산업통상부 국가기술표준원은 26일 서울에서 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 전문가 90여명이 참석한 가운데 ‘2025 반도체 표준화 포럼’을 개최했다고 밝혔다. 이번 포럼에는 세계 3대 반도체 표준화 기구인 IEC 반도체소자 기술위원회, 국제반도체장비재료협회(SEMI), 국제반도체표준협의회(JEDEC)의 전문가들이 참여해 첨단 반도체 패키징(후공정)과 인공지능(AI) 관련 반도체 표준화 동향을 논의했다. 먼저 IEC 분야에서는 우리나라가 지난주 일본에서 열린 IEC 반도체소자 회의에서 제안한 신규 국제표준안 2건이 소개됐다. 제안된 표준은 ▲범프 없이 웨이퍼 간 직접 접합하는 하이브리드 본딩 강도 평가방법 ▲전력반도체 웨이퍼 다이싱(절단) 정밀도 평가방법이다. 두 표준은 웨이퍼 접합과 칩(다이) 분리 공정의 신뢰성을 객관적으로 평가하기 위한 기준으로, 향후 국내 반도체 패키징 및 공정 장비 기업들이 글로벌 고객사와의 사양 정합 부담과 중복 시험 부담을 줄이는 데 기여할 것으로 기대된다. SEMI는 첨단 패키징 공장의 자동화 관련 표준화 이슈를 주제로 반도체 패널과 대형 기판의 이송·취급 등 자동화 운영 전반에 대한 표준화 활동을 소개했다. JEDEC은
한국지능형사물인터넷협회는 26일 코엑스에서 열린 이사회에서 협회 명칭을 ‘(가칭)한국AI사물인터넷협회’로 변경하는 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 명칭 변경 추진은 정부의 AI 3대 강국 도약과 전 산업 AI 대전환(AX) 등 최근 정책 및 산업 환경 변화에 대응해, AI와 IoT 융합을 선도하는 협회의 정체성을 보다 명확히 재정립하기 위한 것이라고 설명했다. 현 협회 명칭은 IoT가 데이터, AI, 블록체인, 클라우드 등 다양한 디지털 기술과 융합되는 흐름을 반영해 지난 2019년에 변경됐다. 그러나 최근 AI가 IoT 산업의 경쟁력과 서비스 구조를 좌우하는 핵심 동력으로 부상하면서, 기존 ‘지능형 사물인터넷’이라는 표현만으로는 빠르게 변화하는 산업 흐름을 충분히 담기 어렵다고 판단했다. 이에 협회는 AI 기반 IoT 융합 산업 생태계를 더욱 공고히 구축하겠다는 의지를 밝혔다. 향후 ▲AI 기반 IoT 산업 환경 조성 ▲데이터·서비스 기반 신사업 발굴 지원 ▲AI-IoT 융합 비즈니스모델 발굴 등을 통해 회원사 사업 확장에 실질적으로 도움이 되는 방향으로 협회 역할을 강화할 계획이다. 이번 이사회에서 논의된 협회 명칭 변경안은 회원사 및 산학연 의견 수렴을
한국바스프는 지난 25일 안산공장에서 시곡초등학교 어린이 72명을 초대해 바스프 그룹의 글로벌 CSR 플래그십 프로그램 ‘키즈랩(Kids’ Lab)’을 진행했다. 이번 행사는 어린이들에게 화학의 즐거움을 직접 체험할 기회를 제공하며, 지역 교육 발전과 다양성·협력의 가치를 실천하는 자리로 마련됐다. 키즈랩은 1997년 독일에서 시작해 현재 전 세계에서 운영되고 있으며, 한국에서는 2003년 첫발을 내디딘 이후 20년 넘게 수만 명의 어린이들이 참여해 과학에 대한 호기심을 키우고 창의적 사고를 다져왔다. 특히 이번 안산 행사는 다양한 문화적 배경을 가진 어린이들이 함께 참여해 서로 배우고 협력하는 경험을 제공했다. 이민근 안산시장은 “이런 기업 참여 프로그램은 안산시 교육 환경에 큰 힘이 된다. 앞으로도 지속적인 관심과 협력이 이어지길 기대한다”고 말했다. 이우석 한국바스프 대표는 “경제가 어려운 때일수록 미래 세대를 위한 사회공헌 활동과 투자를 멈추지 않는 것이 중요하다. 키즈랩은 그 철학을 담은 프로그램이며, 바스프는 과학을 통해 아이들이 더 큰 꿈을 꿀 수 있도록 계속 지원할 것이다”라고 밝혔다. 앞서 11월 18일에는 여수 소호초등학교 어린이 35명이
