레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG)는 11일 시그니엘 서울에서 솔트룩스와 함께 ‘Lenovo Tech Day - Smarter HPC for All’ 세미나를 개최했다. 이번 행사에서는 레노버의 차세대 인프라스트럭처 전략과 솔트룩스의 초거대 언어모델(LLM) 기반 AI 솔루션 루시아 GPT(Luxia GPT) 가 소개됐다. AI 혁신이 가속화되는 가운데, 초거대 AI와 이를 뒷받침하는 고성능 인프라의 중요성은 더욱 커지고 있다. 레노버는 AI와 HPC 워크로드에 최적화된 인프라를 제공해 솔트룩스와 같은 기업의 AI 솔루션이 안정적으로 구현될 수 있도록 지원하고 있다. 솔트룩스는 AI 에이전트, AI 검색, 생성형 AI 챗봇 등 다양한 AI 솔루션을 제공한다. 루시아 GPT는 고객 데이터를 학습해 도메인 특화형 생성형 AI 서비스를 제공하며, RAG와 지식그래프 연계를 통해 근거 기반의 정확한 답변을 제시한다. 또한 정교한 권한 관리 기능으로 기업 환경의 데이터 보안을 강화한다. 행사는 윤석준 레노버 글로벌 테크놀로지 코리아(ISG) 부사장의 환영사로 시작됐다. 이어 이경일 솔트룩스 대표가 ‘AI 에이전트, 투자 시장을 집어 삼키다: 초지능이 바꿔갈 투자
램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다. VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다. AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다. 오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다. VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체
AI 빅뱅, ‘확고하게 뒤바뀐’ 데이터센터 패러다임 최근 생성형 인공지능(Generative AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급속한 확산은 데이터센터(Data Center) 산업에 거대한 변화를 불러왔다. 이전의 데이터센터는 단순히 데이터를 저장하는 공간이었다. 이제는 고밀도 연산 환경을 안정적으로 지원하는 차세대 인프라로 그 위상과 영향력이 급격하게 전환됐다. 현시점의 데이터센터는 365일 24시간 운영되기 때문에 막대한 에너지를 소비한다. 특히 이 과정에서 진행되는 AI 작업은 기존 데이터 트래픽보다 훨씬 더 많은 리소스를 요구한다. 이러한 변화는 기존 데이터센터 구축 방식의 한계를 드러냈다. 막대한 시간·비용, 복잡한 공정 등은 급변하는 시장 요구에 신속하게 대응하기 어려운 현실적인 문제로 다가왔다. 이에 대한 해법으로 부상한 것이 바로 모듈형(Modular) 데이터센터 솔루션이다. 이는 데이터센터를 구성하는 주요 설비인 전력·냉각·IT 등 인프라를 표준화된 모듈 형태로 공장에서 미리 제작한 뒤, 현장에서 빠르게 설치하는 방식이다. 조립형 블록처럼 필요한 기능을 미리 조립해두고 최소한의 작업으로 신속하게 설치하는 개념이다. 이 방식은 기존 대비 공사
코난테크놀로지가 AI 기술을 활용해 침수와 감염병 같은 도시재난과 생활안전에 선제 대응한다. 코난테크놀로지는 지난달 한국과학기술정보연구원(KISTI)이 발주한 ‘디지털기술 기반 수요 참여형 현안해결지원 프레임워크 개발’ 사업자로 선정됐다. 이번 사업은 침수와 감염병 등 도시재난 및 생활안전 문제가 복합·연쇄적으로 발생하고 데이터의 수집·처리·분석·예측 규모가 급증하는 상황에서, 이를 통합 지원할 수 있는 시스템의 부재를 해결하고자 추진됐다. 