최근 항공업계는 지속가능성과 탄소배출 저감이라는 목표의 대두로 가장 효율적이고 탄소 배출량이 적은 차세대 항공기에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 항공기 전동화(MEA, More Electric Aircraft)에 대한 트렌드가 새로운 추세로 떠오르면서 개발자들은 시장의 변화에 대응하기 위해 항공 파워 시스템을 전기 구동 시스템으로 전환하고 있다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 항공 산업에 종합적인 전기 구동 솔루션을 제공하기 위해 새로운 통합 구동 파워 솔루션을 출시했다. 해당 솔루션은 5kVA~20kVA의 전력 범위를 가진 실리콘 카바이드 또는 실리콘 기술 기반의 하이브리드 파워 드라이브(HPD) 모듈과 컴패니언 게이트 드라이버 보드가 결합된 솔루션이다. 새롭게 출시된 통합 구동 파워 솔루션은 전력 출력에 관계없이 동일한 풋프린트를 유지하도록 설계됐다. 컴패니언 게이트 드라이버는 마이크로칩의 하이브리드 파워 드라이브(HPD)와 통합돼 비행 제어, 제동 및 착륙 장치와 같은 시스템의 전기화를 위한 올인원 모터 드라이브 솔루션을 제공하도록 설계됐다. 이러한 마이크로칩의 파워 솔루션은 드론용 소형 구동 시스템부터 전기 수직 이착륙(eVTOL) 항공
인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성 향상 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 FPGA(field programmable gate arrays)에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스를 인수했다고 발표했다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화(neural network sparsity optimization) 기술을 제공하는 기업이다. 마이크로칩의 미드레인지 PolarFire FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 기술력을 인정받고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 비용 효율적으로 개발하게 됐으며, 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대하게 됐다. 마이크로칩 FPGA 사업부 브루스 바이어(Bruce Weyer) 부사장은 “뉴로닉스 AI 랩스의 기술
VSI 인수로 ADAS 기술 트렌드에 어울리는 서비스 제공할 것으로 보여 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 오늘 한국 서울에 본사를 둔 차량용 반도체 기업 (주)브이에스아이(이하 VSI)를 인수했다고 발표했다. VSI는 차량 내 네트워킹(IVN)용 개방형 표준인 ASA(Automotive SerDes Alliance) 규격을 기반으로 고속 비대칭 카메라와 센서 및 디스플레이 커넥티비티 기술과 제품을 제공하는 기업이다. 프랑스 IT 시장조사기관 욜 그룹에 따르면, 2022년부터 2028년까지 차량용 레이더, 카메라 및 LiDAR 모듈의 시장 규모는 2배 이상 성장해 270억 달러의 매출을 올릴 것으로 예상된다. 이러한 성장 기대치는 차세대 SDV를 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS), 차내 모니터링 기능, 360도 서라운드 뷰와 전자 미러 같은 안전 및 편의 기능, 멀티스크린 디지털 콕핏을 채택하는 비율이 증가하는 추세이기 때문이다. 이러한 애플리케이션은 비대칭적인 원시 데이터와 비디오 링크, 더 높은 대역폭을 요구하는데 지금의 독점적인 직렬화·병렬화(SerDes) 기반 솔루션은 상업적으로나 기술적으로나 더 이상 적합하지 않다. 이러한 변화에 대응하기 위