1. 서론: 열 관리(Thermal Management), 현대 전자산업의 생존을 건 물리적 사투 1.1. '열 장벽(Heat Wall)'과 무어의 법칙의 황혼 반도체 산업이 지난 수십 년간 누려온 무어의 법칙(Moore’s Law)은 이제 물리적 한계라는 거대한 벽에 직면해 있다. 트랜지스터의 선폭이 나노미터(nm) 단위로 축소되면서 누설 전류에 의한 발열은 기하급수적으로 증가했고, 성능 향상을 위해 도입된 3D 적층 기술과 칩렛(Chiplet) 구조는 단위 부피당 발열 밀도(Heat Flux)를 폭발적으로 증가시키는 결과를 낳았다. 현대의 고성능 컴퓨팅(HPC) 프로세서, 인공지능(AI) 가속기를 위한 GPU, 그리고 5G 통신 모듈은 이제 단순한 전자 소자가 아니라, 수백 와트(W)의 열을 뿜어내는 초고밀도 발열원이 되었다. 이러한 환경에서 '열 관리(Thermal Management)'는 더 이상 시스템 설계의 후순위 고려사항이 아니다. 전자 부품 고장의 55% 이상이 열 문제에서 기인한다는 통계는 열 관리가 제품의 성능, 신뢰성, 그리고 수명을 결정짓는 가장 중요한 척도임을 시사한다. 칩 내부에서 발생한 열이 외부로 신속하게 배출되지 못하면 접합부
KAIST는 원자력및양자공학과 최원호 교수 연구팀이 개발한 큐브위성 ‘K-HERO(KAIST Hall Effect Rocket Orbiter)’가 오는 27일 새벽 전남 고흥 나로우주센터에서 발사되는 누리호 4차 발사체에 탑재돼 우주로 향한다고 밝혔다. 이번 누리호 4차 발사는 한국항공우주연구원(KARI)으로부터 기술 이전을 받은 민간기업 한화에어로스페이스가 처음으로 주관하는 발사다. 주탑재체인 차세대중형위성 3호를 비롯해 산학연이 개발한 12기의 큐브위성이 함께 실리며, K-HERO도 이 중 하나로 탑재된다. K-HERO는 최원호 교수 연구팀이 KARI 주관 ‘2022 큐브위성 경연대회’에서 기초위성 개발팀으로 선정되며 본격 개발이 시작됐다. 기초위성은 비행모델(FM) 제작 전 설계와 핵심 부품이 실제 우주환경에서 정상적으로 작동하는지 검증하기 위한 시험용 위성이다. 가로·세로 10cm, 높이 30cm, 무게 3.9kg의 3U 표준 큐브위성인 K-HERO는 발사체와의 안정성·전기 규격·인터페이스 조건을 모두 충족해 설계됐다. 핵심 임무는 연구팀이 개발한 150W급 초소형 위성용 홀추력기(Hall thruster)가 우주에서 실제로 구동되는지를 직접 확인하는
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 퀄컴 드래곤윙(Qualcomm Dragonwing) IQ-X 시리즈 프로세서를 처음으로 탑재한 COM-HPC Mini 컴퓨터 온 모듈 conga-HPC/mIQ-X를 출시했다고 26일 밝혔다. 신형 모듈은 퀄컴 오라이온(Qualcomm Oryon) CPU 기반으로, 기존 x86 기반 시스템에서 가능했던 고성능 단일·멀티스레드 연산을 높은 전력 효율과 함께 제공한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) 프로세서를 기반으로 한 전용 NPU는 최대 45 TOPS의 AI 연산 성능을 지원해 에지 AI 온디바이스 ML, LLM 실행 등 고성능 AI 작업에 최적화됐다. 해당 모듈은 보안, 리테일, 로보틱스, 의료기기, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 고성능·저전력 플랫폼 수요를 충족하며, 신용카드 크기의 초소형 폼팩터와 산업용 온도 범위(–40~85℃)를 갖춘 견고한 설계를 지원한다. conga-HPC/mIQ-X는 온보드 LPDDR5X 메모리를 탑재하고 최대 64GB를 지원한다. 최대 12개의 오라이온 CPU 코어, 헥사곤 NPU, DSP, 퀄컴 스펙트라(Spectra) ISP를 포함해 영상·이미지·오디오 데이터를 초저전력으로
