마우저 일렉트로닉스는 고객이 제품 출시 기간을 단축하고 경쟁 우위를 확보할 수 있도록 최신 기술과 신제품을 신속히 제공하는 데 주력하고 있다고 밝혔다. 마우저는 1200개 이상의 반도체 및 전자부품 제조사 브랜드 제품을 전 세계 시장에 공급하며, 모든 고객이 각 제조사로부터 완벽히 이력 추적 가능한 100% 정품을 구매할 수 있도록 지원한다. 마우저는 지난 7월에만 약 1만1000종 이상의 신제품을 추가한 데 이어, 2025년 3분기에는 약 1만6500종의 신제품을 새롭게 공급하기 시작했다. 이번에 마우저가 공급을 시작한 주요 제품은 다음과 같다. 르네사스 일렉트로닉스의 RA2T1 64MHz 모터 제어 마이크로컨트롤러는 팬, 전동공구, 가전제품 등 단일 모터 기반 애플리케이션을 위해 설계됐다. Arm Cortex-M23 프로세서가 탑재된 이 MCU는 브러시리스 DC(BLDC) 모터의 3상 전류 값을 동시에 감지할 수 있는 3채널 샘플 앤 홀드(Sample & Hold) 기능을 통해 정밀한 제어를 구현한다. 또한 모터 제어에 필수적인 안전 기능도 내장돼 있다. 아두이노의 ABX00143 나노 R4(Nano R4)는 임베디드 및 IoT 프로젝트를 수행하는
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 선도 기업 콩가텍(congatec)은 자사의 COM 익스프레스(COM Express) 콤팩트 타입 6 모듈 ‘conga-TC675r’이 극한의 온도, 습도, 충격, 진동 환경을 평가하는 IEC 60068 테스트를 통과했다고 밝혔다. 이번 테스트를 통해 콩가텍은 conga-TC675r이 미션 크리티컬 산업 환경에서도 신뢰성 있는 작동 성능을 보장함을 입증했다. 특히 진동 및 충격 내구성 측면에서 철도 표준 IEC 61373 카테고리 2 기준을 초과 달성해, 가장 혹독한 산업 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있음을 확인했다. conga-TC675r은 13세대 인텔 코어 프로세서 랩터 레이크(Raptor Lake) 기반의 콤팩트 임베디드 모듈로, 영하 40도부터 영상 85도까지의 확장 온도 범위와 인밴드 ECC(IBECC)를 갖춘 솔더링 방식의 RAM을 지원한다. 또한 10~85% 습도 조건에서도 안정적인 작동이 가능해 자율주행차, 자율주행로봇(AMR), 산업용 IoT, 지상 설비, 주요 인프라 등 극한 환경에서의 내구성이 입증됐다. 이 제품은 고성능 P코어와 고효율 E코어를 결합한 인텔 하이브리드 아키텍처를 기반으로 다양한 워크로드
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 산업 및 통신용 버스 전압, 72V 배터리 시스템, 110V AC 라인 전원 장비 등에 최적화된 하프 브리지 GaN(Gallium Nitride) 게이트 드라이버 STDRIVEG210과 STDRIVEG211을 출시했다고 밝혔다. 신제품은 최대 220V의 레일 전압을 지원하며, 선형 레귤레이터를 내장해 하이사이드와 로우사이드 모두에서 6V 게이트 신호를 생성한다. 또한 분리된 싱크(Sink) 및 소스(Source) 경로를 통해 정밀한 제어와 최적의 구동 성능을 구현할 수 있다. STDRIVEG210은 서버 및 통신 전원공급장치, 배터리 충전기, 어댑터, 태양광 마이크로 인버터 및 옵티마이저, LED 조명, USB-C 전력 소스 등 다양한 전력 변환 애플리케이션에 적합하다. 공진형 및 하드 스위칭(Hard-Switching) 토폴로지 모두에 적용 가능하며, 300ns의 빠른 시동 시간으로 간헐 동작(버스트 모드) 시 웨이크업 지연을 최소화한다. STDRIVEG211은 과전류 감지 및 스마트 셧다운 기능을 갖춰 전원공급장치는 물론 전동 공구, 전기 자전거, 펌프, 서보 모터 드라이브, 클래스 D 오디오 증폭기 등 다양한 응용