사업의 목표는 도시재난 및 생활안전 데이터를 통합 수집·관리하고, 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI 모델을 통해 예측·분석·시뮬레이션을 수행할 수 있는 디지털 기반 현안해결지원 프레임워크를 구축해 신속한 지원체계를 마련하는 것이다. 코난테크놀로지는 웹 기반 연계·융합 프레임워크, 분야별 빅데이터 통합관리 시스템, HPC·AI 기반 동적 모델링 및 시각화 시스템, 현장 PoC 적용 등을 수행한다. 또한 연차적으로 도시침수 대응, 감염병 예측 및 분석 등 실제 PoC 사례를 통해 시스템의 효과성과 개선점을 검증하고, 주요 데이터셋과 AI 모델 확보 및 공유 기반도 마련할 예정이다. 김영섬 코난테크놀로지 대표이사는 “국민의 안전과
디지털 리얼티가 IDC 마켓스케이프(MarketScape) ‘2025년 글로벌 데이터센터 코로케이션 서비스 공급업체 평가’ 보고서에서 리더 기업으로 선정됐다. 이번 선정은 네 번째다. IDC 마켓스케이프 보고서는 주요 글로벌 데이터센터 코로케이션 서비스 업체를 대상으로 보안성, 확장성, 인프라 역량 등을 종합적으로 검토해 평가한다. 급증하는 엔터프라이즈 고객 수요에 대응할 수 있는지 여부도 주요 기준이다. 코트니 먼로 IDC 통신 연구 부문 부사장은 “디지털 리얼티는 글로벌 데이터센터 네트워크와 생태계를 기반으로 일관성 있는 고객 경험을 제공한다”며 “고밀도·액침 냉각·모듈형 인프라 투자와 ServiceFabric 기반 상호연결 역량은 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드를 지원하는 기업들의 요구에 부합한다”고 말했다. 디지털 리얼티는 전 세계 50여 개 대도시, 300여 개 데이터센터를 보유하고 있으며 전략적 비전과 실행력에서 높은 평가를 받았다. IDC는 PlatformDIGITAL과 ServiceFabric 솔루션을 통해 하이브리드 IT, 상호연결, AI 인프라 수요에 효과적으로 대응하는 점을 강조했다. 특히 ServiceFabric 플랫폼은 여러
한국이콜랩은 지난 14일 서울 양재동 aT센터에서 열린 ‘2025 데이터센터코리아’에서 지속 가능한 데이터센터 운영을 위한 수처리 전략을 발표했다. 데이터센터코리아는 국내 최초의 데이터센터 전문 산업전으로 한국설비기술협회 데이터센터위원회와 메쎄이상이 공동 주최했다. 전시회에는 냉각 시스템, 네트워크 인프라, 전력 설비, 에너지 관리 솔루션, DCIM(데이터센터 인프라 관리) 등 최신 기술이 소개됐다. 한국이콜랩 데이터센터팀 손준석 부장은 컨퍼런스에서 ‘지속 가능한 데이터센터를 위한 글리콜(Glycol) 실시간 모니터링과 수처리 전략’을 주제로 발표했다. 그는 데이터센터 냉각 기술인 다이렉트 투 칩(DTC, Direct To Chip) 및 액체 냉각(DLC, Direct To Liquid Cooling)에 활용되는 냉각수(PG25)의 안정적 관리 필요성을 강조했다. PG25 농도가 낮아질 경우 미생물 증식과 부식으로 인해 냉각 효율이 저하되고, 이는 주요 IT 장비에 손상을 일으킬 수 있다는 설명이다. 이를 예방하기 위해 한국이콜랩은 설계, 시공, 운영 전 과정에 걸친 수처리 솔루션을 제공한다. 설계 단계에서는 기술 자문을, 시공 단계에서는 현장 맞춤형 솔루션
태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 높은 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목
