글로벌 시장조사기관 가트너(Gartner)는 2026년 전 세계 반도체 매출이 총 1조 5,552억 달러(약 2,159조 원)에 달할 것으로 전망했다. 이는 2025년 8,090억 달러(약 1,123조 원) 대비 92% 증가한 수치다. 2027년에는 1조 9,399억 달러(약 2,693조 원)까지 확대될 것으로 예상된다. 벤 리(Ben Lee) 가트너 디렉터 애널리스트는 "반도체 산업이 새로운 성장 국면에 진입하고 있다"며 "AI 인프라 투자가 지속되고 메모리 가격도 예상보다 강한 상승세를 보이면서 산업이 급격히 성장하고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "전체 반도체 매출에서 AI 데이터센터 생태계가 차지하는 비중은 2026년 36.5%에서 2030년 53% 이상으로 확대될 전망"이라며 "반도체 가치가 창출되는 영역과 수요 변화 양상에 구조적 변화가 일어나고 있다"고 설명했다. 2026년 메모리 매출은 8,373억 달러(약 1,162조 원)로, 2025년 대비 280% 급증할 전망이다. 2027년에는 1조 755억 달러(약 1,493조 원)를 넘어설 것으로 예상된다. 전체 반도체 매출에서 메모리가 차지하는 비중은 2025년 27%에서 2026년 54%로 확대되며
반도체 장비 전문기업 아이에스티이가 2026년 2분기 연결기준 매출 169억 원을 기록하며 창업 이후 분기 최대 매출을 달성했다고 13일 밝혔다. 아이에스티이의 2분기 연결기준 매출액은 169억 원으로 전년 동기 대비 401% 증가했다. 영업이익은 21억 원, 당기순이익은 18억 원으로 모두 전년 동기 대비 흑자전환했다. 직전 1분기와 비교하면 매출액은 약 164%, 영업이익은 약 288%, 당기순이익은 약 142% 증가했다. 회사는 2분기부터 주요 반도체 고객사에 공급하는 전공정 및 후공정(HBM) 전용 풉 클리너(FOUP Cleaner) 공급이 확대되고 고객사와의 협력이 강화되면서 매출 증가로 이어졌다고 설명했다. 고부가가치 제품 중심으로 공급을 확대하면서 수익성도 개선됐다. 장비사업군 기준 영업이익률은 15.3%를 기록했으며, 수소에너지 사업도 본격화되면서 지난해와 비교해 실적 성장을 이끌었다고 회사 측은 밝혔다. 주력 사업인 반도체 장비 분야에서는 지난 1분기 SK하이닉스로부터 반도체 장비 수주를 확보해 하반기까지 안정적인 공급을 이어갈 수 있는 수주잔고를 확보했다. 2분기에는 삼성전자로부터 HBM 전용 풉 클리너 초도 물량을 수주하는 등 고객 다변화
글로벌 인공지능(AI) 트렌드에 발맞추기 위한 무게중심이 기존 ‘모델 개발’에서 ‘대규모 연산 인프라 확보’로 전환되는 분위기다. 그래픽처리장치(GPU)만 대량으로 도입하는 수준에서는 경쟁력을 확보하기 어렵다는 것을 뜻한다. 메모리·네트워크·전력·소프트웨어를 통합해 지능을 생산하는 ‘AI 팩토리(AI Factory)’가 국가·기업의 핵심 기반 시설로 부상하는 모습이다. 한국에서는 SK그룹·네이버가 서로 다른 방식의 대규모 AI 팩토리 구축에 나섰다. SK그룹은 자회사 SK텔레콤의 최대 2기가와트(GW) 규모 AI 인프라와 또 다른 자회사 SK하이닉스의 차세대 메모리를 결합하는 데 집중하고 있다. 네이버는 각 세종특별자치시 소재 데이터센터를 중심으로, 최대 1GW 규모의 멀티테넌트(Multi-tenant) 소버린 AI(Sovereign AI) 클라우드를 추진한다. 쉽게 말해, 여러 기업·기관이 하나의 대규모 AI 인프라를 각자 분리된 환경에서 함께 이용하면서도, 데이터, 모델, 운영 권한은 국내 체계 안에서 통제하는 방식이다. 두 사업의 공통 기반은 엔비디아(NVIDIA)의 AI 팩토리 설계·배포·운영 청사진인 ‘엔비디아 DSX(NVIDIA DSX)’다. 다만
