"지속적인 기술 개발과 선제 투자로 글로벌 기업으로 발돋음할 것" 다원넥스뷰가 16일인 오늘 신한제9호스팩과의 합병을 통한 코스닥 이전 상장을 앞두고 기자간담회를 열어 향후 성장전략과 비전을 밝혔다. 2009년 설립된 다원넥스뷰는 레이저 마이크로 접합 기술력을 기반으로 반도체, 디스플레이, 스마트폰, 자동차 전장 등 초정밀 제조공정에 필요한 공정장비를 개발 및 생산하고 있다. 다원넥스뷰의 핵심 경쟁력으로는 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술 보유, 핵심 기술 및 개발 인력 내재화를 기반으로 한 사업 확장성, 주력 제품의 혁신성과 성능 차별성, 전방 산업의 다각화를 통한 사업 안정성, 해외 시장 경쟁력과 후발 업체의 진입 장벽을 꼽는다. 주력 제품으로는 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐칩 접합 장비인 pLSMB(반도체 테스트)와 첨단 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비인 sLSMB(반도체 패키징)가 있다. pLSMB는 사람의 평균 머리카락 굵기 절반도 되지 않은 40㎛ 이하 두께의 프로브 수만 개를 12인치 프로브 기판에 5㎛ 이내의 정밀도로 접합하는 제품이다. pLSMB 제품은 AI, 5G, 자율주행 등 고성능 HBM의 수요가 증가함에
투자 규모 늘리는 삼성전자, HBM 생산기지로 미국 낙점한 SK하이닉스 미국 반도체 지원법에 따른 보조금 지급이 가시화하고 인공지능(AI) 반도체 시장의 수요가 증가하면서 국내 반도체 업계가 미국 투자에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 미국 반도체 생산 시설에 대한 투자 규모를 종전보다 2배 이상으로 늘리기로 했고, SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지로 인디애나주를 낙점했다. 7일 업계에 따르면 미 일간 월스트리트저널(WSJ)은 5일(현지시간) 삼성전자가 미국 텍사스주에 대한 반도체 투자를 기존 170억 달러(약 23조 원)에서 440억 달러(약 59조5000억 원)로 확대한다고 보도했다. WSJ는 소식통을 인용해 삼성전자가 오는 15일 테일러시에서 이 같은 계획을 발표할 예정이라고 전했다. 앞서 삼성전자는 2021년 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 올해 말까지 파운드리 공장을 짓겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 투자를 통해 삼성전자는 현재 짓고 있는 파운드리 공장 옆에 200억 달러를 들여 반도체 생산 시설을 하나 더 짓고, 40억 달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ
영업이익 931.25% 상승한 6조6000억 원으로 전년 대비 931.25% 증가 삼성전자의 올해 1분기 잠정실적이 전년 대비 크게 개선된 것으로 나타난 가운데 반도체 부문도 작년 내내 이어진 적자 행진을 끝내고 흑자로 돌아선 것으로 보인다. 고대역폭 메모리(HBM) 등 생성형 인공지능(AI)용 반도체 수요가 지속 증가할 것으로 예상되는 데다, 정보기술(IT) 분야 전방 수요도 회복되면서 반도체 '장기 호황'이라는 장밋빛 전망까지 나오고 있다. 삼성전자는 경쟁사보다 다소 뒤처졌다는 평가를 받는 HBM 시장 공략에 힘을 주는 동시에 다양한 포트폴리오로 차별화를 꾀하며 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나섰다. 삼성전자가 5일 공시한 올해 1분기 잠정실적을 보면 전사 매출은 작년 동기 대비 11.37% 증가한 71조 원, 영업이익은 931.25% 상승한 6조6000억 원이다. 작년 1분기에는 글로벌 IT 수요 부진과 주력 사업인 메모리 반도체 공급 과잉 여파로 업황이 전례 없는 침체를 겪으면서 영업이익이 6402억 원으로 추락했다. 작년 기저효과를 감안해도 실적이 10배로 뛰어오르며 시장 전망치를 크게 웃돌아 어닝 서프라이즈 수준의 성적표를 받아 든 셈이다. 잠정
반도체 업계 최초로, 美에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지 설립 SK하이닉스가 5조2000억 원을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로, SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 해외에 짓는 것은 이번이 처음이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력하기로 했다고 4일 밝혔다. 미국에 AI용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 짓는 것은 반도체 업계 최초다. SK하이닉스는 3일(현지시간) 웨스트라피엣에 소재한 퍼듀대에서 인디애나주와 퍼듀대, 미 정부 관계자들과 함께 투자협약식을 열고 이 같은 계획을 공식 발표했다. SK하이닉스는 이 사업에 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자할 계획이다. 이날 행사에는 에릭 홀콤 인디애나 주지사, 토드 영 상원의원, 아라티 프라바카 백악관 과학기술정책실장, 아룬 벤카타라만 상무부 차관보, 멍 치앙 퍼듀대 총장 등 미국 측 인사와 조현동 주미 대사, 김정한 주시카고 총영사가 참석했다. SK에서는 유정준