슈나이더 일렉트릭 코리아가 8월 13일부터 14일까지 양재 aT센터 제1전시장에서 열리는 ‘2025 데이터센터 코리아’에서 AI 시대에 최적화된 데이터센터 솔루션을 선보인다. 급변하는 기술 환경 속에서 데이터센터는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 생성형 AI, 그리고 대규모 클라우드 인프라 수요에 대응해야 하며, 이에 따라 보다 유연하고 미래지향적인 설계가 요구되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 ‘AI에 최적화된 데이터 센터: 유연하고, 미래지향적이며, 실용적인(Fluid, Futuristic, Functional)’을 테마로 냉각, 전력, 구축방식 전반에 걸쳐 이러한 변화에 대응할 수 있는 혁신적이고 실용적인 솔루션을 제안한다. 이번 전시회에서 슈나이더 일렉트릭은 AI 서버에서 발생하는 막대한 열을 효과적으로 제어할 수 있도록 설계된 고효율 냉각 솔루션인 모티브에어(Motivair)의 ‘MCDU-25’을 소개한다. 이 솔루션은 에너지 효율성과 신뢰성이 뛰어나며 고객의 요구에 맞는 맞춤형 냉각 솔루션을 제공하고 있다. 특히 고밀도 AI 클러스터의 고밀도 발열 문제를 안정적으로 해결하기 위해 액체 냉각과 같은 첨단 기술과의 호환성도 뛰어난 것이 특징이다. 이밖에도 사전
연세대학교는 15일 연세대 국제캠퍼스 양자융합연구센터에서 양자컴퓨터와 HPC(고성능컴퓨팅)를 통합하는 ‘퀀텀-HPC 하이브리드 플랫폼’ 구축 및 기술개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약식에는 연세대 윤동섭 총장, 이학배 양자선도융합사업본부장을 비롯해 트라이던트 글로벌 홀딩스 윤종혁 회장, 프랑스 파스칼(Pasqal)의 조르주 올리비에 레이몽 창립자 겸 최고전략제휴책임자, 캐나다 디웨이브(D-Wave)의 앨런 바라츠 대표, 일본 유비투스(Ubitus)의 웨슬리 쿠오 회장 등이 참석했다. 연세대는 지난해 IBM 양자컴퓨터를 도입하고, 전용 연구 공간과 전문 인력을 확보하며 국내 양자컴퓨팅 생태계 조성을 선도해 왔다. 트라이던트 글로벌 홀딩스 역시 미국 텍사스 오스틴대, 일본 아끼다·요코하마·동북·미야자키 국립대 등과 소재 개발 및 연구 협력 계약을 체결하고, IBM과 IP 실시계약을 맺는 등 글로벌 협력 기반을 다져 왔다. 이번 협약으로 연세대와 트라이던트 글로벌 홀딩스는 파스칼과 디웨이브의 양자컴퓨터 및 고성능 HPC를 결합해 제약, 바이오, 신약 개발, 첨단소재 등 혁신 분야의 응용 기술 개발과 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획이다.
해머스페이스는 8일 한국 시장 진출을 공식 발표했다. 해머스페이스는 올해 일본과 중국에 진출하는 등 아시아태평양(APAC) 지역 공략을 강화하고 있다. 이번 확장은 고객 도입률이 전년 대비 32% 증가하고, 여러 지역에서 매출이 10배 이상 성장하는 등 괄목할 만한 실적을 기록한 성공적인 한 해를 바탕으로 이뤄졌다. 한국 시장 진출은 해머스페이스의 아시아 태평양(APAC) 지역 성장 전략의 핵심 요소다. 한국 기업들은 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 연구, 그리고 기타 GPU 집약적 워크로드 등을 지원하기 위해 성능과 고급 데이터 오케스트레이션 기술을 모두 제공하는 데이터 플랫폼을 찾고 있다. 해머스페이스는 분산된 데이터를 하이브리드 클라우드 환경 전반에 걸쳐 효율적으로 관리하고자 하는 한국 기업 고객들에게 자사의 데이터 플랫폼을 제공할 계획이다. 글로벌 데이터 플랫폼은 스토리지나 클라우드 위치, 벤더에 상관없이 하나의 글로벌 데이터 환경을 구축해 필요한 데이터를 즉시 접근 가능한 상태로 제공된다. 해머스페이스는 데이터-인-플레이스(data-in-place) 아키텍처를 통해 주목받고 있다. 이 아키텍처는 메타데이터를 활용해 다양한 기업 환경에서 이
