이차전지 장비 전문 기업 나인테크가 구리 충진 장비(Cu inset machine) 파일럿 설계를 완료하고 설비 제작에 착수했다고 27일 밝혔다. 이번 구리 충진 장비는 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판용TGV(Through Glass Via) 공정에 우선 적용하기 위해 개발되고 있다. 유리기판은 기존 유기기판 대비 저유전율과 열 안정성이 뛰어나 고집적·고성능 반도체 패키징에 적합한 소재로 평가받지만, TGV 구리 충진 공정의 기술적 난이도가 높아 상용화에 제약이 있었다. 특히 깊고 좁은 미세홀 구조 특성상 기존 전해도금 방식으로는 충진 불균형, 보이드(Void) 발생, 미세 크랙 등 공정 신뢰성 문제를 완전히 해소하기 어려웠다는 것이 업계의 공통된 인식이다. 나인테크는 이러한 문제를 해결하기 위해 독자적인 하이브리드 도금 방식인‘TGC(Through Glass Copper)’ 공정 기술을 적용하고 있다. 회사는 해당 기술을 통해 Aspect Ratio 8:1 이상의 고난도 미세홀 구조에서도 균일한 구리 충진을 구현했으며, 충진 품질과 수율 안정성을 동시에 확보했다고 설명했다. 이번 파일럿 설계 완료는 단순한 장비 개발 단계를 넘어,
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 유럽연합의 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA) 대응을 위한 수명주기 기반 단일 고정 비용의 FOTA(Firmware Over-the-Air) 솔루션을 공개했다. IoT 기기 제조업체들이 복잡한 자체 인프라 구축 없이 보안 업데이트 의무를 단 몇 분 만에 충족할 수 있다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 2027년부터 유럽 시장에 커넥티드 기기를 출시하는 제조업체들은 각 기기의 수명주기 전반에 걸쳐 보안 업데이트를 의무적으로 제공해야 한다. 기존 FOTA 방식은 지속적인 클라우드 비용 부담이나 고가의 맞춤형 인프라 구축이 필요했지만, 노르딕의 새로운 수명주기 기반 모델은 최초 일회성 고정 비용만으로 기기 전체 수명주기에 걸친 보안 업데이트와 기기 관리 기능을 모두 지원한다. 모든 노르딕 기반 기기에 기본 탑재되는 nRF 클라우드(nRF Cloud)를 통해 제공되며, 유럽연합 사이버 복원력법과 미국 사이버 트러스트 마크(Cyber Trust Mark)에 동시 대응이 가능하다. 이 솔루션은 노르딕이 2025년 인수한 IoT 기기 신
국내 친환경차 시장이 지난 10년간 급속도로 커진 가운데 특히 수입 친환경차 판매 성장세가 두드러진다는 분석이 나왔다. 한국수입자동차협회(KAIDA)에 따르면 국내 친환경 승용차 판매량은 2016년 6만 8774대에서 지난해 78만 5890대로 증가했다. 전체 승용차 판매량에서 친환경차가 차지하는 비중은 같은 기간 4.4％에서 51.9％로 상승했다. 친환경차에는 전기차, 하이브리드차, 수소차가 포함된다. 친환경차 모델 수도 꾸준히 늘어나면서 지난해 총 634개 가운데 365개 모델(57.6％)이 친환경차로 집계됐다. 이러한 추세에서 수입차업계의 성장세가 더 가팔랐던 것으로 나타났다. 수입 친환경차 판매량은 2016년 1만 6716대에서 지난해 26만 5471대로 16배 가까이 증가했고, 친환경차 비중은 7.4％에서 86.4％로 상승했다. 국산 친환경차 판매량은 같은 기간 5만 2058대에서 52만 419대로 비교적 완만하게 증가했다. 친환경차 비중은 3.9％에서 43.1％로 올랐다. 작년 기준 친환경차 모델 비율은 수입차가 62.1％(520개 중 323개), 국산차는 36.8％(114개 중 42개)를 기록했다. 정윤영 부회장은 "지난 10년간 수입차는 국내
