마우저 일렉트로닉스는 글로벌 전자 부문 리더이자 연결 분야의 혁신 기업인 몰렉스(Molex)의 방대한 제품을 공급하고 있다고 23일 밝혔다. 몰렉스는 뛰어난 엔지니어링 우수성과 신뢰에 기반한 파트너십, 탁월한 품질 및 안정성을 제공하기 위한 지속적인 노력을 바탕으로 세계적인 커넥터 솔루션 선도 기업으로 자리매김하고 있다. 마우저는 주문 당일 선적 가능한 3만5000종 이상의 제품을 비롯해 통신, 데이터 센터, 운송, 의료, 산업용 애플리케이션 등에 활용할 수 있는 몰렉스의 18만 종 이상의 광범위한 솔루션 포트폴리오를 공급하고 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 몰렉스의 넥스트스트림(NextStream) 커넥터 시스템은 최대 64Gbps PAM-4 데이터 전송 속도를 지원하며 차세대 PCIe 6세대 표준을 충족한다. 넥스트스트림 시스템은 인공지능(AI), NVMe-EDSFF 스토리지, CXL, UPI 시스템 및 고성능 컴퓨팅 등과 같은 데이터 센터의 데이터 집약적 애플리케이션 요구사항을 충족하고, 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 넥스트스트림 시스템은 수직, 직각, 측면 등의 케이블 출구 설계를 비롯해 4x, 8x, 16x, 수직 및 직각 커넥터 등의 다양한
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 지능형 전원 스위치가 포함된 액추에이터 보드를 비롯해 필수 하드웨어와 소프트웨어를 모두 제공하는 IO-Link 개발 키트를 출시해 액추에이터 및 센서의 구현을 간소화한다. ST의 P-NUCLEO-IOD5A1 키트는 액추에이터 하드웨어까지 포함하고 있어 사용자가 모든 유형의 장치 노드에서 IO-Link의 강력한 양방향 P2P(Point-to-Point) 연결을 활용하도록 지원한다. 산업 자동화 프로젝트에 널리 사용되는 이 프로토콜은 기본적인 입출력 데이터 전송뿐만 아니라 장치의 구성 및 진단 보고는 물론 센서 및 액추에이터와의 풍부한 상호작용을 실현해준다. P-NUCLEO-IOD5A1 박스는 STM32 누클레오(Nucleo) 마이크로컨트롤러(MCU) 메인 개발 보드, 트랜시버 보드, 액추에이터 보드로 구성돼 있다. 트랜시버와 액추에이터는 메인 보드의 헤더에 적층 방식으로 연결할 수 있다. 사용자는 이러한 모듈식 키트와 함께 드라이버 및 애플리케이션 예제 등이 포함된 소프트웨어 팩을 활용해 IO-Link 장치를 신속하게 구성하고 평가 작업을 수행할 수 있다. 트랜시버 보드(X-NUCLEO-IOD02A1)에는 ST의 L6364
TSMC 5nm 기반 Arm 네오버스 N2 코어 탑재한 Host CPU 개발 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 주관하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI 반도체 기술개발’ 국책과제를 수주받고, 향후 4년간 총괄 주관기관으로서 프로젝트를 이끌게 됐다. 총사업비는 약 265억 원 규모로, 수퍼게이트는 차세대 온디바이스 AI 구현을 위한 핵심 기술 확보에 나선다. 이번 과제의 핵심은 칩렛(Chiplet) 기술을 적용한 저전력 시스템 반도체 플랫폼을 구현하고, 이를 바탕으로 소형언어모델(sLLM)에 특화한 AI 반도체와 초저전력 스파이킹 신경망(SNN) 가속기를 개발하는 것이다. 수퍼게이트는 이 가운데서도 칩렛 아키텍처에 기반한 CPU 설계와 시스템 제어 역할을 맡는 호스트 CPU 개발을 주도한다. 칩렛 기술은 복수의 칩을 하나의 패키지에 조립함으로써, 고객의 요구에 따라 반도체 구성과 성능을 유연하게 조절할 수 있는 차세대 반도체 설계 방식이다. 특히 온디바이스 AI와 같은 복합 연산 환경에서는 칩렛 구조가 설계 효율성과 확장성을 동시에 만족시킬 수 있는 해법으로 주목받고 있다. 수퍼게이트는 이 기술을 온디바이스 AI 반도체에 적용하는 것이 기술적 진보를 넘어 경
로옴(ROHM)은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 모스펫(MOSFET) ‘RY7P250BM’을 개발했다고 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 모스펫으로 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑(전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 성능을 실현해 기존의 모스펫으로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응할 수 있다. 또한 높은 SOA 내량 모스펫으로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 모스펫의 ON
