한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 1234억 원, 영업이익 554억 원을 기록했다고 26일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 151.6%, 396% 증가한 수치다. 곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 “인공지능(AI) 반도체 수요 폭발로 고대역폭 메모리(HBM) 시장이 가파르게 커지면서 HBM용 ‘듀얼 TC 본더’와 ‘HBM 6 SIDE 인스펙션’의 수주 증가, 기존 주력 장비인 ‘마이크로쏘·비전플레이스먼트’의 판매 호조가 더해진 결과”라고 설명했다. TC 본더는 AI 반도체에 탑재되는 HBM의 핵심 공정 장비로, 한미반도체의 핵심 제품이다. 한미반도체는 올해 3분기부터 HBM용 TC 본더의 본격 납품을 통해 올해 6500억 원의 매출 목표를 달성한다는 계획이다. 지난 23일 확보한 연면적 1만평의 부지에 내년 말 공장 증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조 원 달성도 가능할 것으로 회사 측은 내다봤다. 한미반도체는 올해 하반기 ‘2.5D 빅다이 TC 본더’를 출시하고 내년 하반기에는 ‘마일드 하이브리드 본더’, 2026년 하반기는 ‘하이브리드 본더’를 선보일 계획이다. 올해 6500억 원, 2025년 1조2000억 원, 2026년 2조 원의 목표
HBM(High Bandwidth Memory)이 가진 시장 가치가 치솟고 있다. 최근 반도체 시장이 호황에 접어들면서, HBM은 AI 반도체에 필수 요소로 자리잡았다. 더욱이 HBM을 원하는 시장 수요가 점차 증가하는 추세다. HBM을 생산하는 주요 기업의 행보도 연일 뉴스거리다. HBM3E 납품을 시작한 SK하이닉스, 마이크론 테크놀로지와 아직 HBM3E 검증기간을 거치는 삼성전자가 그 주인공들이다. 업계에서는 주요 고객사로 납품되는 5세대 HBM3E을 넘어 6세대 HBM4의 향방을 점치고 있다. 수출, 고객 수요에서 영향력 확대되는 HBM 국내 수출 부문에서 큰 비중을 차지하는 분야는 단연 반도체다. 반도체 안에서도 메모리 반도체가 대부분을 차지하는 가운데, HBM 비중이 점차 확대되고 있다. 산업통상자원부 조사에 따르면, 6월 국내 반도체 수출액은 134억2000만 달러였으며, 이중 HBM을 포함한 메모리 반도체 수출액은 88억 달러로, 반도체 수출에서 65.8%를 차지한 것으로 알려졌다. 산업부는 시스템 반도체 수출이 상대적으로 더디게 증가하는 과정에서 메모리 반도체 수출이 빠르게 확대되고 있다고 언급했다. AI 성능 개선을 위해 요구되는 HBM의
SK하이닉스가 올해 2분기 고대역폭 메모리(HBM) 효과로 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록했다. 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 HBM 수요가 폭증한 데다, 고성능·고용량 낸드 수요도 크게 늘며 1분기에 이어 호실적을 냈다. SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 5조4685억 원으로 지난해 동기(영업손실 2조8821억 원)와 비교해 흑자 전환한 것으로 잠정 집계됐다고 25일 공시했다. 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 2분기(5조5739억 원)와 3분기(6조4724억 원) 이후 6년 만에 5조 원대의 영업이익을 냈다. 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 5조5059억 원에도 부합했다. 매출은 16조4233억 원으로 작년 동기 대비 124.8% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대 실적으로, 기존 기록인 2022년 2분기 13조8110억 원을 크게 뛰어넘었다. 순이익은 4조1200억 원으로 흑자로 돌아섰다. 2분기 영업이익률은 전 분기보다 10%포인트 상승한 33%를 기록했다. SK하이닉스는 "HBM, eSSD 등 AI 메모리 수요 강세와 함께 D램과 낸드 제품 전반적으로 가격 상승세가 이어졌다"며 "이와 함께 프리미엄 제품 중심으로 판
