인텔이 자국 내 국가 및 경제 안보 강화를 위한 대규모 투자 의지를 재확인했다. 인텔 이사회와 립부 탄(Lip-Bu Tan) CEO는 성명을 통해 “미국의 국가와 경제 안보 이익 증진에 전념하고 있으며, ‘아메리카 퍼스트’ 정책 기조에 부합하는 투자를 지속하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 지난 56년간 미국에서 반도체 제조를 이어왔으며, 현재도 수십억 달러 규모의 연구개발(R&D)과 생산 시설 확충에 나서고 있다. 특히 아리조나주에 건설 중인 신규 반도체 생산공장은 미국 내에서 가장 진보한 제조 공정을 적용할 예정이며, 인텔은 미국에서 첨단 로직 공정 노드 개발에 투자하는 유일한 기업이라고 강조했다. 회사 측은 앞으로도 연방 정부와의 협력을 강화해 미국 내 반도체 제조 역량을 높이겠다는 계획을 밝혔다. 업계에서는 인텔의 이러한 행보가 미국의 반도체 공급망 안정화와 기술 자립 전략의 핵심 사례가 될 것으로 보고 있다. 미국 정부가 ‘CHIPS and Science Act’ 등 반도체 산업 지원 정책을 적극 추진하는 상황에서, 인텔의 대규모 국내 투자 계획은 기술 경쟁력과 국가 안보 양 측면에서 의미가 크다. 다만 최근 인텔 주가는 정치적 논란의 여파로 하락
태성이 지난 6일 안산 본사에서 국내 최초로 개발한 글라스 기판용 TGV(Through Glass Via) 알칼리 에칭 장비 1호기의 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이날 출하식에는 회사 임직원들이 참석한 가운데 김종학 대표가 1호기 개발, 생산에 참여한 직원들의 노고를 격려하고 글로벌 탑티어 장비메이커로의 성장 비전을 제시했다. 이번에 출하된 장비는 태성이 독자 개발한 알칼리 기반 정밀 습식 식각기술을 적용해 미세 TGV 가공 시 작은 테이퍼 각도와 낮은 측벽 거칠기, 그리고 높은 치수 정밀도를 구현 가능하도록 하는 것이 특징이다. 이는 고밀도·고종횡비 TGV 설계에 필수적인 요소로 메탈라이징 등 후공정과의 정합성에서도 높은 신뢰성을 제공한다. 글라스 기판은 최근 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩셋, 5G/6G RF 모듈, 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP) 등의 분야에서 핵심 인터포저 및 코어 소재로 주목받고 있다. 태성은 TGV 전 공정 습식 장비 개발사로서, 기술 차별화 및 글로벌 경쟁력을 기반으로 관련 시장 선점을 준비하고 있다. 이번 에칭 장비 공급 이전에도 TGV 초기 세정 장비를 고객사에 공급한 바 있으며, 하반기에는 TGV 도금 설비 양산을 목
엔비디아가 오픈AI와 함께 새로운 오픈 웨이트(open-weight) AI 추론 모델 ‘gpt-oss-120b’와 ‘gpt-oss-20b’ 개발에 참여했다. 이번 협력은 전 세계 개발자, 기업, 스타트업, 정부 등이 첨단 AI 기술을 직접 활용할 수 있는 개방형 모델 보급에 속도를 내기 위한 것이다. 오픈AI는 현지 시간 5일 두 모델을 공개하며, 산업과 규모를 불문하고 생성형 AI, 추론형 AI, 피지컬 AI, 헬스케어, 제조 등 다양한 분야에서 활용 가능하다고 밝혔다. gpt-oss 모델은 엔비디아 H100 GPU로 훈련됐으며, 전 세계 수억 개의 쿠다(CUDA) 기반 GPU에서 최적의 추론 성능을 발휘하도록 설계됐다. 모델은 현재 엔비디아 NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼 GPU 가속 인프라 어디서든 배포할 수 있다. 데이터 프라이버시와 엔터프라이즈급 보안 기능을 제공하며, 차세대 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 플랫폼에 최적화돼 GB200 NVL72 시스템에서 초당 150만 토큰 처리 성능을 구현한다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 “오픈AI는 엔비디아 AI 위에서 혁신을 이뤄왔고, 이번 gpt-oss 모델 공개는 전 세계 개발자들이 오픈소스 기반으