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 자사의 ST4SIM-300 임베디드 SIM(eSIM)에 대해 GSMA SGP.32 eSIM IoT사양 인증을 완료했다고 밝혔다. 이번 인증으로 ST4SIM-300은 전 세계 셀룰러 네트워크 및 IoT 서비스 플랫폼과의 상호운용성을 보장하고, 원격 프로비저닝 및 네트워크 사업자 간의 간편한 전환을 지원한다. ST4SIM-300은 SGP.32 사양을 지원하는 최초의 인증된 eSIM 중 하나로서 이는 사용자 인터페이스 기능이 한정되거나 narrowband-only 통신처럼 연결에 제약이 있는 IoT 기기에 적합한 규격이다. SGP.32의 주요 기능으로는 대규모 기기를 효과적으로 관리하는 SIM 프로파일 일괄 프로비저닝, SMS가 없는 프로비저닝, 최적화된 다운로드를 위한 경량 프로파일 템플릿 등이 있다. 아고스티노 바노레 ST 보안 엣지 및 IoT eSIM 사업부 매니저는 “SGP.32의 등장으로 클라우드에 연결된 수십억 대의 스마트 기기에서 수집된 데이터를 활용해 헬스케어, 에너지 관리, 물류 등의 분야에서 혁신 서비스를 실현할 수 있는 중요한 진전이 이뤄졌다”고 말했다. 이어 “ST의 인증된 eSIM은 IoT 기기 개발자에
인피니언 테크놀로지스는 SDV(Software Defined Vehicle, 소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공해 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변
OLED로 AI가 쓸 전력을 아낀다…차세대 ‘UT One’ 첫 공개 삼성디스플레이가 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025’에 첫 참가해, 차세대 IT OLED 기술력을 집중적으로 선보였다. 5 월 20일부터 23일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 이번 전시회에서 삼성디스플레이는 자사의 초저전력 OLED 신기술 ‘UT One’을 세계 최초로 공개하며 IT 기기의 저전력 패널 전환 흐름을 주도하겠다는 의지를 드러냈다. 이번 전시에서는 노트북, 태블릿, 모니터 등 IT 전용 OLED 라인업을 중심으로 전시 부스를 운영했으며, 로봇 플랫폼 기업 레인보우로보틱스의 이동형 양팔 로봇을 활용한 OLED 특성 시연 퍼포먼스로 현장 방문객의 관심을 끌었다. 삼성디스플레이가 이번에 공개한 ‘UT One’은 초박형 구조와 1Hz 가변 주사율 기술을 결합한 차세대 저전력 OLED 패널이다. 기존 듀얼 유리 기판 구조를 대체하는 초박형 유·무기 복합 박막 구조로, 무게는 30% 가볍고 두께도 얇아져 노트북 배터리 한 셀(약 50g) 수준을 줄일 수 있다. 특히 IT OLED 패널로는 처음으로 산화물 TFT 기반 1Hz 가변 주사율을 지원해, 콘텐츠에 따라 화면 주사율을 1Hz에서
하드웨어와 소프트웨어 기술 융합으로 초소형 AI 디바이스 구현 딥엑스와 노타가 대만 타이베이에서 열린 ‘컴퓨텍스 2025’ 현장에서 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, 글로벌 온디바이스 AI 시장 공략을 위한 본격적인 협력에 나섰다. 양사는 이번 협약을 통해 딥엑스의 저전력 AI 반도체와 노타의 경량화 AI 모델을 결합한 고성능 온디바이스 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 이를 바탕으로 산업용 로봇, 스마트 가전, 보안 카메라, 모빌리티 등 다양한 산업군에 적용 가능한 실증 모델을 만들고, 글로벌 시장 진출을 함께 추진한다. 이번 협력의 핵심은 양사가 각각 강점을 보유한 하드웨어와 소프트웨어 기술을 결합한 형태다. 딥엑스는 자사의 초저전력 AI 반도체 DX 시리즈와 개발 키트를 제공해 경량화 모델 최적화를 위한 하드웨어 기반을 마련하고, 노타는 고객사 요구에 맞춰 AI 모델을 설계하고 정밀하게 튜닝한다. 이를 통해 극도로 전력과 공간이 제한된 환경에서도 안정적이고 고성능의 AI 기능을 구현할 수 있게 된다. 두 기업은 협업 범위를 기술 개발에만 국한하지 않는다. 글로벌 B2B 고객 발굴, 산업용 실증 프로젝트 공동 수행, 국내외 전시회 공동 홍보 등 비