글로벌 공인 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 반도체 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, 이하 ADI)와 협력해 최신 디지털 기기의 전력 효율을 극대화할 수 있는 설계 전략을 담은 새로운 전자책을 발간했다. 이번 전자책의 제목은 ‘전력관리: 프로세서, FPGA, 마이크로컨트롤러를 위한 효율적인 전원 공급(Power Management: Efficiently Powering Processors, FPGAs, and Microcontrollers)’으로, 마이크로컨트롤러(MCU), 프로세서, FPGA 등 고성능 디지털 장비의 전원공급 설계 과제를 다룬다. ADI와 여러 기술 기업의 엔지니어들은 점점 더 복잡해지는 전력관리 환경에서 효율과 안정성을 높이기 위한 실제 기술 적용 사례와 설계 방향을 제시했다. 특히 ADI의 대표적 전력관리 솔루션인 사일런트 스위처 3(Silent Switcher® 3) 기술이 적용된 LT8627SP 동기식 스텝다운 레귤레이터가 주요 사례로 소개됐다. 이 제품은 고이득 오차 증폭기(Error Amplifier)를 통해 초고속 과도 응답 성능을 구현하고, 초저 EMI(전자파 간섭)
인하대학교는 지난 16일 이미지스테크놀로지(IMAGIS Technology)와 반도체 융합 교육·산학협력 활성화를 위한 업무협약을 체결했다고 20일 밝혔다. 이미지스테크놀로지는 2004년 설립된 국내 대표 비메모리 반도체 팹리스 기업이다. 모바일 영상 처리, 터치·햅틱·센서 IC, 임베디드 AI 기술을 중심으로 스마트폰, 가전, 노트북, 자동차 등 다양한 산업에 반도체 솔루션을 공급하고 있다. 특히 AI와 반도체 기술을 융합한 스마트 인터페이스와 지능형 반도체 솔루션을 기반으로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있다. 인하대는 이번 협약을 통해 이미지스테크놀로지와 ▲AI·센서 융합 반도체 공동 연구 ▲산업 현장 중심의 실무 교육과정 개발 ▲학생 현장실습 및 인턴십 운영 ▲공동 기술 세미나 및 산학 프로젝트 추진 등 구체적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 또한 인하대 반도체특성화대학사업단은 보유 중인 반도체 전·후공정 실습 인프라와 연구 인력을 바탕으로 현장 기술과 교육이 연계되는 실무 중심의 교육 생태계를 조성해 나갈 예정이다. 김정철 이미지스테크놀로지 대표는 “인하대의 교육 인프라와 연구 역량은 산업 현장의 기술 인재를 육성하는 데 큰 시너지를 낼 것으로
LG디스플레이가 OLED 중심의 체질 개선과 조직 효율화를 통해 4년 만에 연간 흑자 전환을 앞두고 있다. IT용 OLED로 사업 구조를 빠르게 재편하며 수익성을 높인 전략이 성과를 거두고 있다는 분석이다. 연합인포맥스에 따르면 LG디스플레이의 3분기 영업이익은 4522억 원으로 추정된다. 이는 시장 기대치를 웃도는 수준이다. 4분기에도 4000억 원대의 영업이익이 전망돼, LG디스플레이는 올해 연간 8000억원 이상의 영업이익을 기록하며 2021년(2조2306억 원) 이후 4년 만에 흑자 전환이 가능할 것으로 보인다. 업계는 이러한 실적 개선이 대형 OLED 중심이던 사업 포트폴리오를 IT용 OLED 중심으로 전환한 데 따른 결과라고 평가한다. LG디스플레이는 2013년 업계 최초로 대형 OLED TV 패널을 양산하며 시장을 선도했으나, TV 수요 둔화와 함께 스마트폰·태블릿용 중소형 OLED 수요가 급증하면서 수익성이 악화된 바 있다. 그러나 지난해부터 애플 아이폰 공급망 내 점유율을 확대하면서 실적 반등의 발판을 마련했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면, LG디스플레이의 OLED 매출은 2022년 86억922만 달러(약 12조580억 원)에서 2023년
