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마이크로칩, 3.3kV Plug&Play mSiC 게이트 드라이버 출시

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즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간 단축

 

마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 이러한 개발 프로세스를 단축하도록 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버를 출시했다. 

 

모든 것이 전기로 작동하게 되면서 운송, 전력망, 대형 차량과 같은 중-고전압 애플리케이션에서도 실리콘 카바이드(SiC) 기술이 광범위하게 채택되고 있다. 특허 받은 어그멘티드 스위칭 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 단축시킨다. 

 

이 플러그 앤 플레이 솔루션은 시장에 출시되기까지의 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털 게이트 드라이버는 디지털 제어, 통합 전원 공급 장치, 그리고 노이즈에 대한 내성을 향상시키는 견고한 광섬유 인터페이스를 갖춘 컴팩트한 솔루션이다. 이 게이트 드라이버는 모듈 성능 최적화를 위해 미리 맞춤형으로 설정된 ‘턴 온·오프’ 게이트 드라이브 프로파일을 제공한다. 

 

이 게이트 드라이버는 주 변압기와 보조 변압기 사이에 10.2kV의 강화 절연을 통합하며, 온도 및 DC 링크 모니터링, 저전압 차단(UVLO), 과전압 차단(OVLO), 단락·과전류 보호(DESAT) 및 부 온도 계수(NTC) 등의 모니터링 및 보호 기능을 갖추고 있다. 이 게이트 드라이버는 철도 애플리케이션의 핵심 사양인 EN 50155을 준수하고 있다.

 

마이크로칩 실리콘 카바이드 사업부 클레이턴 필리온(Clayton Pillion) 부사장은 “실리콘 카바이드 시장이 지속적으로 성장하면서 높은 전압에서 작동하는 기술이 요구되며, 이를 위해 마이크로칩은 3.3 kV 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버와 같은 턴키 솔루션을 통해 전력 시스템 개발자가 와이드 밴드갭 기술을 쉽게 도입하도록 지원한다”며 “이 솔루션은 모든 게이트 드라이브 회로가 미리 설정돼 있어 기존 아날로그 솔루션 대비 설계 주기를 최대 50%까지 단축한다”라고 말했다. 

 

마이크로칩은 SiC 디바이스 및 파워 솔루션의 개발, 설계, 제조, 지원 분야에서 쌓아온 20년 이상의 경험을 바탕으로, 고객들이 손쉽게 SiC 기술을 도입하도록 지원한다. 마이크로칩의 mSiC 제품은 표준형, 수정형 및 맞춤형으로 옵션을 선택하는 SiC MOSFET, 다이오드 및 게이트 드라이버로 구성돼 있다. 

 

헬로티 서재창 기자 |










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