탑 사이드 쿨링 기능, 설계 단순화하고 콤팩트 전력 솔루션의 비용 절감
온세미가 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 모스펫(MOSFET) 디바이스 시리즈를 17일 발표했다.
5x7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다.
PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 이로써 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다.
온세미 오토모티브 파워 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자인 파비오 네코는 "쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이며, 이를 성공적으로 해결하는 것이 현대의 자동차 설계에서 가장 중요한 크기와 무게를 줄이는데 있어서 핵심 요소"라고 설명했다.
이어 "뛰어난 효율과 PCB를 통한 방열을 없앰으로써, 크기와 비용을 줄이는 동시에 설계는 크게 단순화된다"고 전했다.
이 디바이스는 1mΩ의 낮은 RDS(ON) 값으로 고전력 애플리케이션에서 요구되는 효율을 제공한다. 또한 게이트 전하(Qg)가 65nC정도로 낮아서, 고속 스위칭 애플리케이션에서의 손실을 줄인다.
이 솔루션은 온세미의 패키징 전문성을 활용해 업계 최고의 전력 밀도 솔루션을 제공한다. TCPAK57 초기 포트폴리오에는 40V, 60V 및 80V가 포함된다. 모든 디바이스는 175°C의 접합 온도(Tj)에서 동작할 수 있고, AEC-Q101 인증을 받았으며 PPAP을 지원할 수 있다.
이는 솔더 조인트를 검사할 수 있는 걸윙(gull wing) 및 우수한 보드 수준의 신뢰성으로, 까다로운 자동차 애플리케이션에 이상적으로 적합하다. 대상 애플리케이션은 전동 파워 스티어링(EPS) 및 오일 펌프와 같은 고/중 파워 모터 제어이다.
새로운 디바이스에 대한 샘플은 현재 이용 가능하며, 본격적인 생산은 2023년 1월부터 시작될 계획이다.
헬로티 이창현 기자 |