D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 AI 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시 예정 삼성전자와 SK하이닉스가 낸드 플래시 업계 주요 행사인 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2024'에 참가한다. 24일 업계에 따르면, 다음 달 6∼8일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 FMS 2024에 삼성전자, SK하이닉스는 기조연설에 나서는 동시에 최신 제품을 선보일 예정이다. 행사에는 일본 키옥시아, 미국 웨스턴디지털, 마이크론 등 글로벌 메모리 업체들도 대거 참여한다. 올해로 18주년을 맞는 FMS는 매년 플래시 메모리 반도체 업체들과 스타트업, 업계 관계자 등이 참석해 신기술·제품과 시장 트렌드를 공유하는 자리다. '메모리와 스토리지의 미래(the Future of Memory and Storage)'를 주제로 열리는 올해 행사에서는 D램, 낸드 등 자동차·데이터 센터 및 인공지능(AI) 관련 대용량·고성능 제품이 대거 전시될 예정이다. 특히 FMS가 낸드 중심의 행사인 만큼 이와 관련한 낸드 신제품 및 신기술 발표도 예상된다. 삼성전자는 지난해 행사에서 PCIe 5.0 데이터 센터용 솔리드스테이드드라이브(SSD) 'PM9D3a'를 처음 공개했고,
한미반도체는 고대역폭 메모리(HBM)용 TC본더 생산 라인 증설을 위해 인천 서구 가좌동 소재 공장 용지를 취득했다고 23일 공시했다. 주안국가산업단지에 있는 기존 3공장 '본더 팩토리' 옆 부지로 취득한 토지 면적은 9,700.8㎡, 금액은 293억4천만원이다. 회사 측은 신규 부지에서 내년 초 공장 증설 공사를 시작, 같은 해 말 완공할 계획이다. 현재 한미반도체는 SK하이닉스와 마이크론 등에 HBM 제조 장비 TC 본더를 공급하고 있다. 헬로티 김진희 기자 |
세계 반도체 시장에 훈풍이 분다. 반도체 산업을 평가하는 주요 지표가 상승하는 가운데, 일각에서는 반도체 슈퍼사이클이 다시 올 것이라는 의견이 나오고 있다. 지난 2021년, 반도체 산업은 코로나19 팬데믹이라는 전무후무한 위기 속에서도 슈퍼사이클을 언급할 정도로 호실적을 기록한 바 있다. 그때와 달리, AI를 필두로 한 지금의 반도체 호황은 이제 막 시작된 듯하다. 개선되는 반도체 산업 지표 슈퍼사이클이라는 용어는 특정 기간 동안 반도체 수요가 지속적으로 증가해 공급이 부족해지고 가격이 상승하는 현상을 말한다. 지난 2011년, 코로나 19 팬데믹을 직면했던 반도체 산업은 아이러니하게도 슈퍼사이클에 준하는 호황을 맞아 우상향을 그렸다. 반도체 기업은 수요·공급의 비대칭으로 인한 단가 상승으로 높은 매출과 영업이익을 기록하기도 했다. 약 3년이 지난 지금, 반도체 시장에서는 생성형 AI로 인한 파급효과로 슈퍼사이클 도래 가능성을 점치고 있다. 호조세를 맞은 반도체 시장은 지표로 나타나고 있다. 국내의 경우 올해 상반기 ICT 분야 수출액이 상반기 기준 역대 두 번째로 많았는데, 이를 이끈 것은 반도체였다. 과학기술정보통신부에 따르면, 올해 상반기는 작년 동기
TSMC와 삼성전자. 세계 반도체 생산을 주도하는 두 개의 기둥이다. 반도체 제조를 위탁받아 생산을 진행하는 파운드리 영역에서 두 기업의 행보가 주목되고 있다. AI 시대에 본격적으로 돌입함에 따라, AI 구현을 위한 반도체 수요가 점차 높아지는 추세다. 이를 증명이라도 하듯 삼성전자와 TSMC는 지난 2분기에 괄목할 만한 실적을 기록했다. 양사는 파운드리 사업을 위한 전략 수행에 발빠르게 움직이는 한편 사업이 진행되는 양상에서 다소 부침을 겪는다. 이 글에서는 대내외적인 과제를 안은 두 기업의 행보를 주목해 본다. 나란히 호성적 기록한 삼성-TSMC 지난해부터 반도체 훈풍이 불기 시작했다. AI로부터 시작된 이 흐름은 약 2년여간 침체됐던 반도체 시장에 희소식이었다. 이에 최근 공개된 삼성전자 2분기 실적이 화제가 됐다. 삼성전자는 2분기 매출 74조 원, 영업이익 10조4000억 원으로 어닝 서프라이즈를 기록했다. 매출의 경우 전년 동기 대비 23.31% 증가한 수치였다. 부문별 실적이 공개되진 안았으나, 증권가에서는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적을 약 28조 원대로 예상했다. 이는 올해 1분기 매출(23조1400억 원)과 비교해도 20%가량 수준이다.
