물류 로봇 한 대가 움직이는 순간 여러 기술이 동시에 작동한다. 통신망은 작업 명령과 센서 데이터를 전달한다. 카메라·인공지능(AI)은 사람·장애물·화물 등의 위치를 찾고, 모터(Motor)·감속기(Reducer)는 전달되는 힘을 바퀴·관절에 전달한다. 목적지에 도착한 뒤에는 또 다른 작업이 시작된다. 로봇 팔(Robot Arm)이 대상물의 크기·방향을 확인한다. 이후 팔 끝단에 달린 그리퍼(Gripper)가 대상물을 집고, 적재 알고리즘이 빈 공간을 계산한다. 운반·하역·적재가 연결돼 하나의 물류 공정이 완성되는 것이다. 이 같은 공급망 자동화의 미래 모습도 로봇 한 대에서 공정 전체로 확장된 모습이다. 로봇 업체는 자율주행·관제·제어를 한데 엮는 융합 과정을 거친다. 아울러 통신·부품·시스템통합(SI) 업체도 로봇이 멈추지 않고 작업을 이어갈 기반을 구축한다. 이러한 기법들이 지난 9일 경기 고양시 일산서구 소재 전시장 킨텍스에서 공개됐다. ‘제6회 국제 운송·공급망관리 산업전(SCM FAIR 2026)’이 그 격전지. 전시장에는 프라이빗 5G(Private 5G), 에지 AI(Edge AI), 자율주행로봇(AMR), 모바일 매니퓰레이터(Mobile Ma
진동 측정, 주파수 배분, 결함 판정. 로거테크가 설비 진단의 전 과정을 센서 하나에 넣었다. 원시 데이터를 클라우드로 보내지 않고, 현장에서 이상 징후를 가려내는 인공지능(AI) 내장형 진동 센서 ‘AI 온 센서 LT-AO-03(AI on Sensor LT-AO-03)’이다. ‘2026 산업AI EXPO’는 실제 산업 현장을 움직이는 AI 기술·솔루션을 한자리에서 선보이는 산업 AI 전문 전시회다. 제조를 비롯한 다양한 산업의 AI 활용 사례를 짚고, 관련 생태계가 AI를 활용해 기술 혁신과 새로운 비즈니스를 추진하는 과정을 참관하도록 기획됐다. 로거테크가 이번 전시에서 선보일 LT-AO-03은 설비에서 발생한 진동을 센서 단에서 분석한다. 이후 결함 여부를 판정하는 온디바이스 AI(On-device AI) 기반 예지보전 구조가 핵심이다. 별도의 외부 분석 장치나 클라우드 서버에 의존하지 않고 진동 발생 지점에서 신호 처리와 이상 탐지를 이어간다. 사측 관계자는 “초저전력 AI 프로세서를 내장한 이 진동 센서는 보안에 민감한 산업에 최적화된 AI 기반 예지보전 솔루션”이라고 소개했다. 판단의 출발점은 설비가 가동하면서 발생시키는 진동이다. 회전기기와 생산
13억 5000만 달러 규모 ‘알리프세미컨덕터’ 현금 인수합병(M&A) 계약 체결해 인공지능(AI) 네이티브 퓨전 프로세서 및 차세대 아날로그 반도체 결합...피지컬 AI(Physical AI) 플랫폼 구축 예고 “산업·로보틱스·데이터센터 등 인프라 분야 에지 AI(Edge AI) 시장 확장 추진” 아나로그디바이스(이하 ADI)가 에지 AI(Edge AI) 기술 업체 ‘알리프세미컨덕터(이하 알리프)’를 인수했다. 13억5000만 달러(약 1조8000억 원) 규모다. 이번 거래는 두 회사의 핵심 역량을 결합해 차세대 에지 컴퓨팅 인프라를 상용화하기 위해 추진된다. 알리프의 퓨전 프로세서는 신경망처리장치(NPU)와 연산 코어를 단일 칩(Chip)에 통합해, AI 연산과 센서 신호 처리를 저전력으로 구현한다. ADI는 이 기술에 자사 아날로그 센싱 포트폴리오를 접목할 계획이다. 이번 인수는 산업·데이터센터·방산·에너지·로보틱스·헬스케어·착용형(Wearable) 등 분야에서 전체유효시장(TAM)을 확장할 기반을 확보했다는 후문이다. 빈센트 로쉬(Vincent Roche) ADI 최고경영자(CEO) 겸 이사회 의장은 “AI의 적용 영역이 연산 지연과 전력 효율