반도체 후공정 전문기업 하나마이크론이 주주명부 전달 방식과 주주제안을 둘러싼 일각의 주장에 대해 공식 입장을 발표하며 관련 법령을 엄격히 준수하고 있다고 24일 밝혔다. 업체는 소액주주연대 소속 주주 1인의 요청에 따라 주주명부를 제공하면서 암호를 설정한 것과 관련해 이는 자료의 임의 수정 및 훼손을 방지하기 위한 조치라고 설명했다. 암호 설정 여부는 주주명부 열람 및 내용 확인에 어떠한 영향도 미치지 않는다는 점도 분명히 했다. 주주제안과 관련해서는 주주총회소집 결의 이사회 전까지 상법상 요건을 충족하는 공식적인 제안이 접수된 사실이 없다고 밝혔다. 회사는 소액주주연대 측으로부터 사외이사 선임을 원한다는 이메일을 수신한 뒤 정식 절차에 따른 주주제안 제출을 요청했으나 이후 요건을 갖춘 제안은 들어오지 않았다고 덧붙였다. 하나마이크론 관계자는 "주주 권익 보호와 투명한 의사결정을 위해 관련 법령과 절차를 철저히 준수하고 있으며 반기 주주간담회 등을 통해 주주 소통을 더욱 강화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "기업 이미지를 훼손할 수 있는 허위 사실의 유포가 지속될 경우 법적 대응도 검토할 예정"이라고 말했다. 헬로티 구서경 기자 |
일본 자동차 제조사 도요타자동차(Toyota Motor)가 미국 켄터키, 인디애나 공장에 총 10억달러를 투자해 현지 생산 능력을 확대하기로 했다. 도요타자동차는 3월 25일(현지 시간) 앞으로 5년 동안 미국 내에 최대 100억달러를 투자하는 계획의 일환으로, 미국 내 두 개 공장에 10억달러를 집행하겠다고 발표했다. 새 투자에는 켄터키주 조지타운 공장에 8억달러를 투입해 캠리(Camry) 세단과 RAV4 크로스오버(crossover)의 생산 능력을 확대하는 방안이 포함됐다. 나머지 2억달러는 인디애나주 프린스턴 공장에서 토요타 그랜드 하이랜더(Toyota Grand Highlander) 스포츠유틸리티차량(SUV) 생산 능력을 늘리는 데 배정됐다. 도요타 모터 노스 아메리카(Toyota Motor North America) 최고운영책임자 마크 템플린(Mark Templin) COO는 성명에서 “도요타의 미국 투자는 장기적인 것으로, 우리가 판매하는 곳에서 생산하고 우리가 생산하는 곳에서 구매한다는 우리의 철학과 연결돼 있다”고 밝혔다. 도요타는 지난해 11월, 2030년까지 미국 공장에 최대 100억달러를 투자할 계획을 확인했다. 이는 도널드 트럼프 미국
국내 배터리 기업 LG에너지솔루션이 투자한 것으로 알려진 한 전기차 배터리 기업이 시장 부진 속에 방위 산업으로 사업 방향을 틀었다. 미국의 전기차 배터리 스타트업 시온파워(Sion Power)는 최근 이란 전쟁과 전기차 시장 부진 속에서 차세대 드론용 리튬메탈 배터리를 앞세워 방위산업 중심으로 사업 방향을 전환하고 있다. 회사는 전기차 등 다른 분야용 배터리 개발도 이어가겠다는 입장이지만, 당분간 방산이 핵심 성장 축이 될 것으로 보고 있다. 미국 경제방송 CNBC가 보도한 바에 따르면 시온파워(Sion Power)가 계획 중인 ‘라이세리온 에이치이(Licerion HE)’ 리튬메탈 배터리 셀은 1회 사용에 해당하는 단일 방전(1차전지)과 재충전이 가능한 이차전지 응용 분야를 모두 지원할 예정이다. 회사는 이 제품을 통해 기존 전기차 중심에서 탈피해 군사용 무인기와 자율 시스템 시장을 적극 공략하고 있다. 파멜라 플레처(Pamela Fletcher) 최고경영자(CEO)는 이 배터리 셀이 차세대 드론과 자율 시스템, 그리고 가장 작은 크기와 가장 가벼운 무게에서 최대 에너지를 요구하는 기타 임무 필수(platform) 장비를 위해 설계됐다고 설명했다. 그는
