FC-BGA 기판 포함 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 선보여 LG이노텍이 9월 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)’에 참가해 첨단 기판소재 제품을 선보였다. 올해 20회를 맞는 ‘KPCA show’는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회로, 국내외 180여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유했다. 첫날 개막식에는 KPCA 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 개회사를 맡았다. LG이노텍은 이번 전시회에서 플립칩 볼그리드 어레이(Flip Chip Ball grid Array 이하 FC-BGA) 기판을 포함한 ‘패키지 서브스트레이트’, ‘테이프 서브스트레이트’ 등 혁신 기판 제품을 선보였다. FC-BGA 기판 존은 관람 첫 순서로, LG이노텍이 신성장 동력으로 낙점한 FC-BGA는 비메모리 반도체칩을 메인기판과 연결해주는 고밀도 회로 기판이다. FC-BGA는 PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 주로 탑재돼 대용량 데이터 처리 기능을 지원하는 고부가 기판 제품이다. 모바일 기기용 반
식물 기반 PCB로, 기존 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국 훨씬 작아 컨슈머, 산업 및 기타 부문에서 발생하는 전자 폐기물의 양이 증가함에 따라 이로 인한 환경 문제 해결이 중요해졌다. 기후 목표를 달성하고 환경을 보호하기 위해서는 탄소 발자국을 줄이고 지속가능성을 높이는 것이 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard를 도입한다고 밝혔다. 이 제품은 영국의 스타트업인 Jiva Materials가 개발했으며 전자 산업의 탄소 발자국을 줄이는데 기여할 목적으로 만들어졌다. 천연 섬유로 만들어진 Soluboard의 식물 기반 PCB는 기존의 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국이 훨씬 작다. 이 유기 구조를 무독성 폴리머로 감싼다. 이것을 뜨거운 물에 담그면 용해되고, 비료로 사용할 수 있는 유기 물질만 남는다. 따라서 PCB 폐기물이 발생하지 않을 뿐 아니라, 보드에 솔더링된 전자 부품을 회수해서 재활용할 수 있다. 인피니언은 데모 보드와 평가 보드에 Soluboard를 사용해 전자 산업에서의 지속가능성을 검증하는 데 기여할 것으로
LG전자가 해외진출 협력사들과 함께 생산성 개선 우수사례와 실행방안을 논의하고 제조경쟁력 강화에 나섰다. LG전자는 지난 27일 베트남 하이퐁 법인에서 해외진출 협력사들과 함께 '생산성 개선 우수사례' 공유회를 개최했다고 2일 밝혔다. 협력사의 제조공정 개선 우수사례를 발굴, 협력사 간 공유하며 제조 경쟁력 향상을 도모하기 위한 취지다. LG전자 베트남 하이퐁 법인은 전장부품, 세탁기, 냉장고, 청소기 등을 생산하는 복합 생산법인으로 협력사 7곳이 동반 진출해 있다. 이날 행사에는 LG전자 글로벌오퍼레이션센터장 왕철민 전무, 베트남법인장 백찬 상무를 포함 베트남, 태국, 중국, 인도 등 아시아 지역에 함께 진출한 협력사 28곳의 대표·법인장 등 68명이 참석했다. 공유회에서는 해외진출 협력사 6곳의 생산, 품질, ESG 등 다양한 영역에서의 자동화 및 디지털 전환(DX) 추진사례를 공유했다. 이날 우수사례로 소개된 베트남 법인의 가전부품 협력사는 세탁기 인쇄회로기판(PCB)에 부품을 투입 후 수작업으로 진행하던 불량검사과정에 비전검사 장비를 도입해 수율을 대폭 개선했다. 또 다른 자동차 부품 협력사는 기존에 진행해 온 부품도장 과정에 신규공법을 개발·적용해
