텍사스 인스트루먼트(TI)는 증가하는 인공지능(AI) 연산 수요에 대응하기 위해 12V에서 48V, 800VDC까지 확장 가능한 새로운 전력 관리 아키텍처와 반도체 솔루션을 발표했다. 이번 솔루션은 10월 13일부터 16일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 오픈 컴퓨트 서밋(OCP)에서 공개된다.
TI는 첨단 AI 데이터센터의 성장을 지원하기 위한 새로운 전력 공급 프레임워크를 제시하며, 백서 ‘첨단 AI 컴퓨팅 성장을 대비한 전력 공급의 트레이드오프’를 통해 엔비디아와 협력한 800VDC 전력 인프라 지원 방향을 공개했다. 향후 2~3년 내 IT 랙 전력이 1MW를 초과할 것으로 전망되는 가운데, TI는 고효율·고전력 밀도 에너지 변환을 실현하기 위한 새로운 시스템 수준의 전력 공급 구조와 설계 과제를 제시했다.
또한 TI는 이번 발표에서 고부하 AI 워크로드를 위한 30kW AI 서버 전원 공급 유닛(PSU) 설계를 함께 선보였다. 듀얼 스테이지 전원 공급장치 레퍼런스 설계는 3상 3레벨 플라잉 커패시터 역률 보정(PFC) 컨버터와 듀얼 델타-델타 3상 인덕터-인덕터-커패시터(LLC) 컨버터로 구성돼 있으며, 단일 800V 출력은 물론 분리형 출력 구성도 모두 지원한다.
이와 함께 TI는 차세대 AI 데이터센터 전력 효율을 높이기 위한 다양한 신제품을 공개했다. 5mm×5mm QFN 패키지에 두 개의 전력 단을 통합한 2상 스마트 전력 스테이지 CSD965203B는 위상당 최대 100A의 피크 전류를 제공하며, 업계 최고 수준의 전력 밀도를 구현한다.
9mm×10mm×5mm 크기의 2상 스마트 전력 모듈 CSDM65295은 최대 180A의 피크 전류를 제공하며, 인덕터와 TLVR(Trans-Inductor Voltage Regulation) 옵션을 통합해 높은 효율과 열 성능을 동시에 구현한다. 또한 질화갈륨(GaN) 기반 중간 버스 컨버터 LMM104RM0는 58.4mm×36.8mm 크기의 쿼터 브릭 폼팩터에서 최대 1.6kW의 출력을 제공하고, 97.5% 이상의 입력-출력 변환 효율을 달성해 경부하 구간에서도 높은 효율을 유지한다.
이번에 공개된 솔루션은 여러 모듈 간 능동 전류 공유(Active Current Sharing)를 지원해 대규모 AI 클러스터 운영의 안정성을 높이고, 발전소 전력 생성부터 GPU 로직 게이트까지 전력 흐름 전반을 포괄하는 엔드투엔드 전력 관리 생태계를 강화하는 데 초점을 맞추고 있다. TI는 새로운 설계 리소스와 폭넓은 전력 관리 포트폴리오를 기반으로 데이터센터 설계자와 협력해, 고효율·고안정성의 전력 인프라를 구현할 수 있도록 지원한다.
TI는 이번 OCP 전시에서 최신 전력 관리 기술을 공개하고, 데이터센터 전력 아키텍처의 미래 방향을 제시한다. 전시에서는 ‘첨단 데이터센터 AC/DC 분배 및 변환 전력 아키텍처’와 ‘미래 데이터센터를 위한 직렬 스택 전력 공급 아키텍처’를 주제로 한 발표 및 포스터 세션도 함께 열린다.
헬로티 이창현 기자 |