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 글로벌 주요 하이퍼스케일러들의 데이터센터 및 AI 클러스터용 광 인터커넥트 수요에 대응하기 위해 실리콘 포토닉스 기반 PIC100 플랫폼의 대량 생산에 돌입했다. 300mm 웨이퍼 기반의 대규모 제조 인프라와 업계 선도적 광학 기술이 결합됐다는 점에서 AI 인프라 시장에서 독보적인 경쟁 우위를 확보했다는 평가를 받고 있다. AI 워크로드 급증으로 데이터센터의 광 인터커넥트 성능이 중요한 병목 현상으로 부상하면서, 더 높은 대역폭과 낮은 지연 시간, 뛰어난 에너지 효율을 동시에 충족하는 기술 수요가 폭발적으로 늘고 있다. ST의 PIC100 플랫폼은 동급 최고 수준의 실리콘 및 질화규소(SiN) 도파관 손실과 향상된 변조기·포토다이오드 성능을 갖춘 최첨단 광학 솔루션으로, 800G 및 1.6T 트랜시버를 지원한다. 시장조사기관 라이트카운팅(LightCounting)에 따르면 데이터센터 플러그형 광학 모듈 시장은 2025년부터 2030년까지 연평균 17% 성장해 340억 달러를 상회할 것으로 전망된다. ST는 PIC100 대량 생산과 병행해 차세대 기술 로드맵인 PIC100 TSV 플랫폼도 공개했다. T
엘앤에프가 삼성SDI와 리튬인산철(LFP) 양극재 제품에 대한 중장기 공급계약을 체결했다고 24일 공시를 통해 밝혔다. 이번 계약 규모는 1.6조 원이며, 2027년부터 2029년까지 3년간 확정 물량에 추가 3년의 공급 옵션이 포함된 구조다. 이번 계약은 중국 외 기업으로는 세계 최초의 대규모 LFP 양극재 공급계약이다. 엘앤에프는 삼성SDI와 함께 북미 재생에너지 및 데이터센터용 ESS(에너지저장장치) 시장에 본격 진출하게 됐다. 엘앤에프는 지난해 8월 중국 외 기업 중 최초로 LFP 양극재 신규 투자에 착수했으며, 현재 1,2단계로 나누어 연간 6만 톤 규모의 생산설비 구축을 진행 중이다. 1단계 3만 톤 생산시설은 올해 4월 준공 예정이며, 시험가동 및 고객사 테스트를 거쳐 빠르면 올해 3분기부터 본격적인 대량 양산에 돌입할 계획이다. 이번 계약물량을 대응하기 위해 회사는 2단계 3만 톤 투자도 신속히 추진해 글로벌 탈중국 LFP 소재 시장에서 선도적 시장 지위를 조기에 확보한다는 전략이다. 엘앤에프는 이번 계약을 시작으로 한국 배터리 업체들과의 협업을 강화해 국내 배터리 산업의 북미 LFP ESS 시장 진출을 적극 지원할 방침이다. 최근 북미 ESS
국내 연구진이 태양전지의 효율과 수명 간 상충 문제를 해결했다. 페로브스카이트 태양전지 표면 보호막 내부 구조를 정밀 조절하는 기술 개발로 25% 이상의 고효율과 장기 안정성을 동시에 구현했다. KAIST 생명화학공학과 서장원 석좌교수 연구팀은 한국화학연구원과 공동으로 2차원 보호막 설계 기술을 개발했다고 24일 밝혔다. 이 기술은 페로브스카이트 층 사이를 강한 유기 분자가 연결하는 ‘디온–재콥슨(DJ) 구조’를 적용해 구조적 안정성을 크게 높였다. 종전 ‘3D/2D 구조’의 단점인 2차원 층 변형과 성능 저하 문제를 열처리 조건을 바꾸어 층 쌓임 정도(n값)를 제어함으로써 극복했다. 이에 따라 전하 이동이 원활해져 효율이 상승하고 장기 안정성이 크게 향상됐다. 개발된 태양전지는 25.56%(공인 25.59%)의 전력변환효율을 기록했으며, 85℃·85% 상대습도 조건과 지속 광 조사에서도 성능이 유지됐다. 대면적 모듈 제작에도 적용해 우수성을 검증했다. 서장원 교수는 “전통적으로 효율과 수명 중 하나를 포기해야 했던 딜레마를 표면 보호막 구조 개발로 동시에 해결했다”며 “상용화를 위한 제조 공정 조건에서도 안정적으로 작동한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다.