전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 차세대 AI 시대를 이끌 첨단 3D 칩 아키텍처 구현을 지원하는 신규 반도체 제조 시스템 라인업을 공개했다. AI 컴퓨팅은 모델 규모 확대와 데이터 처리량 증가로 인해 대역폭, 메모리 용량, 에너지 효율 향상 속도가 수요를 따라가지 못하는 이른바 '메모리 장벽(Memory Wall)'에 직면하고 있다. 이에 따라 HBM(고대역폭메모리)과 3D 적층 기술을 비롯한 첨단 패키징 아키텍처 도입이 빠르게 확대되고 있다. 이러한 기술은 대역폭과 효율을 크게 향상시키지만 동시에 제조 공정의 복잡성도 한층 높이고 있다. 어플라이드는 첨단 패키징, 공정 제어, D램 전반에 걸친 재료공학 포트폴리오를 기반으로 이러한 산업전환을 지원하며, 각 분야에서 기술 리더십을 확장해 고객이 차세대 AI 칩을 더 빠르고 높은 수율로 양산할 수 있도록 돕고 있다. 첨단 패키징은 온칩(on-chip) 트랜지스터 스케일링만큼이나 컴퓨팅 산업의 전략적 핵심 요소로 부상했다. 최신 AI 서버용 칩은 여러 다이(die)를 하나의 패키지에 통합해 수조 개의 트랜지스터를 집적하며, D램 칩을 수직으로 쌓아 올
메모리 반도체 공급난으로 마이크론이 기술 업계의 새로운 '수익성 왕'으로 등극하며 엔비디아와 메타를 넘어섰다. 엔비디아(Nvidia), 메타(Meta), 구글(Google) 등은 강력한 AI 프로세서를 위해 마이크론(Micron)의 고대역폭 메모리(HBM)를 필요로 한다. 메모리 부족으로 가격이 상승함에 따라 이들 기업의 부담이 커졌으며, 애플(Apple) 역시 메모리 부품 비용 증가에 직면했다. 지난주 월스트리트저널(Wall Street Journal)과의 인터뷰에서 팀 쿡(Tim Cook) 애플 CEO는 지속 불가능한 메모리 상황에 대처하기 위해 가격을 인상해야 할 것이라고 말했다. 마이크론은 지난 수요일(현지 시간) 높은 마진을 유지할 수 있는 가격 수준에서 '전략적 고객 계약(SCA)'이라는 장기 계약을 체결하고 있다고 밝혔다. 이는 단기 공급에 집중해 온 업계의 변화다. 산제이 메흐로트라(Sanjay Mehrotra) CEO는 "가격대가 설정된 SCA의 최저 가격은 과거 어떤 주기에서도 기록했던 분기 최고 마진을 훨씬 뛰어넘는 매우 강력한 총이익률을 보장한다"고 말했다. 마이크론의 마진 급증 이전에는 엔비디아가 AI 모델 개발의 핵심 인프라가 된 그
앤시스코리아가 인공지능(AI) 시대의 엔지니어링 혁신 방향을 논의하는 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 열었다. 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 기업 앤시스코리아는 지난 11일 개최한 ‘앤시스 이그제큐티브 포럼 2026’을 성황리에 마무리했다고 밝혔다. 이번 행사는 시높시스와 앤시스 통합 이후 국내 주요 고객과 산업 리더를 대상으로 처음 열린 이그제큐티브 포럼이다. 