지난해 정보통신기술(ICT) 분야 수출이 역대 최대치를 기록한 반도체 수출 호조에 힘입어 역대 최고 기록을 세웠다. 14일 과학기술정보통신부의 2024년 연간 및 12월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난해 ICT 수출액은 2350억5000만 달러로 전년 대비 25.9% 증가한 역대 최대치였다. 지난해 12월까지 전년 동월 대비 ICT 수출액이 14개월 연속 증가했고, 8월 이후부터는 5개월 연속 월 수출액이 200억 달러를 넘어섰다. 수출 주력 품목인 반도체는 인공지능(AI) 관련 수요 증가로 역대 최고 실적인 1420억 달러 수출을 달성했다. 전년 대비 42.5% 늘어난 수치다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 고부가 품목 수출이 전년 대비 큰 폭으로 증가한 메모리 반도체 수출액은 882억9000만 달러로 71.8% 늘어났다. 시스템 반도체 수출액도 첨단 패키징 수출 확대로 역대 두 번째 높은 실적인 478억8000만 달러를 기록했다. 휴대전화 완성품 및 부분품은 144억 달러어치가 수출되며 지난해 10%대 성장세를 나타냈다. 데이터센터 수요 증가에 솔리드스테이트드라이브(SSD)가 106억 달러어치 수출되며 103.7%에 달하는 높은 성장세를 기록했다. 디스플
SK하이닉스가 오는 7∼10일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES 2025’에 참가해 ‘풀 스택 인공지능(AI) 메모리 프로바이더’(전방위 AI 메모리 공급자)로서의 청사진을 제시한다고 3일 밝혔다. SK하이닉스는 ‘혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다’를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI 인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사(CEO) 사장과 함께 김주선 AI 인프라 사장(CMO), 안현 개발총괄 사장(CDO) 등 SK하이닉스 ‘C레벨’ 경영진이 참석한다. 김주선 사장은 “이번 CES에서 고대역폭 메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 설루션과 차세대 AI 메모리를 폭넓게 선보일 것”이라며 “이를 통해 ‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’로서 미래를 준비하는 기술 경쟁력을 널리 알리겠다”고 강조했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층
다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45.4억 원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 공급 기간은 이날부터 오는 2025년 05월 31일까지며, 계약 금액은 약 45.4억 원으로 이는 지난해 매출액 대비 43% 규모로, 다원넥스뷰의 성장 가능성을 또 한번 입증하는 계기가 됐다. 회사 측은 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 단일 판매 및 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다. 또한, 회사는 2024년 하반기 동안 106억원에 달하는 전기 매출에 근접한 수준인 총 100억원 이상의 수주 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결했다. 이는 실적 급증을 예고하며, 향후 매출 성장이 가속화될 것으로 예상된다. 최근 반도체 산업의 핵심 키워드인 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 다원넥스뷰 장비에 집중되면서, 매출은 역대 최대치를 기록할 전망이다. 반도체 시장의 급성장에 따라 다원넥스뷰의 수주량도 향후 크게 증가할 것으로 보인다. 다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을