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 AI 비전 전문기업 레오파드 이미징(Leopard Imaging)이 휴머노이드 및 첨단 로보틱스 시스템을 위한 올인원 멀티모달 비전 모듈을 공동 공개했다. ST의 이미징·3D 장면 매핑·모션 센싱 기술과 NVIDIA HSB(Holoscan Sensor Bridge) 기술이 결합된 이번 모듈은 NVIDIA Jetson 및 Isaac 개방형 로봇 개발 플랫폼과 완벽하게 통합된다는 점에서 로보틱스 업계의 주목을 받고 있다. 이번 모듈은 2D 이미징, 3D 심도 감지, 사람과 유사한 동작 인식 기능을 하나의 패키지로 구현한 것이 핵심이다. 롤링 셔터·글로벌 셔터 모드를 결합한 차량용 등급 RGB-IR 5.1메가픽셀 이미지 센서 VB1940, 엣지 AI를 위한 머신러닝 코어(MLC)가 탑재된 6축 관성측정장치(IMU) LSM6DSV16X, 최대 9m 거리 측정과 약 2,300존의 고해상도 3D 심도 감지를 지원하는 dToF 라이다(LiDAR) 모듈 VL53L9CX 등 ST의 핵심 센서 기술이 집약돼 있다. NVIDIA HSB 기반의 이더넷 연결을 통해 Jetson 플랫폼과 멀티 기가비트 플러그 앤 플레이 방식
세계적인 반도체 선도기업 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 나스닥: ADI)가 태국에 신규 첨단 제조 시설을 설립하며 아태지역 공급망 회복력 강화에 나섰다. 이번 시설 설립은 ADI의 하이브리드 제조 전략의 일환으로, 자체 공장과 외부 파운드리·외주 반도체 조립테스트(OSAT) 파트너로 구성된 글로벌 네트워크를 더욱 공고히 하는 행보로 업계의 주목을 받고 있다. ADI는 이번 태국 신규 시설을 통해 테스트, 웨이퍼 레벨 공정, 칩 스케일 패키징(CSP), 최종 IC 테스트 역량을 대폭 확대했다. 2000년에 설립된 아나로그디바이스 태국(ADTH)은 산업, 자동차, 통신, 소비가전, 디지털 헬스케어 등 다양한 시장을 지원해온 ADI의 핵심 백엔드 제조 거점으로, 이번 신규 시설은 대규모 클린룸과 첨단 자동화 기술을 추가함으로써 그 역할을 한층 강화하게 됐다. 그동안 반도체 공급망은 지정학적 리스크와 수요 급변에 따른 대응 한계로 인해 제조 회복력 확보가 업계 핵심 과제로 부상해 왔다. ADI는 이번 태국 사업 확장을 통해 지리적 생산 기반을 다변화하고, 운영 민첩성과 네트워크 유연성을 동시에 강화함으로써 이러한 구조적 과제에 정면 대응한다
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더인 노르딕 세미컨덕터가 NPU(신경망처리장치)를 탑재한 자사의 첫 번째 SoC인 ‘nRF54LM20B’를 공식 출시하며 차세대 초저전력 포트폴리오 확장에 나섰다. 이번 신제품은 독보적인 에너지 효율과 가속 성능을 결합하여, 배터리 기반 소형 기기에서도 실무적인 엣지 AI 구현이 가능하도록 설계되었다. nRF54LM20B에 통합된 NPU는 기존 Arm Cortex CPU 대비 텐서플로우 라이트급 모델을 최대 15배 빠르게 처리하며 에너지 소비는 획기적으로 낮췄다. 특히 경쟁사 솔루션과 비교해 최대 7배 높은 성능과 8배 향상된 에너지 효율을 제공하여, 고속 센서 데이터나 오디오 등 복잡한 AI 워크로드를 소형 기기에서도 무리 없이 소화할 수 있다. 그동안 임베디드 디바이스의 AI 도입은 높은 전력 소모와 시스템 복잡성, 그리고 모델 최적화의 어려움으로 인해 상용화에 제약이 많았다. 노르딕은 이를 해결하기 위해 하드웨어 가속뿐만 아니라 개발자가 단일 텍스트 입력만으로 커스텀 호출어를 생성할 수 있는 기능을 제공하는 등 모델 구축 공정을 대폭 간소화했다. 특히 노르딕은 온라인 모델 생성 툴인 ‘노르딕 엣지 AI 랩’을 통
