고성능 AI 칩과 GPU의 확산으로 데이터센터를 비롯한 산업 현장에서 발열 문제는 심각해지고 있다. 기존 공랭식과 액체냉각, 액침냉각 기술이 활용되지만, 비용과 유지보수 측면에서 여전히 한계가 크다. 이러한 상황에서 차세대 액체냉각 헤드 ‘VC-COOL’과 고성능 TIM(Thermal Interface Material)이 새로운 대안으로 주목받고 있다.
오는 9월 18일 열리는 온라인 세미나에서는 (주)인스피라즈 코리아 윤석준 부장이 발표자로 참석해 오후 2시부터 1시간 동안 VC-COOL의 작동 원리와 특징, TIM의 역할, 그리고 실제 테스트 결과를 공유할 예정이다. 웨비나에서는 먼저 VC-COOL의 등장 배경을 짚는다. AI 시대에는 칩의 성능 향상만큼이나 발열 관리가 중요한 과제로 떠올랐다. 기존 냉각 시스템은 효율성이나 장기적 유지 관리 측면에서 부족함을 드러냈다. 이에 VC-COOL은 고성능과 고효율을 동시에 충족하는 새로운 냉각 솔루션으로 소개된다.
VC-COOL은 칩이나 GPU에서 발생하는 열을 빠르게 흡수해 히트싱크로 전달하는 구조를 통해 기존 마이크로채널 방식과 차별화한다. 이어지는 세션에서는 고성능 TIM 제품이 소개된다. TIM은 반도체와 냉각 장치 사이에서 열을 원활하게 전달하는 핵심 소재로, 냉각 솔루션의 성능을 극대화하는 데 반드시 필요한 역할을 한다.
이번 세미나에서는 VC-COOL과 기존 마이크로채널 냉각 방식 간 비교 테스트 결과도 공유된다. 테스트 분석을 통해 두 방식의 효율성과 성능 차이를 확인할 수 있어, 데이터센터 운영자와 반도체 업계 관계자들에게 실질적인 인사이트를 제공할 것으로 기대된다. 업계 전문가와 참가자들이 함께 질의응답을 나누며 실제 적용 가능성을 논의하는 시간도 마련된다.
이번 세미나는 데이터센터와 반도체 패키징, 그리고 고성능 컴퓨팅(HPC) 산업 관계자들에게 발열 문제 해결을 위한 새로운 기술적 선택지를 제시한다는 점에서 의미가 크다. AI 시대의 에너지 효율과 안정성을 동시에 확보하기 위한 차세대 냉각 기술의 방향성을 확인할 수 있는 자리로 평가된다.
헬로티 서재창 기자 |
