ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 초광대역(UWB, Ultra-Wideband) 기술 발전을 주도하는 FiRa 컨소시엄 이사회에 합류했다. ST의 거리측정 및 커넥티비티 부문 사업본부장 리아스 알-카디가 신규 이사로 선임됐다.
FiRa는 보안 정밀 거리측정과 위치확인 UWB 기술을 발전시키기 위한 글로벌 산업 협의체다. ST는 이번 참여를 통해 UWB 기술 표준화 및 생태계 확산에 적극 나설 계획이다.
ST는 센티미터 수준의 정밀도, 낮은 전력 소모, 강화된 보안을 가능하게 한 IEEE 802.15.4ab 개정안 개발을 추진하고 있다. 해당 개선 사항은 ▲자동차 액세스 및 디지털 키 ▲스마트홈 자동화 ▲차세대 IoT 서비스 등 다양한 분야의 구현에 핵심 역할을 할 전망이다. 특히 802.15.4ab 표준이 CCC(Connected Car Consortium) 디지털 키 에코시스템에 통합되면서 글로벌 자동차 및 컨슈머 시장에서 UWB 도입이 가속화될 것으로 기대된다.
에스케이 용 FiRa 컨소시엄 이사회 의장은 “ST가 스폰서 레벨 회원사로 승격하며 이사회에 합류한 것을 환영한다”며 “리아스 알-카디 본부장의 경험과 리더십은 UWB 기술의 글로벌 영향력 확대와 안전하고 상호운용 가능한 미래 솔루션 구축에 크게 기여할 것”이라고 말했다.
리아스 알-카디 ST 본부장은 “FiRa 이사회 합류는 CCC 디지털 키를 비롯한 다양한 UWB 기반 애플리케이션 발전을 지원하겠다는 ST의 의지를 보여준다”며 “ST는 주요 UWB 그룹의 표준화 및 인증 활동에 적극 참여해 소비자와 산업계 모두에 최상의 가치를 제공하는 UWB 기술의 미래를 만들어 나갈 것”이라고 밝혔다.
이번 이사회 합류로 ST는 IEEE, CCC, CSA(Connectivity Standards Alliance), UWB 얼라이언스 등 주요 글로벌 표준 기구에서 활동을 더욱 확대한다. 이를 통해 자동차 액세스, 스마트홈, IoT 분야에서 사용자 경험 개선과 시스템 비용 절감을 동시에 달성하고, 강력한 UWB 생태계 구축에 기여한다는 전략이다.
헬로티 이창현 기자 |