산업용 카메라·렌즈, 산업용 엑스레이 디텍터, 골프 시뮬레이터용 카메라 등 총 16종 제품 전시 뷰웍스가 11일부터 13일까지 중국 상하이에서 열린 중국 최대 규모 머신 비전 전시회 ‘비전 차이나 2023’(Vision China 2023)에 참가해 다양한 제품을 전시했다고 밝혔다. 뷰웍스는 이번 전시회에서 산업용 카메라, 산업용 엑스레이 디텍터, 골프 시뮬레이터용 카메라 등 산업용 영상 솔루션 전반을 아우르는 전시 및 마케팅 활동을 전개했다. 산업용 영상 솔루션 사업 주력 시장인 아시아 지역 공략에 속도를 높이고 있는 것이다. 뷰웍스는 90㎡ 규모의 자체 부스를 설치해 다변화된 산업 솔루션 영역을 한눈에 확인할 수 있는 공간을 마련했다. 산업용 카메라, 산업용 렌즈, 산업용 엑스레이 디텍터, 골프 시뮬레이터용 카메라 등 전 라인업을 통틀어 16종의 제품을 소개했다. 더불어 디스플레이 패널 및 PCB 검사 과정을 현장에서 직접 시연해 중국을 비롯한 아시아 시장 관계자의 관심을 모았다. 뷰웍스의 산업용 카메라는 자체 개발 기술로 영상 품질을 월등히 개선해 초정밀 검사 분야의 새로운 지평을 열었다. 범용 제품으로 자체 냉각 구조를 갖춰 열로 인해 발생한 영상 노
앤비젼이 Teledyne Imaging의 고성능 CMOS 아키텍처를 기반으로 한 Falcon4-CLHS 카메라 시리즈를 소개했다. Falcon4-CLHS 카메라는 Area 카메라 시리즈로 대면적 고속 촬영(Large FOV, High speed imaging)에 최적화된 강력한 성능을 제공한다. Falcon4 카메라 시리즈는 다양한 해상도 모델을 제공하며, 라인업은 2.8M 1200 fps, 11M 600 fps, 37M 120 fps, 67M 91 fps 모델로 구성되어 있다. 중 11M 모델은 PCIe 슬롯의 대역폭을 초과하는 6.6GB/s의 데이터 처리 속도를 지원하며, 67M 모델은 현존하는 60M급 카메라 중에서도 가장 빠른 91fps의 속도를 제공한다. 6.6 GB/s 초고속 고성능 AOI의 대표 카메라, Falon4 11M 600 fps Falcon4 11M는 초고속 카메라로 PCIe 슬롯의 대역폭을 초과하는 6.6GB/s의 데이터 처리 속도를 지원한다. 앤비젼에 따르면 현존하는 상용 카메라 중 가장 빠른 속도의 카메라 성능이며, 2D 또는 3D AOI에 최적의 솔루션 카메라다. Falcon4 11M는 38 ke 이상의 높은 Full Well C
PCB의 레이저 드릴링 또는 레이저 마킹과 같은 넓은 영역에서 고밀도 구조물을 가공하려면 높은 정밀도와 처리량이 필수적이다. 다축 포지셔닝 시스템과 갈바노미터 스캐너의 조합은 산업 생산의 니즈를 해결할 수 있다. syncAXIS의 PI XY 스테이지와 XL SCAN 방식의 excelliSCAN 갈바노미터 스캔 시스템을 동시에 제어함으로써 넓은 영역에서 지속적으로 작동할 수 있으므로 유휴 시간을 방지하고 스티칭 에러를 제거할 수 있다. 