성대 'AI반도체 설계 역량 확보', 연대 '아키텍처 설계 능력 배양' 등…매년 20명씩 양성 과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 함께 '산학연계 인공지능 반도체(이하 AI반도체) 선도기술인재양성' 사업 공고 및 선정평가를 완료하고 과제를 수행할 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 밝혔다. 이 사업은 국내 유수의 AI반도체 대·중소기업 및 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석·박사급 인재를 양성하기 위해 올해 새롭게 추진하는 사업이다. 과제당 연평균 20억 원(1차 연도 10억 원)을 최장 6년(3+3) 간 지원해 매년 20명(1차 연도인 2025년 7~12월 10명)의 석·박사생을 양성할 예정이다. 각 대학은 'AI반도체혁신연구소'를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 한다. 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석·박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육은 물론 학생들의 기업 파견·연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 신경망처리장치(NPU) 및 시스템온칩(SoC) 지적재산권(IP
SK하이닉스가 지난 12일 경기도 성남 두산타워에서 소재·부품·장비(소부장) 협력사 임직원들을 대상으로 ‘테크(Tech) 특강’을 개최했다고 13일 밝혔다. 2023년 처음 시작한 테크 특강은 SK하이닉스 ‘반도체 아카데미’에서 주관하는 소부장 협력사 교육 프로그램이다. 협력사 기술 역량 강화를 통한 반도체 생태계 활성화 및 사회적 가치 창출을 목적으로 기획됐다. 이번 행사는 테크 특강 프로그램 도입 후 처음 진행하는 오프라인 강연으로, 72개 협력사에서 200여명의 임직원이 참석했다. 특히 수강생 중 30% 이상이 임원급으로, 그만큼 반도체 교육에 대한 관심이 높았다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 행사에는 SK하이닉스의 기술 임원이 직접 참여해 최신 반도체 트렌드와 개발 방향 등을 공유했다. 손호영 SK하이닉스 어드밴스드 PKG개발 담당 부사장은 ‘어드밴스드 패키징 기술 동향과 미래’를 주제로 한 강연에서 최근 관심을 받는 후공정 기술에 대해 소개했다. 강연 후 Q&A 세션도 진행했다. 손 부사장은 “협력사 임직원들이 테크 특강을 통해 어드밴스드 패키징 기술을 조금 더 자세히 이해하고, 상생협력의 기회로 활용하길 기대한다”며 “앞으로도 최신 기
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 3상 브러시리스 모터를 위한 차세대 통합 게이트 드라이버인 STDRIVE102H와 STDRIVE102BH를 출시하고 컨슈머 및 산업용 장비의 성능, 효율성, 경제성을 향상하도록 지원한다고 밝혔다. 단일 션트 제어용 STDRIVE102H와 3 션트 제어용 STDRIVE102BH는 6~50V의 동작 전압 범위를 지원하며, 두 개의 아날로그 핀을 통해 간편하게 구성할 수 있다. 간단한 저항 분배기로 외부 MOSFET에 공급되는 게이트 구동 전류를 설정할 수 있으며, 설계자는 게이트 저항 없이도 스위칭 슬루율 제한을 비롯해 전력단 성능을 최적화할 수 있다. 이 새로운 드라이버는 저전류 대기 모드로 배터리 성능을 효과적으로 유지하기 때문에 무선 전동 공구 및 가전제품, 전기 자전거, 모바일 로봇, 산업용 드라이브에 적합하다. 이 드라이버는 무제한으로 하이사이드 MOSFET의 온타임을 유지하는 차지 펌프 회로를 통합하고 있으며, 이를 통해 100% PWM 듀티 사이클이 필요한 애플리케이션의 설계를 간소화해준다. 이 차지 펌프는 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 동일한 게이트-소스 전압으로 구동시켜 전력단의 균형 잡힌 동작을 보