삼성전자, SK하이닉스, 현대자동차 등 국내 주요 대기업과 정부 기관의 경영진 및 임원 50여 명이 참석했다. 포럼은 AI 시대에 빠르게 변화하는 산업 환경 속에서 미래 엔지니어링의 방향성과 기업의 대응 전략을 공유하기 위해 마련됐다. 행사에는 반도체, 모빌리티, 항공우주·방산 등 다양한 산업 분야 관계자들이 참석해 차세대 기술 혁신과 디지털 엔지니어링 전략을 논의했다. 기조 발표는 문석환 시높시스 시뮬레이션&분석(S&A) 부문 아시아태평양(APAC) 지역 부사장이 맡았다. 문 부사장은 ‘미래를 함께 재설계하다’를 주제로 AI와 소프트웨어 중심의 산업 전환이 가속화되는 가운데 엔지니어링 혁신을 이끄는 핵심 축으로 공동 설계, 디지털 트윈, 에이전틱 AI를 제시했다. 문 부사장은 시
고조파 발생(HHG) 기반 비파괴 3D 계측 기술 개발…AI·첨단 반도체 시대 '보이지 않는 구조' 측정 난제 해결 기대 네덜란드 반도체 계측 스타트업 인비식스(Invisix)가 2,000만 유로(약 310억 원) 규모의 시드 투자를 유치했다. ASML 내부 연구 프로젝트에서 출발한 인비식스는 소프트 X선과 인공지능(AI)을 결합한 차세대 계측 기술을 통해 첨단 반도체 내부 구조를 비파괴 방식으로 측정하는 솔루션을 개발하고 있으며, 반도체 산업의 새로운 계측 패러다임을 제시할 것으로 기대를 모으고 있다. 반도체 계측(Metrology) 전문 기업 Invisix가 최근 초과 청약(oversubscribed) 형태로 2,000만 유로 규모의 시드 투자 라운드를 성공적으로 마무리했다. 이번 투자에는 Hitachi Ventures, imec.xpand, Doosan Investment 등을 비롯해 글로벌 반도체 제조기업이 참여한 것으로 알려졌다. 인비식스는 세계 최대 반도체 장비 기업인 ASML의 연구 프로젝트에서 출발한 스핀오프 기업이다. 회사는 10년 이상 ASML 내부에서 개발된 소프트 X선 계측 기술을 기반으로 2025년 독립 법인으로 분사됐다. 회사의 핵심
반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 생산능력 확대를 위한 전환사채 납입을 완료하고 시설투자에 속도를 낸다. 에이팩트는 지난 5월 29일 공시한 250억 원 규모 전환사채 발행과 관련해 6월 10일 전액 납입이 완료됐다고 11일 밝혔다. 이번 조달 자금은 생산능력(Capa) 증설을 위한 시설투자에 전액 투입될 예정이다. 에이팩트는 올해 약 700억 원 규모의 시설투자를 진행하고 있으며, 이번 전환사채 발행 자금도 해당 투자 재원으로 활용할 계획이다. 회사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 관련 메모리 반도체 수요 확대에 따라 후공정 외주 물량 증가세가 이어지고 있다고 설명했다. 주요 종합반도체기업(IDM)들이 AI 메모리 생산에 생산능력을 집중하면서 범용 메모리 제품 생산을 위한 외주 수요도 함께 늘어나는 상황이다. 에이팩트는 음성공장 내 충분한 클린룸 공간을 확보하고 있어 고객사의 생산능력 확충 요청에 빠르게 대응할 수 있는 기반을 갖췄다고 밝혔다. 이번 투자를 통해 후공정 수요 증가에 대응하고 고객 대응력을 높인다는 방침이다. 고객 기반 다변화도 추진 중이다. 에이팩트는 최근 주요 IDM 업체뿐 아니라 메모리 팹리스 기업과의 협력을 강화하고 있다.
젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아(NVIDIA) 최고경영자(CEO)가 던진 메시지는 무대 밖에서 한층 묵직하게 다가왔다. 어제 1일(현지시간) 열린 ‘엔비디아 GTC 타이베이 2026(NVIDIA GTC Taipei 2026)’ 기조연설이 끝난 뒤에도 행사가 열린 타이베이 뮤직센터(Taipei Music Center) 주변은 한동안 한산해지지 않았다. 행사장 외벽의 GTC 안내판 앞은 발표 내용을 복기하려는 참관객·취재진의 동선이 쉴 새 없이 이어졌다. 외부 포토존 역시 엔비디아 로고를 배경으로 기념 촬영을 하려는 인파가 길게 늘어섰다. 이번 키노트를 관통한 핵심은 인공지능(AI) 모델 자체의 성능보다, 해당 AI를 실제 산업 시스템 안에서 구동하는 인프라 아키텍처의 정립이었다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲AI 팩토리(AI Factory) ▲에이전틱 AI(Agentic AI) ▲피지컬 AI(Physical AI) ▲자율주행 ▲반도체 공장(Fabrication Facility 이하 팹) 전용 AI 등을 하나의 컴퓨팅 체계 안에서 통합하는 방안을 내놨다. 장내외의 관심 역시 엔비디아가 제시한 이 거대한 청사진이 향후 산업·공급망·현장으로 파고들지에 집중되
반도체 후공정 전문기업 하나마이크론(대표 이동철, 코스닥 067310)이 세계 최대 전자 패키징 학술 행사인 'ECTC 2026'에서 전년도 최고 논문으로 선정되는 'ECTC 2025 우수 논문상'을 수상했다. 삼성전자, TSMC, 일본 신코전기와 함께 단 4개 기업 중 하나로 선정되며 글로벌 무대에서 첨단 패키징 기술력을 공인받았다. 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 ECTC는 전자 패키징 분야에서 세계 최대 규모의 컨퍼런스로, 올해 76회째를 맞이했다. 행사는 지난 5월 26일부터 29일까지 나흘 간 미국 플로리다주 올랜도에서 열렸다. ECTC는 매년 발표 논문의 기술성·혁신성·상용화 가능성을 종합 평가해 우수 논문을 선정하고, 이듬해 컨퍼런스에서 시상하는 방식으로 운영된다. 지난해 ECTC에는 전 세계에서 300여 편의 논문이 제출된 가운데 하나마이크론을 포함한 4개사만이 영예를 안았다. 하나마이크론이 수상한 논문은 '표준 기판 위 상하부 입출력 연결이 가능한 브리지 다이 기반의 혁신적 패키징 플랫폼(Novel Packaging Platform based on Bridge Dies with Top and Bottom I
델 테크놀로지스가 삼성전자의 반도체 인공지능(AI) 팩토리 구축을 지원한다. 델 테크놀로지스는 삼성전자 반도체 AI 팩토리 구축을 위한 인프라 솔루션을 공급한다고 19일 밝혔다. 델의 솔루션은 삼성전자의 연구개발, 칩 설계, 생산 시스템 전반에 적용된다. 이번 협력은 삼성전자가 기존 자동화 중심 제조 환경을 넘어 데이터를 분석하고, 스스로 적응하며, 지능적으로 운영되는 반도체 팹 환경을 구축하는 데 초점을 맞춘다. 델은 이를 위해 컴퓨팅, 스토리지, 데이터 처리 역량을 제공한다. 반도체 제조 현장에서는 고대역폭메모리(HBM), 디램(DRAM), 낸드(NAND) 등 AI 반도체 수요가 늘면서 생산 환경의 복잡성도 높아지고 있다. 특히 첨단 팹에서는 장비 원격 측정, 공정 데이터, 검사 결과 등 방대한 데이터를 실시간으로 분석해야 한다. 삼성전자는 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업으로, 설계와 엔지니어링, 생산 워크플로우 전반에 AI를 적용하고 있다. 디지털 트윈, 실시간 분석, AI 에이전트 등을 활용해 제조 리스크를 예측하고 정밀도, 수율, 품질을 높인다는 계획이다. 델은 AI 모델 운영과 핵심 제조 시스템을 함께 지원
미국-이란 갈등과 중동 리스크가 글로벌 AI 데이터 센터 투자 지도를 빠르게 바꾸고 있다. 이란 드론의 UAE·바레인 아마존(AWS) 데이터 센터 타격 사태로 물리적 안보의 중요성이 부각되면서, 기존에 전력과 비용 중심이던 데이터 센터 입지 전략이 지정학적 안정성을 핵심 요소로 재편되는 흐름이다. 손정의의 오하이오주 파이크턴 10GW급 AI 데이터 센터 건립 계획을 비롯해 미국 내륙 중심으로 자본이 대이동하는 한편, 프랑스·스페인·브라질·말레이시아·한국 등 대체 입지를 둘러싼 경쟁도 본격화되고 있다. 이 같은 흐름 속에서 토크아이티가 오는 4월 1일(수) 오후 2시부터 3시까지 '미국-이란 전쟁에 따른 AI 데이터 센터 지각변동과 한국의 대응방향'을 주제로 생방송 토크 웨비나를 진행한다. 토크아이티의 IT 인프라 전문 토크 시리즈 '구해줘! IT Infra'의 일환으로 진행되는 이번 웨비나는 글로벌 AI 인프라 재편의 구조를 분석하고 한국 기업이 준비해야 할 전략 방향을 제시하는 자리다. 웨비나는 총 7개의 핵심 포인트로 구성된다. 첫 번째로 깨어진 중동의 꿈과 지정학적 위기를 진단한다. 민군겸용 AI 데이터 센터의 등장과 물리적 안보가 입지 전략의 핵심 조