스테이지의 이동 범위에 따라 시야를 확장할 수 있는 기능은 정확도, 스폿 크기 및 성능 측면에서 광학을 고정하고 유지할 수 있다는 장점이 있다. XY갈바노미터 스캐너를 갖춘 SCANLAB의 excelliSCAN 스캔 시스템이 레이저 빔을 제어한다. 높은 기하학적 특성과 빠른 속도의 XY리니어 모터 스테이지는 작업물을 포지셔닝하며 정밀도와 안정성을 위한 석정반 옵션을 선택할 수 있다. EtherCAT 기반의 ACS Motion Control 솔루션으로 제어할 수 있고 프로세스 레벨에서 모션, 스캐너 및 레이저 제어를 통합하는 소프트웨어를 지원한다. XL SCAN 방법을 사용하면 작업물 모션 시스템, 스캐너 및 레이저 변조를 동시에
통합 솔루션으로 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 데이터에 대한 실시간 가시성 제공 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어가 서플라이프레임(Supplyframe) 디자인투소스 인텔리전스(Design-to-Source Intelligence, 이하 DSI) 플랫폼을 지멘스 엑셀레이터 소프트웨어 및 서비스 포트폴리오와 통합한다고 14일 밝혔다. 서플라이프레임과 전자 시스템 설계 목적의 지멘스 엑스페디션(Xpedition) 소프트웨어의 통합을 시작으로, 현재의 완전 통합 솔루션은 설계 시점에서 글로벌 부품 가용성, 수요, 비용, 규정 준수 및 관련 매개변수 데이터에 대한 실시간 가시성을 제공함으로써 공급망 회복력을 촉진한다. 새로운 솔루션은 PCB(Printed circuit board, 인쇄회로기판) 설계 및 분석 기술 분야에서 시장을 선도하는 지멘스의 기술력과 서플라이프레임의 심층적인 시장 인텔리전스를 결합했다. 이는 고객이 설계 시점에서 비용을 절감하고 민첩성을 높이며 많은 정보들을 바탕으로 더 나은 부품 결정을 내릴 수 있도록 지원한다. 또한 제품 수명 주기 관리(product lifecycle management, 이하 PLM)와 ECAD(ele
슈말츠는 글로벌 진공 기술 공급기업으로 자동화용 진공 구성 부품 및 그리핑 시스템, 진공 리프팅 장치 및 크레인 시스템, 목재 및 금속 가공용 진공 클램핑 기술 제품을 판매하고 있다. 슈말츠코리아는 작년 디스플레이 시장에 통신 방식 이젝터 타입의 공격적 영업으로 매출 성과를 달성했다. 슈말츠코리아 정만석 대표는 슈말츠코리아의 경쟁력은 '고객 맞춤형 제품을 공급할 수 있는 뛰어난 기술력'이라고 말한다. 슈말츠코리아는 진공 기술 한계를 극복하는 경험을 고객에게 제공하고 있다. 진공 기술이 접목되기 어려운 어플리케이션 또는 프로세스에서도 창의적인 솔루션을 제공을 위해 맞춤형 제품을 개발하고 있다. 정만석 대표는 "고객 환경에 맞춘 커스터마이징 개발은 쉽지 않다. 설계와 테스트 등에 많은 시간이 걸리기 때문이다. 그럼에도 불구하고 맞춤형을 고집하는 이유는 슈말츠의 뛰어난 기술력이 경쟁력이라 생각하기 때문이다"라고 밝혔다. 올해 슈말츠코리아의 목표는 무엇일까. 정만석 대표는 "배터리 시장 진입"이라고 밝혔다. 슈말츠코리아의 광범위한 제품군은 배터리 원소재부터 셀, 모듈, 팩까지 핸들링할 수 있다. 토탈 솔루션으로 배터리 시장에 공격적으로 진입하는 것이 목표다. 정만석
