대덕전자가 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA SHOW 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)'에 참가해 AI 및 미래 산업을 위한 첨단 PCB 솔루션을 선보인다. 대덕전자는 1965년 국내 최초로 전자회로기판(PCB)을 생산한 이래 60여 년간 축적한 기술력과 품질 경쟁력으로 전자산업의 발전을 이끌어 온 첨단 전자부품 전문기업이다. 반도체 패키지 기판과 고다층 PCB를 중심으로 AI 서버와 고성능 반도체, 네트워크 등 미래 산업이 요구하는 고부가가치 솔루션을 제공하며 글로벌 고객과 함께 기술 혁신을 이어가고 있다. 이번 전시에서는 반도체 패키지 기판 FCBGA와 하이엔드 HDI 기판 MLB를 중심으로 AI 및 미래 산업에 적용 가능한 기판 솔루션을 소개할 예정이다. FCBGA는 AI와 자율주행, 휴머노이드용 고성능 반도체 패키지 기판부터 대면적 기판(LBS)까지 폭넓은 제품 포트폴리오를 갖춘 솔루션이다. 미세회로 및 고밀도 인터커넥트 기술을 기반으로 고성능 반도체의 연산 성능을 지원하며 대형화·고집적화되는 AI 시스템 수요에 대응한다. 특히 오토모티브급 신뢰성과 고속 신호 전달 특성을 확보해 차세대 AI 및 미
자이스 코리아가 첨단 PCB와 반도체 패키징의 미세화·고집적화에 대응하는 자동화 검사와 3차원 변형 분석, 비파괴 분석 등 통합 품질 솔루션을 선보인다. 자이스 코리아는 오는 9월 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA Show 2026’에 참가해 PCB 및 전자 부품을 위한 품질 솔루션을 공개한다고 31일 밝혔다. KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)와 인천광역시가 주최하는 전문 산업 전시회다. 첨단 반도체 기판과 패키징을 비롯해 도금 및 표면처리, 신뢰성 장비, 자동차 전장 등 관련 산업의 최신 기술을 소개한다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 성장과 함께 PCB와 반도체 패키징 기술은 빠르게 미세화·고집적화·다층화되고 있다. 이에 따라 제품 외형과 치수뿐만 아니라 내부 구조와 미세 결함을 정확하게 분석하고 제조 과정에서 발생하는 품질 문제를 신속하게 파악하는 것이 중요해지고 있다. 자이스 코리아는 이번 전시에서 부품 단위의 3차원 형상 측정부터 PCB 및 패키지 내부의 비파괴 분석, 마이크로·나노 스케일 정밀 분석까지 연결되는 품질 검사 포트폴리오를 소개한다. 현장에서는 PCB용 광학 현미경 자동화 검
첨단과 e4ds가 오는 11월 19일 코엑스에서 개최하는 HW·SW 엔지니어 이벤트인 ‘나는 엔지니어다’에 함께할 참가기업 모집에 나섰다. ‘나는 엔지니어다(IamEngineer)’는 AI로 재편되는 엔지니어링 환경 속에서 실제 현업 엔지니어들이 효과적인 도구와 워크플로우를 직접 체험하고 비교하는 실무형 페스티벌로, 참가기업에는 국내 엔지니어 대상 기술 시연과 현장 접점 확대의 기회가 될 전망이다. ‘나는 엔지니어다’는 'AI를 만드는 엔지니어'가 아니라 'AI로 일하는 엔지니어'를 위한 행사로 기획됐다. 주최 측은 AI가 개발과 설계, 검증, 테스트, 운영 전반에 빠르게 스며드는 가운데, 엔지니어들이 실제 업무에 적용 가능한 도구를 직접 확인하고 판단할 수 있는 자리가 필요하다는 점에 주목했다. 이에 따라 이번 행사는 단순한 기술 소개나 브랜드 홍보를 넘어, 실무 중심의 체험과 비교, 적용 가능성 검증에 초점을 맞춘 것이 특징이다. 프로그램은 키노트와 3개 트랙, 부스, 핸즈온 세션 등으로 구성된다. 주최 측은 국내외 솔루션 공급기업들이 현직 HW/SW 엔지니어들 앞에서 솔루션을 직접 시연하고, 참가자들이 발표가 아닌 체험·시연·비교를 통해 도구를 평가하는
