전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. AI 컴퓨팅은 모델 규모 확대와 데이터 처리량 증가로 인해 대역폭, 메모리 용량, 에너지 효율 향상 속도가 수요를 따라가지 못하는 이른바 '메모리 장벽(Memory Wall)'에 직면하고 있다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리)과 3D 적층 기술을 비롯한 첨단 패키징 아키텍처 도입이 빠르게 확대되고 있다. 이러한 기술은 대역폭과 효율을 크게 향상시키지만 동시에 제조 공정의 복잡성도 한층 높이고 있다. 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하며, 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕고 있다. 첨단 패키징은 온칩(on-chip) 트랜지스터 스케일링만큼이나 컴퓨팅 산업의 전략적 핵심 요소로 부상했다. 최신 AI 서버용 칩은 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 통합해 수조 개의 트랜지스터를 집적하며, D램 칩을 수직으로 쌓아 올
글로벌 반도체 기업 온세미(onsemi, 나스닥: ON)가 엣지 AI 전문기업 시냅틱스(Synaptics, 나스닥: SYNA)를 약 70억 달러 규모의 전액 주식 거래 방식으로 인수하는 최종 계약을 체결했다고 26일 발표했다. 이번 인수를 통해 온세미는 전력·센싱 분야의 강점에 엣지 AI 컴퓨팅과 무선 연결 역량을 더해 피지컬 AI(Physical AI) 시장을 겨냥한 지능형 시스템 선도 기업으로 도약한다는 전략이다. 이번 거래는 시냅틱스 보통주 1주를 온세미 보통주 1.350주로 교환하는 방식으로 진행되며, 지난 10거래일 동안 양사 거래량 가중 평균 종가(VWAP) 기준으로 약 19%의 프리미엄이 부여된다. 양사 이사회는 만장일치로 계약을 승인했으며, 거래 완료 시 시냅틱스 주주들의 지분율은 완전 희석 기준으로 약 12%가 될 전망이다. 시냅틱스 이사회 구성원 1명이 온세미 이사회에 합류할 예정이며, 규제 승인과 시냅틱스 주주 승인 등 통상적 조건이 충족되는 것을 전제로 2027년 중반 완료가 목표다. 온세미가 이번 인수로 확보하는 핵심 자산은 시냅틱스의 아스트라(Astra) 플랫폼이다. 멀티모달 지능을 위한 전용 AI 프로세서와 NPU를 탑재하고 와이파
AI 반도체 전문기업 모빌린트가 대만 글로벌 기업들과의 전략적 협력을 확대하며 산업용 AI 시장 공략에 속도를 내고 있다. 모빌린트는 산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 ADLINK Technology(이하 ADLINK)와 러기드 컴퓨팅 전문기업 Getac Technology Corporation(이하 Getac)과 각각 업무협약(MOU)을 체결하고, 자사 AI 반도체 기반 솔루션의 사업화와 글로벌 시장 확대를 위한 협력 체계를 구축했다고 26일 밝혔다. 이번 협약을 통해 모빌린트는 자사의 AI NPU와 풀스택 SDK를 양사 플랫폼에 탑재하고, 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 다양한 엣지 AI 솔루션을 공동 개발할 계획이다. 아울러 글로벌 고객을 대상으로 공동 영업 및 마케팅 활동을 전개하며 신규 사업 기회 발굴에도 협력한다. 협력사 ADLINK는 대만에 본사를 둔 글로벌 엣지 컴퓨팅 기업으로, 제조·자동화·교통·의료·통신 등 다양한 산업 분야에 산업용 컴퓨팅 플랫폼을 공급하고 있다. Getac은 미국 GE Aerospace와 대만 MiTAC의 합작으로 설립된 러기드 컴퓨팅 솔루션 기업으로, 국방·공공·제조·에너지 등 고신뢰성이 요구되는 환경에 러기드 노트북, 태블릿
