램리서치가 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 요구에 맞춰 새로운 첨단 패키징 장비 ‘VECTOR TEOS 3D’를 선보였다. 이번 장비는 3D 다이 적층과 고밀도 이종 집적 과정에서 발생하는 웨이퍼 휨, 공극, 크랙 등 다양한 기술적 난제를 해결하기 위해 개발됐다.
VECTOR TEOS 3D는 램리서치가 오랜 기간 축적한 유전체 증착 기술과 웨이퍼 처리 노하우가 집약된 장비다. 특히 업계 최대 두께 수준의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 구현할 수 있으며, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 증착이 가능하다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “이번 장비는 AI 시대로 나아가는 반도체 제조업체들의 요구를 충족하는 차별화된 솔루션”이라고 강조했다.
AI 반도체는 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위해 여러 개의 다이를 칩렛 구조로 집적하는 방향으로 발전하고 있다. 하지만 다이가 두꺼워지고 복잡해질수록 공정 스트레스로 인한 웨이퍼 변형이나 필름 불량이 발생하기 쉽다. VECTOR TEOS 3D는 나노 단위 정밀도를 바탕으로 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 안정적으로 증착하며, 필요 시 100마이크론 이상까지도 확장할 수 있다. 이 필름은 단순한 충진을 넘어 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행해 공정 신뢰성을 높인다.
또한 웨이퍼를 흔들림 없이 고정하는 클램핑 기술과 스트레스를 균일하게 분산하는 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시 안정성을 강화했다. 이를 통해 공정 과정에서의 박리와 같은 불량을 줄이고, 생산 수율을 크게 개선할 수 있다.
VECTOR TEOS 3D는 단일 공정으로 30마이크론 이상의 크랙 없는 필름 증착을 구현해 공정 시간을 단축하고 수율을 높였다. 여기에 네 개의 독립 스테이션으로 구성된 쿼드 스테이션 모듈(QSM) 아키텍처를 적용해 병렬 처리를 가능하게 했다. 이로써 이전 세대 장비 대비 약 70% 빠른 처리량과 최대 20%의 비용 절감 효과를 제공한다.
장비 인텔리전스(Lam Equipment Intelligence) 기술도 핵심이다. 공정을 실시간 모니터링하고 반복 작업을 자동화해 공정 신뢰성과 생산성을 높였으며, 고효율 RF 발생기와 ECO 모드 주변 장치 제어 기능으로 에너지 효율까지 개선했다.
램리서치는 지난 15년간 첨단 패키징 분야에서 리더십을 구축해왔으며, 이번 VECTOR TEOS 3D 출시로 기존 VECTOR Core 및 TEOS 라인업을 한층 확장했다. 회사는 유전체 필름 기술과 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 기반으로 반도체 제조업체들이 AI와 HPC 시대의 요구를 충족할 수 있도록 지원한다는 전략이다.
헬로티 서재창 기자 |