삼성전자, HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다" 입장 밝혀 삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리 HBM3E의 엔비디아 품질 테스트 통과 가능성과 맞물려 올해 하반기 HBM3E 양산이 이뤄질 것이라는 전망이 제기됐다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 16일 "삼성의 공급망 파트너 중 일부는 최근 (HBM과 관련해) 가능한 한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 받은 것으로 알려졌다"며 "이는 HBM이 하반기에 원활하게 출하를 시작할 수 있다는 의미"라고 밝혔다. 앞서 이달 초 업계에서는 삼성전자가 HBM3E 제품에 대한 PRA(Production Readiness Approval)를 완료하고 양산을 앞두고 있다는 소식이 전해진 바 있다. PRA는 엔비디아와 무관하게 삼성전자 내부 HBM 기준을 충족했다는 것으로 통상 양산 직전 단계로 간주된다. 삼성전자 측은 HBM3E 양산과 관련해 "확인할 수 없다"는 입장이지만, 올해 안에 HBM3E 인증·양산이 이뤄질 것이라는 관측이 이어지고 있다. SK하이닉스와 마이크론이 엔비디아에 HBM3E 공급을 시작했지만, 삼성전자는 아직 시작도 못한 상태다. 이 때문에 실적 상승의 모멘텀이 될 수 있는 HBM3E의 품질 테
파이낸셜타임스(FT)가 삼성전자 직원들 사기가 떨어졌고 엔지니어들이 경쟁사인 SK하이닉스로 옮길 생각을 하고 있다고 보도했다. FT는 14일 한국발로 '위기의 삼성, 전례 없는 직원 동요로 AI 야망에 타격'이란 제목의 기사를 통해 이처럼 말했다. FT는 삼성전자가 5월 반도체 사업 수장 교체를 단행했지만, 익명의 삼성전자 반도체 엔지니어는 "대표 교체 후에도 변화가 많이 보이지 않는다"고 말했다고 전했다. 이 엔지니어는 "고대역폭 메모리(HBM)에선 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리(foundry·반도체 수탁생산)에선 대만 TSMC를 따라잡지 못해서 내부 분위기가 어둡다"고 FT에 말했다. 그는 "사람들은 SK하이닉스에 비해 안 좋은 대우를 받는다고 생각하기 때문에 전반적으로 급여에 불만족한다"며 "많은 사람이 회사를 떠나 경쟁사들로 갈 생각을 한다"고 덧붙였다고 FT는 전했다. FT는 삼성전자 직원들의 불만은 전례 없는 파업에서 드러났다고 짚었다. 스마트폰 사업부의 한 익명 연구원도 FT에 "금전적 보상이 줄어 직원들 사기가 떨어졌다"며 "경영에 방향성이 없어 보여서 그들은 무력감을 느낀다"고 말했다. 한 가전 판매 직원은 "회사에 다니며 매출 성장에 익숙
주요 빅테크 인사들 연이어 만난 최 회장 "우리도 빅테크와 나란히 뛰어야" 미국 출장 중인 최태원 SK그룹 회장이 1일 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)와 팻 겔싱어 인텔 CEO 등과 잇따라 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 이날 자신의 인스타그램에 재시 CEO, 겔싱어 CEO 등과 만난 사진을 올리고 "AI 반도체 최전방의 거인들"이라며 "이들이 엄청난 힘과 속도로 세상을 흔들 때 우리도 백보 천보 보폭을 맞춰 뛰어야 한다"고 말했다. 최 회장은 "SK텔레콤과 아마존이 함께 만든 앤트로픽, SK하이닉스와 인텔이 함께 하는 가우스랩스처럼 우리나라 유니콘이 많이 나오길 기대한다"고 덧붙였다. 최 회장은 출장 기간 시애틀 아마존 본사에서 재시 CEO를 만나 생성형 AI와 클라우드 서비스의 최신 산업동향과 전망에 대해 살피고 SK와 아마존의 협업에 대해 의견을 나눈 것으로 알려졌다. 또 새너제이 인텔 본사에서 겔싱어 CEO를 만나 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색한 것으로 알려졌다. 앞서 지난 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는
SK하이닉스, HBM 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상 투자할 예정 글로벌 반도체 경쟁이 격화하는 가운데 SK그룹이 7월 1일자로 그룹 최고의사협의기구인 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하며 반도체 경쟁력 강화에 올인한다. 수펙스추구협의회에 특정 사업을 위한 위원회가 신설되는 것은 처음으로, 인공지능(AI)과 반도체 가치사슬에 관련된 계열사 간 시너지를 강화해 글로벌 경쟁에 선제 대응하기 위한 취지로 풀이된다. 주력 계열사인 SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 관련 사업에 80조 원 이상을 투자해 시장 리더십을 굳힐 계획이다. SK그룹은 지난 28∼29일 열린 경영전략회의에서 오늘부터 수펙스추구협의회에 '반도체위원회'를 신설하고, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장(CEO)을 위원장으로 보임하기로 결정했다고 30일 밝혔다. 수펙스추구협의회는 SK 주요 관계사 경영진이 모여 그룹 차원의 경영 아젠다 방향성을 논의하고 시너지를 모색하는 최고의사협의기구다. 현재 최창원 의장이 위원장을 겸직하는 전략·글로벌위원회를 비롯해 환경사업(위원장 장용호), ICT(유영상), 인재육성(박상규), 커뮤니케이션(이형희), SV(지동섭), 거버넌스(정재헌) 등
