한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다.
IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다.
국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다.
이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전문지 ‘Circuits Assembly’의 SMT 장비 고속기 부문에서 NPI(New Product Introduction) 어워드를 수상한 바 있다.
이와 함께 한화세미텍은 생산라인의 효율을 극대화할 수 있는 통합 소프트웨어 솔루션 ‘T-Solution’도 소개했다. 생산 계획 수립 및 이력 관리를 지원하는 ‘T-OLP’, 스마트폰과 태블릿을 활용해 원격으로 생산설비를 관리할 수 있는 ‘T-Smart’, 빅데이터 기반으로 장비 유지보수 시기를 예측하는 ‘T-PNP’ 등을 영상과 함께 시연해 관람객의 이해도를 높였다.
강태우 한화세미텍 미주법인장은 “당사의 비전인 ‘Advanced Manufacturing Solution Creator’ 실현을 목표로, 미주 시장 고객들이 효율적이고 안정적인 생산 환경을 구축할 수 있도록 지원할 것”이라며 “향후 SMT 시장을 선도하는 기업으로 자리매김하겠다”고 밝혔다.
한화세미텍은 이번 미국 전시회를 시작으로 4월 2일부터 4일까지 경기도 수원에서 열리는 ‘SSPA(Smart SMT & PCB Assembly)’, 4월 22일부터 24일까지 중국 상하이에서 개최되는 ‘NEPCON China’에도 참가할 예정이다. 이를 통해 글로벌 고객사와의 접점을 확대하고, 국내 제조 장비 기술의 경쟁력을 세계 시장에 알릴 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
