자동선반 ‘XM20’과 인공치아 제작하는 덴탈 밀링기 ‘H-Denfit’ 공개 한화세미텍이 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 치과기자재 전시회 ‘International Dental Show 2025(IDS 2025)’에 참가해 인공치근과 인공치아를 동시에 제작할 수 있는 임플란트 라인업을 선보였다. IDS는 2년마다 열리는 글로벌 치과산업 전시회로, 올해는 60여 국가, 2000여 개 기업이 참가해 최신 기술을 뽐냈다. 이번 전시에서 한화세미텍은 인공치근을 제작하는 자동선반 ‘XM20’과 인공치아를 제작하는 덴탈 밀링기 ‘H-Denfit’을 주력으로 내세웠다. 두 장비는 각각 임플란트의 하부 구조물과 상부 보철물 제작을 담당하며, 한화세미텍은 이 두 장비를 통해 치과용 임플란트 제작 전 공정을 국산 장비로 커버할 수 있는 ‘풀라인업’을 구축했다. 특히 H-Denfit은 콤팩트한 설계와 유선형 디자인으로 공간 활용도를 높였으며, 터치패널 기반의 간편한 조작이 가능해 치과 의료 현장에 실용적인 장비로 평가받았다. 덴탈 밀링기의 대중화는 향후 임플란트 시술 비용 절감에도 긍정적 영향을 줄 것으로 보인다. 치과용 임플란트는 인체에 직접 삽입되는 만큼 고정밀 가공과 부
한화비전은 새 대표이사로 김기철 전략기획실장을 내정했다고 25일 밝혔다. 김 신임 대표는 충남대 경제학과를 졸업한 후 성균관대와 미국 인디애나대 켈리경영대학원에서 경영학석사(MBA) 과정을 수료했다. 1995년 한화그룹에 입사한 김 대표는 ▲한화 경영진단팀 ▲한화비전 경영기획팀장 ▲한화비전 미주법인장 ▲한화비전 영업마케팅실장 등을 지냈다. 그룹 내 대표적인 ‘전략통’으로 손꼽히는 김 대표는 전공 분야인 전략, 기획 업무는 물론 현장과 영업마케팅 부문에서도 두각을 나타냈다. 특히 한화비전의 주무대인 미국에서 5년 동안 법인장으로 재직하며 글로벌 시장 점유율 확대에 크게 기여했다. 지금의 북미지역 중심 사업 체제가 구축될 수 있었던 건 글로벌 네트워크를 바탕으로 시장 개척에 힘쓴 김 대표의 공이 컸다고 회사는 전했다. 30년 가까이 다양한 사업영역에서 성과를 낸 김 대표가 새 수장을 맡게 됨에 따라 한화비전의 시장 경쟁력도 한층 강화될 전망이다. 제조·리테일 등 각종 산업현장에 활용 가능한 ‘인공지능(AI)팩’ 을 비롯해 맞춤형 서비스 확대에 공을 들이고 있는 한화비전은 이 같은 첨단 보안 솔루션을 앞세워 글로벌 시장을 지속 확대해 나간다는 방침이다. 김 대표는
한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
최근 새로운 사명을 발표한 한화세미텍(Hanwha Semitech)이 국내 최대 규모의 반도체 박람회인 세미콘코리아에 참여하며 본격적인 시장 공략에 나섰다. 한화세미텍은 19일 서울 코엑스에서 개최된 ‘세미콘코리아 2025’에 주요 기업으로 참가해 관람객들을 상대로 다양한 첨단기술을 선보였다. 이날 박람회장에는 최근 미래비전총괄로 부임한 김동선 부사장도 함께 했다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 매년 주최하는 행사로 한국을 포함해 유럽, 인도, 중국, 일본, 대만 등 전세계 곳곳에서 열린다. 반도체산업의 현재와 미래를 한눈에 볼 수 있는 자리로 지난해 국내 행사에는 6만5000명 이상의 관람객이 다녀갔다. 올해는 500여 개 기업이 참가해 2100개의 부스를 운영한다. 한화세미텍은 전시회 기간 동안 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 등 자체 보유한 독보적 기술을 중점적으로 선보인다. 특히 TC본더인 ‘SFM5-Expert’의 외관을 국내에 처음으로 공개했다. 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술을 구현할 수 있는 ‘3D Stack In-Line’ 솔루션 등도 눈길을 끌었다. 3D Sta
상호명(명칭) : (주)첨단 | 등록번호 : 서울,자00420 | 등록일자 : 2013년05월15일 | 제호 :헬로티(helloT) | 발행인 : 이종춘 | 편집인 : 김진희 |
본점 : 서울시 마포구 양화로 127, 3층, 지점 : 경기도 파주시 심학산로 10, 3층 | 발행일자 : 2012년 4월1일 | 청소년보호책임자 : 김유활 | 대표이사 : 이준원 | 사업자등록번호 : 118-81-03520 | 전화 : 02-3142-4151 | 팩스 : 02-338-3453 | 통신판매번호 : 제 2013-서울마포-1032호
copyright(c) HelloT all right reserved
UPDATE: 2025년 05월 01일 00시 33분