'더 정밀하고, 더 밝은' 머신비전 필수 부품 지속 개발할 것 아이코어가 50억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 밝혔다. 아이코어의 이번 투자에는 SV인베스트먼트, 코오롱인베스트먼트가 참여했으며 지난해 SAFE 투자에 진행했던 신용보증기금도 이번 투자에 함께 참여했다. 아이코어는 이번에 확보한 투자금으로 초격차 머신비전 부품의 개발에 집중 투자할 계획이며 이를 통해 ‘더 정밀하고 더 빠르고 더 밝은’ 검사가 요구되는 첨단 분야에 있어서 필수적인 부품을 지속적으로 개발할 계획이다. 나아가 스마트팩토리 구축에 필수적인 부품 개발을 통해 다양한 비정형 분야로의 진출을 추진하고, 해외에 구축된 파트너사와 함께 수출에도 박차를 가하여 글로벌 머신비전을 선도하는 기업으로 성장해 나가겠다고 밝혔다. 이번 라운드를 리드한 SV인베스트먼트 이재원 이사는 “아이코어는 초고속/정밀 머신비전을 위한 하이엔드 솔루션들을 순차적으로 개발해 왔고, 해당 시장내에서 초격차 또는 최초 제품들로 평가받고 있다. Early stage 제조업체로서는 상당히 예외적으로 다양한 업종내 기업들을 상대로 매출이 발생하고 있고, 2024년 이후 출시될 신제품에 대한 기대감도 높아 투자를 진행했다”라
머신비전 조명 라인업 확장 및 전문화된 광학 설계 역량 갖춰 비전 시스템에서 검출력을 극대화하기 위해서는 적절한 조명 선택이 중요하다. 고배율, 고속으로 갈수록 고성능 조명을 사용하는 것은 선택이 아닌 필수다. 머신비전 전문가 그룹 앤비젼은 최근 조명 라인업을 대폭 확장하고, 광학 전문가 그룹의 설계 역량을 통한 맞춤형 솔루션을 다양한 시장에 제안하고 있다. 이를 통해 앤비젼이 기존에 많은 경험을 쌓고 성공 사례를 만들어 왔던 머신비전 카메라, 렌즈, Autofocus system 등과 시너지를 일으켜 고객에게 최상의 이미지 솔루션을 제안하고 있다. 이번 기고에서는 최근 출시한 궁극의 초고휘도 LED 광원 REVOX 시리즈를 소개한다. REVOX 시리즈는 ▲장비 간 편차를 줄일 수 있는 밝기 선형성(Linearity) ▲오랜 시간 동안 안정적인 밝기를 유지하는 피드백 시스템 ▲한 소스에서 RGB 개별 제어(SLG-450TSL 모델) ▲근적외선 영역대(NIR) 조명으로 안 보이는 영역대의 검출력을 향상할 수 있다는 특징을 갖고 있다. REVOX 대표 특징 1. 장비간 편차를 줄일 수 있는 밝기 선형성(Linearity) REVOX의 전 제품은 최대 5개의 밝기
아나로그디바이스 메이 앤 폴리 AE, 케빈 체서 제품 AE 개요 이 글에서는 혼성신호 PCB 레이아웃을 설계할 때 고려해야 할 점들을 알아본다. 부품 배치, 보드 레이어, 접지 플레인을 어떻게 해야 할지 설명한다. 이 글에서 설명하는 가이드라인은 혼성신호 보드 레이아웃에 관한 것이기는 하나, 모든 분야의 엔지니어들이 똑같이 유용하게 적용할 수 있을 것이다. 머리말 혼성신호 PCB 설계에서 기본적으로 중요한 것은 아날로그 회로와 디지털 회로 사이에 신호 간섭을 최소화하는 것이다. 많은 최신 시스템이 디지털과 아날로그 두 가지 영역에서 동작하는 부품들을 포함한다. 이러한 시스템 전반에 걸쳐서 신호 무결성을 달성하도록 시스템을 설계해야 한다. PCB 레이아웃은 혼성신호 제품 설계에 있어 중요한 부분을 차지하는 것으로서 결코 만만치 않은 작업이다. 부품 배치는 이 작업의 시작에 불과하다. 보드 레이어를 어떻게 할지 역시 중요하다. 보드 레이어는 기생 커패시턴스에 의해서 발생하는 간섭을 최소화하도록 해야 한다. PCB 내부 층들 사이에 의도치 않은 기생 성분들이 발생할 수 있기 때문이다. 접지 또한 혼성신호 시스템 PCB 레이아웃 설계에 있어서 중요한 요소다. 접지는