국내 AI 반도체 업계가 기술 유출 이슈로 술렁였다. 최근 검찰이 사피온 전 임직원 3명을 핵심 기술 유출 혐의로 기소한 데 이어, 관련 기업인 디노티시아가 “NPU와 VDPU는 전혀 다른 기술”이라며 선을 긋는 입장을 내놨다. 업계는 이번 사태가 기술보호 강화 필요성과 함께, AI 반도체 세부 분야의 차이를 정확히 인식할 계기가 될 것으로 보고 있다. 수원지검 방위사업·산업기술범죄수사부는 지난 6일 산업기술보호법 위반, 부정경쟁방지법 위반, 업무상배임 등 혐의로 사피온 전 직원 A씨와 B씨를 구속기소하고, 전 임원 C씨를 불구속기소했다고 밝혔다. 검찰에 따르면 A씨는 지난해 1월부터 4월까지 세 차례에 걸쳐 AI 반도체 아키텍처 소스코드와 각종 기술자료를 외장하드에 복사해 유출했고, B씨는 같은 해 1월부터 6월까지 두 차례 소스코드 자료를 개인 클라우드에 업로드했다. C씨는 2023년 3월 아키텍처 자료를 외장하드로 반출한 혐의를 받고 있다. 이들이 빼돌린 소스코드는 AI 반도체의 기초 설계도에 해당하는 핵심 자료로, 피해액은 약 280억 원 규모로 추산된다. C씨는 사피온이 리벨리온에 흡수 합병되기 전 퇴사해 AI 반도체 스타트업을 설립했으며, 이후 A
텔레다인르크로이는 NVME SSD 검증 및 컴플라이언스 테스트를 위해 PCIe 5.0 및 PCIe 6.0을 모두 지원하는 PCI Express 5 Ultra 테스트 솔루션을 출시한다고 7일 밝혔다. 이 솔루션은 PCIe 5.0 SSD를 검증하고 동일한 장비를 사용해 최소한의 추가 투자만으로 PCIe 6.0 검증으로 원활하게 전환이 가능하다. 오크게이트의 ULTRA 솔루션은 검증 엔지니어가 실제 트래픽 조건에서 기능, 성능 및 컴플라이언스를 평가할 수 있도록 지원한다. 주요 사양은 ▲처리량이 많은 트래픽 생성 및 성능 벤치마크 ▲프로그래밍 가능한 전원 사이클링, 전압 한계 설정 및 오류 주입을 통한 자동화된 테스트 실행 ▲사이드밴드 제어, 전력 상태 시퀀싱 및 심층 프로토콜 분석 ▲기존 자동화 프레임워크와의 통합을 위한 오픈 API 지원 등과 같다. 발전된 SVF/Enduro 소프트웨어 환경을 활용하는 이 솔루션은 개발 주기 초기에 복잡한 엣지 케이스를 식별해 출시 기간을 단축한다. 검증된 상호 운영성과 심층적인 프로토콜 가시성을 갖춘 ULTRA 솔루션은 팀이 최신 NVMe 표준을 기준으로 PCIe 5.0 및 6.0 SSD를 검증할 수 있도록 지원한다. 헬로티
마이크로칩테크놀로지는 서버 제조업체(OEM), 스토리지 시스템, 데이터센터 및 엔터프라이즈 고객을 보다 효과적으로 지원하기 위해 NVMe RAID 스토리지 가속기 시리즈인 ‘Adaptec SmartRAID 4300’을 출시했다. 이 제품군은 다양한 기능을 갖춘 보안형 RAID 지원과 고성능 소프트웨어 정의 스토리지(SDS) 솔루션으로, 특히 NVMe 스토리지에 빠른 액세스가 중요한 최신 AI 데이터센터 환경에 적합하며 까다로운 작업의 원활한 처리와 시스템 전체 성능을 극대화하는 데 중요하다. SmartRAID 4300 제품군은 기존의 NVMe RAID 방식과 달리, 마이크로칩의 ‘Smart Storage’ 플랫폼을 소프트웨어와 하드웨어 컴포넌트로 분리해 각각 독립적으로 동작하도록 설계했다. 하드웨어는 PCIe 스토리지 컨트롤러를 활용해 CPU의 부하를 줄이고 RAID 연산을 가속화하며, 소프트웨어 스택은 확장된 호스트 PCIe 인프라를 최대한 활용해 데이터 흐름과 연결성을 최적화한다. 내부에서 진행한 광범위한 테스트 결과 SmartRAID 4300 제품군은 기존 세대 대비 최대 7배까지 입출력(I/O) 성능이 향상된 것으로 나타났다. Smart Storage