라온피플이 최근 실시한 자산 재평가 결과, 본사 및 유형자산의 가치가 총 563억 원으로 기존 장부가 대비 약 63% 증가했다고 밝혔다. 라온피플의 토지·건물 및 투자부동산 재평가 자료에 따르면, 과천 본사 유형자산과 투자부동산 장부가액은 기존 346억 원에서 2년 만에 563억 원으로 상승한 것으로 나타났다. 라온피플 관계자는 “이번 재평가는 약 216억 원 규모의 차액 상승과 함께 자산 및 자본 확대 효과로 이어져 기업가치 향상에 긍정적인 의미가 있다”며 “재평가 잉여금 반영 후 차입금비율과 부채비율이 감소하는 등 재무구조 개선 효과도 기대된다”고 말했다. 또한 이 관계자는 “신규 매출 확보와 비용 절감, 전반적인 경영환경 개선을 통해 4분기부터 실적 회복이 예상된다”며 “중장기적으로 매출 2000억 원 이상 규모의 자회사 인수 효과도 본격화될 것이며, AI·클라우드 융합 기반 기술 시너지를 통해 안정적 유동성과 캐시카우 역할 확보가 가능할 것”이라고 설명했다. 현재 라온피플 본사는 과천 지식정보타운 어반허브 1만659㎡(약 3200평) 규모에 입주해 있다. 인근 기업과 상가 입주가 진행 중이며, 지하철 개통에 따른 업무타운 조성이 완성되면 관련 부동산
ST마이크로일렉트로닉스가 STM32 AI Model Zoo를 새롭게 확장해 공개하며, 임베디드 AI 애플리케이션 개발 속도를 크게 높일 것이라고 26일 밝혔다. STM32 AI Model Zoo는 비전·오디오·센싱 모델을 포함한 업계 최대 규모의 마이크로컨트롤러용 모델 라이브러리로, 웨어러블과 스마트 카메라, 각종 센서, 보안 기기, 로보틱스 등 다양한 장비에 활용된다. 스테판 헨리 ST 엣지 AI 솔루션 그룹 부사장은 “데이터 과학을 임베디드 플랫폼에서 실사용 애플리케이션으로 구현하는 과정은 복잡한 엔지니어링 과제”라며 “STM32 AI Model Zoo 4.0은 개발자가 더 빠르게 프로젝트를 시작할 수 있도록 선택 가능한 모델을 크게 확대했고, 배포까지 이어지는 전체 개발 인프라를 강화했다. 이는 피지컬 AI 실현을 향한 ST의 의지를 보여주는 결과”라고 말했다. 소형 디바이스에 AI를 내장할 경우, 기능 향상뿐 아니라 에너지 효율 개선 효과도 크다. 다만 마이크로컨트롤러는 프로세싱 성능과 메모리가 제한적이기 때문에, 모델 최적화가 핵심 과제로 꼽힌다. ST의 최신 Model Zoo는 이러한 제약 환경에서 최소 전력으로 고효율 AI 모델을 개발하도록 지원
어플라이드 머티어리얼즈가 AI 컴퓨팅 성능 향상을 목표로 한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다. 이번 신제품은 GAA 트랜지스터 기반 최첨단 로직, HBM 중심의 고성능 D램, 고집적 ‘시스템 인 패키지(SiP)’ 구현 등 AI 반도체 개발의 핵심 영역을 지원하기 위한 기술을 담고 있다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 “칩 구조가 복잡해지는 만큼, AI 확장에 필수적인 성능·전력 효율 개선을 위해 재료 공학 분야 혁신을 이어가고 있다”며 “고객사와 협력해 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야의 기술 로드맵 가속화를 돕는 솔루션을 개발했다”고 말했다. AI GPU와 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩은 여러 칩렛을 하나의 시스템으로 결합하는 첨단 패키징 방식을 적용하고 있으며, 하이브리드 본딩은 성능 향상과 전력·비용 절감을 동시에 실현할 수 있는 새로운 적층 기술이다. 