탑 사이드 쿨링 기능, 설계 단순화하고 콤팩트 전력 솔루션의 비용 절감 온세미가 모터 제어 및 DC/DC 컨버터 설계자를 지원하기 위해 혁신적인 탑 사이드 쿨링 기능을 갖춘 새로운 모스펫(MOSFET) 디바이스 시리즈를 17일 발표했다. 5x7mm 크기의 TCPAK57 패키지인 새로운 탑 쿨(Top Cool) 디바이스의 윗면에는 16.5mm2 크기의 열 패드가 있어 일반적으로 PCB를 통하지 않고 히트 싱크로 직접적인 방열이 가능하다. PCB 양면의 사용을 가능하게 하고 PCB로 들어가는 열의 양을 줄임으로써, TCPAK57은 향상된 전력 밀도를 제공한다. 이로써 신뢰성이 향상된 새로운 설계로 전체적인 시스템 수명은 늘어난다. 온세미 오토모티브 파워 솔루션 부사장 겸 총괄 책임자인 파비오 네코는 "쿨링은 고전력 설계에서 가장 큰 문제 중 하나이며, 이를 성공적으로 해결하는 것이 현대의 자동차 설계에서 가장 중요한 크기와 무게를 줄이는데 있어서 핵심 요소"라고 설명했다. 이어 "뛰어난 효율과 PCB를 통한 방열을 없앰으로써, 크기와 비용을 줄이는 동시에 설계는 크게 단순화된다"고 전했다. 이 디바이스는 1mΩ의 낮은 RDS(ON) 값으로 고전력 애플리케이션에서
커넥터 혁신 기업 몰렉스가 스태거 회로 레이아웃으로 기존 커넥터 제품에 비해 공간을 30% 절약하는 몰렉스 Quad-Row 보드-투-보드 커넥터를 출시했다. 특허 출원 중인 이 커넥터를 이용하면 제품 개발회사와 디바이스 제조사는 스마트폰, 스마트워치, 웨어러블, 게임 콘솔, 증강현실/가상현실(AR/VR) 기기를 비롯한 소형 폼팩터를 보다 자유롭고 유연하게 구현할 수 있다는 게 이 회사 측의 설명이다. 몰렉스 마이크로 솔루션 사업부를 총괄하는 저스틴 커 부사장 겸 제너럴 매니저는 “점점 더 소형화 되면서도 더욱 강력해지는 기기들을 지원하기 위해 몰렉스는 지속적으로 연결 혁신을 추진하고 있다”며 “고객은 고밀도 Quad-Row 보드-투-보드 커텍터를 이용하여 디바이스 성능을 떨어트리지 않고 매우 좁은 공간에 더 많은 특징, 센서, 기능을 통합할 수 있다. 이처럼 몰렉스는 공간 최적화를 위한 새로운 연결 표준을 수립하고 있다”고 말했다. 몰렉스는 주요 스마트워치 제조사의 제품 개발자들과 오랜 협력을 바탕으로 이번 Quad Row 보드-투-보드 커넥터의 초기 설계를 진행했다. 몰렉스 엔지니어들은 FPC(Flexible Printed Circuits)의 설계, 개발,
제조 현장에서 오류를 최소화하고 생산 수율 및 순익을 향상하는 방법은 무엇이 있을까? 기업은 포괄적 디지털 트윈 방법론을 통해 인쇄 회로 기판(PCB) 어셈블리, 검사 및 테스트 프로세스를 가상화 하여 완전히 동기화된 데이터에 액세스할 수 있다. PCB 어셈블리 디지털 트윈은 제품 및 생산 프로세스의 가상 모델이다. 이를 통해 ▲더 축소된 로트 크기 ▲더욱 엄격해진 전자·기계 통합 요구사항 충족 ▲현장의 프로덕션을 신속하게 이동하면서 제조 프로젝트의 수익성을 유지해준다. 지멘스는 디지털 트윈을 ‘실제 제품 및 생산 프로세스의 완전한 가상 표현’이라 설명하며, 전자 제품 제조 산업에서 디지털 트윈이 필수적인 이유를 강조한다. 이번 백서는 제조 현장에서 디지털 트윈을 사용해야 하는 이유, 업계 트렌드 및 접근 방식을 소개하며, 고객이 유연한 배포 옵션 중 필요한 것을 선택해 가치 실현 속도를 높이고 소유 비용을 절감할 수 있도록 도와준다. 헬로티 함수미 기자 |