산업통상자원부는 최근 미국이 한국산 고대역폭메모리(HBM)와 반도체장비에 대해 대중(對中) 수출통제 조치를 취한 데 대해 6일 반도체장비 업계와 간담회를 열고 향후 대응 방안을 점검했다. 앞서 미국은 지난 2일 인공지능(AI)을 개발하는 데 필요한 핵심 부품인 HBM을 중국이 확보하는 것을 막기 위해 한국 등 다른 나라의 대(對)중국 수출을 통제했다. 수출통제 대상 품목에 특정 HBM 제품을 추가했고, 수출통제에 해외직접생산품규칙(FEPR)을 적용했다. 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. 산업부는 이 같은 조치와 관련해 “미국이 국가안보적 관점에서 독자적으로 시행하는 것”이라면서도 “한국 기업에 미치는 영향 등을 고려해 한미 양국은 그간 긴밀히 협의해왔다”고 설명했다. 이날 간담회에는 원익IPS, 주성엔지니어링, 테스, 세메스, 피에스케이, 브이엠, 오로스테크놀로지, 서플러스글로벌 등이 참석했다. 업계는 글로벌 무역안보 규범이 강화하고 있는 만큼 규범을 준수하면서도 새로운 대응 전략을 모색하겠다고 밝혔다. 반도체 소부장 지원 정책과 관련한 정부의 지속적인 관심도 요청
도널드 트럼프 2기 행정부 출범을 앞두고, 우리나라 반도체 전략 수정이 불가피해졌다. 국내에서는 반도체산업지원법 보조금의 변화에 따른 경우의 수를 상정하고, 보다 장기적인 관점에서 유리한 협상을 끌어내는 방안을 구상하고 있다. 요동치는 불확실성, 반도체 전략 어떻게? 지난 11월, 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 서울 대한상의에서 미국 통상 현안 대응을 위한 산업부 부내 회의에서 “도널드 트럼프가 당선되고 공화당이 의회 상·하원 다수당이 된 만큼 우리나라의 전반적 대외 환경 변화가 불가피할 것으로 전망된다”고 말했다. 산업부는 트럼프 2기 행정부 출범 이후 반도체, 자동차, 이차전지 등 미국 정치 환경 변화로 영향이 클 것으로 예상된다고 밝혔다. 이에 미 정부에서 비롯되는 통상 환경 변화에 적극 대응하겠다고 강조했다. 같은 달 열린 ‘윤석열 정부 산업·통상·에너지 분야 주요 성과 및 향후 계획’ 브리핑에서도 국내 반도체 기업의 사업 환경 유지에 대한 의견이 언급됐다. 박성택 산업부 1차관은 “미국 차기 정부와의 협력 강화, 반도체 다자회의 개최 등으로 국내 기업의 글로벌 비즈니스 불확실성 최소화를 위한 노력을 하겠다”고 밝혔다. 정책 대응에 이어 국내
LG전자 칠러 공장에서 산업통상자원부 수출현장 지원단과 간담회 LG전자가 AI데이터센터 ‘열관리’ 솔루션으로 주목 받고 있는 초대형 냉방기 ‘칠러(Chiller)’의 수출 확대를 위해 산업통상자원부와 민관협력을 강화한다. LG전자는 2일 경기도 평택에 있는 LG전자 칠러 공장에서 산업통상자원부 수출현장 지원단과 간담회를 갖는다고 밝혔다. 간담회에는 안덕근 산업통상자원부 장관과 이재성 LG전자 ES(Eco Solution)사업본부장 등이 참석하며 이어 칠러 생산라인을 시찰한다. 이번 간담회는 전세계적인 AI 열풍으로 데이터센터 시장이 급성장하고 우리 정부가 데이터센터의 냉각산업을 차세대 수출 품목으로 집중 육성하는 기조 속에서 이뤄졌다. LG전자와 산업부는 글로벌 AI데이터센터 열관리 사업을 주도하기 위한 전략적 소통과 협력을 강화해 나갈 계획이다. LG전자는 안 장관에게 시장 선점을 위한 핵심 기술 확보의 중요성을 강조하고 정부의 협력을 요청한다. 정부는 올해 데이터센터 3대 핵심 수출 인프라로 ▲냉각 시스템 ▲고대역폭 메모리(HBM) ▲전력 기자재를 선정하고 업계와 지원 방안 등을 논의해 왔다. LG전자는 해외 데이터센터 냉각시장을 공략하기 위한 업계 내
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 분석이 나온다. 이에 따라 삼성전자가 엔비디아 공급망 진입을 통해 AI 반도체 랠리에 본격적으로 올라타며 상대적으로 부진했던 실적을 개선할 수 있을지 주목된다. 24일 블룸버그통신 보도에 따르면 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 만나 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 말했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가·고성능 제품으로 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다. 삼성전자는 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이라면서 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝힌 바 있다.