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고해상도 센싱 분야에 새로운 기준을 제시하는 컴팩트한 dToF(Direct Time-of-Flight) 3D 라이다(LiDAR) 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다. ST 포트폴리오 최초의 dToF 3D 라이다 올인원 모듈인 VL53L9는 2026년 7월 초 양산을 계획하고 있으며, 전 세계 고객을 대상으로 샘플 및 대량 공급이 이뤄질 예정이다. VL53L9는 54°×42°의 넓은 시야각과 업계 최고 수준인 2,268(54×42)존 해상도를 제공해 정교한 3D 심도 매핑이 가능하다. ST의 독보적인 적층형 BSI SPAD 센서 기술과 혁신적인 메타표면 광학 소자(MOE)를 기반으로, 5cm 미만에서 최대 9m까지의 거리를 최대 1% 정확도와 초당 100프레임 속도로 측정한다. 소형 물체, 윤곽, 경계선을 정밀하게 감지할 수 있어 로보틱스부터 헬스케어까지 폭넓은 산업 분야에 적용 가능하다. 제품의 핵심 기술인 듀얼 스캔 플러드 일루미네이션(Dual-Scan Flood Illumination)은 기존 도트 스캐닝 방식을 대체해 모션 아티팩트를 줄이고 데드존을 제거하면서
글로벌 반도체 기업 코보(Qorvo, 나스닥: QRVO)가 X-밴드 레이더 시스템의 성능을 획기적으로 향상시키는 소형 프론트엔드 모듈 QPF5012를 출시했다. 방위 시스템 설계자들이 크기·무게·전력 소모를 늘리지 않고도 더 높은 레이더 성능을 구현할 수 있도록 지원하는 완전 통합형 송수신 솔루션이다. QPF5012는 8.5GHz~10.5GHz 대역에서 동작하며, 7mm×5mm의 컴팩트한 패키지 안에 10W의 포화 송신 출력, 42%의 전력 부가 효율(PAE), 2.1dB의 저노이즈 지수를 동시에 구현한 것이 핵심이다. 기존 레이더 설계에서는 송신 출력·기본 전력소모·수신 감도 세 가지 요소 사이에서 불가피한 절충이 요구됐으나, QPF5012는 하나의 통합 모듈로 이 세 가지 성능 특성을 모두 충족시킨다. 코보의 방위 및 항공우주 사업부 총괄 매니저인 더그 보스트롬(Doug Bostrom)은 "QPF5012는 컴팩트한 통합 프론트엔드 모듈 하나로 고객들이 설계를 간소화하고 열적 제약을 줄이는 것은 물론, 실제 운용 환경에서 레이더 성능을 향상시킬 수 있도록 지원한다"고 설명했다. QPF5012는 크기·무게·전력(SWaP) 및 열 성능이 중요한 X-밴드 위상배
저전력 무선 연결 솔루션 분야의 글로벌 리더 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 초저전력 무선 IoT 기기의 신속한 개념 검증(PoC)을 지원하는 컴팩트한 프로토타이핑 플랫폼 'nRF54L15 태그'를 출시했다고 19일 밝혔다. 이 플랫폼은 '애플 파인드 마이(Apple Find My)' 및 '구글 파인드 허브(Google Find Hub)'와 호환되며, 자산 추적 태그와 블루투스 트래커, 정밀 위치 추적, 엣지 AI, 매터(Matter) 기반 애플리케이션의 프로토타이핑을 단일 솔루션으로 지원한다. nRF54L15 태그는 노르딕의 nRF54L15 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 설계됐다. nRF54L 시리즈의 향상된 프로세싱 성능과 차세대 2.4GHz 무선 기능을 활용해 초저전력 소모와 효율적인 동작을 구현한다. 온보드 듀얼 안테나는 블루투스 채널 사운딩(Channel Sounding)을 이용한 거리 측정 신뢰성을 높이고, 통합 센서는 엣지 AI 및 매터 기반 프로토타이핑에 폭넓게 활용된다. CR2032 코인 셀 배터리로 구동되며, 저전력 가속도계를 통해 움직임 감지 시 자동으로 기기를 활성화하고 비활성 상태에서는 딥 슬