로보틱스·고급 비전 처리·지능형 엣지 애플리케이션용 저전력 가속 AI 솔루션 포트폴리오 강화 임베디드 제어 솔루션 제공업체 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)가 가속 엣지 AI 프로세서, 고급 비전 처리 솔루션, 로보틱스 프로세서, 종합 AI 소프트웨어 플로우를 제공하는 하일로(HAILO)를 인수하기 위한 최종 계약을 체결했다고 발표했다. 마이크로칩 테크놀로지는 하일로 인수를 통해 지능형 엣지 시스템을 위한 프로세싱 포트폴리오를 확대한다. 또한 로보틱스, 고급 비전 처리, 지능형 엣지 애플리케이션을 위한 가속·전력 효율형 엣지 AI 솔루션 제공 역량을 강화한다. 이번 인수로 마이크로칩은 드론, 로봇, 스마트 카메라, 산업 자동화, 임베디드 AI 시스템 등 다양한 지능형 엣지 애플리케이션을 지원하는 기술 기반을 넓히게 된다. 하일로는 엣지 AI 가속기와 비전 시스템온칩 양 분야에서 기술 전문성을 입증해왔다. 하일로의 제품은 로컬 생성형 AI와 멀티모달 워크로드를 수행하는 특수 엣지 서버 기반 고성능 엣지 배포부터, 소형 폼팩터의 독립형 카메라 내부에서 작동하는 저전력 비전 처리까지 포괄한다. 마이크로칩은 하일로-8, 하일로-10, 하일
제조·물류·반도체 등 첨단 산업 현장의 인공지능(AI) 도입이 속속 진행되는 와중이다. 이때 활용되는 AI는 텍스트 생성이나 화면 속 추론(Inference)을 수행하는 생성형 AI(Generative AI)와는 결이 다르다. 물리 세계의 로봇·장비를 직접 제어하고, 유효한 행동을 구현하는 자율 시스템으로의 진환이 본격화됐기 때문에 기존과는 다른 AI가 필요하다. 이 흐름에서 대다수 기업은 여전히 단편적인 개념증명(PoC)이나 이벤트성 데모 제작에 머물러 있다는 지적이 나온다. 이를 실제 공정 라인에 이식하고 다수의 현장으로 유연하게 확장·배포하는 데 기술적 병목을 겪고 있다는 분석이다. 이러한 한계를 돌파하기 위해서는 어떻게 실시간으로 인프라를 제어하고, 로봇·설비·장비 등 여러 디바이스에 AI를 배포할 것인지에 대한 운영 전략이 필요하다. 이에 대한 기술 해법으로 모니터 화면에서 벗어나 실제 하드웨어를 구동하는 '피지컬 AI(Physical AI)'가 떠오르고 있다. 이 기술 방법론은 정밀한 물리 제어를 수행하는 것이 핵심 목표다. 따라서 초저지연 연산 성능과 실시간성을 보장하는 동시에, 작은 오작동도 인적·물적 피해로 이어지지 않도록 방어하는 기능 안전
하드웨어 맞춤형 AI 최적화 기술 기반 로봇 환경 내 온디바이스 AI(On-device AI) 구현 지원한다 노타가 미국 샌프란시스코에서 열린 'AMD Advancing AI 2026' 행사에서 'AMD 로보틱스 파트너 네트워크(AMD Robotics Partner Network)'에 합류했다고 알렸다. AMD 로보틱스 파트너 네트워크는 AMD의 고성능 컴퓨팅 기술을 기반으로, 에지(Edge)·임베디드(Embedded)·클라우드 환경 전반에서 로봇 솔루션의 개발·배포 등 과정을 지원하는 개방형 생태계다. AMD 검증 플랫폼을 바탕으로 로보틱스 기술 혁신과 상용화를 다각도로 협력하고 있다는 평가다. 노타는 자사 고유 기술 인공지능(AI) 모델 경량화 및 하드웨어 맞춤형 최적화 역량을 해당 생태계에 제공하기로 했다. 로봇에 탑재되는 프로세서와 시스템 환경에서 모델 크기, 연산량, 메모리 사용량을 유기적으로 줄여나갈 방침이다. 이를 통해 한정된 연산 자원 환경에서도 고성능 AI 알고리즘이 안정적으로 구동되도록 돕는다. 사측은 그동안 스마트시티, 산업 안전, 모빌리티 등 다양한 에지 AI(Edge AI) 영역에서 성과를 이번 생태계에 확장할 계획이다. 이로써 제조전