산업·공장 자동화(FA)와 디지털 전환(DX)의 기준이 전환되는 분위기다. 현시점 사용자가 요구하는 것은 단일 제품 공급에 집중한 기존 시스템이 아니다. 설비가 놓인 산업, 장비가 수행하는 애플리케이션, 현장에서 반복되는 작업 조건까지 함께 이해하는 기술 파트너를 원하는 양상이다. 글로벌 산업용 결선 및 자동화 솔루션 업체 바이드뮬러는 이 흐름에 맞춰 글로벌 캠페인 ‘인더스트리 매치(Industry Match)’를 전개하고 있다. 이는 데이터센터, 에너지저장장치(ESS), 스마트 제조, 철도, 신재생 에너지 등 산업별 환경을 중심으로 한 전략이다. 고객 접점을 넓히고, 애플리케이션 기반 솔루션 제안을 강화하겠다는 구상인 것이다. 한국 지사 바이드뮬러코리아도 제품 중심 영업에서 산업·애플리케이션 중심 접근으로 전환을 선언했다. ▲단자대(Terminal Blocks) ▲전원공급장치(Power Supplies) ▲산업용 네트워크(Industrial Networking) ▲인쇄회로기판(PCB) 결선 기술 ▲PLC(Programmable Logic Controller) 기반 제어 솔루션 등을 산업에 전파하는 중이다. 이 가운데 이들이 주목하는 차세대 영역은 OEM(O
제조 현장에서는 설계와 가공, 해석 단계가 각각 다른 시스템과 데이터 체계로 운영되면서 업무의 비효율이 발생하는 경우가 적지 않다. 데이터가 부서별·공정별로 끊겨 있으면 설계 변경 이력 관리와 협업, 제조 연계 속도까지 영향을 받을 수 있다. 제조 현장의 단절 문제를 줄이고 제품 개발 전 과정을 하나로 통합하는 방안을 소개하는 자리로 마련된 ‘설계부터 가공, 제조까지 올인원(All-in-one) 제조 혁신 플랫폼, 퓨전(Fusion)!’ 온라인 세미나가 오는 4월 28일 열린다. 오토데스크 플래티넘 파트너인 다우데이타가 진행하는 이번 웨비나 설계·가공 프로세스 통합과 스마트 공장 도입을 고민하는 엔지니어와 관리자층이 주요 대상이다. 오토데스크(Autodesk)의 퓨전(Fusion)은 클라우드 기반의 3D 모델링, CAD, CAM, CAE, PCB 소프트웨어 플랫폼으로, 설계부터 제조까지 연결된 제품 개발 프로세스를 지원한다. 웨비나에서는 다우데이타의 윤현제 프로와 이흥섭 프로가 발표자로 나서 퓨전을 중심으로 단절 없는 데이터 환경을 구축하는 방법과 CAD·CAM·CAE 데이터 관리의 단일화, 실시간 협업 전략을 소개한다. 아울러 5축 가공과 적층 제조, 클라
롯데에너지머티리얼즈는 두산 전자BG와 인공지능(AI) 데이터센터 및 네트워크 장비용 고성능 인쇄회로기판(PCB)에 쓰이는 동박의 개발 평가 및 공급 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 22일 밝혔다. 양사는 AI 반도체 및 5세대 이동통신(5G) 등 첨단 산업의 핵심 소재 공급사다. 롯데에너지머티리얼즈는 초극저조도(HVLP) 4급 회로박 기술을, 두산 전자BG는 세계 수준의 동박적층판(CCL) 기술을 각각 보유하고 있다. 이를 기반으로 양사는 AI·네트워크 장비의 고속화·고다층화 수요에 대응해 신호 손실을 줄이고 신뢰성을 높이는 소재 개발·공급에 협력하기로 했다. 또 국내 소재사들의 협업을 통해 특정 품목의 수입 의존도를 줄이고 공급망 안정과 기술 확보 등 소재 국산화에도 일조한다는 방침이다. 김연섭 롯데에너지머티리얼즈 대표이사는 "초극저조도 동박과 저손실 CCL은 AI 네트워크 시대 핵심 소재"라며 "글로벌 네트워크 시장을 선도하는 톱 티어 두산전자와의 협업을 통해 안정 공급 체계를 고도화하고, 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다"고 말했다. 헬로티 김진희 기자 |