한미반도체는 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 그리핀'을 추가로 공급하기로 했다고 22일 공시했다. 이번 계약 금액은 214억8300만 원이다. 이로써 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 금액은 2000억 원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1012억 원, 올해 1월 860억 원어치의 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하기로 한 바 있다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 헬로티 서재창 기자 |
올해 지출 예산 공개되지 않았으나, 업계 추정치는 14조 원 규모로 파악돼 SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요를 감당하기 위해 올해에만 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3316억 원) 이상을 투자할 것이라고 블룸버그통신이 7일(현지시간) 보도했다. 블룸버그는 삼성전자 엔지니어 출신으로 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하는 이강욱 부사장의 말을 인용해 이같이 전했다. 이 같은 투자는 HBM이 가장 수요가 많은 AI 메모리 반도체의 핵심임을 반증하는 것이다. SK하이닉스는 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높이며 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다. SK하이닉스는 올해 지출 예산을 공개하지 않았지만, 업계 추정치는 14조 원 정도다. 회사 전체 지출의 약 10분의 1을 패키징 공정 개선에 투자하는 것으로 기업 최우선 순위가 이쪽에 있음을 보여준다. 이 부사장은 "반도체 산업의 첫 50년은 칩 자체의 디자인과 제조에 관한 것이었지만 앞으로 50년은 후공정, 즉 패키징이 전부가 될 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM을 공
핵심 기술의 경쟁 업체 유출이 빈번하게 일어남으로써 우려의 목소리 커져 법원이 고대역폭 메모리(HBM) 후발주자인 마이크론 임원으로 이직한 SK하이닉스 전 연구원에 대한 전직금지 가처분을 인용한 것은 그만큼 HBM을 둘러싼 기술 경쟁이 치열하다는 점을 방증한다고 할 수 있다. 반도체 업계의 첨단 기술 경쟁이 격화하며 해외 경쟁 업체로의 기술 유출 우려도 그만큼 커진 상황이다. 7일 업계에 따르면, SK하이닉스에서 D램과 HBM 설계 관련 업무를 담당하던 A씨는 2022년 7월 SK하이닉스를 퇴사하고 이후 미국 마이크론에 임원급으로 이직했다. A씨는 SK하이닉스 퇴직 무렵 마이크론을 비롯한 경쟁업체에 2년간 취업하거나 용역·자문·고문 계약 등을 맺지 않는다는 내용의 약정서도 작성한 상태였다. 서울중앙지법 제50민사부(재판장 김상훈)는 지난달 말 SK하이닉스가 A씨를 상대로 낸 전직금지 가처분 신청을 인용하고, 위반 시 1일당 1000만 원을 지급하라고 결정했다. 현재 SK하이닉스가 HBM 시장을 선점한 가운데 A씨가 SK하이닉스에서 근무하며 얻은 정보가 경쟁사인 마이크론으로 흘러갈 경우 SK하이닉스의 경쟁력 훼손이 불가피하다는 판단에서다. 업계에서는 A씨의 전
최신 반도체 기술 중 하나인 HBM(High Bandwidth Memory)이 각광받고 있다. 고성능과 저전력 특성을 갖춘 HBM은 AI 및 머신러닝 분야에서도 뛰어난 성능을 발휘하기 때문이다. 이와 함께 3D 스택 형태의 메모리 아키텍처로 높은 대역폭을 실현한다. 이는 대규모 데이터 처리 및 다중 연산을 필요로 하는 AI 알고리즘에 최적화한 성능인 셈이다. 이에 반도체 기업들은 차세대 먹거리인 HBM 키우기에 나서고 있다. 회복세로 돌아서는 반도체 시장 최근 공개되는 지표를 살펴보면, 반도체 시장이 개선되는 조짐이 보인다. 과학기술정보통신부의 통계에 따르면, 지난 1월 ICT 수출액은 163억5000만 달러로 전년 동기 대비 25.1% 증가한 것으로 나타났다. 이는 2022년 5월 이후 처음으로 두 자릿수대의 성장세를 보인 것으로, 전체 ICT 수출은 반도체의 향상된 성과로 인해 11월부터 3개월 연속으로 전년 동기 대비 증가세를 이어가고 있다. 글로벌 반도체 제조 산업도 회복 추세를 보인다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)와 테크인사이츠가 발간한 보고서에 따르면, 작년 4분기에는 전자제품과 집적회로 판매가 증가하며, 2022년 하반기 이후 처음으로 전자제
