HBM3와 고용량 DDR5 등 주력 제품 판매가 호조 보여 2개 분기 만에 흑자로 돌아서 SK하이닉스가 인공지능(AI) 관련 수요 증가와 맞물린 고대역폭 메모리(HBM) 성장세 등에 힘입어 D램 시장 점유율 1위인 삼성전자와 격차를 5%포인트 아래까지 좁혔다. 26일 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 3분기 글로벌 D램 시장 총매출액은 직전 분기 대비 19.2% 증가한 132억4000만 달러로 잠정 집계됐다. D램 전체 매출은 올해 1분기 93억7000만 달러로 바닥을 찍은 뒤 2개 분기 연속 반등세를 보였다. 올해 삼성전자 D램 매출은 1분기 40억 달러에서 2분기 44억4000만 달러, 3분기 52억 달러로 늘었고, SK하이닉스는 1분기 23억2000만 달러, 2분기 34억4000만 달러에 이어 3분기 46억3000만 달러로 올랐다. 시장 점유율을 보면 SK하이닉스는 지난 1분기 24.7%로 마이크론(27.2%)에도 뒤지며 3위로 내려앉았으나, 2분기에는 직전 분기 대비 6.3%포인트 오른 31.0%를 기록하며 2위를 되찾았다. 이어 3분기에는 다시 4.0%포인트 상승한 35.0%까지 올라섰다. 35.0%는 SK하이닉스의 역대 최대 시장 점유율로 알려졌다
곽노정 사장 "HBM 필두로 AI용 메모리 분야 선도하기 위한 경쟁력 기를 계획" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 2일 "고객별로 다양해지는 요구를 만족시키는 SK하이닉스만의 시그니처 메모리를 만들어갈 것"이라고 말했다. 곽 사장은 이날 서울 성북구 고려대 서울캠퍼스에서 '메모리 반도체의 비전과 인재 육성'이라는 주제로 열린 특별강연에서 "기존과는 차별화된 기술을 이뤄내는 주체는 결국 사람이기에 인재 육성을 최우선 과제로 보고 꾸준히 힘을 쏟겠다"며 이같이 말했다. 곽 사장은 "4차 산업혁명 시대의 핵심 인프라는 반도체"라며 "챗GPT가 등장하며 생성형 인공지능(AI)이 뜨거운 화두로 떠오른 가운데 메모리 반도체 고객은 필요에 부합하는 최적화된 스펙의 메모리를 요구하게 될 것"이라고 내다봤다. 이에 그동안 범용 제품으로 인식된 메모리가 앞으로는 고객별로 차별화한 기술로 진화할 것으로 전망했다. 곽 사장은 SK하이닉스의 메모리를 환경, 기술, 응용 등으로 나눠 소개했다. 기술적 측면에서는 "완전히 새로운 D램 셀 구조로의 전환도 고려하는데 대안 중 하나는 D램에 낸드의 적층 기술을 적용하는 것"이라며 "아직 특성이나 비용 측면에서 해결해야 할 부분이
삼성·SK·마이크론, 고객사 샘플공급 시작…생산능력 투자에 '사활' 인공지능(AI)용 고성능 반도체인 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 차세대 제품인 'HBM3E' 시장이 본격적으로 열리고 있다. 29일 업계에 따르면 내년 양산 예정인 HBM3E 시장 선점을 둘러싸고 글로벌 메모리 업체 간 샅바싸움이 한창이다. 3대 D램 업체 모두 '참전'…내년 양산 들어갈 듯 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, 최근 AI 분야에서 수요가 가파르게 늘고 있다. 1세대 HBM에 이어 2세대 HBM2, 3세대 HBM2E, 4세대 HBM3, 5세대 HBM3E, 6세대 HBM4 순으로 개발된다. 현재 4세대인 HBM3 제품이 양산되고 있다. 글로벌 3대 D램 기업인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 모두 5세대인 HBM3E 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작하면서 양산을 준비하고 있다. HBM 시장에서 한발 앞선 SK하이닉스는 HBM3E 개발에 성공하고, 검증 절차를 위해 고객사 엔비디아에 샘플을 공급하기 시작했다고 지난 8월 발표했다. 이번에 개발한 HBM3E는 초당 최대 1.15테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리한