제우스가 역대 최대 누적 영업이익과 영업이익률을 달성하며 호실적을 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2024년 3분기 실적을 공개했다. 연결 재무제표 기준 회사의 3분기 누적 매출액은 전년 동기 대비 17.2%가 증가한 3440억 원으로 집계됐다. 같은 기간 누적 영업이익은 722.6% 폭발적으로 성장하며 역대 최대인 334억 원을 기록했다. 특히 회사의 올해 3분기(3개월) 영업이익은 166억 원으로 전년 동기 대비 334.8%가 성장했으며, 분기 영업이익률 13.3%를 달성하며 우수한 수익성을 보였다. 회사의 3분기 호실적은 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 주로 견인했다. 해당 장비는 고부가가치 제품으로 수익성까지 큰 폭 개선하는 효과를 도출했으며 올해 4분기는 물론 내년까지 납품이 이어질 계획으로 이에 따라 지속해서 실적이 우상향할 것으로 기대된다. 제우스 관계자는 “과거 수년간 첨단 반도체 공정 장비를 개발하고 양산하기 위해 투입한 많은 비용과 인력, 노력의 결실을 이제 보기 시작한 것 같다”며 “현재도 회사는 끊임없는 기술 변화와 고객의 요구에 맞춰 TBDB(임시본딩·디본딩), PEP(고온·고식
어플라이드 머티어리얼즈 코리아 박광선 대표가 오는 23일부터 25일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 전시회 ‘반도체대전(SEDEX) 2024’에서 기조연설을 진행한다. 박광선 대표는 오는 24일 ‘반도체 산업의 미래: 에너지 효율적 컴퓨팅과 혁신의 가속화’를 주제로 기조연설을 진행한다. 이번 발표에서 박 대표는 AI 경쟁에서 에너지 효율적인 컴퓨팅 성능의 중요성을 강조한다. 또한 최첨단 로직, 고성능 D램, HBM(고대역폭 메모리), 첨단 패키징을 중심으로 진화하는 반도체 소자 아키텍처 변화에 대한 새로운 산업 전략과 인사이트를 공유한다. 아울러 AI 구현에 필수적인 HBM과 이종 집적을 위한 어플라이드의 첨단 패키징 기술에 대해 설명할 예정이다. 한국반도체산업협회가 주관하는 SEDEX 2024는 메모리와 시스템 반도체, 장비 및 부품, 재료, 설비, 센서 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 전시회다. 이번 행사에서 반도체 관련 기업들은 최신 기술과 제품을 선보이고 산업 혁신의 동향을 공유한다. 헬로티 이창현 기자 |
HBM(High Bandwidth Memory) 기술력이 고도화함에 따라, HBM 시장의 지형도가 변화하고 있다. 최근 HBM 상용화 과정을 살펴보면, HBM 5세대인 HBM3에서 HBM3E 8단 그리고 HBM3E 12단까지 도달했다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스를 선두로 삼성전자와 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론) 등 기존 메모리 반도체 기업들의 삼파전 양상으로 굳어지고 있다. HBM 시장 확대가 예상되는 가운데, 이들의 주도권 싸움은 더욱 치열해질 것으로 보인다. HBM 시장이 확대될 수밖에 없는 이유 HBM은 최신 AI 알고리즘과 머신러닝 작업에서 데이터 전송 속도와 처리 효율성을 극대화하는 데 중요한 역할을 한다. HBM은 기존 D램 메모리와 비교할 때 현저하게 높은 대역폭을 제공하며, AI 모델 학습과 추론에 필수적인 고속 데이터 처리를 수행한다. 특히 AI 칩에 사용되는 그래픽처리장치(GPU)에 대거 탑재되면서, HBM은 상한가를 누리고 있다. 또한, 일반 D램에 비해 가격이 약 4배가량 높은 고부가 제품이이기에, 메모리 반도체 기업의 차세대 먹거리로 낙점됐다. 욜그룹의 조사에 따르면, 세계 HBM 시장 규모는 올해 141억 달러(약 19조
HBM(High Bandwidth Memory)은 AI 개발을 위한 컴퓨팅 요구사항을 충족시키는 핵심 기술로 자리잡고 있다. HBM이 가진 높은 잠재력과 함께 개발 선두에 선 SK하이닉스의 행보에 연일 관심이 쏠리는 이유다. 메모리 반도체 강자인 SK하이닉스는 확장하는 AI 시장을 주목하고, AI 인프라의 필수 품목인 GPU에 포함되는 HBM 개발 및 양산에 빠르게 착수했다. 이에 HBM 시장에서 경쟁 기업보다 한 걸음 빠르게 움직이게 됐고, 점차 격차를 벌리고 있다. ‘5조 원대 영업익’ 부활의 신호탄 된 HBM SK하이닉스가 올해 2분기를 기점으로 완전한 부활을 알렸다. SK하이닉스는 6년 만에 분기 영업이익 5조 원대를 기록하며, 지난 부진을 말끔히 씻었다. 이 과정에서 HBM이 톡톡히 자기 역할을 수행했다. 지난 7월 SK하이닉스는 연결 기준 올해 2분기 매출 16억4233억 원, 영업이익 5조4685억 원으로 전년 동기 대비 흑자 전환에 성공했음을 발표했다. 영업이익의 경우 반도체 슈퍼사이클이었던 2018년 2분기와 3분기 이후 6년 만에 5조 원대 진입이었다. 괄목할 성적을 기록한 SK하이닉스는 중국과 미국에서도 호실적을 기록했다. 지난 8월 SK