Automate Live 패널서 산업 리더 3인 논의…AI 비전·엣지 AI·안전 자동화·품질관리 분야 실질 가치 부각 제조업에서 인공지능(AI)은 더 이상 도입 여부를 논의하는 기술이 아니라, 어디에서 측정 가능한 가치를 만들 수 있는지를 검증하는 단계로 이동하고 있다. Automate Live 패널에 참여한 산업 자동화 전문가들은 AI가 제조 현장의 필수 도구로 자리 잡고 있지만, 성공적인 적용은 기술 자체보다 데이터 품질, 인프라, 엔지니어링 판단에 달려 있다고 강조했다. 제조 AI 논의, ‘도입 여부’에서 ‘실질 가치’로 전환 최근 수년간 인공지능은 제조업 전반의 핵심 화두로 자리 잡았다. 그러나 산업 자동화 전문가들에게 중요한 질문은 이제 “AI를 사용해야 하는가”가 아니다. 질문은 “AI가 어디에서 측정 가능한 가치를 만들 수 있으며, 어디에서는 그렇지 않은가”로 바뀌고 있다. 이 같은 실용적 관점은 최근 시카고 맥코믹 플레이스에서 열린 Automate Live 토론에서 주요 의제로 다뤄졌다. Manufacturing Matters Podcast 진행자인 지미 캐럴(Jimmy Carroll)이 현장에서 패널 토론을 이끌었으며, 대화에는 Proluci
에지 AI(Edge AI) 플랫폼 ‘MIC-735’, 엔비디아(NVIDIA) 기능 안전 검증 프로세스 진행 엔비디아 에지 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘엔비디아 IGX 토르(NVIDIA IGX Thor)’ 기반 설계 이식도 어드밴텍 에지 AI(Edge AI) 플랫폼 ‘MIC-735’이 글로벌 컴퓨팅 기술 업체 엔비디아(NVIDIA)와 파트너십을 맺고 안전 정책을 전개한다. 사측은 엔비디아 기능 안전 중심 피지컬 AI(Physical AI) 프레임워크 ‘엔비디아 Halos AI 시스템 검사 랩(NVIDIA Halos AI System Inspection Lab)’의 검증 절차를 밟고 있다. 이번 검증은 복잡한 국제 표준 규제를 통과해야 하는 글로벌 로보틱스 개발사에 표준화된 안전 가이드라인을 제공한다는 점에서 주목받는다. 이번 검증의 핵심 지표는 산업 현장에서 요구하는 안전 기준의 충족 여부다. MIC-735는 국제전기기술위원회(IEC)의 산업용 전기·전자 장비 기능 안전 국제 표준 ‘IEC 61508’ 충족을 위해 테스트 중이다. 여기에 국제표준화기구(ISO) 기계류 제어 시스템 안전 관련 부품 설계 표준 ‘ISO 13849’의 적합성을 실증하고 있다. 사용자가 자체
Edge AI 시스템을 구현할 때 최적의 성능과 전력 효율을 동시에 확보하는 것은 개발자들의 핵심 과제로 꼽힌다. 특히 기존 신경망 모델을 FPGA에 적용하기 위해서는 복잡하고 까다로운 하드웨어 설계 과정이 뒤따라 실무진의 부담으로 작용하고 있다. 이러한 고민을 해결하기 위해 마이크로칩의 Edge AI 개발 솔루션을 다루는 온라인 웨비나 '엣지 AI 솔루션을 위한 VectorBlox™ SDK'가 오는 7월 23일(목) 오전 10시 30분부터 11시 30분까지 온라인으로 개최된다. 이번 웨비나의 핵심 메시지는 복잡한 하드웨어 설계는 덜어내고 Edge AI의 효율은 극대화하는 데 있다. VectorBlox™는 복잡한 하드웨어 설계 과정 없이도 기존 신경망 모델을 FPGA에 유연하게 적용할 수 있으며 시스템에 요구되는 성능과 전력 예산에 맞춰 효율적인 최적화 구현이 가능하다. 제한된 전력 예산 안에서도 최적의 AI 성능을 구현하는 방법부터 실제 데모 보드를 활용한 시연까지 Edge AI 개발의 시행착오를 줄여줄 실질적인 해법을 제시한다. 세션은 단일 세션으로 구성된다. VectorBlox™ SDK의 핵심 개념과 특징을 소개하고 PolarFire® SoC Video
