램리서치는 10일인 오늘 혁신적인 웨이퍼 제조 기술과 새로운 케미스트리 솔루션을 적용해 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조의 개발을 지원하는 고선택비 식각 장비 제품군을 발표했다.
Argos, Prevos, Selis의 세 가지 신제품으로 구성된 램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발을 위한 설계 및 공정에 강력한 이점을 제공한다.
반도체 성능 및 효율성 향상을 위해 소자의 집적도를 높일 필요성이 더욱 높아지고 이에 맞춰 반도체 제조업체는 현재 3D 구조의 트랜지스터를 개발하고 있다. 이는 중요 막질을 변형하거나 손상시키지 않기 위해 초고도 선택비를 통한 정밀 식각과 등방성 식각을 요구하는 복잡한 공정이다.
램리서치의 고선택비 식각 솔루션은 첨단 로직 구조인 나노시트 또는 나노와이어 형성을 지원하는 데 필요한 초고도 선택적 식각과 막질을 손상시키지 않는 기술을 제공한다. 반도체 제조 공정에서 집적도의 한계에 도달할 경우 평면 구조에서 3D 구조로의 혁신적 도약을 이루도록 지원하는 핵심 기술이다.
로직 및 파운드리 반도체 제조업체와 협력해 개발한 램리서치의 고선택비 식각 기술은 이미 삼성전자와 같은 업계를 선도하는 기업의 첨단 로직 웨이퍼 개발 프로세스의 거의 12가지 주요 단계에서 사용되고 있다.
삼성 반도체연구소의 배근희 마스터는 “반도체 산업은 더 강력하고 더 빠른 디바이스 성능을 구현하기 위해 계속 나아가고 있다. 디바이스의 직접도와 복잡성이 크게 증가함에 따라, 선택적 식각 기술은 최첨단 로직 디바이스 기술을 제조하는 데 중요한 요소다”라고 말했다.
또한, "삼성전자의 기술력에 대한 글로벌 수요가 급증하면서, 생산량 증대와 GAA 소자 및 그 이상의 로직 디바이스 로드맵 가속화를 위해서 선택적 식각의 광범위한 혁신과 역량이 필요하다"고 덧붙였다.
램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 세 가지 새로운 장비로 구성돼 있다. Agos는 혁신적인 준안정 라디칼 소스(MARS, Metastable Activated Radical Source) 기술을 탑재한 Argos는 획기적인 웨이퍼 표면 처리 기술과 오염 제거 기술을 제공해 최적화된 반도체 성능을 구현한다.
Prevos는 빠른 온도 제어와 함께 새로운 식각 가스, 혁신적인 기화 기술은 산화막과 금속막을 원자층 단위로 식각할 수 있는 초고도 선택비 식각을 가능하게 한다. Prevos는 램리서치가 독점 기술로 개발한 새로운 식각 가스를 활용하며, 반도체 제조업체의 생산 요구를 지원하기 위해 식각 가스를 추가한다.
Selis는 고유의 라디칼과 고온 식각 기능을 채택해 웨이퍼 표면 구조를 손상시키지 않고 상하 균일한 식각 기술을 제공해 초고도 선택적 식각을 수행한다. Prevos와 Selis는 단일 시스템에 멀티 장비를 구성함으로써 선택적 멀티 레이어 식각과 공정 간 대기시간을 최소화해 생산 유연성을 제공한다.
팀 아처(Tim Archer) 램리서치의 회장 겸 최고경영자는 "램리서치는 반도체 산업의 3D 구조로의 이동을 지원하고 차세대 디지털 기술을 현실화하는 데 필요한 웨이퍼 제조 기술 발전을 주도하고 있다"고 말했다.
또한, "지난 40년 이상 식각 분야에서 업계의 혁신을 주도해온 램리서치는 오늘날 시장에서 사용하는 첨단 로직 및 메모리를 위한 최첨단의 혁신적인 고선택비 식각 솔루션 제품군을 출시하며 그 전통을 이어가게 된 것을 자랑스럽게 생각한다”라고 밝혔다.
한편, 램리서치의 혁신적인 고선택비 식각 장비 제품군은 램리서치의 한국 내 글로벌 생산기지인 램리서치매뉴팩춰링코리아에서 생산된다.
헬로티 서재창 기자 |