SK하이닉스가 엔비디아에 납품 시작하면서 주가 상승세 앞서 SK하이닉스가 인공지능(AI) 분야의 고성능 반도체 개발에 먼저 성공함으로써 경쟁사인 삼성전자를 따돌리고 올해 훨씬 높은 주가 상승률을 기록했다고 블룸버그통신이 23일 보도했다. 블룸버그통신에 따르면, SK하이닉스는 AI 분야 선두기업인 엔비디아에 프리미엄 고대역폭 메모리(HBM)칩을 공급하기로 하면서 주가가 67% 상승했으나 삼성전자는 고성능 제품 출시에 어려움을 겪어 24% 오르는 데 그쳤다. 최근 메모리 반도체 분야의 글로벌 수요는 약세다. 특히 스마트폰 시장이 10년 만에 최악의 침체에 빠져있다. 이에 비해 챗GPT와 같은 AI 서비스 구동에 필요한 신제품 수요는 급증해 반도체 분야의 전반적인 상황은 좋다. 필라델피아 반도체 지수의 경우 올해 31% 상승해 주요 지수 상승률을 대부분 넘어섰다. 삼성전자는 파운드리 제조 분야도 하고 있어 이 분야 성장을 모색할 수 있지만 대만의 TSMC가 이 시장을 장악하면서 엔비디아 등이 설계한 AI 프로세서의 대부분을 생산하고 있다. 결국 삼성전자도 AI 가속기와 함께 작동하도록 최적화한 HBM 제품에서 따라잡아야 한다. 메모리 분야에 집중해온 SK하이닉스는
SK하이닉스는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 차세대 메모리 반도체 기술과 제품을 선보였다고 20일 밝혔다. SK하이닉스는 자회사 솔리다임과 함께 '기술로 하나가 되다'라는 슬로건을 내걸고 인공지능(AI) 시대를 이끌 첨단 제품을 소개했다. 생성형 AI 열풍에 주목받은 HBM(고대역폭메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등을 선보이고 DDR5를 비롯한 최신 제품 포트폴리오도 공개했다. 특히 메모리 자체에 연산 기능을 탑재한 PIM(지능형반도체) 제품 'GDDR6-AiM'과 이를 활용한 AI 가속기 카드 'AiMX' 시제품도 시연했다. OCP 서밋은 세계 최대 규모 데이터센터 기술 커뮤니티인 OCP가 주최하는 행사로, 업계 전문가들이 모여 기술력과 비전을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 "이번 행사를 통해 AI 등 첨단 기술을 구현하기 위한 획기적인 솔루션 개발에 대한 의지를 확고히 했다"며 "앞으로도 AI 시대에 맞춰 혁신적인 기술 연구와 개발을 지속해 나갈 것"이라고 밝혔다. 헬로티 김진희 기자 |
올해 3분기까지 고전을 면치 못했던 메모리 반도체가 차츰 반등 조짐을 보인다. 엔데믹 이후 메모리 반도체 재고가 쌓이면서 판매 가격이 하락함에 따라, 메모리 반도체 기업들은 전에 없던 불황을 겪었다. 올초 삼성전자와 SK하이닉스가 공식적으로 감산 계획을 밝혔을 정도였다. 이 같은 상황에서 대다수 반도체 전문가가 오는 4분기부터 상황이 달라질 것으로 전망하고 있다. 그들은 D램 가격 상향 조정과 HBM 수요 증가 등을 반등 요인으로 꼽았다. 청신호 들어온 메모리 반도체 시장 메모리 반도체 시장을 주도하는 D램 가격이 변동 조짐을 보이고 있다. 한국투자증권에서 발표한 보고서에 따르면, DDR5를 중심으로 D램 가격이 반등하고 있음을 밝혔다. 특히 4분기부터 DDR5 비중이 전체 40% 이상으로 증가함에 따라, D램 혼합 평균판매단가(ASP) 상승 폭이 커질 것으로 내다봤다. 한국투자증권 채민숙 연구원은 “재고 조정이 마무리된 모바일 시장에서 스마트폰용 D램인 LPDDR5 수요가 급증해 LPDDR4로 대체하려는 움직임도 있다”고 밝혔다. 이런 이유로 4분기부터 메모리 반도체 기업이 D램 부문에서 흑자 전환할 것으로 전망했다. 대표적으로, 삼성전자의 동향이 바로미터
