한미반도체-한화세미텍, 기술력 고도화와 생산능력 확대로 치열한 경쟁 예고
SK하이닉스가 상반기 한미반도체와 한화세미텍에 발주한 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 TC 본더 장비 인도 마감일이 한 달 앞으로 다가오면서 하반기 수주전의 향방에 업계의 관심이 집중되고 있다.
8일 업계에 따르면, 한미반도체와 한화세미텍이 SK하이닉스에 공급하는 HBM용 TC 본더 장비는 다음 달 1일까지 인도가 완료될 예정이다. 이번에 납품되는 장비는 최신 HBM3E 12단 메모리 생산에 투입되며, 주로 청주캠퍼스 공장에 배치되는 것으로 알려졌다.
TC 본더는 인공지능(AI) 반도체에 필수적인 HBM 제조 과정 중 D램 칩을 열과 압력으로 적층해 고정하는 핵심 공정 장비다. 업계는 늘어나는 HBM 수요에 대응하기 위해 SK하이닉스가 연내 60~80대 규모의 TC 본더를 추가로 발주할 것으로 보고 있다.
상반기 기준 한화세미텍의 SK하이닉스 납품 계약 규모는 총 805억 원(부가세 제외)으로, 428억 원 규모(VAT 포함)를 수주한 한미반도체를 앞섰다. 양사의 공급 장비 수량은 30대 이상으로 추정된다. SK하이닉스는 벤더 다변화 전략에 따라 기존 단일 공급업체였던 한미반도체 외에 한화세미텍을 새롭게 공급망에 포함시켰다. 이에 따라 한미반도체와 한화세미텍 간 하반기 수주 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.
한미반도체는 신규 벤더 진입에 반발하며 장비 가격 인상 요구와 고객서비스(CS) 인력 철수 등의 강수를 두기도 했지만, 이후 SK하이닉스와 관계 회복에 나섰다. 최근에는 이천캠퍼스에 고객 대응 거점 오피스를 신설하고, 6세대 HBM용 TC 본더를 겨냥한 전담팀 '실버피닉스'를 출범시키며 전략을 전환했다.
한화세미텍도 이천 사업장 인근에 첨단 패키징 기술센터를 설립하고, 창원 통합사업장 구축에 약 330억 원을 투자하는 등 생산 역량을 강화해 대응하고 있다. 양사는 HBM3E용 TC 본더뿐 아니라 차세대 HBM4 장비를 위한 연구개발(R&D)에도 박차를 가하고 있다.
업계 관계자는 “하반기 추가 물량은 가격, 성능, 서비스 등을 종합적으로 고려한 SK하이닉스의 전략적 판단에 따라 결정될 것”이라며, “양사가 기술력 고도화와 생산능력 확대를 통해 치열한 경쟁을 이어갈 것으로 보인다”고 전망했다.
헬로티 서재창 기자 |
