산업통상부 국가기술표준원은 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다고 밝혔다.
이번 포럼에는 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI), 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가들이 참여해 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다.
먼저 IEC 분야에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다. 제안된 표준은 ▲범프 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법이다.
두 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하기 위한 기준으로, 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 부담과 중복 시험 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다.
SEMI는 첨단 패키징 공장의 자동화 관련 표준화 이슈를 주제로 반도체 패널과 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반에 대한 표준화 활동을 소개했다. JEDEC은 저전력 PIM(Processing-In-Memory) 메모리의 필요성과 표준화 방안을 발표했으며, 온디바이스 AI 구현을 위한 메모리 반도체 표준화 동향을 공유했다.
김대자 국가기술표준원장은 “그간 WTO 체제하에서 IEC와 같은 공적 국제표준이 무역의 공통언어로서 기능해 왔지만, 최근에는 SEMI·JEDEC 등 사실상 표준의 영향력이 확대되고 있다”며 “국내 기업들이 이러한 글로벌 표준화 기구에서 더욱 주도적으로 참여할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
헬로티 이창현 기자 |