8채널 PCIe 5세대 규격 SSD 'PCB01' 개발…"HBM 이어 낸드 설루션 리더십 확보" SK하이닉스가 온디바이스 인공지능(AI) PC에 탑재되는 업계 최고 성능의 SSD 제품인 'PCB01' 개발을 마치고 연내에 양산할 계획이라고 28일 밝혔다. SK하이닉스는 "PCB01에 최초로 '8채널 PCIe 5세대' 규격을 적용해 데이터 처리 속도 등 성능을 획기적으로 높였다"며 "고대역폭 메모리(HBM)를 대표로 하는 초고성능 D램에 이어 낸드 설루션에서도 최고 수준의 제품 개발에 성공하며 AI 메모리 분야 리더십을 확고히 하고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스는 글로벌 PC 고객사와 함께 신제품에 대한 인증 작업을 진행 중이며, 인증이 마무리되는 대로 연내 양산에 들어가 대형 고객사와 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획이다. PCB01의 연속 읽기와 쓰기 속도는 각각 초당 14GB(기가바이트), 12GB로 PC용 SSD 제품 중 업계 최고의 성능이 구현됐다고 SK하이닉스는 전했다. 이는 AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(LLM)을 1초 내에 구동하는 수준의 속도다. 전력 효율도 이전 세대 대비 30% 이상 개선돼 대규모 AI 연산 작업의 안정성을 크
정부가 3D 패키징을 비롯한 첨단 패키징 기술 연구개발(R&D)에 2700여억 원 규모의 지원을 하기로 했다. 산업통상자원부는 26일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 '반도체 첨단 패키징 선도기술 개발 사업'이 총사업비 2744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다. 범용 D램 여러 장을 수직으로 쌓아 올린 뒤 연결해 하나로 기능하게 해 성능을 극대화한 HBM은 날로 커지는 패키징 기술의 중요성을 보여주는 대표적인 사례다. 특히 여러 종류의 반도체를 하나의 패키지로 묶은 칩렛(chiplet) 생산이나 이종 반도체를 수직으로 적층해 연결하는 3D 패키징을 구현하기 위한 신규 소재와 선단 공정 개발도 필요한 상황이다. 이에 산업부는 2025년부터 2031년까지 진행할 사업을 통해 칩렛, 3D 패키징 등 향후 5∼10년 사이에 시장 적용이 확대될 가능성이 큰 차세대
고대역폭메모리(HBM) 시장에서 국산화 시도가 활발하게 이뤄지고 있다. 그 중에서도 HBM 웨이퍼의 이상 여부를 검사하는 프로브 카드의 국산화가 주목받고 있다. 최근 업계에 따르면, 솔브레인SLD와 마이크로투나노가 SK하이닉스의 HBM 웨이퍼 번인 테스트용 프로브카드 납품에 성공한 것으로 알려졌다. 신석환 대신증권 연구원은 국내 프로브카드 전문기업 티에스이에 대해 DRAM 및 HBM 프로브카드 국산화에 대한 기대감을 표하며, HBM용 프로브카드는 4분기에 발주될 것으로 전망했다. 이러한 가운데 지난 11일 상장한 다원넥스뷰는 프로브 카드 생산 기업에 초정밀 레이저 접합 장비를 납품하며 HBM 테스트 장비 국산화에 주력하고 있다. 다원넥스뷰는 pLSMB(반도체 테스트 부문), sLSMB(반도체 패키징 부문), dLSMB(디스플레이 부문) 등의 장비를 생산하며, 특히 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 고속·고정밀 프로브 카드 탐침 접합 장비(pLSMB)를 주력으로 하고 있다. 다원넥스뷰의 pLSMB는 일일 1만 여개의 탐침을 접합하는 세계 최고 수준의 프로브 본딩 생산성을 자랑하며, 삼성전자와 SK하이닉스 향 프로브카드 공급 업체에 장비를 지속적으로 납품하고
정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 첨단 패키징 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 한발 앞선 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·박사 졸업생을 30명 이상, 2028∼2030년 60명 이상 배출하는 것이 목표다
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UPDATE: 2024년 07월 27일 14시 26분