향상된 보안 기능과 높은 전력 공급 지원하도록 설계돼 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 임베디드 시스템에 쉽게 통합하도록 AVR DU 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. AVR DU 제품군은 USB 커넥티비티 기능을 통합한 마이크로칩 8비트 MCU의 차세대 제품으로, 이전 버전보다 향상된 보안 기능과 높은 전력 공급을 지원하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “USB는 오늘날 대부분 전자제품에서 채택하는 표준 통신 프로토콜이자 전력 공급 방식이다”라며 “마이크로칩의 AVR DU 제품군은 최첨단 8비트 MCU의 유연성과 향상된 전력 공급의 범용성을 결합해 USB가 가진 이점을 광범위한 범위로 임베디드 시스템에 적용시키도록 할 것”이라고 말했다. AVR DU MCU는 USB 인터페이스에서 다른 동급의 USB 마이크로컨트롤러보다 월등한 최대 15W의 전력 공급을 지원한다. 이 기능을 통해 5V에서 최대 3A의 전류로 USB-C 충전을 가능케하므로 휴대용 보조 배터리 및 충전식 장난감과 같은 디바이스에 적합하다. AVR DU 제품군에는 악의적인 공격에 대한 방어를 강화하기 위해 마이
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
스마트 온도 조절기, 가상 비서 기술, 디지털 도어락 등 여러 가정용 애플리케이션부터 의료 및 산업용 애플리케이션에 이르기까지, 사물 인터넷(IoT) 시스템을 통해 모든 것이 연결되고 있는 세계적인 추세 속에서 임베디드 시스템 보안 강화에 대한 필요성은 더욱 커지고 있다. 이에 마이크로칩테크놀로지는 Trust 플랫폼 제품군을 확장, 쿠델스키 IoT keySTREAM을 추가한 SaaS(Software as a Service) 형태의 솔루션 ‘ECC608 TrustMANAGER’을 새롭게 출시했다. 이를 통해 사물 인터넷 제품의 보안을 더욱 강화하고 보안 설정 및 기능 관리를 더욱 쉽게 구현할 수 있다고 마이크로칩은 설명했다. 새로운 ECC608 TrustMANAGER 솔루션은 keySTREAM을 통해 실제 사용되는 보안 자격 증명을 현장에서 바로 관리하고 업데이트 할 수 있다. 이에 따라 기존의 제조 과정에서 한번 설정돼 이후 변경이 어려웠던 인증서 체인에 제한되지 않고 사용자 정의 암호화 자격 증명을 별도의 공급망 변경 없이도 엔드포인트에 정확하게 프로비저닝하여 최종 사용자가 직접 관리할 수 있도록 한다. keySTREAM은 기기와 클라우드 간의 연결을 통해
마이크로칩테크놀로지는 임베디드 보안 솔루션에 더욱 쉽게 접근할 수 있도록 지원하는 CEC1736 TrustFLEX 제품군을 출시했다. CEC1736 Trust Shield 제품군은 데이터 센터, 통신, 네트워킹, 임베디드 컴퓨팅 및 산업용 애플리케이션의 사이버 복원력을 보장하는 마이크로컨트롤러 기반의 플랫폼 신뢰점(root of trust, RoT) 솔루션이다. 이 솔루션은 TrustFLEX 제품군으로 확장돼 마이크로칩이 서명한 Soteria-G3 펌웨어에 의해 부분적으로 구성 및 프로비저닝되어 플랫폼 신뢰점을 통합하는데 필요한 개발 시간을 단축시킨다. 또한 이 솔루션은 필수 암호화 자산과 서명된 펌웨어 이미지의 빠른 프로비저닝 처리를 통해 미국국립표준기술연구소(National Institute of Standards and Technology, NIST) 및 오픈 컴퓨트 프로젝트(Open Compute Project, OCP) 표준에서 요구하는 보안 제조 과정을 간소화시켜 준다. 특히 CEC1736 TrustFLEX 제품군은 NIST 800-193 플랫폼 펌웨어 복구 가이드라인과 OCP 요구사항을 준수하도록 설계됐으며 다양한 시장에서 하드웨어 신뢰점(RoT
단일 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러로 구동되며 최적화한 성능 구현 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 Qi 2.0 듀얼-패드 무선 전력 트랜스미터 레퍼런스 디자인을 출시했다. Qi2 레퍼런스 디자인은 단일 dsPIC33 디지털 신호 컨트롤러(DSC)로 구동되며 최적화한 성능을 구현하기 위해 효율적인 제어 기능을 제공한다. 무선 전력 컨소시엄(WPC)에서 최근 발표한 새로운 Qi2 무선 충전 표준의 새로운 특징 중 하나는 송신기와 수신기 간의 자기 정렬을 지원하는 자기 전력 프로파일(MPP)의 도입이다. 마이크로칩 DSC의 유연한 소프트웨어 아키텍처는 단일 컨트롤러로 MPP와 확장 전력 프로파일(EPP)를 결합해 Qi 2.0 무선 충전을 지원한다. 마이크로칩의 Qi2 레퍼런스 디자인은 Qi 표준 인증을 취득해야 하는 제품 개발의 최종 단계에서 고객이 Qi 인증 프로세스를 거치는 동안 겪을 수 있는 여러가지 어려움을 최소화해준다. 이는 본 듀얼-패드 충전기가 신뢰성과 안정성에 대한 차량용 표준을 준수하는 마이크로칩의 여러 차량용 인증 부품을 통합해 구성된 제품이기 때문이다. 이러한 오토모티브 등급 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션은 개방형 소프트웨어 아키텍
즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간 단축 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 개발자가 SiC 솔루션 구현과 이러한 개발 프로세스를 단축하도록 3.3kV XIFM 플러그 앤 플레이 mSiC 게이트 드라이버를 출시했다. 모든 것이 전기로 작동하게 되면서 운송, 전력망, 대형 차량과 같은 중-고전압 애플리케이션에서도 실리콘 카바이드(SiC) 기술이 광범위하게 채택되고 있다. 특허 받은 어그멘티드 스위칭 기술을 탑재한 이 게이트 드라이버는 즉시 동작하도록 다양한 모듈 설정을 사전에 구성해 설계 및 평가 시간을 단축시킨다. 이 플러그 앤 플레이 솔루션은 시장에 출시되기까지의 시간을 단축하기 위해 게이트 드라이버 회로의 설계, 테스트 및 인증 등 복잡한 개발 작업을 이미 완료했다. XIFM 디지털 게이트 드라이버는 디지털 제어, 통합 전원 공급 장치, 그리고 노이즈에 대한 내성을 향상시키는 견고한 광섬유 인터페이스를 갖춘 컴팩트한 솔루션이다. 이 게이트 드라이버는 모듈 성능 최적화를 위해 미리 맞춤형으로 설정된 ‘턴 온·오프’ 게이트 드라이브 프로파일을 제공한다. 이 게이트 드라이버는 주 변압기와 보조 변압기 사이에 10.2kV의
모든 레벨의 엔지니어가 새로운 기술에 손쉽게 접근하도록 설계돼 최근 임베디드 시장에서 오픈소스 기반의 RISC-V 프로세서 아키텍처에 대한 수요가 증가하지만, 아직까지 실제 제품에 적용해 쓸 수 있는 실리콘이나 하드웨어에 대해서는 여전히 선택의 폭이 제한적이다. 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 이러한 격차를 해소하고 혁신을 지원하기 위해 PolarFire SoC 디스커버리 키트를 출시했다. 이 개발 키트는 임베디드 프로세싱 및 컴퓨팅 가속을 위해 다양한 기능을 갖춘 사용자 친화적인 제품으로, 모든 레벨의 엔지니어가 새로운 기술에 손쉽게 접근하도록 설계됐다. 이 오픈소스 개발 키트는 리눅스 및 실시간 애플리케이션을 지원하는 쿼드 코어, RISC-V 애플리케이션-클래스 프로세서, 95K저전력의 다양한 주변장치와 고성능 FPGA 로직 엘리먼트(LE)를 갖췄다. 이 키트는 모든 기능을 갖췄음에도 경제적인 가격으로 제공되며 빠른 애플리케이션 컨셉 테스트, 펌웨어 애플리케이션 개발, 사용자 코드 프로그래밍 및 디버깅에도 활용 가능하다. 마이크로칩 FPGA전략부 샤킬 피이라(Shakeel Peera) 부사장은 “PolarFire SoC 디스커버리 키트는 다양한 애
마이크로칩테크놀로지는 위성 시스템 의존 없이도 네트워크 운영업체들이 정확한 시간을 배포할 수 있는 지상 기반의 대안으로, 하드웨어 타임키핑 플랫폼 TimeProvider 4500 그랜드마스터를 출시했다고 15일 밝혔다. TimeProvider 4500 그랜드마스터는 대용량의 PTP(정밀 시간 프로토콜, Precision Time Protocol) 트랜잭션을 처리할 수 있는 장치로, 혁신적인 하드웨어 플랫폼을 통해 수천 대의 클라이언트를 위한 높은 IEEE-1588 확장성을 제공한다. C-band 5G 배포에서 네트워크를 설치하는 장소에서 커버리지 범위와 수용량의 균형을 유지해야 하는 경우에는 단일 그랜드마스터로부터 수천 개의 gNodeB를 서비스할 수 있는 능력이 중요하다. TimeProvider 4500 그랜드마스터는 설치가 되는 위치에 따라 매우 적거나 많은 gNodeB 기지국을 지원할 수 있고 이는 운영 규모에 상관없이 비용 효율적이고 유연한 네트워크 구축을 가능하게 한다. 또한 TimeProvider 4500 그랜드마스터는 다양한 세대의 네트워크 장비에 연결될 수 있는 유연성을 제공해 네트워크 운영업체들이 기존에 투자한 인프라 시설을 활용할 수 있어
인포테인먼트부터 엔진 시스템까지, 자동차 산업의 모든 것이 무선 및 차량 내 네트워크 연결성에 더 많이 의존하게 되면서 강력한 사이버 보안 조치의 필요성이 증가되고 있다. 보안 강화를 위해 자동차 사이버 보안 위험 관리 프로세스에 대한 요구사항이 더욱 복잡해졌으며 이에 따라 ISO/SAE 21434 표준이 등장했다. 이 표준은 차량 설계, 개발, 생산, 유지보수 및 폐기까지 차랑용 제품의 전체 라이프사이클에 걸쳐 사이버 보안 위험 관리 프로세스를 규제하는데 도움을 주고 있다. 마이크로칩테크놀로지는 이러한 표준 준수를 위해 최근 제3자 기관인 UL 솔루션의 감사를 통해 자동차 관련 특정 제품과 관련 프로세스에 대한 기업 절차에 대한 심사를 받고 ISO/SAE 21434 표준 인증을 획득했다고 13일 밝혔다. 국제표준화기구(ISO)와 국제자동차공학회(SAE)가 공동으로 개발한 ISO/SAE 21434 표준은 조직이 사이버 보안 정책을 정의 및 수립하고 위험을 관리하는 데 도움을 주기 위해 고안됐다. 해당 표준은 IC와 소프트웨어부터 펌웨어와 라이브러리에 이르기까지 차량용 전기전자 시스템 설계의 모든 측면을 포함하고 있는 45개의 보안 카테고리로 구성돼 있다. I
