘어 생산성, 효율성, 안전성을 좌우하는 핵심 인프라로 자리 잡았다. ADI는 이번 인증을 통해 스마트 공장을 위한 통합 네트워크 구현에 필요한 기술적 신뢰성을 공식적으로 입증했다. CC-Link IE TSN은 기존 개방형 산업용 네트워크 CC-Link에 TSN 기술을 접목한 차세대 이더넷 규격이다. 정밀한 시간 동기화를 통해 실시간 데이터와 비실시간 데이터를 단일 네트워크에서 동시에 처리할 수 있어, IT와 OT 네트워크의 통합을 가능하게 한다. 이를 통해 생산 라인의 원격 모니터링과 장치 간
ST마이크로일렉트로닉스가 PQFN(Power QFN) 패키지에 65W급 플라이백 컨버터를 통합한 ‘VIPerGaN65W’를 출시하며 VIPerGaN 제품군을 확장했다. 이번 신제품은 700V GaN 트랜지스터와 준공진(Quasi-Resonant) PWM 제어 IC를 단일 5×6mm 패키지에 집적해, 고효율·고전력밀도를 동시에 요구하는 USB-PD 충전기와 초고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치 설계에 최적화됐다. VIPerGaN65W는 이전에 선보인 VIPerGaN50W에 이어 출력 용량을 65W로 확대했다. 최대 부하까지 준공진 모드로 동작해 ZVS(Zero-Voltage Switching)를 구현하며, 중·고부하 구간에서는 밸리 스키핑(Valley Skipping) 기술을 통해 효율을 극대화한다. 여기에 ST의 밸리 록킹(Valley Locking) 기술을 적용해 오디오 대역 노이즈를 억제함으로써 저소음 동작을 보장한다. 경부하 영역에서는 주파수 폴드백(Frequency Foldback) 모드로 전환되고, 무부하 상태에서는 버스트 모드로 동작해 대기 전력 소모를 30mW 미만으로 낮췄다. 이는 최신 친환경 설계 기준과 에너지 규제 요건을 충족하는 데 유
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UPDATE: 2026년 01월 04일 23시 01분