“RFID는 기술이 아니라 패키징입니다” 20년 넘게 FPCB·전자부품 제조 현장에서 기술력을 쌓아온 정승환 대표가 이끄는 ㈜지엘티(GLT)가 RFID 산업에 과감히 도전장을 던졌다. 기존 유맥으로부터 RFID 컨버팅 장비와 검사 설비를 인수하며, ‘특수태그’와 ‘컨버팅 기반 생산’을 아우르는 사업체계를 갖춘 지엘티는 이제 단순 라벨 공급을 넘어, 고부가가치 RFID 솔루션 기업으로 거듭나고 있다. Q1. RFID 태그 컨버팅 사업에 진출하게 된 배경은 무엇입니까? A. RFID 시장은 단기 유행이 아닌, 장기적인 산업 흐름입니다. 특히 감염성 폐기물, 자산관리, 기록물 관리 등 공공 기반 수요가 명확한 분야에서 RFID는 핵심 기술로 자리잡아가고 있습니다. 기존에 특수태그 개발 경험을 바탕으로, 이 시장은 ‘지켜보는 것’이 아니라 ‘직접 뛰어들 시기’라는 판단이 들었습니다. 오랜 시간 제조 공정에 몸담아왔기에, 태그 설계와 패키징 역량에 자신이 있었고, 이를 제품화하는 과정에서 RFID 컨버팅 장비 인수는 전략적으로 자연스러운 결정이었습니다. Q2. 유맥에서 인수한 설비는 지엘티에 어떤 시너지를 주고 있나요? A. 이번에 인수한 RFID 컨버팅 장비 2대,
아르비젼(AREVISION)이 산업단지 박람회에서 전자종이 디스플레이 솔루션을 선보였다. 제1회 대한민국 산업단지 수출박람회 ‘KICEF 2025’가 10일부터 12일까지 경기도 고양시 일산 킨텍스 제1전시장에서 열린다. 이번 전시회는 ‘산업단지 기반의 수출 확대와 기술 혁신’이라는 취지를 살려 자동화·정밀·계측제어기계, Robot·자동화 시스템, 산업용 IT 설비, 반도체·전자 부품, 화학·바이오 소재, 건축자재 및 일반 생활용품 등 다양한 산업 분야의 국내외 중견기업 및 스타트업이 참여해 최신 기술과 솔루션을 선보인다. 아르비젼의 전자종이 디스플레이(EPD) 솔루션은 배터리가 필요 없는 초저전력 솔루션으로 이미지가 바뀔 때만 전력이 필요하며, 도킹 시스템과 PC를 통한 USB 케이블을 통해 전원이 공급된다. 전력 소모 없이도 이미지를 표시할 수 있고, LCD와 달리 백라이트 유닛이 없어 빛이 비칠 때 더 밝게 보이는 점이 특징이다. 아르비젼에 따르면 전자종이는 빛을 발산하는 재료가 아니다. 외부로부터 비쳐지는 빛을 반사하면 색이 흰색으로 보이고, 흡수하면 검은색으로 보이는 원리를 활용해 이미지에 애니메이션 효과를 구현한다. 아르비젼은 PCB 설계에서 완제
PTC가 엔비디아와의 협업 범위를 확대하며, 자사의 설계 자동화 소프트웨어(CAD, Computer-Aided Design)인 크레오(Creo)와 제품 수명주기 관리(PLM, Product Lifecycle Management) 솔루션인 윈칠(Windchill)에 엔비디아 옴니버스기술을 통합한다고 12일 밝혔다. 이를 통해 제조 및 제품 기업들이 고성능 인쇄 회로 기판(PCB, Printed Circuit Board), 첨단 냉각 시스템, 대규모 데이터센터 장비 등 AI 인프라의 핵심 하드웨어를 포함한 복잡한 제품을 더욱 효율적으로 설계·시뮬레이션하고 협업할 수 있도록 지원한다. 이번 협업을 통해 윈칠은 옴니버스의 실시간 시뮬레이션 플랫폼과 연동돼 사용자들이 크레오에서 설계한 최신 데이터를 몰입형 3D 환경에서 시각화하고 실시간으로 협업할 수 있게 된다. 특히 윈칠에는 옴니버스의 OpenUSD 및 RTX 라이브러리가 적용돼 고품질 실시간 시뮬레이션 뷰포트가 구현된다. 이를 통해 사용자는 PLM 환경을 벗어나지 않고도 실감나는 시뮬레이션을 직접 경험할 수 있다. 엔지니어링부터 마케팅까지 전 부서에서 추적 가능하고 버전 관리가 된 제품 정보를 실시간으로 활용함으