바스프가 기존 전기·전자(E&E) 부품에 최적화된 고성능 소재 ‘울트라미드 T6000’을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 폴리아마이드 66(PA66)과 폴리프탈아마이드(PPA) 사이의 성능 간극을 메우는 PA66/6T 기반의 고온용 폴리아마이드로, 높은 온도와 습도 환경에서도 높은 기계적 성능을 제공한다. 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성도 뛰어나 기존 PA66 대비 한층 개선된 소재 솔루션이다. 울트라미드 T6000은 일반 PA66과 유사한 낮은 금형 온도에서 쉽게 가공할 수 있으며, 우수한 색상 가공성 덕분에 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다. 난연 제품은 비할로겐계 난연 소재를 포함하고 있다. 이 제품은 바스프가 2020년 솔베이(Solvay)로부터 인수한 기술을 기반으로 개선한 PA66/6T 컴파운드다. 울트라미드 T6000은 유동성이 뛰어나 고전압 커넥터, 미니어처 회로차단기(MCB), 전기 파워트레인을 비롯해 소비자 전자제품 등 복잡한 전기·전자제품 부품에 최적화돼 있다. 울트라미드 T6340G6는 전기차 고전압 커넥터에 사용돼 고온에서도 배터리와 인버터 또는 전력 분배 시스템과 전기 모터 간의 안
AMD가 올해 2분기 시장 예상치를 웃도는 매출을 기록했지만, 미국 정부의 수출 규제 여파로 수익성과 주가에는 제동이 걸렸다. AI 반도체 수요 확대로 데이터센터 및 클라이언트 부문이 동반 성장했지만, 중국 수출 제한으로 주력 제품인 MI308 칩의 매출이 반영되지 못한 점이 뼈아팠다. AMD는 2분기 실적 발표를 통해 총 76억8000만 달러(약 10조6000억 원)의 매출과 주당 0.48달러의 순이익을 기록했다고 밝혔다. 매출은 월가 평균 전망치였던 74억2천만 달러를 상회했으나, 주당 순이익은 예상치인 0.49달러에 소폭 못 미쳤다. 데이터센터 부문은 전년 동기 대비 14% 성장한 32억 달러의 매출을 기록했다. 클라이언트 및 게이밍 부문도 크게 확대돼, 전년 대비 69% 증가한 36억 달러를 기록하며 전체 실적을 견인했다. 특히 노트북용 CPU와 3D 게이밍 GPU 수요가 증가한 점이 긍정적으로 작용했다. 다만, 미국의 수출 규제가 실적에 영향을 미쳤다. AMD는 2분기 MI308 칩 관련 중국 수출이 금지되며 약 8억 달러의 손실을 입었다고 밝혔다. 해당 제품은 고성능 AI 학습용 GPU로, 오픈AI를 비롯한 빅테크 기업들이 활용 중인 핵심 제품이다
인텔이 차세대 반도체 제조공정으로 내세운 ‘18A’ 공정이 낮은 수율 문제에 직면하며 기술 상용화에 차질을 빚고 있다. 로이터통신은 5일(현지시간) 익명의 관계자들을 인용해 인텔이 야심차게 추진해 온 1.8나노미터(nm)급 공정이 여전히 고객사 납품 수준의 수율을 확보하지 못했다고 보도했다. 18A 공정은 회로선폭을 1.8nm 수준으로 구현하는 첨단 기술로, 인텔은 이를 적용한 노트북용 차세대 CPU ‘팬서레이크(Panther Lake)’를 올해 대규모 양산해 파운드리 경쟁력을 확보하겠다는 전략을 밝혀온 바 있다. 해당 공정을 통해 외부 고객사 유치와 파운드리 사업 확대에 박차를 가하겠다는 포석이다. 하지만 복수의 테스트 보고서를 검토한 관계자에 따르면, 지난해 말 기준 팬서레이크 칩의 수율은 5% 수준에 머물렀으며, 올여름에도 10% 수준에 불과했다는 지적이 나온다. 이는 인텔이 기대하는 50% 이상의 양산 목표 수율에 한참 못 미치는 수치다. 수율이 70~80%에 도달해야만 본격적인 수익 창출이 가능하다는 업계 통설을 고려할 때, 인텔의 18A 공정은 여전히 수익성 확보가 어려운 단계에 머물러 있는 셈이다. 이에 인텔 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스
