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노타, 온디바이스 AI 기술력 공개 '엣지 AI 경량화·최적화부터 산업 현장 적용까지'

임베디드 월드 2026서 삼성, 엔비디아 등 핵심 기술로 활용하는 AI 모델 최적화 과정 선보인다

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AI 경량화·최적화 기술 기업 노타가 오는 10일부터 12일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 'Embedded World 2026(이하 임베디드 월드)'에 참가해, AI 모델이 최적화 과정을 거쳐 실제 산업 현장에 이르는 전 과정을 선보인다.

 

임베디드 월드는 약 1천 개 기업의 부스와 3만 명 이상의 업계 관계자가 참가하는 세계 최대 규모의 임베디드 시스템 전문 전시·컨퍼런스로, AMD·인텔·퀄컴 등 글로벌 반도체 및 소프트웨어, 모빌리티 기업들이 대거 집결하는 행사다. 노타는 이번 전시를 통해 단순한 기술 소개를 넘어, AI 모델이 넷츠프레소를 만나 다수의 글로벌 하드웨어에 최적화되고 산업 현장까지 도달하는 전체 흐름을 펼쳐 보인다.

 

노타는 이번 전시에서 자체 AI 모델 최적화 플랫폼 '넷츠프레소(NetsPresso®)'를 통해 반도체사들이 고성능 AI 모델을 빠르게 자사 칩에 최적화하는 과정을 소개한다. 노타는 SLM부터 초거대 LLM, VLM에 이르기까지 40개 이상의 AI 모델을 경량화하며 메모리는 줄이고 성능은 유지하는 AI 경량화·최적화 기술을 축적해 왔으며, 100개 이상의 디바이스에 직접 적용해온 경험을 보유하고 있다.

 

노타의 AI 경량화·최적화 기술은 이미 글로벌 시장에서 그 가치를 인정받고 있다. 노타는 최근 삼성전자 엑시노스 2600에 AI 최적화 기술 공급 계약을 체결했으며, 해당 기술은 모바일 온디바이스 AI의 핵심 기능으로 자리 잡았다. 퀄컴, Arm 등 글로벌 반도체사와도 꾸준히 기술협력을 이어오고 있으며, 이번 전시에서는 이들 하드웨어에서 CV 모델과 LLM이 실시간으로 구동되는 데모를 통해 엣지 환경에서의 AI 실행 성능을 직접 확인할 수 있도록 했다.

 

노타는 또한 지난 10년간 최적화를 진행한 주요 하드웨어들을 한데 모은 '디바이스 팜(Device Farm)'을 선보인다. 국내외 주요 반도체사의 다양한 칩셋에 노타의 경량화·최적화 기술을 직접 적용한 하드웨어들을 한눈에 볼 수 있으며, 10년간 100개 이상의 하드웨어를 최적화해온 기술 경험을 함께 확인할 수 있다.

 

온디바이스 환경에 AI 모델과 하드웨어 최적화를 적용한 솔루션 사례들도 이번 전시에서 함께 소개된다. 노타는 영상 관제 솔루션 '노타 비전 에이전트(NVA, Nota Vision Agent)'를 통해 엔비디아 등 글로벌 파트너사와의 협력을 기반으로 안전, 보안, 스마트시티 관제 등 다양한 산업에 기술을 공급하고 있으며, 현장에서는 선별관제, 지능형 교통 시스템(ITS), 산업 안전 모니터링 등 실제 적용 사례를 데모 형태로 보여준다. 아울러 최근 ICLR 2026과 AAAI 2026 파운데이션 모델 워크숍에 잇달아 채택된 연구 성과도 소개된다. 두 연구 모두 VLM의 효율과 신뢰성을 높이는 데 초점을 맞춘 것으로, 비전-언어 모델에서 VLA(비전-언어-행동)까지 피지컬 AI 전반에 걸친 노타의 기술 경쟁력을 보여주는 사례로 주목된다.

 

행사 기간 중 김태호 노타 CTO는 부스 내 미니세션을 개최해 AI 경량화·최적화 전략과 글로벌 반도체 기업에 노타의 기술을 실제 적용한 사례를 직접 발표한다. 엣지 디바이스 환경에서 AI 모델을 효율적으로 구동하는 노타만의 접근 방식과 기술 경쟁력을 업계 관계자들과 공유할 예정이다.

 

채명수 노타 대표는 "노타는 특정 디바이스에 국한되지 않고 100여 종 이상의 다양한 하드웨어에서 AI 모델을 효율적으로 실행할 수 있는 경량화·최적화 기술을 지속 발전시켜 왔다"며 "이번 임베디드 월드를 통해 다양한 글로벌 하드웨어 환경에서 구현되고 산업 현장에 적용되는 노타의 기술을 직접 공유할 것"이라고 말했다.

 

헬로티 이동재 기자 |














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