내년 반도체 시장 전체 규모, 올해보다 20.2% 성장한 6213억 달러로 전망해 세계 반도체 시장이 올해 바닥을 친 뒤 내년에는 서버 시장 회복에 따른 메모리 반도체 업황 개선으로 반등할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사기관 IDC의 김수겸 부사장은 11일 수원컨벤션센터에서 열린 '국제반도체장비재료협회(SEMI) 코리아 회원사의 날' 행사에서 '2023 글로벌 반도체 시장 전망'을 주제로 발표하며 이같이 예측했다. 김 부사장은 올해 반도체 시장 불황의 주 요인으로 수요 감소를 지목했다. 제조사가 생산량을 조절하더라도 수요 위축으로 재고 소진에 차질이 생기고 시장 회복을 지연시킨다는 설명이다. 김 부사장은 "과거에는 공급 측면에서 제조사가 어느 정도 통제할 수 있었지만 하반기에 수요가 생각보다 나빠졌다"며 "이 때문에 아무리 공급을 컨트롤하려 해도 문제가 생겨 감산을 하더라도 그렇게 큰 영향이 없는 상황"이라고 말했다. 그는 서버, 스마트폰, PC 등 응용 분야 생산이 줄면서 반도체 수요도 감소한 것이 반도체 시장 불황으로 이어졌다면서 "소비재는 인플레이션이 해소되면 소비 진작이 일어날 수 있지만 메모리가 회복되려면 서버가 살아나야 하는데, 내년 중반쯤에는
"고객이 원하는 스페셜티 파악해야...변화는 우리에게 기회 될 것" 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "그동안 범용 제품으로 인식돼 왔던 메모리 반도체를 스페셜티 제품으로 혁신해 가겠다"고 10일 밝혔다. 그는 이날 SK하이닉스 사내방송으로 방영된 'SK하이닉스 창립 40주년 특별대담'에서 "(범용 제품 중심) 과거 방식을 벗어나 고객을 만족시키는 회사만이 살아남을 것"이라며 이같이 말했다. 그동안 메모리 사업은 소품종 대량생산 체제였으나 인공지능(AI) 시대로 접어들면서 빅테크 기업이 메모리 반도체에 요구하는 사양이 다변화하고 있다. 이에 곽노정 사장은 "메모리는 계속해서 고객 요구에 맞춰 차별화돼야 하고, 이것이 우리를 성장시키는 원동력이 될 것"이라며 "앞으로는 고객이 원하는 스페셜티를 먼저 파악해야 하며 이러한 변화가 우리에게 큰 기회가 될 것"이라고 강조했다. 곽노정 사장는 반도체 미래 기술과 관련해 메모리, CPU(중앙처리장치), 시스템 반도체 간 경계가 없어지고 기술 융합이 이뤄지리라 예상했다. 그는 "메모리 자체에 연산 기능을 넣은 PIM(지능형반도체) 같은 제품이 고도화하는 등 메모리 반도체의 활용 범위가 넓어질 것"이라고 내다봤다. 곽 사
차세대 고성능 반도체 D램인 고대역폭 메모리(HBM)가 태풍의 중심이 되고 있다. AI, HPC 등의 영역에서 고성능 메모리 반도체 수요가 급증함에 따라, 주요 반도체 기업들은 HBM을 미래 먹거리로 삼고 경쟁력을 키우고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 세계 메모리 반도체 산업을 주도하는 플레이어로서 HBM 개발에 박차를 가하는 추세다. SK·삼성, HBM 시장 점유 확대되나 반도체 업계에서는 HBM에 장밋빛 미래가 걸려 있다고 확신한다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 GPU에 HBM이 대거 탑재되기 때문이다. 