미국의 첨단 반도체 수출 규제를 우회해 엔비디아의 인공지능(AI) 칩을 중국에 밀반출한 혐의로 중국 국적의 20대 남성 2명이 기소됐다. 이번 사건은 미국 정부가 반도체 기술의 대중국 확산을 차단하고 있는 가운데 발생해, 수출통제의 실효성과 글로벌 AI 공급망 관리에 경종을 울리고 있다. 미 법무부는 5일(현지시간), 중국 국적의 촨 겅과 스웨이 양이 2022년 10월부터 2024년 7월까지 미국 정부의 허가 없이 고성능 GPU H100을 포함한 엔비디아 칩을 중국에 수출한 혐의로 기소됐다고 밝혔다. 두 사람은 캘리포니아주 엘몬테에 ALX 솔루션즈라는 명목상 IT 회사를 세우고, 미국에서 구매한 AI 칩을 제3국을 경유하는 방식으로 중국에 전달한 것으로 드러났다. ALX는 2023년 8월부터 2024년 7월까지 미국 서버 제조업체 슈퍼마이크로 컴퓨터로부터 200개 이상의 H100 칩을 구매했다. 수출 신고서에는 고객지가 싱가포르와 일본이라고 명시했지만, 실제로는 해당 국가에 도착한 기록이 없었고 송장에 기재된 주소에는 존재하지 않는 회사명이 포함돼 있었다. 미국 수출통제 당국은 해당 칩들이 홍콩 및 중국 본토 기업으로 최종 전달된 정황을 포착했다. ALX가
TSMC의 첨단 2나노미터(㎚) 반도체 공정 기술이 외부로 유출되는 사건이 발생했다. 대만 검찰은 이번 사건과 관련해 전·현직 TSMC 직원 3명을 구속하고, 기술 유출 경위를 수사 중이다. 대만 자유시보와 연합보 등 현지 언론에 따르면, 대만 고등검찰서 지적재산권분서는 지난달 TSMC 전·현직 직원 9명을 상대로 수사에 착수한 후, 북부 신주과학단지에 위치한 일본 반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL) 사무소와 관련자의 자택을 압수수색했다. 이후 휴대전화 포렌식, 클라우드 자료 분석, 계좌 추적 등을 통해 천모 씨, 우모 씨, 거모 씨 등 3명을 국가안전법 위반 혐의로 구속했다고 밝혔다. 검찰에 따르면, TSMC의 통합시스템 부문에서 근무하다 퇴직한 천씨는 2023년 말부터 TSMC 재직 중인 우씨 등과 접촉한 것으로 드러났다. 우씨와 거씨는 사내 모니터에 표시된 2나노 공정 기술 도면을 휴대전화로 촬영해 천씨에게 전달한 것으로 파악됐다. 유출된 도면은 약 1천여 장에 달하는 것으로 전해졌다. 특히 이번 사건은 2022년 5월 개정된 대만 국가안전법에서 반도체 등 핵심 기술을 해외에 유출한 행위를 처벌하는 ‘국가핵심관건기술 영업비밀의 역외사용죄’가 처음 적용
온세미가 2025년 2분기 실적을 6일 발표했다. 온세미는 2분기 14억6870만 달러의 매출을 달성했다. 일반회계기준(GAAP) 및 비일반회계기준(non-GAAP) 총이익률은 37.6%, 일반회계기준 및 비일반회계기준 영업이익률 각각 13.2%, 17.3%을 기록했다. 일반회계기준 희석주당이익(EPS)은 0.41달러로, 비일반회계기준 희석주당이익은 0.53달러로 나타났다. 영업활동 현금흐름은 1억8430만 달러, 잉여현금흐름은 1억610만 달러로 집계됐다. 하산 엘 코우리 온세미 CEO는 “온세미의 지속적인 혁신은 더욱 예측 가능한 비즈니스 모델을 구축하는 데 기여하고 있다”며 “이는 우리 전략의 강점과 장기적인 가치 창출에 대한 의지가 반영된 것”이라고 설명했다. 그는 이어 “최종 시장 전반에서 안정화 조짐이 보이기 시작했고 온세미는 시장 회복의 혜택을 누릴 수 있는 유리한 입지를 유지하고 있다”며 “우리는 단기적인 우선순위를 실행하면서 차세대 기술 투자를 통한 시장 리더십을 가속화함으로써 장기적인 성장을 위한 기반을 마련하고 있다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