산업용 AX(AI Transformation) 전문기업 심플랫폼(444530)이 미국 반도체 장비·부품 전문기업 EcoMicron과 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 글로벌 반도체 시장 공략에 나선다고 18일 밝혔다. 이번 협약은 심플랫폼의 AI 기반 제조 데이터 분석 기술과 EcoMicron의 글로벌 반도체 공급망 및 고객 네트워크를 결합해 미국을 비롯한 해외 시장에서 AI 제조혁신 사업을 확대하기 위해 추진됐다. EcoMicron은 미국 마이크론(Micron), 삼성(Samsung Austin & Taylor), 인텔(Intel), 아날로그디바이스(Analog Devices), 텍사스 인스트루먼트(Texas Instrument), 온세미(On Semi)를 비롯해 독일 인피니온(Infineon), 싱가포르 STMicroelectronics 등 전 세계 50여 개 주요 반도체 기업에 장비와 핵심 부품을 공급해온 글로벌 기업이다. 폭넓은 산업 네트워크와 기술 경쟁력을 보유한 EcoMicron과의 협력을 통해 심플랫폼은 북미를 거점으로 한 글로벌 시장 진출 기반을 마련하게 됐다. 양사는 이번 협약을 토대로 AI 기반 반도체 공정 최적화와 제조혁신 솔루션
글로벌 반도체 재료 공학 솔루션 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 3D 칩 스케일링의 핵심 과제를 해결하는 새로운 칩 제조 시스템 2종을 공개했다. Centris™ Spectral™(센트리스 스펙트럴) SiN 원자층증착(ALD) 시스템과 Producer™ Selectra™(프로듀서 셀렉트라) 몰리브덴 식각 시스템이 그 주인공으로, 두 시스템 모두 현재 선도적인 로직·메모리 칩 제조사의 첨단 노드 제조 현장에 도입돼 활용되고 있다. AI 컴퓨팅 수요의 급증은 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 고적층 3D 낸드를 비롯한 첨단 3D 디바이스 아키텍처로의 전환을 가속화하고 있다. 이러한 수직 구조에서 피처(feature)가 깊고 좁아질수록 기존 증착·식각 공정으로는 상부에서 하부까지 재료를 균일하게 분포시키기 어려우며, 이는 곧 전기적 성능 저하와 수율 하락으로 이어진다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이번에 공개한 두 시스템을 통해 고종횡비 3D 구조에서의 정밀한 재료 공학 기술을 구현하고, 차세대 AI 칩에 요구되는 성능·에너지 효율·양산 수율을 동시에 끌어올리는 것을 목표로 한다. Centris Spectral SiN 원자층증착 시
반도체·로봇 기반 제조 솔루션 기업 스맥(099440, 대표이사 권오혁)이 정밀구동 기술기업 브이디에스(VDS, 대표이사 정창훈)와 반도체 장비, 정밀구동 모듈 및 피지컬 AI 자율제조 솔루션 분야의 공동 연구개발·실증·상품화 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 협약식에는 스맥 측에서 김형주 고문과 방현우 ICT&융복합 사업부장(전무)이, 브이디에스 측에서는 정창훈 대표이사와 성동욱 COO, 장재혁 박사(R&BD담당)가 참석했다. 이번 협약의 핵심은 양사가 보유한 장비 설계·제작, 정밀구동, 제어·자동화 및 응용기술을 결합해 반도체 전·후공정 및 분석공정용 장비와 핵심 모듈을 공동 개발하는 것이다. 양사는 향후 로봇·공작기계 자동화 셀에 적용 가능한 정밀 감속기·액추에이터와 피지컬 AI 기반 자율제조 솔루션까지 협력 범위를 단계적으로 넓혀갈 계획이다. 브이디에스는 로봇용 정밀 고비율 감속기와 반도체 장비 핵심 모듈을 개발하는 기술기업이다. 올 초 중소기업청 주관 TIPS(민간투자주도형 기술 창업 지원) 사업에서 우수기업으로 평가받았으며, 최근에는 산업통상부 주관 휴머노이드용 액추에이터 개발 과제의 참여 기업으로 선정