딥엑스는 유럽 머신비전 협회(EMVA)가 주최하는 ‘European Machine Vision Forum 2025’에 스폰서 및 전시 참가 기업으로 참여한다고 밝혔다. 딥엑스는 이번 행사를 통해 유럽 내 급성장 중인 임베디드 및 산업용 AI 생태계에서의 입지를 한층 강화할 계획이다. 아미르 셔먼 딥엑스 EMEA 영업 및 사업개발 총괄은 “엣지 단에서의 AI 가속화는 유럽 산업의 미래를 재정의하고 있다”며 “딥엑스는 로보틱스부터 스마트 제조에 이르기까지 GPU 대비 훨씬 낮은 전력과 비용으로 고성능 AI를 구현할 수 있도록 유럽 파트너들을 지원하고 있다”고 말했다. 현재 딥엑스는 유럽 시장에서 Renesas Electronics, NXP Semiconductors, Virtium Embedded Artists AB 등 주요 임베디드 컴퓨팅 기업들과 긴밀히 협력하며 산업 및 무인화용 플랫폼에 고성능 AI 가속 기능을 제공하고 있다. Renesas의 RZ/G3E SoM은 PCIe Gen3 인터페이스를 통해 딥엑스의 DX-M1 AI 가속기와 완벽히 통합되며 차세대 임베디드 AI 설계를 위한 최고 수준의 전력 효율성과 유연성을 제공한다. 또한 NXP i.MX SoM과
노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 사텔리오트(Sateliot), 게이트하우스 샛콤(Gatehouse Satcom)과 함께 LEO(저궤도) 위성망 기반 IoT 연결 기술을 성공적으로 시연하며 NTN(Non-Terrestrial Network) 위성 통신 분야의 새로운 이정표를 세웠다. 이번 실험은 노르딕의 nRF9151 저전력 셀룰러 IoT 모듈을 사텔리오트의 LEO 위성망과 연결해 노르딕의 클라우드 기반 IoT 관리 플랫폼인 nRF 클라우드(nRF Cloud)와의 C2C(Chip-to-Cloud) 통신을 실현한 것이다. 이번 성과는 지구상의 대부분 원격 지역에서도 IoT 기기를 안정적으로 연결할 수 있음을 입증하며 글로벌 IoT 커버리지 확대를 위한 실질적 진전을 의미한다. 사텔리오트는 지상 셀룰러망을 우주로 확장할 수 있는 D2D(Direct-to-Device) 위성 IoT 통신을 세계 최초로 시연한 기업으로 이번 협력을 통해 LEO 5G IoT 위성군을 활용한 원활한 연결 환경을 구축했다. 노르딕의 초저전력 셀룰러 기술과 결합함으로써 스마트 농업, 자산 추적, 스마트 계량 등 다양한 산업 분야에서 실질적인 IoT 확장 가능성이 확
인피니언 테크놀로지스는 AEC(자동차용 전자부품협회) 표준 인증을 받은 업계 최초의 자동차 등급 GaN(질화갈륨) 트랜지스터 제품군을 출시했다고 밝혔다. 인피니언은 이번 제품을 통해 GaN 및 차량용 반도체 분야에서의 리더십을 더욱 강화하고 있다. 이번에 양산을 시작한 CoolGaN 자동차용 트랜지스터 100V G1 제품군은 고전압(HV) CoolGaN 트랜지스터와 양방향 스위치를 포함해 AEC-Q101 인증을 받은 시제품의 샘플 공급도 시작됐다. 인피니언은 저전압 인포테인먼트 시스템부터 온보드 충전기(OBC) 및 트랙션 인버터의 고전압 솔루션에 이르기까지 자동차 산업의 변화하는 요구를 충족하는 혁신적 솔루션을 제공하고 있다. 인피니언 GaN 사업부 책임자인 요하네스 쇼이스볼은 “인피니언은 성장하는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 및 전기차 시장에 GaN 전력 기술을 도입함으로써 차량용 반도체 솔루션 분야의 리더로서 입지를 더욱 공고히 할 것”이라며 “100V GaN 차량용 트랜지스터와 고전압 범위로의 포트폴리오 확장은 자동차 애플리케이션에 최적화된 에너지 효율적이고 신뢰성 높은 전력 트랜지스터 개발의 중요한 이정표”라고 말했다. 첨단 운전자 보조 시스템(AD