산업용 드론(Industrial Drone) 부문서 본상 쾌거 “실용성뿐만 아니라 디자인적으로 인정받아” 프리뉴 드론 기체 ‘아크 S3(ARK S3)’ 가 독일 ‘iF 디자인 어워드(iF Design Award)’ 산업용 드론(Industrial Drone) 부문에서 본상을 수상했다. iF 디자인 어워드는 독일 ‘아이에프 인터내셔널 포럼 디자인(iF International Forum Design, 이하 iF)’이 주관하는 국제 디자인 공모전이다. 지난 1953년 처음 개최한 이래 세계에서 가장 오래된 역사를 가진 디자인 시상 행사다. 독일 레드닷 디자인 어워드(Red Dot Design Award), 미국 IDEA 디자인 어워드(IDEA Design Award)와 함께 세계 3대 디자인 시상식으로 평가받는다. 해당 시상식에서 올해 본상을 받은 아크 S3는 탈장착 모듈 형태로 설계됐다. 모듈 팩(ARK)을 교체해 카메라·인쇄회로기판(PCB) 등을 자유롭게 구성할 수 있는 모듈화 드론이다. 사용자 필요에 따라, 단일 드론을 다각화된 형태로 구성 가능한 점이 특징이다. 이번 어워드에서 총 66개국 1만1000여 점의 출품작 가운데, 기능(Function)·차별성
씨아이에스는 2024년 매출액이 5085억 원, 영업이익은 593억 원을 기록해 전년 대비 각각 64%, 52% 증가했다고 13일 공시했다. 매출액과 영업이익 모두 창사 이래 최대 실적에 해당하는 수치다. 씨아이에스는 신개념 전극 공정 장비 개발과 차세대 배터리 소재 기술 확보를 통해 차별화된 경쟁력과 시장 대응력을 갖췄으며, 이를 바탕으로 글로벌 2차전지 시장의 일시적 수요 둔화(캐즘) 속에서도 견조한 성장세를 이어가며 역대 최대 실적을 거뒀다고 설명했다. 씨아이에스는 신개념 전극공정 장비인 ‘하이브리드 건조 코터’를 출시하며 기술 혁신을 이어가고 있다. 해당 장비에는 레이저 건조 기술을 접목해 생산 속도를 기존 대비 두 배로 높이고 소비 전력을 절반 가까이 절감할 수 있는 획기적인 기술이 탑재됐으며, 이를 통해 전극공정 장비 분야 시장에서의 경쟁 우위를 더욱 확고히 하고 있다. 차세대 배터리 기술인 전고체 배터리 소재 및 장비 시장에도 적극 진출하고 있다. 최근 일본과 유럽의 유명 자동차 제조사 및 북미 에너지 기업과 전고체 배터리 관련 비밀유지계약(NDA)을 체결하며 글로벌 시장에서 기술력을 인정받고 있다. 아울러 고체전해질 대량 양산을 위한 시범생산
On-Device AI 기반 자동화 검사 장비 ‘SWP-2000EX’ 첫 공개 세계 최초 ‘Swing Robot’ 탑재…검사 장비 시장 입지 강화 주력 TNSAI 주식회사(이하 TNSAI)는 오는 10월 22일부터 25일까지 서울 코엑스에서 개최되는 ‘KES 2024(한국전자전)’에 참가한다고 밝혔다. 올해로 55회를 맞이하는 이번 전시회는 전자 부품, AX, 로보틱스, 모빌리티 등 다양한 첨단 산업 분야에서 550개 기업, 1400개 부스 규모로 진행될 예정이다. TNSAI는 이번 박람회에서 다품종 소량 생산 제품의 외관 불량 검사를 위해 자체 개발한 On-Device AI 기반 자동화 검사 장비를 선보인다. 특히, 이번 전시회에서 첫 선을 보이는 ‘SWP-2000EX’는 실시간 비정형 불량 검사가 가능하여, 검사 속도와 정확도를 극대화함으로써 기존의 육안 검사를 100% 대체할 수 있는 장비로 주목받고 있다. 해당 장비는 전 세계 최초로 ‘Swing Robot’을 탑재해, 빛의 난반사로 인해 검사가 어려웠던 입체형 금속 제품 및 플라스틱 제품부터 반도체, PCB, 2차 전지 등에서 발생하는 미세 불량을 AI 딥러닝 기반의 소프트웨어 ‘EZDAVA’를 통해