최태원 회장, 독일 경제사절단 일정 이어 MWC 2024 참석 등 행보 이어져 설 연휴 짧은 휴식을 취한 최태원 SK그룹 회장이 독일과 스페인 등 유럽 주요 국가를 방문하며 글로벌 경영을 이어간다. 13일 재계에 따르면, 최 회장은 오는 19일 대한상공회의소가 창구 역할을 맡은 독일 경제사절단에 상의 회장 자격으로 동행한다. 독일 경제사절단은 비즈니스 포럼 등 경제인 행사를 통해 참가 기업들의 비즈니스 기회를 발굴하고 현지 기업과 협력관계를 구축할 예정이다. 특히 독일은 자동차와 전장 분야에 강점이 있는 만큼 이 분야를 중심으로 양국 간 협력을 강화하는 데 주력할 것으로 보인다. 최 회장은 이어 오는 26∼29일 스페인 바르셀로나에서 열리는 세계 3대 전자·IT 전시회인 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'에 참석한다. 최 회장의 MWC 참석은 작년에 이어 2년 연속이다. 올해 들어 테크 전시회 참석만 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에 이어 두 번째다. 올해 MWC에는 전 세계 200여 개국 2000개 이상 기업에서 8만5000명 이상이 참가할 예정이다. SK에서는 최 회장 외에도 유영상 SK텔레콤 사장 등 ICT 분야 주요 경영진이 출동할
선정된 기업 및 기관, 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원 받아 산업통상자원부(이하 산업부)는 오는 14일 국내 반도체 업계의 첨단 패키징 기술 경쟁력 확보를 지원하기 위한 '전자부품산업 기술 개발(첨단전략산업 초격차 기술 개발 반도체) 사업'을 공고한다고 13일 밝혔다. 정부는 해외 선도 업체나 연구기관과 공동 연구 방식으로 첨단 패키징 분야 공정, 장비, 검사, 소재 관련 원천 기술 연구개발을 진행할 국내 기업과 연구기관을 지원한다. 이를 위해 올해부터 3년간 총 394억 원이 지원된다. 선정된 기업이나 기관은 향후 33개월 동안 각각 최대 55억5000만 원까지 정부 지원을 받는다. 전체 연구개발비 대비 정부 지원 비율은 중소기업, 중견기업, 대기업이 각각 75% 이하, 70% 이하, 50% 이하다. 접수는 3월 14일까지며, 평가위원회를 거쳐 4월 지원 대상 기업·기관이 결정된다. 생성형 인공지능(AI) 바람을 타고 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 기술적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 묶어 성능을 최적화하는 패키징 기술의 중요성
HBM 제조 위한 D램 적층에 특화한 시설 구축될 것으로 보여 SK하이닉스가 미국 내 첨단 반도체 공장 부지로 인디애나주를 선정했다고 로이터 통신이 영국 파이낸셜타임스(FT)를 인용해 1일 보도했다. 보도에 따르면 인디애나주에 들어설 SK하이닉스 패키징 공장은 미국 반도체 기업 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 DRAM 적층에 특화한 시설이 될 것이라고 복수의 소식통이 전했다. 이미 애리조나주에 두 개 공장을 건설 중인 대만 TSMC에 더해 SK하이닉스도 한국 외에서 HBM 칩을 생산하게 되면 엔비디아가 미국내 생산 부품만으로도 제품을 생산 가능하게 될 것으로 FT는 전망했다. 그러면서 "(SK하이닉스의) 인디애나 공장은 최태원 SK그룹 회장이 2022년 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝힌 220억 달러(약 22조4000억 원) 규모의 대미 투자에서 재원이 충당될 것"이라고 전했다. 다만, 이러한 보도와 관련해 SK하이닉스 측은 "우리 공식 입장은 미국에 대한 투자를 고려 중이지만 아직 최종 결정을 내리진 않았다는 것"이라고 언급했다고 FT는 덧붙였다. 헬로티 서재창 기자 |