대원씨티에스가 차세대 PCIe 5.0 NVMe 기술을 집약한 마이크론 크루셜(Crucial) P510 Gen5 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 한국 시장에 정식 출시한다고 9일 밝혔다. 마이크론 크루셜 p510은 M.2 2280 폼팩터의 단면(single-sided) 디자인으로 1TB와 2TB 두 가지 용량으로 나뉜다. 각각 히트싱크가 장착된 모델과 그렇지 않은 모델 중 시스템 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe Gen5 NVMe 인터페이스를 기본으로 PCIe 4.0 이하 시스템에서도 하위 호환성을 발휘한다. PCIe Gen5 환경에서 구동시 1TB 모델은 최대 1만1000MB/s의 순차 읽기 속도와 9500MB/s의 순차 쓰기 속도를 구현한다. 2TB 모델은 최대 1만MB/s 읽기와 8700MB/s 쓰기를 지원해 게임 설치와 실행 시에도 즉각적인 로딩을 경험할 수 있다. 특히 방대한 용량의 AAA급 게임을 실행할 때 DirectStorage API와 결합해 텍스처 렌더링을 빠르게 불러오며 대형 게임 환경에서도 끊김없는 몰입감을 제공한다. P510은 게이밍뿐 아니라 4K 영상 편집이나 고해상도 이미지 렌더링, 대규모 데이터 분석 작업에서도 성
함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급 이어질 것으로 보여 웨이비스가 대한민국 해군의 차세대 호위함 사업인 FFX Batch-IV(울산급 배치-IV) 양산 프로젝트에 본격 참여한다. 회사는 한화시스템과 130억 원 규모의 다기능 레이더용 송신 모듈 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. FFX Batch-IV 사업은 포항급 초계함과 울산급 호위함의 교체는 물론, 과거 해역함대 기함이었던 광개토대왕급 구축함 대체까지 아우르는 대형 국방 프로젝트다. 이번 계약에 따라 웨이비스는 향후 함정 건조 일정에 맞춰 후속 호위함에도 추가 모듈 공급이 이어질 것으로 기대하고 있다. 웨이비스는 이미 FFX Batch-III(충남급 호위함) 사업에 참여해 다기능 레이더 송신 모듈의 성능과 신뢰성을 입증한 바 있다. 2023년 7월에는 344억 원 규모의 질화갈륨(GaN) RF 모듈 양산 계약을 수주하며 대량 생산 역량까지 확보했다. 이번 FFX Batch-IV 수주도 이러한 기술력과 생산력을 인정받은 결과로 평가된다. 최윤호 웨이비스 CTO는 “웨이비스 송신 모듈은 고출력과 고신뢰성이 요구되는 다기능 레이더 분야에서 실전 적용을 통해 기술력을 검증받았다”며, “이
샤먼 홍파 일렉트로어쿠스틱(이하 홍파)은 오랜 기간 고급 차량에서만 볼 수 있었던 기능을 중급 차량에도 적용하기 위해 초소형 액티브 서스펜션 전력 시스템을 개발했다고 9일 밝혔다. 홍파는 액티브 서스펜션 시스템의 크기와 중량, 과도 성능을 적정 수준으로 유지하는 동시에 높은 효율성과 더 나은 EMI, 대칭형 회생 전력 용량 확보에 성공했다. 홍파는 바이코와 협력해 고정 비율 800V-48V DC-DC 컨버터 전력 모듈을 통합했다. 이 모듈은 센서, 전자기계식 액추에이터, 정밀 소프트웨어 네트워크와 함께 작동해 차량 서스펜션을 실시간으로 조정한다. 이번 협력을 통해 빠른 전력 변환 과도 응답을 자랑하는 초소형 액티브 서스펜션 시스템이 개발됐다. 바이코의 고정 비율 800V-48V DC-DC BCM 버스 컨버터는 양방향을 특징으로 하며 DC-DC 컨버터 토폴로지 중 가장 빠른 과도 응답 속도(초당 800만 암페어)를 자랑한다. 또한 BCM은 동일한 전력 수준에서 벅(buck) 또는 부스트 기능을 제공하는 대칭형 양방향 성능을 제공한다. 고급 평면 패키징은 열 관리 시스템 설계를 단순화해 전체 공간 사용량과 중량을 줄이는 데 일조한다. 양방향 전력 컨버터를 통해
마우저 일렉트로닉스는 아두이노(Arduino)의 프로텐타 프로토 키트 VE(Portenta Proto Kit VE, 비전 환경)를 공급한다고 9일 밝혔다. 포르텐타 프로토 키트 VE는 예방정비, 환경감지, 머신 비전, 물류 추적 및 전기차 충전 애플리케이션의 문제를 해결할 수 있는 첨단 툴을 제공함으로써 사용자가 기존의 제약사항에서 벗어나 프로토타이핑 단계를 빠르고 효율적으로 앞당길 수 있게 해준다. 마우저에서 구매할 수 있는 아두이노의포르텐타 프로토 키트 VE는 안정적인 센싱 및 액추에이션 기능을 위한 모듈리노(Modulino) 노드 풀 세트를 포함하고 있으며 아두이노 글로벌 프로 4G 모듈을 통한 원활한 클라우드 연결성과 비즈니스용 아두이노 클라우드 바우처도 함께 제공한다. 이러한 모든 요소들이 통합적으로 작동함으로써 아두이노의 포르텐타 프로토 키트 VE는 객체 인식, 인원 계수, 공기질 모니터링, 산업 자동화등 광범위한 애플리케이션에서 시각 및 환경 데이터를 처리할 수 있도록 지원한다. 이 키트의 핵심은 강력한 포르텐타 H7보드로, 다기능포르텐타 미드 캐리어와 결합돼 첨단 프로세싱 및 에지머신러닝을 지원하고 미래지향적인 풍부한 기능을 갖춘 프로토타입을