SDT가 대한민국 양자 기술의 새로운 지평을 열 국가적 프로젝트의 핵심 플레이어로 합류한다. SDT는 과기정통부 주관 ‘양자컴퓨팅 서비스 및 활용체계 구축’ 사업에서 KISTI-메가존 컨소시엄의 일원으로 참여, 세계적 수준의 이온트랩 양자컴퓨터와 국내 최고 슈퍼컴퓨터(HPC)를 융합하는 ‘양자 클라우드 플랫폼’ 개발에 착수한다고 7일 밝혔다. 이번 사업은 단순히 인프라를 도입하는 것을 넘어 ‘성과 창출형 K-Quantum Station’ 구축을 통해 대한민국을 세계 최고 수준의 양자기술 생태계 허브로 만드는 것을 비전으로 삼고 있다. 그간 특정 플랫폼에 편중되고 해외 클라우드에 의존해야 했던 국내 연구 환경의 어려움을 해소하고 국가적 차원의 양자 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 세계적 수준의 이온트랩 양자컴퓨터와 안정적인 국산 서비스 플랫폼이 결합됨으로써 국내 연구자들은 보다 안정적이고 효율적인 환경에서 연구에 집중할 수 있게 될 전망이다. SDT는 이번 사업에서 이온트랩 양자컴퓨터와 KISTI의 슈퍼컴퓨터라는 강력한 하드웨어를 하나의 유기체처럼 엮어, 사용자가 언제 어디서든 웹으로 접속해 컴퓨팅 파워를 활용하게 하는 ‘하이브리드 양자 클라우
버티브는 엔비디아 GB300 NVL72 플랫폼을 위한 에너지 효율적인 142kW 냉각 및 전원 레퍼런스 아키텍처를 27일 발표했다. 해당 아키텍처는 차세대 플랫폼을 위한 완전히 통합된 엔드투엔드 냉각 및 전원 전략을 제공하며, 전통적인 데이터센터 구축 방식에서 벗어나 인프라 설계의 새로운 전환점을 제시한다. 이번 버티브의 솔루션은 엔비디아 옴니버스 블루프린트 내 심레디(SimReady) 3D 자산으로 제공된다. 고객은 이를 통해 맞춤형 데이터센터 설계를 구현하고 계획 수립에 필요한 시간을 단축하며 구축 과정에서의 리스크를 줄일 수 있다. 버티브는 엔비디아의 데이터센터 로드맵에 맞춰 AI 인프라 전략과 배치 가능한 설계를 공동 개발하고 있으며 증가하는 랙 전력 밀도 수요를 충족하기 위한 준비를 진행 중이다. 이의 일환으로 엔비디아와의 협업을 통해 향후 랙당 1MW 이상의 전력을 처리할 수 있는 800V DC 전력 인프라 전략을 함께 개발하고 있으며, 2026년 경 출시될 예정이다. 스콧 아멀 버티브 글로벌 포트폴리오 및 사업부문 수석 부사장은 “엔비디아와의 긴밀한 협업을 기반으로, 차세대 AI 팩토리를 위한 포괄적인 레퍼런스 설계와 심레디 3D 자산을 공개하게
슈나이더 일렉트릭이 급증하는 데이터 처리량과 AI 워크로드에 효과적으로 대응하기 위한 솔루션 ‘이지 모듈형 데이터센터 올인원(Easy Modular Data Center All-in-One)’을 공개하고, 미래 데이터센터 인프라 혁신을 주도한다고 24일 밝혔다. 최근 생성형 AI 기술과 고성능 컴퓨팅(HPC)의 확산은 데이터센터의 역할과 중요성을 더욱 부각시키고 있다. 하지만 365일 24시간 운영되는 데이터센터는 막대한 에너지를 소비하며, AI 워크로드는 일반적인 데이터 트래픽보다 훨씬 더 많은 리소스를 필요로 한다. 이러한 상황에서 기존 데이터센터 구축 방식으로는 급변하는 시장 요구에 신속하게 대응하기 어렵다는 지적이 제기되고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이러한 문제점을 해결하기 위해 데이터센터 구축의 새로운 패러다임을 제시하는 이지 모듈형 데이터센터 올인원 솔루션을 선보였다. 이 솔루션은 전력, 냉각, IT 인프라를 통합한 모듈을 공장에서 사전 제작한 뒤 현장에서 빠르게 설치하는 방식으로 기존 데이터센터 구축 방식 대비 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 또한 모듈형 구조는 필요에 따라 용량을 손쉽게 확장하거나 축소할 수 있어 변화하는 IT 환경에
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