고조파 발생(HHG) 기반 비파괴 3D 계측 기술 개발…AI·첨단 반도체 시대 '보이지 않는 구조' 측정 난제 해결 기대 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스(Invisix)가 2,000만 유로(약 310억 원) 규모의 시드 투자를 유치했다. ASML 내부 연구 프로젝트에서 출발한 인비식스는 소프트 X선과 인공지능(AI)을 결합한 차세대 계측 기술을 통해 첨단 반도체 내부 구조를 비파괴 방식으로 측정하는 솔루션을 개발하고 있으며, 반도체 산업의 새로운 계측 패러다임을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다. 반도체 계측(Metrology) 전문 기업 Invisix가 최근 초과 청약(oversubscribed) 형태로 2,000만 유로 규모의 시드 투자 라운드를 성공적으로 마무리했다. 이번 투자에는 Hitachi Ventures, imec.xpand, Doosan Investment 등을 비롯해 글로벌 반도체 제조기업이 참여한 것으로 알려졌다. 인비식스는 세계 최대 반도체 장비 기업인 ASML의 연구 프로젝트에서 출발한 스핀오프 기업이다. 회사는 10년 이상 ASML 내부에서 개발된 소프트 X선 계측 기술을 기반으로 2025년 독립 법인으로 분사됐다. 회사의 핵심
글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최다 배터리 셀 측정을 지원하는 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 엔진 통합 배터리 모니터 BQ79826Z-Q1을 출시했다고 10일 밝혔다. TI 코리아(대표이사 박중서)는 이 제품이 전기차 및 에너지 저장 시스템(ESS)의 배터리 모니터링에 예측 지능, 종합 데이터, 실시간 진단 기능을 제공한다고 설명했다. BQ79826Z-Q1은 단일 칩으로 이전 세대 대비 최대 44% 더 많은 채널을 모니터링할 수 있으며, 장치당 최대 26개 셀을 지원해 경쟁 솔루션보다 8개 더 많은 셀을 관리한다. 이를 통해 배터리 팩에 필요한 부품 수를 줄이고 시스템 복잡도와 BOM 비용을 낮추면서도 안정적인 배터리 모니터링 성능을 유지할 수 있다. 모니터링 장치 수 감소는 보드 공간 절감으로도 이어진다. EIS 기술은 심전도(EKG)가 심장을 모니터링하듯 배터리 내부 상태를 실시간으로 진단하는 기술이다. BQ79826Z-Q1은 통합 EIS 엔진을 통해 셀 내부 오류를 조기에 감지해 열 폭주와 같은 위험에 선제적으로 대응할 수 있도록 지원한다. 이러한 이점은 AI 데이터센터의 급증하는 전력 수요를 충족해야 하는 ESS 분야에도 적
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 위치 및 모션 감지 정확도를 높인 자동차용 관성측정장치(Inertial Measurement Unit, IMU) 신제품 ASM330LHHG1을 출시했다고 10일 밝혔다. ASM330LHHG1은 -40°C ~ 125°C의 광범위한 온도 범위에서 동작하는 자동차 인증 IMU로, 극한 온도 환경을 포함한 차량 내 다양한 위치에 탑재할 수 있다. 저노이즈(low noise) MEMS 센서, 온도 보상 기능, 6채널 동기화 출력 기능을 결합해 내비게이션과 포지셔닝에 필요한 추측항법(Dead Reckoning) 정확도를 높인 것이 특징이다. 오늘날 승용차, 밴, 트럭, 산업용·농업용 차량의 경로 안내, 추적, 내비게이션, 운전자 지원 기능에는 더욱 정밀한 GNSS 포지셔닝 기술이 요구된다. 위성 신호 업데이트 간 연속성을 유지하고, GNSS 신호 단절이나 교란 상황에서도 폴백 기능을 안정적으로 제공해야 하는 만큼 고품질 추측항법 기술의 중요성이 높아지고 있다. ST의 ASM330LHHG1은 3축 가속도 센서와 3축 자이로스코프 데이터의 동기화 출력으로 추측항법 연산, 모션 데이터 상관 분석, GN
