일반뉴스 램리서치, 첨단 로직 구현할 고선택비 식각 장비 라인업 발표

램리서치는 10일인 오늘 혁신적인 웨이퍼 제조 기술과 새로운 케미스트리 솔루션을 적용해 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조의 개발을 지원하는 고선택비 식각 장비 제품군을 발표했다. Argos, Prevos, Selis의 세 가지 신제품으로 구성된 램리서치의 고선택비 식각 장비 포트폴리오는 첨단 로직 및 메모리 반도체 개발을 위한 설계 및 공정에 강력한 이점을 제공한다. 반도체 성능 및 효율성 향상을 위해 소자의 집적도를 높일 필요성이 더욱 높아지고 이에 맞춰 반도체 제조업체는 현재 3D 구조의 트랜지스터를 개발하고 있다. 이는 중요 막질을 변형하거나 손상시키지 않기 위해 초고도 선택비를 통한 정밀 식각과 등방성 식각을 요구하는 복잡한 공정이다. 램리서치의 고선택비 식각 솔루션은 첨단 로직 구조인 나노시트 또는 나노와이어 형성을 지원하는 데 필요한 초고도 선택적 식각과 막질을 손상시키지 않는 기술을 제공한다. 반도체 제조 공정에서 집적도의 한계에 도달할 경우 평면 구조에서 3D 구조로의 혁신적 도약을 이루도록 지원하는 핵심 기술이다. 로직 및 파운드리 반도체 제조업체와 협력해 개발한 램리서치의 고선택비 식각 기술은 이미 삼성전자와 같은 업계를

• 서재창 기자
• 2022-02-10 09:58