버티브가 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션 ‘버티브 쿨루프 트림 쿨러’를 출시했다고 7일 밝혔다. 해당 제품은 하이브리드 또는 액체 냉각 방식을 사용하는 데이터센터 및 인공지능 팩토리가 다양한 기후 환경에서도 안정적으로 운영될 수 있도록 설계됐다.
쿨루프 트림 쿨러는 고밀도 액체 냉각 환경과 매끄럽게 통합되도록 설계돼 높은 에너지 효율성과 공간 절감 효과를 제공한다고 회사는 강조했다. 프리쿨링 및 기계식 냉각 방식을 활용해 연간 냉각 에너지 소비를 최대 70%까지 절감하고, 설치 공간은 기존 시스템 대비 최대 40%까지 줄일 수 있다.
또한 최대 40℃까지의 냉각수 온도 제어 및 45℃의 냉각수를 공급하는 D2C 시스템을 지원해 오늘날의 인공지능 팩토리 환경에서 요구되는 고온 냉각 수요에 효과적으로 대응한다.
버티브 쿨루프 트림 쿨러는 직접 칩 냉각(Direct-to-Chip, D2C) 방식을 적용할 경우 간단한 수냉 연결을 통해 버티브 쿨칩 CDU와 안정적인 시스템 통합이 가능하다. 또한 액침 냉각 시스템과도 직접 연결이 가능하다. 이를 통해 설치 및 운영 복잡도를 낮출뿐 아니라 다양한 고밀도 냉각 환경에 유연하게 대응해 시간과 비용 절감을 돕는다.
치호 링 버티브 아시아 제품관리 부문 부사장은 “AI 중심의 인프라 확장과 디지털 전환이 빠르게 진행 중인 아시아 지역에서는 고열 밀도 대응과 에너지 효율을 동시에 만족하는 냉각 솔루션에 대한 수요가 커지고 있다”며 “쿨루프 트림 쿨러는 이러한 수요에 최적화된 고밀도 냉각 솔루션으로 고객의 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 전략을 안정적으로 지원한다”고 전했다.
버티브 쿨루프 트림 쿨러는 지구온난화지수(GWP)가 낮은 냉매를 사용하며 공랭식 기준 최대 약 3MW까지 확장 가능한 냉각 용량을 제공한다. 고온 환경에 최적화된 프리쿨링 코일을 적용해 다양한 기후 조건에서도 프리쿨링이 가능하며 전력 소비와 이산화탄소환산량(CO₂e)을 효과적으로 절감할 수 있다.
이밖에도 2027년부터 시행되는 유럽연합(EU)의 불화온실가스(F-gas) 규제를 충족하도록 설계돼 별도의 재설계나 인프라 업그레이드 없이 향후 규제에 대응 가능하다.
헬로티 이창현 기자 |