산업 AX 기업 세이지가 인천국제공항공사와 손잡고 인천공항 셔틀트레인 현장에서 엣지 AI 기반 안전 관제 시스템을 실증한다. 세이지는 인천국제공항공사와 ‘인천공항 AI-PORT 구현을 위한 인천국제공항공사-혁신 AI 스타트업 상생협력’ 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약을 통해 세이지는 ‘엣지 AI 기반 셔틀트레인 통합 안전 관제 시스템’을 인천공항 현장에서 검증한다. 협약 기간은 체결일로부터 1년이다. 협약에 따라 인천국제공항공사는 실증에 필요한 테스트베드와 공공데이터를 제공하고, 행정적 지원과 현장 피드백을 담당한다. 세이지는 파일럿 프로그램 개발과 기술 검증, 현장 실증을 수행한다. 양측은 AI 윤리원칙에 따라 안전하고 신뢰할 수 있는 실증 환경을 구현한다는 방침이다. 세이지가 실증하는 시스템은 인천공항 셔틀트레인에 설치된 기존 CCTV 카메라에 AI 반도체인 신경망처리장치(NPU) 어플라이언스를 추가 연결하는 방식이다. 이를 통해 고압선로 위험구역 침입 감지, 헬멧 등 개인보호구(PPE) 미착용 판별, 작업자 쓰러짐 감지 기능을 카메라 단에서 즉시 처리한다. 기존 CCTV 인프라를 그대로 활용할 수 있어 별도 공사 없이 적용 가능한 점이 특징이다
이달 2일(현지시간) 개막 ‘제46회 컴퓨텍스 타이베이’서 자사 기술 포럼 동시 열어 차세대 에이전트 AI(Agnet AI) 프레임워크 ‘WEDA’ 아키텍처 전격 공개 “엔비디아·퀄컴 등 실리콘 파트너와의 고정밀 피지컬 AI(Physical AI) 협력 체계 구축에 집중” 어드밴텍이 대만 타이베이에서 개막을 앞두고 있는 ‘제46회 컴퓨텍스 타이베이(COMPUTEX TAIPEI 2026 이하 컴퓨텍스)’ 기간에 맞춰 자사 글로벌 기술 포럼 ‘월드 파트너 컨퍼런스(World Partner Conference 이하 WPC)’를 전격 연계 가동한다. 올해로 제46회를 맞이한 컴퓨텍스는 전 세계 정보통신기술(ICT) 패러다임을 제시하는 글로벌 IT·가전 기술 전시회다. 이번 행사는 오는 6월 2일(현지시간)부터 5일까지 타이베이 난강 전시장(Taipei Nangang Exhibition Center)에서 전개된다. 본 행사 기간에 앞선 1일에는 글로벌 반도체 기술 업체가 총출동하는 ‘에지 AI 컨퍼런스(Edge AI Conference)’가 화난은행 국제컨벤션센터(Hua Nan Bank International Convention Center)에서 포문을 연다. 이
이달 21일 '피지컬 AI(Physical AI)' 및 '하이브리드 에지(Hybrid Edge)' 구현 전략 공유 엔비디아(NVIDIA)·AMD·딥엑스·노타AI 등 인공지능(AI) 관련 업체 대거 참여한다 ‘엔비디아 젯슨 토르(NVIDIA Jetson Thor)’ 기반 에지 AI 시스템부터 고성능 그래픽처리장치(GPU) 서버 라인업 등판해 어드밴텍이 오는 5월 21일 피지컬 AI(Physical AI)와 하이브리드 에지(Hybrid Edge) 기술을 융합한 차세대 산업 현장 자율화 구현 기법을 공개한다. 행사는 서울 강남구 역삼동 소재 GS강남타워에서 국내 산업 관계자를 대상으로 열린다. ‘2026 어드밴텍 에지 AI 솔루션 세미나’는 ‘The Core of Physical AI: 산업 현장 자율화를 위한 Hybrid Edge 아키텍처’를 메인 테마로 잡았다. 이 자리에는 엔비디아(NVIDIA)·AMD 등 글로벌 빅테크와 함께 인공지능(AI)이 물리적 제조 공간의 패러다임을 어떻게 혁신하는지 다룰 예정이다. 특히 최수혁 어드밴텍 IIoT 사업부 부사장이 연사로 나선다. 그는 ‘왜 Hybrid Edge가 핵심인가? 산업 현장 자율화를 위한 Hybrid Edge