IT 수요 회복과 함께 메모리 재고 감소 및 판가 상승세로 실적 개선 전망돼 삼성전자가 작년 4분기 반도체 사업에서 2조 원이 넘는 적자를 내며 연간 반도체 적자 규모가 15조 원에 육박했다. 다만 메모리 업황이 회복세에 접어들며 전 분기 대비 반도체 적자 폭은 1조5000억 원 이상 줄었고, D램이 1년 만에 흑자 전환에 성공하면서 사실상 불황의 터널을 빠져나왔다는 평가다. 삼성전자는 연결 기준 작년 한 해 영업이익이 6조5670억 원으로 전년보다 84.86% 감소한 것으로 잠정 집계됐다고 31일 공시했다. 삼성전자의 연간 영업이익이 10조 원을 밑돈 것은 글로벌 금융위기(2008년 6조319억 원) 이후 15년 만이다. 연간 매출은 258조9355억 원으로 전년 대비 14.33% 감소했다. 순이익은 15조4871억 원으로 72.17% 줄었다. 작년 4분기 영업이익은 2조8247억 원으로 전년 동기보다 34.4% 줄었다. 이는 연합인포맥스가 집계한 시장 전망치 3조9207억 원을 28% 밑도는 수준이다. 4분기 매출과 순이익은 각각 67조7799억 원과 6조3448억 원이었다. 작년 4분기 실적을 부문별로 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)
지난 2023년, 반도체 산업은 길고 어두운 터널을 지났다. 이같은 상황에서 올해 반도체 산업은 전환점을 마련할 것으로 보인다. 특히 AI, IoT 등의 기술 발전으로 인해 반도체 수요가 급증할 것으로 예상되며, 연쇄 작용으로 재고 감소와 가격 상승이 주목된다. 기업들은 급격한 변화에 대응해 생산 장비 및 시설 확장이나 기술개발(R&D)를 위한 추가 투자 등의 전략으로 성장 기회를 모색할 것으로 예상된다. 이처럼 긍정적인 동향 속에서 기업은 미래를 대비한 전략과 산업 통찰력을 발휘해야 할 중요한 시기를 맞았다. 바닥 아래 지하 경험했던 2023년 2023년 반도체 산업은 여러 대내외 변수로 인해 어려움을 겪었다. 2023년은 반도체 수출 규제를 위시한 미국과 중국의 힘겨루기를 비롯해 미국 연방준비제도의 금리 인상, 지속되는 러시아-우크라이나 전쟁, 최근 발생한 하마스-이스라엘 전쟁까지 바람 잘날 없는 한해였다. 이는 비단 반도체뿐 아니라 전 산업에 지대한 영향을 끼친 요인이었다. 설상가상으로 사이클이 있는 반도체 산업은 고점을 지나 하락세를 지나야 하는 시기였다. 국내 반도체 기업들은 반도체 가격이 하락하고 재고 물량이 쌓이면서, 전에 없던 적자를 경
'SK원더랜드' 공동 전시관 꾸려 HBM3E 등 주력 AI 메모리 제품 전시 예정 SK하이닉스는 3일인 오늘 오는 9∼12일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 미래 인공지능(AI) 인프라의 핵심인 초고성능 메모리 기술력을 선보인다고 밝혔다. SK하이닉스는 CES에 참가하는 SK그룹 주요 관계사들과 함께 놀이공원을 콘셉트로 한 'SK원더랜드(Wonderland)'라는 이름의 공동 전시관을 꾸려 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품인 HBM3E 등 주력 AI 메모리 제품을 소개한다. HBM3E는 SK하이닉스가 작년 8월 개발에 성공한 현존 최고 성능 메모리다. SK하이닉스는 올해 상반기부터 HBM3E를 양산해 AI 빅테크 고객사에 공급할 계획이다. SK하이닉스는 이번 CES에서 '메모리 센트릭'이라는 미래 비전을 강조할 계획이다. 메모리 센트릭은 메모리 반도체가 정보통신기술(ICT) 기기에서 중심 역할을 하는 환경을 뜻한다. SK하이닉스는 "AI 시대 기술 진보에 따라 강조되고 있는 메모리 반도체의 중요성과 이 분야 글로벌 시장을 선도하는 당사의 경쟁력을 세계에 알리고자 한다"고 설명했다. SK하이닉스는
메모리 반도체 감산효과, AI로 인한 HBM 수요 확대 등 긍정정 신호 이어져 작년 한해 사상 최악의 혹한기를 보낸 반도체 업계가 새해에는 인공지능(AI) 시장 확대로 훈풍이 불며 반등에 나설 것을 기대하고 있다. 작년 하반기부터 메모리 감산 효과가 가시화한 가운데 고대역폭 메모리(HBM) 공급 부족이 예상되는 데다 차세대 메모리 기술인 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장도 개화를 앞두고 있기 때문이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 9일께 작년 4분기 잠정 실적을 발표할 것으로 알려졌다. 연합인포맥스가 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사들의 실적 컨센서스를 집계한 결과 삼성전자의 4분기 영업이익 전망치는 4조2713억 원으로, 작년 동기(4조3061억 원)와 유사한 수준일 것으로 예상됐다. 당초 작년 3분기 실적 발표 이후만 해도 3조 원대 수준의 4분기 영업이익이 예상됐지만, 감산 효과가 본격화되고 메모리 가격이 하락세를 멈추며 시장의 눈높이는 다소 상향 조정된 상태다. 작년 1∼3분기 누적 12조 원이 넘는 적자를 낸 반도체 부문의 경우 영업 손실 규모를 1조 원 안팎으로 축소할 것으로 예상된다. 연합인포맥스에 따르면 HBM 최대 수혜주로 꼽히는
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2024년 04월 19일 14시 02분