보그워너가 한국 주요 OEM 업체와 하이브리드 전기차(HEV) SUV에 적용될 1.6리터 엔진용 터보차저 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 수주는 해당 고객사에 18년간 터보차저를 공급해 온 보그워너의 파트너십을 기반으로 하며, 자사의 첨단 부스트 기술 분야 선도 기업으로서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 됐다고 보그워너는 전했다. 볼커 웡 보그워너 부사장은 “이번 계약은 고객사의 공격적인 HEV 성장 전략을 뒷받침하는 고성능·고효율 터보차저 솔루션에 대한 우리의 지속적인 노력을 보여주는 성과”라며 “보그워너의 첨단 웨이스트게이트 터보차저 기술은 연비 효율성과 주행 성능 향상의 핵심 기술이다. 고객사와의 신뢰를 바탕으로 한 파트너십을 지속할 수 있어 매우 자랑스럽다”고 말했다. 보그워너의 최신 웨이스트게이트 터보차저 기술은 최신 하이브리드 파워트레인의 고성능·고효율 요구를 충족하도록 설계됐다. 견고한 액추에이터와 최적화된 웨이스트게이트 밸브 설계를 통해 다양한 엔진 부하와 주행 조건에서도 정밀한 부스트 제어가 가능하며 이를 통해 더욱 빠른 응답과 부드러운 가속, 향상된 주행감을 제공한다. 또한 터보차저는 하이브리드 구동 사이클에서 흔히 발생하는 고온 배
온세미는 샤오미 YU7 전기 SUV 모델에 자사의 엘리트 실리콘 카바이드(이하 EliteSiC) M3e 기술로 구동되는 첨단 800V 구동 플랫폼이 탑재됐다고 5일 밝혔다. EliteSiC M3e 플랫폼은 자동차 제조업체가 전기차(EV) 트랙션 시스템을 더 가볍고 견고하게 설계할 수 있도록 지원한다. 온세미의 EliteSiC M3e 기술을 트랙션 인버터에 통합함으로써 이 플랫폼은 더 높은 성능과 전력 밀도를 달성하는 동시에 전체 시스템 비용을 절감하고 운전자에게 더 긴 주행 거리를 제공할 수 있다. 업계 최저 온저항을 갖춘 온세미의 EliteSiC 기술은 더 작은 공간에서도 피크 전력 공급 기준을 높여, 효율성과 주행 거리에 영향을 주지 않고 차량의 가속 성능을 향상시킨다. 온세미 관계자는 “전 세계적으로 전기화 전환이 가속화되고 있다. 온세미 EliteSiC 솔루션은 더 높은 전력 밀도, 개선된 열 성능, 우수한 에너지 효율성을 통해 차세대 전기차를 구동하고 있다”며 “이로써 더 긴 주행 거리와 더 높은 성능이 새로운 표준으로 자리잡고 있다”고 전했다. 사이먼 키튼 온세미 파워 솔루션 그룹 사장은 “온세미의 EliteSiC 기술은 업계 최고 수준의 효율성,
파워큐브세미가 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성평가를 성공적으로 통과하며 하반기 본격적인 상장 절차에 돌입한다. 이번 평가에서는 거래소 지정 전문평가기관 2곳으로부터 A등급과 BBB등급 이상의 평가를 받아 상장 핵심 요건을 충족했다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 Si(실리콘), SiC(실리콘카바이드), Ga₂O₃(산화갈륨) 등 3가지 전력반도체 소재에 대한 자체 설계 역량을 갖춘 글로벌 유일의 기업으로 평가받는다. 특히 ‘3세대 전력반도체’로 주목받는 산화갈륨 분야에서는 세계 최초의 양산체제를 갖춘 기업으로, 오는 8월부터 전용 팹(Fab) 가동에 돌입할 예정이다. 산화갈륨 소자는 고전압·고온 환경에서 안정성이 높고, 기존 소재 대비 전력 효율성이 뛰어나 차세대 전력반도체의 핵심 소재로 꼽힌다. 그러나 낮은 수율과 까다로운 가공 특성으로 인해 글로벌 대형 반도체 기업들도 상용화에는 어려움을 겪고 있다. 일본의 FLOSFIA, 미국의 Wolfspeed 등 일부 기업이 연구를 진행 중이지만 아직 제품화에 성공한 사례는 없는 상황이다. 파워큐브세미는 이 같은 기술 장벽을 ‘센서 제품’으로 우회하며 시장을 선점하고 있다. 고온·고전압 환경에서도 작동 가능한 산화
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