증권가에서는 HBM이 D램 수요 회복을 이끌 견인차가 될 것이란 전망이 나온다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 “옴디아는 HBM 시장이 향후 5년간 연평균 최소 40% 성장세를 지속할 것으로 예상한다”며 “내년에서 2026년까지 이어질 것으로 예상되는 반도체 업사이클 기간에서 D램의 역대 최대 매출 기록이 경신될 수 있을 것으로 전망한다”고 전했다. 이어 그는 AI라는 새 성장동력이 등장함에 따라 향후 D램 시장이 매출 1000억 달러 규모 시장으로 성장할 수 있다고 전망했다. HBM 공급이 본격화하는 하반기부터 주요 메모리 반도체 기
메모리 수출 증가율 9월 -21.9%, 10월 26.9%, 11월 85.5% 차츰 증가할 것으로 전망 내년 글로벌 IT 제품 수요가 회복됨에 따라, 올해 4분기부터는 우리나라 반도체 수출도 회복세로 전환할 것이라는 전망이 나왔다. 한국무역협회(이하 무협)는 28일 무역 현안과 관련한 언론 간담회에서 최근 마이너스 터널에 갇혀 있는 우리나라의 수출 회복 시점에 대해 이같이 예상했다. 무협은 우리나라의 수출 회복 여부는 단기적으로 글로벌 정보통신기술(ICT) 시장 회복 시기에 좌우될 것이라고 밝혔다. 이런 가운데 반도체 수출 회복 가능성을 짚었다. 반도체의 경우 내년에 IT 수요 회복에 따른 선행 수요가 발생하는 데다, 인공지능(AI) 관련 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 수요가 늘어나면서 올해 4분기부터 글로벌 회복세에 접어든다는 것이다. HBM이란 D램을 여러 개 쌓아 올려 만든 반도체다. 일반적인 메모리 반도체보다 높은 대역폭을 가지고 있어 대량 연산에 강점이 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 지난해 기준 SK하이닉스가 HBM 시장 점유율 50%를 차지하고 있다. 이어 삼성전자(40%), 마이크론(10%) 등 순으로 한국 기업이 글로벌 시장의 90%
연초 이후 주가 약 60% 상승해 삼성전자 상승률 3배, 마이크론과 인텔의 약 30% 상승률 상회 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 선두 주자로 주목받는 가운데 월스트리트저널(WSJ)이 엔비디아의 파트너사로 SK하이닉스를 조명했다. WSJ은 27일(현지시간) 'SK하이닉스는 엔비디아의 AI 칩 파트너로, 주가가 치솟고 있다'는 제목의 기사를 통해 "상대적으로 잘 알려지지 않은 SK하이닉스가 세계에서 가장 핫한 반도체 분야 중 하나를 지배하고 있다"고 보도했다. SK하이닉스는 엔비디아의 최고급 AI 프로세서 칩을 위한 최신 고대역폭 메모리(HBM)의 주요 공급업체다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 제품으로, 대규모 데이터 학습에 필요한 AI에 필수적이다. 이 매체는 "SK하이닉스는 오랫동안 메모리 칩 분야 주요 업체였지만, 선구자로 여겨지지는 않았다"며 "그러나 10년 전 경쟁사보다 HBM에 적극적으로 베팅해 AI 애플리케이션이 부상하면서 초기 승자 중 한 업체로 떠올랐다"고 평가했다. 이어 메모리 반도체 침체에도 주가는 연초 이후 약 60% 상승해 삼성전자 상승률의 3배, 마이크론과 인텔의 약