개발자가 직접 MCU 내에서 하드웨어 기반 맞춤형 조합 로직 기능 생성 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)는 맞춤형 하드웨어를 위한 솔루션인 PIC16F13145 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 출시했다. 이 MCU는 새로운 코어 독립형 주변장치(CIP)인 구성 가능한 로직 블록(CLB) 모듈을 갖추고 있어 개발자가 직접 MCU 내에서 하드웨어 기반의 맞춤형 조합 로직 기능을 생성한다. 이렇게 CLB가 MCU 안에 통합돼 있기에 외부 로직 부품을 사용하지 않아도 개발자가 임베디드 제어 시스템의 속도와 응답 시간을 최적화하며 제품의 BOM 비용과 전력 소모를 줄인다. 이러한 CLB를 활용한 맞춤형 로직 설계 과정은 그래픽 인터페이스 툴을 통해 간소화한다. PIC16F13145 제품군은 산업 및 자동차 분야의 실시간 제어 시스템을 관리하기 위해 사용자 정의 프로토콜, 작업 시퀀싱 또는 I/O 제어를 활용하는 애플리케이션에 적합하도록 설계됐다. 그렉 로빈슨(Greg Robinson) 마이크로칩 8비트 MCU 사업부 부사장은 “마이크로칩의 MCU는 구성 가능한 로직 셀(CLC) 모듈을 10년 이상 탑재해 사용됐다. MCU에 새로운 CLB 모듈을 도입함으로써 마이
마이크로칩테크놀로지는 산업 자동화 시스템 개발자들에게 결정론적 통신(deterministic communication)을 갖춘 안정적이고 강력한 네트워크 솔루션을 제공하기 위해 차세대 LAN969x 이더넷 스위치를 출시했다고 17일 밝혔다. 새로운 이더넷 스위치는 고정밀 시간 네트워킹(Time Sensitive Networking, TSN)을 지원하며 46Gbps부터102Gbps까지 확장 가능한 대역폭과 1GHz 단일 코어 Arm Cortex-A53 CPU를 탑재하고 있다. 더욱 강력한 이중화(redundancy)가 요구되는 산업 자동화 애플리케이션을 위해 LAN969x 이더넷 스위치는 고가용성 심리스 이중화(High-availability Seamless Redundancy, HSR) 및 병렬 이중화 프로토콜(Parallel Redundancy Protocol, PRP)로 구성될 수 있다. HSR과 PRP 프로토콜은 하드웨어 방식으로 이더넷 네트워크에서 무손실 이중화를 제공한다. 또한, LAN969x 이더넷 스위치는 병렬 및 직렬 연결 방식으로 구동되는 멀티 HSR 및 PRP 이중화박스(Redundancy Box, RedBox) 인스턴스를 지원하며, 10M
마이크로칩테크놀로지는 광범위한 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에 애플리케이션의 대량 생산을 위한 프레스-핏 터미널을 함께 제공한다고 7일 밝혔다. 솔더-프리 프레스-핏 파워 모듈 터미널을 사용하면 자동화 또는 로봇 설치가 가능해져 조립 과정을 간소화하고 공정 속도를 높여 생산 비용을 절감할 수 있다. SP1F 및 SP3F 파워 모듈의 정확한 터미널 위치와 새로운 프레스-핏 핀 설계는 PCB와의 신뢰성 높은 접속을 보장해, 생산에 필요한 시간 및 생산 비용을 절감시킨다. 마이크로칩의 SP1F 및 SP3F 파워 모듈 제품군에는 200가지가 넘는 다양한 변형 제품이 있으며 이 제품들은 다양한 토폴로지 및 등급을 가진 mSiC 기술 또는 Si 반도체를 사용하는 옵션으로 제공된다. SP1F과 SP3F는 600V에서 1700V의 전압 범위와 최대 280A까지 지원한다. 프레스-핏 기술을 사용하면 파워 모듈 핀을 PCB에 납땜하는 대신 핀을 적절한 크기의 PCB 구멍에 누르는 것으로 전기적인 연결이 가능하다. 이러한 프레스-핏 파워 모듈 솔루션의 주요 이점 중 하나는 웨이브 납땜(Wave Soldering)이 필요하지 않다는 것이다. 이는 PCB에 표면 실장 기술
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