글로벌 재료공학 솔루션 선도 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)와 글로벌 메모리 반도체 강자 SK하이닉스가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 동력인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발을 위해 손을 잡았다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 차세대 연구 거점인 EPIC 센터를 중심으로 장기적인 R&D 파트너십을 구축하고, 미래 메모리 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 공동 전선을 형성한다. 이번 협약의 핵심은 단순한 장비 공급 관계를 넘어, 설계 단계부터 양산 공정까지 양사 엔지니어들이 긴밀하게 협업하는 ‘개방형 혁신(Open Innovation)’ 모델의 구현에 있다. 올해 개소 예정인 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터는 칩 제조사와 생태계 파트너들이 차세대 기술에 조기에 접근하고, 학습 주기를 단축하여 양산 전환 속도를 획기적으로 높일 수 있도록 설계된 공간이다. SK하이닉스는 이곳에서 어플라이드의 첨단 재료공학 기술과 공정 통합 역량을 직접 활용하여 차세대 메모리 아키텍처의 한계
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징의 핵심 장비로 꼽히는 2세대 하이브리드본더 개발을 완료하고 시장 공략에 나섰다. 기존 TC본더 성과에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보하며 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장 선점에 속도를 낸다는 전략이다. 한화세미텍은 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료했으며, 올해 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 밝혔다. 2022년 1세대 하이브리드본더를 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 양산용 장비 상용화에 한 발 더 다가섰다는 평가다. 하이브리드본딩은 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단 고적층 HBM을 얇은 두께로 구현할 수 있는 차세대 패키징 방식이다. 기존 범프 기반 접합과 달리 전도성 돌기가 없어 데이터 전송 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다. 인공지능(AI) 반도체 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하는 분야다. ‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준으로, 고집적·초미세 패키징 공정에 요구되는 정밀도를 충족한다. 한화세미텍은 1세대 공급 경험을 기반으로
SK하이닉스 제치고 점유율 36.6% 기록…HBM4 등 고부가 메모리로 성장 가속 삼성전자가 2025년 4분기 글로벌 D램 시장 1위를 탈환하며 SK하이닉스에 내줬던 'D램 왕좌'를 1년 만에 되찾았다. 최근 세계 최초로 양산 출하한 6세대 고대역폭 메모리 'HBM4'를 앞세워 D램 1위를 더욱 공고히 할지 관심이 모인다. 22일 시장조사기관 옴디아에 따르면 지난해 4분기 글로벌 D램 시장 전체 매출 규모는 전 분기 대비 약 120억달러 증가한 524억700만달러(약 75조9천억원)로 집계됐다. 이 가운데 삼성전자의 D램 매출은 전 분기보다 40.6% 늘어난 191억5,600만달러(약 27조7천억원)를 기록했다. 시장 점유율은 2.9%포인트 상승한 36.6%로 1위를 차지했다. 같은 기간 SK하이닉스의 D램 매출은 172억2,600만달러(약 24조9천억원)로 25.2% 증가했지만, 점유율은 34.1%에서 32.9%로 하락하며 2위로 밀렸다. 삼성전자의 글로벌 D램 시장 1위는 2024년 4분기(38.1%) 이후 1년 만이다. 앞서 삼성전자는 작년 1분기 고대역폭 메모리(HBM)에 힘입어 매출 규모와 점유율을 빠르게 늘린 SK하이닉스에 처음으로 1위 자리를 내
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