자이스 코리아가 오는 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2024'에 참가한다고 밝혔다. 자이스 코리아는 이번 행사에서 기술 심포지엄 및 부스 참가를 통해 자이스 광학 기술력부터 반도체 주요 공정에 활용되는 다양한 장비와 솔루션을 선보일 예정이다.
글로벌 반도체 산업 전시회인 세미콘 코리아는 매년 반도체 산업의 성장과 최신 반도체 제조 기술 등을 확인할 수 있는 자리다. 올해 행사는 'Innovation Beyond Boundaries'라는 주제로 전시 뿐 아니라 글로벌 반도체 전문가가 연사로 참여하는 기술 심포지엄 등 다양한 부대행사도 개최된다.
자이스 그룹에서는 본사 기술 로드맵 시니어 디렉터인 하이코 펠트만 박사가 연사로 참석해 'EUV optics at ZEISS'를 주제로 자이스의 광학 기술력이 어떻게 EUV의 생산성 및 해상도 향상에 기여하는지 소개한다. 해당 발표에서는 0.33 NA(Numerical Aperture: 개구수)의 1세대 EUV 광학 시스템과 처음으로 ASML에 전달된 아나모픽 배율을 활용해 0.55 NA를 실현한 광학 모듈에 대한 내용을 공유할 예정이다.
자이스 그룹은 설립자인 칼 자이스의 현미경부터 시작된 175년 이상의 역사를 가진 독일 대표 광학기업이다. 반도체 분야에서는 업계의 주목을 받고 있는 DUV, EUV 리소그래피의 핵심 요소인 광학렌즈 모듈 및 포토마스크 솔루션부터 공정 제어, 소재 및 패키징 3D 분석, 측정 등 다양한 포트폴리오를 보유하고 있다. 글로벌 유일 EUV 리소그래피 공급사인 ASML의 전략적 파트너이기도 하다.
자이스 코리아는 반도체 생태계를 구성하고 패키징 등 주요 공정에 활용되는 다양한 솔루션을 선보일 예정이다. 대표적인 솔루션으로는 EUV 포토마스크 관련 결함을 평가하는 'ZEISS AIMS EUV'와 '3D Tomography(단층촬영) 계측 솔루션'이 있다.
AIMS EUV는 Aerial Image(영역 이미지) 기술을 사용해 포토마스크 결함을 검증할 수 있다. EUV AutoAnalysis 소프트웨어 패키지를 사용해 이미지 분석 및 데이터 처리 자동화의 성능 개선을 돕는 액티닉 마스크 측정 시스템이다.
3D Tomography는 포커스 이온빔(FIB)으로 제작한 단층을 SEM(주사전자 현미경) 모듈을 활용해 3차원 이미지로 구현하는 장비다. 이를 통해 나노미터 정확도의 반도체 패턴 샘플링, 분석, 측정 및 검증이 가능하다.
이와 함께 최첨단 고해상도 3D X-ray 솔루션인 ZEISS Xradia 630 Versa를 통해 비파괴 분석을 활용하고, 다양한 분석법에 맞는 효과적인 샘플링을 가능하게 하는 ZEISS Crossbeam laser도 소개한다. ZEISS GeminiSEM의 lowkv분석법을 통한 high resolution 표면 및 재료 이미지는 반도체 소재 및 패키징의 정확한 분석에 활용할 수 있다.
정현석 자이스 코리아 대표는 "세미콘 코리아 2024 행사를 통해 자이스의 다양한 솔루션을 선보일 수 있게 돼 기쁘다"며 "작년보다 더 넓고 개방된 부스를 통해 다양한 기업들과 더 활발한 네트워킹이 이뤄지길 기대한"고 밝혔다. 이어 "측정부터 EUV 광학 모듈까지 자이스의 사업부들이 제공하는 다양한 솔루션을 통해 한국의 반도체 산업 성장을 물심양면 지원할 것"이라고 설명했다.
헬로티 이창현 기자 |