한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고 SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다. 8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다. TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다. 상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에
SVNet을 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 예정 스트라드비젼이 Arm과 손잡고 차세대 AI 차량 개발을 위한 컴퓨팅 혁신에 나선다. 스트라드비젼은 Arm이 새롭게 공개한 자동차 전용 컴퓨팅 서브시스템(Compute Subsystems, 이하 Zena CSS)을 공식 지원하며, 자동차 소프트웨어 분야 협업을 본격화한다고 밝혔다. Zena CSS는 중앙 컴퓨팅, 콕핏, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 도메인 등 차량 내 다양한 워크로드를 처리하기 위해 Arm이 개발한 첫 자동차 전용 CSS 플랫폼이다. 높은 성능과 확장성, 안전성을 바탕으로 설계됐으며, 사전 통합 및 검증 과정을 거쳐 OEM과 1차 부품사의 제품 출시 기간을 단축하고 소프트웨어 개발 효율성을 높이는 것이 특징이다. 스트라드비젼은 자사의 고효율 영상 인식 솔루션 SVNet을 Zena CSS를 포함한 다양한 Arm 기반 플랫폼에 최적화해 제공할 계획이다. 이를 통해 엔트리급 ADAS부터 고급 자율주행 기능에 이르기까지 다양한 차량 기능을 단일 소프트웨어 스택으로 지원할 수 있게 된다. OEM과 1차 부품사는 SVNet을 통해 표준화된 개발 환경을 구축하고, 투자 효율성과 시스템 확
임피던스 매칭 및 고조파 필터링 기능을 단일 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능 최적화 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 새로운 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다. 이번 신제품은 IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발을 보다 간편하게 지원하기 위해 설계됐다. ST가 새롭게 선보인 MLPF-WL-01D3, 02D3, 04D3 IC는 독자적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 기반으로 한다. 임피던스 매칭과 고조파 필터링 기능을 하나의 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능을 최적화하고, 설계 복잡도를 크게 줄였다. 이 제품은 고집적 구조를 통해 개발 시간과 부품 수를 줄이는 동시에 보드 공간도 절약할 수 있어 개발 초기 단계에서 설계 안정성을 확보하는 데 유리하다. 특히 이 디바이스는 안테나 보호 기능을 기본 제공해 MCU와 RF 연결 구조를 단순화했다. 개별 부품 조합 없이 통합 매칭 및 필터링 기능을 제공함으로써 시스템 신뢰성과 비용 효율성도 함께 높였다. 제품군은 총 7개 버전으로 구성돼 있다. 설계자는 주파수 대역(고대역 826958MHz 또
라마 3.1 405B 사전 훈련 항목에서도 제출된 결과가 엔비디아 플랫폼에서 실행돼 엔비디아가 자사의 최신 블랙웰 아키텍처 기반 AI 플랫폼으로 'MLPerf 트레이닝 v5.0' 벤치마크 전 항목에서 최고 성능을 기록했다고 밝혔다. MLPerf는 인공지능(AI) 성능 평가를 위한 대표적 벤치마크로, 엔비디아는 이번 12번째 라운드에서 모든 항목에 결과를 제출해 광범위한 AI 워크로드에서 높은 성능과 범용성을 입증했다. 특히, 최신 LLM(대규모 언어 모델) 중심 테스트인 라마 3.1 405B 사전 훈련 항목에서도 제출된 모든 결과가 엔비디아 플랫폼에서 실행되며 주목을 받았다. 엔비디아는 이번 벤치마크를 위해 블랙웰 플랫폼 기반의 AI 슈퍼컴퓨터 두 대를 활용했다. 티케(Tyche)는 엔비디아 GB200 NVL72 랙 스케일 시스템으로, 닉스(Nyx)는 DGX B200 시스템으로 구성됐다. 또한, 코어위브와 IBM과 협력해 총 2496개의 블랙웰 GPU와 1248개의 그레이스 CPU를 사용한 테스트 결과도 제출했다. 블랙웰 아키텍처는 이전 세대 대비 성능을 크게 향상시켰다. 라마 3.1 405B 사전 훈련에서는 동일 규모 시스템 기준으로 2.2배, 라마 2 7