텍사스 인스트루먼트(TI)가 전기화학 임피던스 분광법(EIS) 엔진을 통합한 배터리 모니터 신제품을 출시하고 전기차와 에너지저장장치(ESS) 배터리 관리 시스템(BMS) 시장 공략을 강화한다. TI 코리아는 10일 BQ79826Z-Q1 배터리 모니터를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 26개 직렬 배터리 셀을 단일 칩에서 모니터링할 수 있는 차량용 배터리 모니터다. TI는 이 제품을 통해 전기차와 ESS 배터리 모니터링에 예측 진단, 실시간 데이터 분석, 셀 내부 상태 감지 기능을 제공한다는 방침이다. BQ79826Z-Q1의 핵심은 통합 EIS 엔진이다. EIS는 배터리 내부 임피던스 변화를 측정해 셀의 노화, 온도, 충전 상태, 이상 징후 등을 파악하는 기술이다. TI는 이 기술이 배터리 셀 내부에서 발생하는 잠재적 오류를 조기에 감지해 열 폭주와 같은 위험 상황에 대응하는 데 도움을 줄 수 있다고 설명했다. 원지아 리우 TI BMS 부문 부사장 겸 총괄 이사는 “운송 수단의 전동화와 에너지 저장 시스템의 빠른 확산은 배터리 성능의 기준을 새롭게 정의하고 있다”며 “EIS 엔진이 내장된 높은 셀 카운트 배터리 모니터는 셀 내부 상태를 정밀하게 파악하고 풍
중국 전기차 기업 BYD가 2세대 블레이드 배터리 수요 급증으로 공급 부족을 겪고 있다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 왕촨푸 BYD 회장 겸 총재는 9일 중국 선전에서 열린 연례 주주총회에서 2세대 블레이드 배터리와 플래시 차징 기술이 국내외 시장에서 강한 반응을 얻고 있지만, 배터리 셀 생산이 수요를 따라가지 못하고 있다고 밝혔다. 왕 회장은 BYD가 배터리 생산능력을 매달 2만~3만 대 규모로 늘리고 있다고 설명했다. 그는 올해 판매량이 최신 배터리 공급 능력에 좌우될 것이라며, 내년 배터리 생산이 수요를 따라잡으면 국내외 시장에서 강한 성장을 보일 것으로 자신했다. 2세대 블레이드 배터리는 BYD가 지난 3월 양산을 시작한 차세대 배터리 기술이다. BYD는 해당 배터리와 플래시 차징 기술을 통해 전기차 충전 시간을 크게 줄이는 것을 목표로 하고 있다. 로이터에 따르면 2세대 블레이드 배터리는 영하 20도 환경에서도 20%에서 97%까지 12분 이내 충전이 가능하다. 일부 발표에서는 10%에서 97%까지 약 9분 만에 충전할 수 있다는 성능도 제시됐다. 급속충전 성능은 중국 배터리 업계의 경쟁을 자극하고 있다. BYD의 신형 배터리 공개 이후
씨케이솔루션이 전고체 배터리 제조 공정에 적용할 대형 제습장비를 개발했다. 2차전지 드라이룸 시스템 전문기업 씨케이솔루션은 전고체 배터리 공정용 제습기 ‘드라이 몬스터’를 개발했다고 9일 밝혔다. 드라이 몬스터는 전고체 배터리 제조 과정에 필요한 초저습 환경을 구현하기 위한 장비다. 본체 길이 17.7m, 높이 6.6m, 폭 5.7m, 총중량 55t 규모로 제작됐으며, 공기 중 수분을 제거하는 제습로터 2개를 장착했다. 씨케이솔루션에 따르면 드라이 몬스터에 적용된 제습로터는 1개당 직경 4.5m로 세계 최대 규격이다. 시간당 공급 가능한 제습풍량은 11만 5000㎥다. 이는 20피트 컨테이너 약 3500개를 한 시간에 채울 수 있는 규모로, 기존 제습기보다 공급풍량이 2.4배 크다는 설명이다. 전고체 배터리는 고체 전해질을 사용하는 차세대 배터리다. 기존 리튬이온 배터리보다 화재나 폭발 위험이 낮아 ‘꿈의 배터리’로 불리지만, 핵심 소재 특성상 제조 과정에서 더 낮은 습도 환경이 요구된다. 일반 리튬이온 배터리 제조공정의 제습 기준은 노점온도 영하 32도 수준이다. 반면 전고체 배터리 공정은 영하 40도 이하의 초저습 환경이 필요하다. 노점온도는 공기 중 수
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