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네패스, 전력 반도체 패키징 앞세워 AI ·HPC 시장 공략한다

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12인치 프로젝트 협업 진행 및 600mm PLP 공정 제품 개발도 추진 예정

 

네패스는 글로벌 팹리스 기업의 전력 반도체 양산을 시작으로 글로벌 HPC 및 자동차 시장 진출의 교두보를 마련했다고 밝혔다. 금번 유치한 신규 고객은 AI 제품 분야 가치사슬에 속한 기업으로서 늘어나는 반도체 수요에 대비하고자 네패스와 전략적 파트너십을 맺은 것으로 알려졌다. 

 

챗GPT 등 생성형 AI 시장의 폭발적인 성장으로 인해 AI 시스템에 사용되는 전력 반도체(PMIC)의 첨단 패키징 수요가 폭증하고 있다. 네패스가 이번 수주로 양산을 시작하는 제품은 AI 칩셋용 전력 반도체며 향후 고성능 컴퓨팅(HPC), 자동차 시장으로 확장되는 첨단 PMIC다. 

 

네패스는 자사 첨단 패키징 라인에서 해당 고객의 제품을 다수 개발 중이며, 지난해 처음 출하한 전력 반도체는 GPU 및 CPU, 컨슈머, IoT 업체들의 AI 칩셋에 탑재된 것으로 확인된다. 해당 제품은 이후 자동차용 ADAS에도 채택 예정이어서 전방 시장 성장에 따른 추가적인 큰 폭의 물량 확대가 예상된다. 최근 양사는 12인치 프로젝트 협업을 진행 중이며, 향후 600mm PLP 공정을 적용한 제품 개발도 추진 예정이다. 이를 통해 제품과 공정을 다각화하며 시장 내 경쟁우위를 확보해 간다는 전략이다.

 

네패스 측은 최근 반도체 제조 기지의 탈 중국·대만화가 가속됨에 따라, 글로벌 칩메이커와 자사와의 전략적 파트너십이 견고해질 것으로 내다봤다. 네패스는 이를 기회로 시장 점유율을 높이고, AI용 차세대 패키지인 2.5D/3D 역량을 지속 확보해갈 방침이다. 

 

네패스 관계자는 “현재 네패스는 스마트폰 시장을 중심으로 핵심 고객을 보유하는데, 금번 신규 고객과의 전략적 파트너십으로 성장성 높은 HPC 및 자동차 시장을 공략할 수 있게 됐다”며, “산업 관점에서는 글로벌 팹리스 유치를 통해 국내에 첨단 패키징 인프라 강화 및 파운드리, 테스트 등 비메모리 제조 생태계의 구조적 성장에 기여할 것”이라고 전했다. 

 

헬로티 서재창 기자 |










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