네트워크 클록은 데이터센터, 전력 유틸리티, 유·무선 네트워크, 금융 기관 등 주요 인프라의 핵심 운영 요소다. 정밀한 동기화의 중요성이 점점 커지고 있다. 주요 인프라 운영자가 신뢰성과 복원력을 갖춘 타이밍 아키텍처를 구축하려면, 각 클록과 타이밍 기준이 협정 세계시(UTC, Coordinated Universal Time)와 같은 공인 시간 소스에 대해 정확히 측정되고 검증되어야 한다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 BlueSky Firewall 2200에 내장된 타이밍 측정 도구인 SkyWire 기술을 공식 발표했다. 이 기술은 서로 먼 거리에 위치한 클록 간에도 나노초 단위의 타이밍 측정, 동기화, 검증이 가능하도록 설계된 것이 특징이다. BlueSky GNSS Firewall 2200과 SkyWire 기술을 통해 사용자는 지리적으로 분산된 타이밍 시스템을 상호 비교할 수 있을 뿐 아니라, 계측 연구소에 구축된 타임 스케일 시스템과도 나노초 단위의 정밀도로 비교할 수 있다. 기존에는 이러한 수준의 정밀 동기화와 측정이 주로 계측 연구소나 과학 연구 기관에서만 가능했으나, 이제 마이크로칩의 솔루션을 통해 항공 교통 관제, 교통 시스템, 공공 유틸리티, 금융
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 48V 자동차 전력 아키텍처에 최적화된 8채널 게이트 드라이버 ‘L98GD8’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 완전 구성 가능한 8개의 채널을 통해 하이사이드(High-Side)와 로우사이드(Low-Side) MOSFET 구동을 모두 지원하며, 58V 전원에서 동작해 다양한 진단 및 보호 기능과 함께 높은 신뢰성과 안정성을 제공한다. 48V 전력망은 최근 자동차 제조사들이 마일드 하이브리드 시스템(Mild Hybrid System)을 통해 엔진 효율을 높이고, 통합 스타터 제너레이터(ISG) 등 전기 구동 부품을 활용해 에너지 회수율을 향상시키는 핵심 기반으로 주목받고 있다. ST의 L98GD8은 이러한 48V 전력망 환경에서 전기 컴프레서, 펌프, 팬, 밸브 등 대형 부하를 효율적으로 제어할 수 있도록 설계돼 차량의 전력 효율과 경량화를 동시에 달성할 수 있도록 돕는다. L98GD8은 NMOS 및 PMOS FET 게이트 구동에 최적화된 통합 솔루션으로, 독립적으로 구성 가능한 8개 출력 채널을 갖춰 개별 전력 스위치를 제어하거나 최대 2개의 H-브리지로 구성해 DC 모터를 구동할 수 있다. 또한, 전기식 밸브를 위한 피
마우저 일렉트로닉스는 르네사스 일렉트로닉스의 최신 임베디드 및 전력 솔루션 제품을 공급하고 있다고 15일 밝혔다. 