[헬로즈업 세줄 요약] ㆍZena CSS, 차량 개발 주기 최대 1년-소프트웨어 혁신 최대 2년 단축 ㆍ글로벌 OEM 및 반도체 업계의 개발 효율성과 경쟁력 강화 지원 ㆍ클라우드-차량 간 아키텍처 연동으로 패러다임 변화 주도할 전망 AI 정의 차량 위한 사전 통합형 컴퓨팅 플랫폼 운전자가 차량을 통해 기대하는 경험은 빠르게 진화하고 있다. AI 기반 개인화, 자율주행, 몰입형 인포테인먼트는 더 이상 먼 미래가 아니다. 하지만 이러한 혁신은 전통적인 실리콘 개발 주기와 복잡한 시스템 통합 문제로 인해 현실화에 긴 시간이 소요된다. 자동차 제조사들이 당면한 ‘시간과의 전쟁’ 속에서, Arm이 제시한 ‘Zena 컴퓨팅 서브시스템(CSS)’은 중요한 전환점을 예고하고 있다. Arm은 Zena CSS를 통해 신차 출시 주기를 최대 1년 단축하고, 소프트웨어 혁신을 최대 2년 앞당길 수 있다고 밝혔다. 이는 AI 정의 차량을 향한 산업계의 본격적인 변화를 가속화할 수 있는 기술적·산업적 지렛대가 될 것으로 보인다. Arm Zena CSS는 Armv9 기반 Cortex-A720AE 코어 16개를 탑재한 고성능 컴퓨팅 플랫폼이다. 여기에 Cortex-R82AE 기반 세이프
1노드에서 2노드, 4노드 확장 시 95~100%에 달하는 선형적 성능 확장성 보여 망고부스트가 글로벌 AI 벤치마크인 MLPerf Training v5.0에서 AMD Instinct MI300X GPU 기반 최초의 멀티노드 학습 결과를 공개했다. 이번 성과를 통해 망고부스트는 대규모 AI 모델 학습에서 확장성과 실용성을 입증하며 AI 인프라 시장에서의 입지를 강화했다. 데이터 센터에서 대규모 모델 학습을 안정적으로 운영하기 위해서는 고성능 연산력과 네트워크 병목 해소, 유연한 시스템 구성, 그리고 특정 벤더에 종속되지 않는 인프라가 필수적이다. 망고부스트는 이번 MLPerf 결과를 통해 이 같은 요구를 충족하는 솔루션을 제시하며 온프레미스와 클라우드 모두를 아우르는 인프라 유연성을 확보했다. 망고부스트는 자체 개발한 Mango LLMBoost 최적화 소프트웨어와 Mango GPUBoost RoCEv2 RDMA 네트워크 솔루션을 통해 Llama2-70B-LoRA 모델을 32개의 MI300X GPU로 10.91분 만에 파인튜닝하는 데 성공했다. 이는 MLPerf 기준 AMD GPU 기반 최초의 멀티노드 결과로, 1노드에서 2노드, 4노드로 확장할 때 95~10
태성이 이달 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 ‘JPCA SHOW 2025’에 참가한다고 밝혔다. JPCA SHOW는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있다. 태성 관계자는 “국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황”이라며 “중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다”고 전했다. 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고,
종가 기준으로, 지난 1월 이후 약 4개월만에 시총 1위에 재탈환 엔비디아가 약 4개월 만에 다시 세계 시가총액 1위 자리에 올랐다. 4일(현지시간) 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전일 대비 2.8% 오른 141.22달러(약 19만4700원)로 마감했다. 이는 2월 20일 이후 처음으로 140달러를 넘어선 기록이며, 1월 24일 이후 가장 높은 종가다. 이날 엔비디아의 시가총액은 3조4440억 달러로, 0.22% 상승에 그친 마이크로소프트(3조4410억 달러)를 제치고 1위를 탈환했다. 종가 기준으로 시총 1위에 오른 것은 지난 1월 이후 약 4개월 만이다. 최근 엔비디아는 시장의 기대를 웃도는 실적을 발표하며 주가 상승세를 이어가고 있다. 2-4월 분기 매출은 440억6000만 달러, 주당 순이익은 0.96달러로, 월가 예상치였던 매출 433억1000만 달러, 주당 순이익 0.93달러를 상회했다. 다만 5-7월 분기 예상 매출은 450억 달러로 시장 전망치 459억 달러에 소폭 미치지 못했다. 엔비디아는 중국 시장에 대한 수출 규제 영향을 인정하면서도, H20 칩 수출 제한이 없었다면 다음 분기 매출 전망이 약 80억 달러 더 높았을 것이라고 설명했다. 이
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