내년 상반기 양산 계획 “AI용 메모리 시장서 독보적 지위 이어갈 것” SK하이닉스가 AI용 초고성능 D램 신제품인 ‘HBM3E’ 개발에 성공했다고 밝혔다. SK하이닉스는 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 전했다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. SK하이닉스는 “당사는 HBM3를 독점적으로 양산해온 경험을 바탕으로 세계 최고 성능이 구현된 확장 버전인 HBM3E를 개발하는 데 성공했다”며 “업계 최대 HBM 공급 경험과 양산 성숙도를 토대로 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어가 AI용 메모리 시장에서 독보적인 지위를 확고히 하겠다”고 강조했다. 회사에 따르면 이번 HBM3E는 AI용 메모리의 필수 사양인 속도는 물론, 발열 제어, 고객 사용 편의성 등 모든 측면에서 세계 최고 수준을 충족시켰다. 속도 측면에서 HBM3E는 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB = 5기가바이트) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는
"DDR5 및 HBM, AI 시장 확대 등 호재로 인해 지속적인 수요 있을 것" 메모리 반도체 시장의 한파가 이어지는 가운데도 삼성전자가 올해 1분기 메모리 시장점유율 1위 자리는 굳건히 지킨 것으로 나타났다. 다만, 삼성전자와 함께 K-반도체를 이끄는 SK하이닉스는 삼성전자보다 한발 앞서 감산을 시작하면서 시장점유율이 하락했다. 불황 탈출을 위해 삼성전자와 하이닉스는 수익성이 떨어진 D램 범용 제품과 낸드 감산을 확대하고, DDR5와 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가가치 제품을 앞세워 반등을 준비하고 있다. 6일 시장조사기관 옴디아에 따르면, 삼성전자의 올해 1분기 D램 매출은 40억1300만 달러로 작년 동기(103억5200만 달러)보다 61.2% 급감했다. 전 분기와 비교하면 25.2% 감소한 것이다. 그러나 시장 점유율은 전 분기와 같은 42.8%로 1위를 지켰다. SK하이닉스의 1분기 D램 시장 점유율은 24.7%로 전 분기(27.0%)보다 2.3%포인트 하락했다. 순위도 2위에서 3위로 밀려났다. 미국의 마이크론(27.2%)은 SK하이닉스를 제치고 2위에 올랐다. 업계 관계자는 "1분기 D램 가격이 급락하면서 SK하이닉스는 선제적으로 감산을 시작했
에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 리플로우 장비를 수주했다고 밝혔다. 에스티아이가 수주한 리플로우 장비는 고대역폭메모리(HBM) 4세대인 ‘HBM3’용 장비다. 리플로우 장비는 반도체 범프 및 플립칩 리플로우 공정을 진공 상태에서 전기적 신호를 전달하기 위한 전도성 돌기를 만드는 장비이다. 플럭스 리플로우(Flux Reflow) 장비는 플럭스를 활용하여 HBM의 적층된 메모리와 메모리를 효과적으로 접합할 수 있고, 제품의 품질과 장비의 효율을 극대화 할 수 있는 최적의 솔루션으로 평가받고 있다. 플럭스는 솔더 범프 표면의 산화물 제거, 재 산화 방지와 기판 사이의 접착력을 높여주는 촉매와 같은 역할을 하지만, 공정 중에 챔버 내부를 오염시킬 수 있는 다량의 소스를 발생 시키는 단점을 갖고 있다. 에스티아이가 이번에 공급하는 플럭스 리플로우 장비는 특화된 설계 노하우와 차별화 기술을 통하여 플럭스가 발생시키는 오염 현상들을 극소화하고, 챔버 내부의 상태를 최적으로 유지 관리 하는데 탁월한 성능을 발휘하는 장점을 갖고 있다. HBM은 차세대 D램으로 최근 급속도로 커지고 있는 인공지능(AI) 산업 성장에 따라 더욱 주목받고 있다. 특히 글로벌 빅테크 기업들이
5개 공장 중 3공장의 유휴 부지 활용해 본더팩토리 구축 한미반도체는 2일 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다. 헬로티 서재창 기자 |
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