SK하이닉스 부스 방문한 젠슨 황 CEO, 직원들 독려하며 응원 메시지 남겨
엔비디아 젠슨 황 CEO가 20일인 오늘 컴퓨텍스 전시관 부스투어를 진행했다.
젠슨 황 CEO는 제1 난강 전시관 4층에 위치한 MSI, 슈퍼마이크로 등 주요 고객사를 방문하며, 담당자들과 인사를 나눴다. 특히 이 투어 마지막에는 SK하이닉스 부스를 마지막으로 방문해 국내 취재진의 관심을 받았다.
젠슨 황 CEO이 부스에 들어서자, 그와 SK하이닉스 직원들은 'Go SK!'를 외치며 서로를 응원했다. 젠슨 황은 10분 남짓 부스에 머물며 HBM4가 전시된 곳에 자신의 사인을 남겼다. 이후 단체사진 촬영을 끝으로 일정을 마무리했다.
그동안 SK하이닉스는 HBM 시장에서 압도적인 행보를 이어가고 있다. 올해 생산된 HBM 제품이 전량 판매되며 시장 수요를 선점한 데 이어, 차세대 HBM4 제품 양산 준비에도 속도를 내고 있다. 업계에 따르면, SK하이닉스는 올해 주력 제품인 HBM3E(5세대) 12단 적층 제품을 엔비디아를 포함한 주요 글로벌 고객사에 공급 중이며, 해당 물량은 이미 품절된 상태다. 이는 AI 연산에 최적화한 고성능 메모리에 대한 수요가 급증하고 있다는 시장 흐름을 반영한다.
지난달 실적발표 후 진행된 콘퍼런스콜에서 SK하이닉스는 “HBM3E 12단 제품 판매 확대가 계획대로 이뤄지고 있으며, 이에 따라 HBM 관련 매출도 지속적으로 증가하고 있다”고 밝혔다. 실제로 HBM 제품은 AI 반도체 시장에서 핵심 메모리로 자리잡으며, SK하이닉스의 실적 개선에도 크게 기여하고 있다.
HBM3E의 성공적인 공급에 이어, SK하이닉스는 다음 세대 제품인 HBM4(6세대) 12단 제품 개발에도 박차를 가하고 있다. 회사는 최근 주요 고객사에 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 공급했으며, 오는 하반기 본격 양산을 목표로 하고 있다. 이로 인해 내년도 HBM4 공급 물량 역시 조기 소진될 가능성이 높은 것으로 관측된다.
헬로티 서재창 기자 |