약 2만8000종 이상의 르네사스 부품과 주문 당일 선적 가능한 1만 종 제품을 포함해 광범위한 포트폴리오를 제공하며, 매일 새롭게 추가되는 최신 솔루션도 포함된다. RA8P1 마이크로컨트롤러(MCU)는 Arm Cortex-M85(CM85) 및 Cortex-M33(CM33) 기반의 AI 지원 싱글·듀얼 코어 MCU로, Arm Ethos-U55 신경망 프로세서를 탑재해 엣지, AI, IoT 애플리케이션에 적합하다. RAA48930x 3-레벨 동기식 벅 컨트롤러는 USB 타입-C(Type-C) 기반 멀티포트 충전기, 휴대용 전원 스테이션, 로봇, 드론 등에서 고효율 배터리 충전과 전압 레귤레이션을 지원하며, 시스템 크기와 전력 손실을 최소화한다. TP65H030G4Px 650V 30mΩ GaN FET는 데이터센터, 산업, 전동 모빌리티 분야에서 고효율·고밀도 전력 변환을 제공하며, 다양한 패키지 옵션과 병렬 구성을 통해 1kW~10kW 이상 전원 아키텍처 설계에 최적화할 수 있다. RA4C1 MCU는 저전력 설계와 첨단 보안 기능을 갖춰 계량기 및
인공지능(AI) 워크로드와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 폭발적으로 성장함에 따라 초고속 데이터 전송과 초저지연 연결에 대한 요구가 높아지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 업계 최초로 3나노미터(3nm) 공정으로 제작된 PCIe Gen 6 스위치 ‘Switchtec Gen 6’ 제품군을 공개했다. 새로운 Switchtec Gen 6 스위치는 전력 효율과 보안, 그리고 연결 밀도를 모두 강화한 차세대 솔루션으로, 최대 160레인을 지원해 AI 및 데이터센터 인프라의 고밀도 연결을 가능하게 한다. 또한 하드웨어 루트 오브 트러스트와 보안 부팅 기능을 내장하고, CNSA 2.0(Commercial National Security Algorithm Suite 2.0)을 준수하는 포스트 퀀텀 안전 암호 기술을 채택해 보안성을 한층 높였다. PCIe 6.0 표준은 PCIe 5.0 대비 두 배에 달하는 레인당 64GT/s의 대역폭을 제공해, AI 액셀러레이터와 GPU, CPU 간 데이터 병목을 최소화하고 전송 효율을 극대화한다. Switchtec Gen 6 스위치는 CPU, GPU, SoC, AI 가속기, 스토리지 간의 고속 연결을 구현해 데이터센터 설계자들이
델 테크놀로지스(Dell Technologies)가 네트워크 연결 없이 데스크 환경에서 최대 2000억 개 매개변수의 대규모 언어 모델(LLM)을 지원하는 AI 시스템 ‘델 프로 맥스 위드 GB10(Dell Pro Max with GB10)’을 공개했다. 이번 제품은 엔비디아 그레이스 블랙웰(NVIDIA Grace Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. 최근 AI 산업은 인간의 개입 없이 여러 AI가 협력해 의사결정을 내리는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대로 빠르게 진입하고 있다. 이에 따라 AI 워크로드를 로컬 환경에서 안전하고 경제적으로 처리할 수 있는 고성능 시스템의 중요성이 높아지고 있다. 델 프로 맥스 위드 GB10은 이러한 수요에 대응해 로컬에서도 초대형 모델을 손쉽게 개발, 미세 조정, 추론할 수 있도록 설계됐다. 이 시스템은 엔비디아 GB10 슈퍼칩을 탑재해 CPU와 GPU를 결합한 하이브리드 아키텍처로 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능을 제공한다. 20코어 Arm 기반 ‘그레이스’ CPU와 ‘블랙웰’ GPU가 통합되어 있으며, 128GB LPDDR5x 메모리와 최대 4TB NVMe SSD를 지원해 방대한 데이터도 원활히 처
텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다. TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다. 또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 10월 25일 11시 33분