3W 미만 전력 소모…DX 시리즈로 엣지·서버 설계 혁신 이끈다 딥엑스가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2025’에 참가해 대만 주요 IPC 및 서버 제조사 11곳과의 협력 결과물을 대거 선보였다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 세계적인 하드웨어 제조 거점인 대만 현지에서 가장 활발한 생태계 협력망을 갖춘 글로벌 AI 반도체 기업으로의 입지를 본격화한다. 이번 전시에 참여하는 현지 파트너사는 MSI, IBASE, Inventec, Biostar, Portwell, AIC, Jetone, Mitwell, AAEON, DFI, Zotac 등으로, 각사의 산업용 PC와 워크스테이션, 서버 제품에 딥엑스의 상용화 제품이 통합 적용됐다. 전시 기간 동안 딥엑스는 단독 부스를 운영하는 동시에, 각 협력사 부스에서도 자사 솔루션을 실시간 시연할 예정이다. 딥엑스가 선보이는 핵심 제품은 DX 시리즈로, 대표적으로 3W 미만의 전력으로 AI 추론이 가능한 DX-M1 M.2 모듈, 멀티채널 고성능 DX-H1 PCIe 가속기, 고객사 호환성을 극대화한 DX-AiBOX, AI 카메라 전용 SoC인 DX-V3 등이 있다. 이 제품들은 현재 파트너사
AI PC, 데이터 센터, 가우디 3 중심으로 한 AI 시스템 등 전략 공개해 인텔이 '컴퓨텍스 2025'에서 새로운 기술 패러다임에 대응하기 위한 전략을 대대적으로 공개했다. 사우라브 쿨카니(Saurabh Kulkarni) 인텔 데이터센터 AI 전략 및 제품 담당은 컴퓨텍스 2일차에 진행된 기술 포럼에 연사로 참여해 에이전틱 AI(Agentic AI)를 중심으로 변화하는 데이터 센터의 역할과 요구에 맞춘 맞춤형 인프라 구축 방향, 클라이언트와 엣지에서의 효율적 AI 활용 방안까지 폭넓은 기술 청사진을 제시했다. 이번 발표는 단순한 반도체 기술을 넘어 소프트웨어-하드웨어 통합 생태계 구축에 초점을 맞추며, 인텔이 차세대 AI 환경을 선도하려는 의지를 드러냈다. 자사의 ‘제온(Zeon) 6 프로세서’와 ‘가우디(Gaudi) 3’ 라인업, 클라이언트용 ARC 시리즈 등은 각 분야에서의 실질적 수요와 적용 가능성을 모두 반영했다. 인텔 역시 AI의 가치가 추론에 있음을 강조하며, 전 영역에 걸친 인프라 확장을 바탕으로 고객에게 새로운 비즈니스 가능성을 약속했다. 이러한 관점에서 사우라브 쿨카니는 ‘프런티어 AI 데이터 센터(Frontier AI Data Cente
AI 특화 하드웨어 중심의 엔드 투 엔드 구성…확장성과 오픈성 모두 갖춰 인텔과 델이 손잡고 엔터프라이즈 AI 시장을 겨냥한 새로운 통합 플랫폼을 공개했다. 델 테크놀로지스의 최신 AI 인프라 포트폴리오인 ‘델 AI 팩토리(Dell AI Factory)’에 인텔의 Gaudi 3 AI 가속기를 탑재한 ‘인텔 기반 델 AI 플랫폼(Dell AI Platform with Intel)’이 새롭게 합류한 것이다. 이 플랫폼은 대규모 언어 모델(LLM)부터 엣지 추론까지 다양한 AI 워크로드에 최적화돼 있으며, 검증된 하드웨어와 오픈소스 소프트웨어를 기반으로 기업의 AI 도입과 확장을 가속화하는 것이 핵심 목표다. 델의 신뢰할 수 있는 인프라 전문성과 인텔의 AI 하드웨어 역량이 결합된 이번 플랫폼은 유연성과 확장성, 그리고 비용 효율성까지 고루 갖춘 것이 특징이다. 특히 Llama 3 80B 모델 추론 성능 기준으로 경쟁 제품인 엔비디아 H100 대비 70% 이상 우수한 가격대 성능비를 기록한 인텔 Gaudi 3가 핵심 기술로 주목받고 있다. 인텔 기반 델 AI 플랫폼은 5세대 인텔 제온 프로세서와 Gaudi 3 가속기를 탑재한 파워엣지 XE9680 서버를 중심으로
고성능 컴퓨팅·AI·그래픽·워크스테이션 전략 강화 추진 AMD가 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스(COMPUTEX) 2025'에서 새로운 GPU와 프로세서 라인업을 대거 선보이며, 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 가속 분야에서의 기술 리더십을 다시 한번 부각시켰다. 이번 발표에는 라데온 RX 9060 XT, 라데온 AI 프로 R9700, 라이젠 스레드리퍼 9000 시리즈 프로세서가 포함되며, 게이밍, 콘텐츠 제작, AI 개발, 전문가용 워크스테이션 등 다양한 분야의 고성능 수요를 충족할 수 있도록 설계됐다. AMD 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 업계 최고 수준의 혁신을 제공하겠다는 AMD의 비전을 보여주는 자리”라고 강조했다. AMD는 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 한 새로운 GPU 라데온 RX 9060 XT를 공개했다. 이 제품은 향상된 레이 트레이싱 성능과 프레임 보간 기술을 통해 1440p 해상도에서 더욱 부드러운 게임 플레이를 제공한다. 최대 16GB GDDR6 메모리와 32개의 컴퓨트 유닛을 탑재해, 이전 세대보다 두 배 향상된 레이 트레이싱 처리 성능을 구현했다. 특히, AMD의