반도체 및 PCB 검사 장비 전문 제조업체 크레셈과 업무협약 체결 유진로봇이 반도체 및 PCB 검사장비 전문기업 크레셈과 자율주행 로봇 기반의 스마트공장 프로젝트를 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 유진로봇은 자사 자율주행 물류로봇 ‘고카트(GoCart)’ 플랫폼 상부 모듈을 반도체 및 PCB라인 제조 전문 기업인 크레셈과 공동 개발한다. 또한 크레셈의 장비와 연동했던 외산 설비를 유진로봇의 국내 기술력으로 만들어진 고카트 물류로봇으로 대체할 수 있게 돼 스마트공장의 설비 구축과 유연한 대응이 가능해진다. 또한 유진로봇의 물류로봇 기술력을 반도체 및 PCB 제조공장에 도입하는 시장 진입의 기회가 마련된다. 영업 및 마케팅 협업을 통한 고카트 공급망도 확대될 전망이다. 박성주 유진로봇 대표는 “이번 협업을 기반으로 양사 간 사업적 시너지를 도모하고 최상의 스마트 공장 솔루션을 확보해 앞으로 다양한 기업에서 활용하고 경쟁력을 높이는데 기여하게 될 것”이라고 밝혔다. 크레셈은 2014년 설립된 반도체 후공정 검사·초음파 ACF 접합기술, PCB 검사 장비 제조 전문기업이다. 유진로봇은 2019년 이후로 B2C서비스로봇에서 자율주행 솔루션
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 박용준 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2023년 10월 03일 15시 03분
/pdf.png)
/smartmap_2_01.png)
/smartmap_2_04.png)
/smartmap_2_big_04.jpg)
/smartmap_2_05.png)
/smartmap_2_big_05.jpg)
/smartmap_2_08.png)
/smartmap_2_big_09.jpg)
/smartmap_2_09_2.png)
/smartmap_2_big_10_2.jpg)
/smartmap_2_11_2.png)
/smartmap_2_big_12_2.jpg)
/smartmap_2_02.png)
/smartmap_2_03.png)
/smartmap_2_06.png)
/smartmap_2_big_07.jpg)
/smartmap_2_07.png)
/smartmap_2_big_08.jpg)
/smartmap_2_12.png)
/smartmap_2_big_13.jpg)
/smartmap_2_13.png)
/smartmap_2_big_14.jpg)
/smartmap_2_14.png)
/smartmap_2_big_15.jpg)
/smartmap_2_15.png)
/smartmap_2_big_16.jpg)
/smartmap_2_16.png)
/smartmap_2_big_17.jpg)
/smartmap_2_17_2.png)
/smartmap_2_big_18_2.jpg)
/smartmap_2_18_2.png)
/smartmap_2_big_19_2.jpg)
/smartmap_2_19._2.png)
/smartmap_2_big_20_2.jpg)
/smartmap_2_20.png)
/smartmap_2_big_21.jpg)
/smartmap_2_21.png)
/smartmap_2_22.png)
/smartmap_2_23.png)
/smartmap_2_24.png)
/smartmap_2_25.png)
/smartmap_2_26.png)
/smartmap_2_27.jpg)