전 세계적 기후변화와 이상 기온으로 지구는 나날이 뜨거워지고 있다. 이와 동시에 산업도 기술발전을 필두로 절대적 온도를 높이고 있다. 인더스트리 4.0 체제가 도래함에 따라, 디지털 전환(DX)·인공지능(AI)·디지털 트윈(Digital Twin) 등 차세대 기술의 기반이 되는 ‘데이터’의 중요성이 증대된 데 따른 결과다. 각 기업은 데이터를 효율적으로 수용·관리·활용하기 위한 수단으로 데이터센터(Data Centre)를 구상했다. 데이터센터는 등장 초창기 ‘데이터 농장’ 혹은 ‘데이터 호텔’로 불리며 데이터의 보고로 인식됐다. 이후 파편화된 데이터를 한데 집중시킨 ‘빅데이터 시대’가 도래하면서 데이터센터의 역할과 무게감은 날로 증폭됐다. 데이터센터는 산업을 가동하는 데 주요한 핵심 인프라로 활약 중이며, 세계 각지에는 다양한 형태의 데이터센터가 구축·운영되고 있다. 데이터센터를 비롯해 ‘핫’한 산업에 추가적인 열풍을 불어넣는 영역이 있다. 스마트시티는 말 그대로 지능화 인프라를 갖춘 도시 개념으로, 차세대 정보통신기술(ICT) 기술을 기반으로 도시 내 모든 요소가 연결돼 기존에 발생한 도시의 문제를 해결하는 데 목적을 둔다. 이를 구축·관리하는 과정에도 데
AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 CPU 탑재...자동광학검사에 특화 DDR5 D램 UDIMM 소켓, SATA 슬롯 4개, M.2 슬롯 1개 등 설계로 유연성↑ 어드밴텍이 AMD CPU를 탑재한 산업용 마더보드 신제품 ‘AIMB-723’을 출시하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. AIMB-723은 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서가 이식돼 정밀한 공정으로 알려진 자동광학검사(AOI)에 최적화된 성능을 제공한다. 이는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)의 특성이 통합돼 단일 보드로서의 기능을 수행하기에 가능한 강점이다. 특히 인쇄회로기판(PCB)·집적회로(IC) 등을 제조하는 공정에서 카메라를 통한 측정과 결함 검출을 작업자가 육안으로 수행할 수 있도록 지원한다. 이번 신제품은 GPU 설치 공간 효율성을 극대화하기 위해 PCIe 배치에 최적화된 폼팩터 설계를 차용했다. 이에 따라 3슬롯 너비의 GPU와 프레임그래버 3개를 설치할 수 있다. 아울러 DDR5 D램 UDIMM 소켓 4개, SATA 슬롯 4개, M.2 SSD 슬롯 1개 등을 지원해 유연성이 확보됐다. 헨리 투(Henry Tu) 어드밴텍 제품 매니저는 “이번에 첫 출시된 A
슐터(SCHURTER)가 PCB에 최적화된 고성능 초크인 DKUH-1 시리즈를 출시했다. 에너지 부문에서 고성능을 요구하는 응용 분야를 위해 슐터가 선보인 DKUH-1은 최대 100A의 전류와 800VDC의 정격 전압을 처리할 수 있도록 설계됐다. 과거에 자유롭게 배선되던 것들이 이제는 회로 기판에 포함되는 것이 일반적이 되면서, 컴팩트한 디자인과 최적화된 에너지 효율성의 결합으로 인해 현대 전자 장치에서 전자기 간섭이 증가하며 강력한 필터 요소가 필요하게 됐다. 이 초크는 비피라르 권선과 나노결정질 코어 덕분에 여전히 컴팩트한 크기로 매우 높은 전류를 처리할 수 있다. DKUH-1은 PCB에 직접 장착할 수 있으며 웨이브 배스로 납땜할 수 있다. 개방형 설계로 인해 수동 및 능동 냉각이 최적화돼 있어 최대 800VDC의 전압을 갖춘 고전력 에너지 범위에서 이상적이다. 슐터 관계자는 “DKUH-1 시리즈는 EV 고속 충전소, 배터리 저장소, 태양광 발전 또는 에너지 변환기와 같은 에너지 응용 분야에 적합하다”며 “많은 고출력 산업 응용 분야에서도 우수한 솔루션을 제공한다‘고 전했다. 헬로티 이창현 기자 |
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UPDATE: 2026년 10월 09일 19시 21분