넥스코봇, 르네사스, 다이요 유덴과 함께 AI 기반 최신 기술 선보여 마우저 일렉트로닉스(이하 마우저)가 오는 5월 20일부터 23일까지 대만 타이베이에서 열리는 COMPUTEX 2025에 첫 참가한다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇(NexCOBOT), 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics), 다이요 유덴(TAIYO YUDEN)과 함께 AI 기반 최신 기술과 산업 혁신 트렌드를 선보일 예정이다. 전시 부스는 타이베이 난강 전시 센터 1홀 I0102번이다. 마우저의 APAC 마케팅 및 비즈니스 개발 부사장 데프니 티엔(Daphne Tien)은 “디지털 전환의 가속화로 AI가 산업을 빠르게 변화시키고 있다”며 “COMPUTEX는 AIoT와 차세대 기술의 글로벌 허브로, 올해 주제인 ‘AI Next’는 산업의 변화를 이끄는 AI 기술을 조망하기에 최적의 기회”라고 밝혔다. 특히 “대만에서 처음으로 전시에 나서는 만큼, 많은 현장 방문객이 마우저의 부스를 통해 미래 산업의 방향을 직접 체감해보길 바란다”고 전했다. 이번 전시에서 마우저는 넥스코봇의 AI 기반 로봇 시스템을 통해 산업 자동화의 진화 방향을 제시한다. 전시 제품에는 기능 안전 컨트
최근 시장에서 제품을 만드는 데 필요한 부품 비용(BOM: Bill of Material)이 계속 오르면서, 개발자들은 성능을 그대로 유지하면서도 예산을 최적화할 방법을 찾고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 미드레인지급 FPGA 시장의 상당 부분이 통합 시리얼 트랜시버를 필요로 하지 않는다는 점에 주목해, PolarFire Core FPGA(Field-Programmable Gate Array) 및 SoC(System on Chip)를 새롭게 출시했다. 이 새로운 디바이스는 기존 PolarFire 제품군에서 파생된 모델로, 기능을 최적화하고 통합 트랜시버를 제거해 고객이 비용을 최대 30%까지 절감할 수 있도록 했다. 또한 Core 디바이스는 기존 PolarFire 기술이 제공하는 업계 최고 수준의 저전력 소비, 검증된 보안성과 신뢰성을 그대로 유지하면서 기능, 처리 성능, 품질을 저하시키지 않고 비용을 낮출 수 있도록 설계됐다. PolarFire Core 제품군은 자동차, 산업 자동화, 의료, 통신, 국방 및 항공우주 분야에 최적화되어 있다. 미션 크리티컬한 환경에서의 높은 신뢰성을 위해 단일 이벤트 업셋(SEU) 내성 기능을 갖추고 유연한 연산 처리를
데카 테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술을 구현한다는 내용의 계약을 체결한다고 21일 밝혔다. 이번 계약을 통해 IBM은 데카의 M-시리즈 팬아웃 인터포저 기술에 중점을 둔 양산 제조라인을 구축할 예정이다. 양사의 이번 협력은 IBM의 첨단 패키징 역량 개발을 위한 사업 추진 전략에 따른 것이다. 브로몽에 위치한 IBM 캐나다 공장은 북미 최대 규모의 반도체 조립 및 테스트 시설 중 하나로 50년 넘게 패키징 기술의 혁신을 선도해 왔다. 최근에는 시설 역량 확장을 위한 IBM의 대대적인 투자가 진행되어 현재 이 공장은 고성능 패키징 및 칩렛 통합을 위한 핵심 허브로 자리매김했다. 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터 센터 애플리케이션 등에 필수적인 MFIT와 같은 기술을 지원하고 있다. 데카의 M-시리즈 플랫폼은 세계에서 가장 많은 물량이 공급된 팬아웃 패키징 기술로, 지금까지 70억 개 이상의 M-시리즈 유닛이 출하됐다. MFIT는 이 검증된 플랫폼을 기반으로 구축돼 칩의 마지막 프로세서와 메모리 통합
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UPDATE: 2025년 05월 24일 10시 00분