성안머티리얼스가 신임 대표이사로 김인겸 사내이사를 선임했다고 20일 밝혔다. 김인겸 신임 대표이사는 인텔·브로드컴·퀄컴 등에서 근무한 IT전문가다. 지난 6월 임시주총에서 사내이사로 선임됐으며, 이번에 대표가 되면서 향후 반도체·IT 신사업 부문을 주도할 예정이다. 현재 김 대표는 시스템 반도체 개발 전문기업 소시디어 대표이사로서 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리)·DDR(Double Data Rate)의 AP·CPU를 통한 테스트 소켓, 시스템 개발과 공급 솔루션 사업을 이끌고 있다. 소시디어는 일반 메모리 및 비메모리 반도체 테스트 소켓 중 실리콘 러버(Rubber)형 테스트 소켓을 개발해 지난해부터 해외기업에 공급하고 있다. 현재 차세대 HBM 반도체 테스트 소켓도 개발하고 있다. 반도체 테스트 소켓은 반도체 칩 성능과 품질을 검사할 때 사용하는 부품이다. 러버형과 포고(Pogo)형 소켓으로 분류하며, 러버형이 포고형에 견줘 검사 속도가 빠르고 가격이 저렴해 메모리 업계 테스트 장비 점유율 중 80~90%를 차지하고 있다. 성안머티리얼스 관계자는 “미래 먹거리로 반도체·IT 분야로 진출하기 위한 계획을 세우고 김인겸 대표이
다원넥스뷰가 최근 HBM 등 AI 메모리 반도체 호황에 힘입어 올 상반기 매출 86억 원, 영업이익 2억 원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 91% 증가했으며, 영업이익은 흑자 전환에 성공했다. 당기순이익은 전년 동기 대비 약 2배가량 감소했다. 이는 합병 과정에서 반영한 52억 원이 기타비용으로 잡혀 실질적 현금흐름 없는 회계상 손실이 발생한 것에 기인한다. 다원넥스뷰 관계자는 “상장으로 인한 일시적 비용 발생으로 당기순손실이 났지만 상반기 영업이익 기준 흑자전환에 성공했으며, 올 하반기에도 실적 모멘텀이 지속될 것으로 기대하고 있다”며 “지난 9일에는 일본 프로브카드 제조업체와 12억 원 규모의 pLSMB 라인업 장비 공급계약을 체결한 바 있으며, 국내를 넘어 일본, 중국, 대만 등 해외향 매출 볼륨을 확대해 나가겠다”고 포부를 밝혔다. 그러면서 “내달 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2024’에 참석해 국내 HBM 테스트 장비의 선도기업으로서 초정밀 레이저 접합 기술력에 대한 홍보와 각국의 신규 고객사 확보 등을 꾀하겠다”고 덧붙였다. 한편, 다원넥스뷰는 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테
제우스가 올해 1분기에 이어 2분기에도 호실적을 달성하며 호조를 이어가고 있다. 제우스는 14일 공시를 통해 2분기 매출액은 1308억 원으로 전년 동기 대비 37.5% 성장했다고 밝혔다. 영업이익은 92억 원으로 집계되며 흑자전환 했다. 이로써 회사의 상반기 누적 매출액은 2190억 원, 영업이익은 168억 원으로 집계됐으며 특히 영업이익은 전년 동기 대비 6800% 증가하며 폭발적인 성장세를 이어가고 있다. 회사 관계자는 “올해 2분기에는 반도체, 디스플레이, 로봇 주요 사업 부문이 고르게 성장하며 호실적을 견인했다”며 “2분기부터 AVP(첨단패키징)에 필요한 HBM(고대역폭메모리) 관련 반도체 장비 매출이 본격적으로 실현됐고 작년에 부진했던 디스플레이와 로봇 사업 부문이 크게 회복했다”고 설명했다. 이어 “하반기에는 HBM 관련 반도체 장비 매출 발생이 더욱 속도를 내면서 수익성도 크게 성장할 것으로, 올해 역대급 실적을 기대하고 있다”고 덧붙였다. 최근 제우스는 반도체 제조 및 첨단 패키징 혁신 기술을 보유한 미국의 펄스포지(PulseForge)와 국내 반도체 제조 공정의 성능을 향상하고 비용을 절감하는 포토닉 디본딩(Photonic Debonding
어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술 모두 검토해 적용할 예정 SK하이닉스가 맞춤형 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓰겠다는 계획이다. 이규제 SK하이닉스 PKG제품개발 담당 부사장은 자사 뉴스룸에 공개된 인터뷰에서 "커스텀 HBM에 맞춰 차세대 패키징 기술을 개발하겠다"며 "방열 성능이 우수한 기존 어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보할 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램을 여러 개를 쌓아 만든다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생해 이를 해결할 패키징 기술이 필수적이다. 특히 하이브리드 본딩 기술은 16단 이상 HBM 제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을
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