글로벌 반도체 소재 전문 기업 인스피라즈가 국내 최대 반도체 전시회인 세미콘 코리아 2026에 참가, AI 반도체 공정 수율을 끌어올릴 핵심 소재 솔루션을 대거 공개한다.
인스피라즈는 오는 2월 서울 코엑스 전관에서 열리는 전시회에서 독립 부스를 마련하고 차세대 반도체 패키징 공정의 주요 난제로 꼽히는 ‘고발열’과 ‘워피지(Warpage)’ 문제 해결 전략을 제시할 계획이다.
최근 AI 가속기와 고성능 반도체의 집적도가 높아지면서 열 관리와 기판 변형 문제는 수율과 직결되는 핵심 변수로 부상했다. 인스피라즈는 싱가포르 본사의 소재 기술력과 글로벌 공급 경험을 기반으로, 단일 소재를 넘어 공정 전반을 아우르는 ‘토탈 솔루션’ 전략을 전면에 내세운다.
이번 전시에서 인스피라즈는 4대 핵심 솔루션을 중심으로 기술 경쟁력을 선보인다. 먼저 고성능 열 인터페이스 소재(TIM)는 그래파이트, 그래핀, 인듐 등 첨단 소재를 적용해 고발열 칩의 열을 빠르게 외부로 전달하는 것이 특징이다. 특히 그래핀 기반 ‘GBT 시리즈’는 수직 열전도율을 크게 향상시켜 AI 가속기와 전장용 반도체 환경에서 효과적인 열 해법으로 주목받고 있다.
고발열 대응 솔루션인 하이브리드 콜드플레이트 ‘VC-COOL’도 함께 전시된다. 베이퍼 챔버(Vapor Chamber) 기술을 적용해 칩의 국부적 핫스팟 열을 평면으로 확산시키며, 고성능 TIM과 결합할 경우 시스템 전반의 냉각 효율을 극대화할 수 있다. 이는 차세대 고집적 패키징 공정에서 요구되는 안정성을 높이는 핵심 요소다.
수율 저하의 주요 원인인 워피지 문제 해결을 위한 ‘밸런스 필름(Balance Film)’도 주목된다. 해당 필름은 이종 소재 간 열팽창계수 차이로 발생하는 기판 휨을 물리적으로 제어해, 열처리 공정 중 패널의 평탄도를 유지하고 이송 오류를 줄이는 데 기여한다. 이를 통해 후속 공정 수율 개선 효과를 기대할 수 있다.
아울러 테스트 공정용 ‘클린 패드(Clean Pad)’는 프로브 핀 끝의 이물질을 효과적으로 제거해 접촉 불량을 방지하고, 테스트 신뢰성과 장비 수명을 동시에 향상시키는 솔루션으로 소개된다.
임호범 인스피라즈코리아 지사장은 “세미콘 코리아 2026는 인스피라즈의 독보적인 소재 기술력을 한국 시장에 본격적으로 알리는 중요한 무대”라며 “열과 워피지로 고민하는 고객사에 실질적인 공정 해법을 제시하겠다”고 밝혔다.
한편, 인스피라즈의 주요 솔루션은 전시 기간 동안 코엑스 W008 부스에서 확인할 수 있다.
헬로티 김재황 기자 |