피지컬 AI(Physical AI) 및 자율 지능 기반 하이브리드 에지 AI 솔루션 들고 나온다 엔비디아 옴니버스(NVIDIA Omniverse) 기반 디지털 트윈(Digital Twin) 영상 분석 방법론도 어드밴텍이 내달 6일부터 사흘간 막을 올리는 ‘제9회 국제인공지능대전(AI EXPO KOREA 2026)’에서 산업 현장 지능화를 구현하는 최신 인공지능(AI) 인프라를 내놓는다. 서울 강남구 삼성동 소재 전시장 코엑스에서 열리는 국제인공지능대전은 국내외 AI 생태계가 총망라하는 AI 전문 박람회다. 지난 2018년 첫 개최 이후 챗GPT(ChatGPT)로 촉발된 생성형 AI(Generative AI) 기술부터 제조·유통·금융·의료 등 산업 전반에 적용되는 산업용 AI(Industrial AI), 로봇에 지능을 부여하는 피지컬 AI(Physical AI)까지 다양한 AI 접근법이 나온다. 어드밴텍은 올해 전시회에서 ‘클라우드와 현장의 경계를 허무는 피지컬 AI 기반 산업 현장 통합 하이브리드 에지(Hybrid Edge) AI 솔루션’을 핵심 주제로 잡았다. 이는 AI가 스스로 판단하는 자율 지능(Autonomous Intelligence)과 실시간 데이
산업통상부 산하 ‘K-휴머노이드 연합’ 신규 멤버로 합류...‘로봇 부품사’ 분과 최종 선정 국내 휴머노이드 시장에 에지 인공지능(Edge AI) 기반 로봇 인지·제어 솔루션 전파한다 위드로봇이 산업통상부 주관 휴머노이드 전문 조직 ‘K-휴머노이드 연합’의 신규 참여 기업으로 낙점됐다. 사측이 소속된 K-휴머노이드 연합은 국내 로봇 산·학·연·정 공식 협력 플랫폼으로, 지난 4월 공식 출범했다. 이들은 로봇 인공지능(AI) 모델, 로봇 하드웨어, 반도체, 배터리 등 휴머노이드 로봇(Humanoid Robot) 개발에 필요한 핵심 기술을 공동 개발하고, 산업 생태계를 조성하는 것을 목표로 한다. 이를 통해 오는 2030년 휴머노이드 최강국 실현을 꿈꾸고 있다. 위드로봇은 이로써 휴머노이드 분야 국책 연구개발(R&D) 사업 참여 자격을 확보했다. 이를 기반으로 관련 기술 생태계의 핵심 파트너로 활동하게 됐다. 연합 내 ‘로봇 부품사(Perception & Control)’ 분과 소속으로 국내 휴머노이드 산업에 자사 기술을 공급한다. 이번 선정 배경으로 에지 인공지능(Edge AI) 기반 로봇 인지·제어 솔루션 ‘카멜레온 AI 인지 보드 &
글로벌 인공지능(AI) 산업 핵심 지표 ‘MAD(Machine Learning, AI & Data) Landscape’ 에지 AI 부문 2년 연속 이름 올려 엔비디아·퀄컴·삼성전자 등 전 세계 1150여 개 선정 업체 중 국내 업체 3곳 중 하나로 등재 독자 개발 플랫폼 ‘넷츠프레소(NetsPresso)’ 기술력 입증해...“AI 반도체 및 디바이스 생태계 구축한 테크 리더들과 견줘” 노타가 ‘2025 MAD(Machine Learning, AI & Data) Landscape’에서 지난해에 이어 올해도 에지 인공지능(Edge AI) 부문에 선정됐다. MAD Landscape는 글로벌 벤처캐피털(VC) 및 기술(Tech) 업계가 AI와 데이터 산업의 구조적 변화를 파악하는 데 활용하는 대표적인 자료다. AI 흐름이 클라우드 중심에서 디바이스·하드웨어 중심으로 재편되는 양상을 분석하는 핵심 지표로 인식된다. 올해는 전 세계 1150여 개 업체가 이번 MAD Landscape에 이름을 올렸다. 이 가운데 국내 업체는 삼성전자·노타까지 단 세 곳인 것으로 알려졌다. 노타는 엔비디아(NVIDIA)·퀄컴(Qualcomm)·애플(Apple)·인텔(Inte
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UPDATE: 2026년 09월 16일 18시 56분