이차전지 소재 전문기업 엘앤에프가 지난해 4분기 ‘어닝 서프라이즈’를 기록한 데 이어, 올해 1분기를 기점으로 본격적인 실적 개선 국면에 진입할 전망이다. 하이니켈 양극재 중심의 물량 성장과 리튬 가격 상승에 따른 재고평가 이익, 주요 고객사의 견조한 수요가 맞물리며 시장 기대치를 상회하는 실적 흐름이 이어질 것으로 예상된다. 미국 전기차 보조금 축소에 따른 전기차 시장 수요 둔화로 국내 이차전지 소재 업체들의 물량 감소가 예상되는 가운데, 엘앤에프는 NCM 양극재 수출 물량 증가세를 선도하며 차별화된 실적 모멘텀을 입증하고 있다. 글로벌 전기차 시장 둔화 국면에도 불구하고 한국무역협회가 지난 15일 발표한 지자체별 NCM 수출 실적에 따르면, 2026년 2월 대구 지역 수출 중량은 약 6,208톤으로 집계됐으며, 이는 전국 NCM 수출 중량(1만496톤)의 약 59%에 해당한다. 대구는 엘앤에프의 주요 생산 공장이 위치한 지역으로 시장에서는 해당 데이터를 엘앤에프 출하 흐름의 대표 지표로 해석하고 있다. 1~2월 누적 기준 대구 지역 수출 중량은 1만1,760 톤으로 전국 물량의 약 62%를 점유하며, 주요 업체 가운데 두드러진 증가세를 기록했다. 이는 지
국내 온디바이스 AI 반도체 시장을 선도하는 ‘모빌린트’와 글로벌 IT 제조 기업 ‘인탑스’가 인공지능(AI) 솔루션 제조 및 스마트 제조 현장 지능화를 위해 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약은 독보적인 AI 반도체 설계 기술과 검증된 글로벌 제조 인프라의 결합이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 양사는 이번 협약을 통해 차세대 AI 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 공동 개발하고, 이를 인탑스의 실제 제조 공정에 도입해 스마트팩토리 구현을 앞당기기로 했다. 모빌린트는 제조 환경에 최적화된 고성능·저전력 온디바이스 AI 반도체 기술을 제공하며, 인탑스는 수십 년간 축적된 제조 노하우와 대규모 생산 라인을 활용해 해당 솔루션의 양산과 현장 적용을 담당한다. 그동안 제조 현장의 AI 도입은 복잡한 설치 과정과 높은 비용, 그리고 현장 맞춤형 하드웨어의 부재로 인해 확산에 어려움을 겪어왔다. 모빌린트와 인탑스는 설계 단계부터 제조 공정의 효율화와 품질 관리 고도화를 목표로 협력하여, 산업 현장에 즉시 투입 가능한 실용적인 AI 지능화 모델을 선보일 계획이다. 특히 양사는 AI 솔루션의 공동 마케팅과 사업 협력에도 힘을 모은다. 모빌린트의 NPU(신
인공지능(AI)이 디지털 세상을 넘어 물리적 세계로 발을을 넓히고 있다. 세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)와 AI 컴퓨팅의 선두주자 엔비디아(NVIDIA)가 손잡고 휴머노이드와 산업용 로봇 등 ‘피지컬 AI’ 시스템의 글로벌 확산을 위해 기술 협력을 단행한다. 이번 협력의 핵심은 ST의 정밀 센서, 마이크로컨트롤러(MCU), 모터 제어 솔루션을 엔비디아의 강력한 로봇 공학 에코시스템에 통합하는 데 있다. 이를 통해 개발자들은 실제 하드웨어를 제작하기 전, 가상 세계에서 로봇을 설계하고 훈련시킨 뒤 이를 물리적 환경으로 완벽하게 이식하는 ‘심투리얼(Sim-to-Real)’ 공정을 획기적으로 개선할 수 있게 됐다. 양사는 협력의 첫 단계로 ST의 관성 측정 장치(IMU)에 대한 고충실도(High-Fidelity) 모델을 엔비디아의 로봇 시뮬레이션 플랫폼인 ‘아이작 심(Isaac Sim)’에 추가했다. 또한 ST가 지원하는 스테레오 심도 카메라를 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지(HSB)와 통합함으로써, 로봇이 주변 환경을 실시간으로 정밀하게 인식하고 반응할 수 있는 기반을 마련했다. 그동안 첨단 로봇 개발의 가장 큰 걸림돌은 가상 시뮬레이션
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