하지만 공정 난도가 크게 높아짐에 따라 양산 적용에 어려움이 존재해 왔다. 이를 해결하기 위해 어플라이드 머티어리얼즈는 베시와 협력해 업계 최초의 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본더 통합 시스템 ‘Kinex’를 개발했다. 이 시스템은 프론트엔드 웨이퍼·칩 가공 기술과 베시의
센드버드가 AWS로부터 생성형 AI 역량을 공식 인정받으며 엔터프라이즈 환경에서의 AI 도입 신뢰성을 강화했다. 센드버드는 고객 경험 혁신 수요가 커지는 시장에서 생성형 AI 적용과 운영, 확장 전 과정의 난제를 해결하는 플랫폼 기업으로 자리매김했다. 센드버드는 AWS로부터 ‘AWS 생성형 AI 컴피턴시’ 인증을 획득했다고 밝혔다. 해당 인증은 AWS가 부여하는 최고 수준의 기술 전문 인증으로 AWS 핵심 생성형 AI 기술을 기반으로 기업이 고객 맞춤형 솔루션을 성공적으로 구축한 사례를 중심으로 엄격한 기술 검증 과정을 거쳐 선정된다. 센드버드는 AWS 기반 생성형 AI 기술을 활용해 고객 맞춤형 경험 제공, 초개인화 콘텐츠 생성, 프로세스 자동화, 데이터 기반 의사 결정 지원 등 다양한 고객사의 AI 활용 성과를 이끌어 왔다. 센드버드의 생성형 AI 기술력은 AI 고객경험 플랫폼 ‘delight.ai’에 구현돼 있다. delight.ai는 AMP와 트러스트 OS 기술을 기반으로 기업이 다양한 고객 접점에서 일관된 사용자 경험을 제공할 수 있도록 설계된 브랜드 맞춤형 AI 컨시어지다. 고객은 채팅, 문자, 이메일, 음성 등 여러 채널을 이용하더라도 대화의 맥
사이냅소프트가 울산 르엘컨벤션에서 열린 ‘제14회 혁신 ROAD 컨퍼런스’에서 공공기관을 위한 생성형 AI 적용 전략을 발표했다. 이번 행사는 울산, 대구, 부산, 경남·북 지역 공공기관과 지자체 정보화 담당자가 참석해 최신 ICT 흐름을 공유하는 자리로 마련됐다. 사이냅소프트는 공공 분야에서 AI 도입이 어려워지는 구조적 문제를 해결하기 위해 데이터와 지식을 결합한 생성형 AI 아키텍처를 제시했다. 사이냅소프트는 발표에서 공공기관이 성공적으로 AI 도입을 추진하기 위해서는 LLM의 성능보다 기관 내부 데이터 결합과 지식 활용 구조가 핵심이라고 강조했다. 공공기관의 고유 데이터를 정교하게 통합하기 위한 방안으로 ‘RAG’, ‘랭체인’, ‘청킹’을 결합한 지능형 생성형 AI 아키텍처를 제안하며 이를 통해 공공 서비스 적용에 필요한 정확성과 신뢰성을 확보할 수 있다고 설명했다. 발표는 데이터와 지식의 융합을 중심으로 생성형 AI의 새로운 패러다임을 제시하는 방식으로 구성됐다. 전시 부스에서는 발표 내용을 기반으로 실제 공공업무 환경에서 아키텍처가 어떻게 구현되는지 시연했다. 사이냅 어시스턴트, 사이냅 도큐애널라이저, 사이냅 OCR 등 자사 솔루션을 통해 데이터
카스퍼스키가 소프트웨어, 하드웨어, 클라우드 전반에서 위협 탐지 기능을 통합 지원하는 ‘카스퍼스키 안티바이러스 SDK(KAV SDK) v.8’과 ‘카스퍼스키 스캔 엔진(KSEn) v.2.1’을 공개했다. 엔터프라이즈 환경에서 복잡한 사이버 위협이 증가하는 가운데 다양한 제품군과 인프라에 직접 연결해 사용할 수 있는 보안 엔진을 제공함으로써 기업의 탐지·방어 역량을 높인다는 목적이다. 두 솔루션은 서드파티 소프트웨어, IoT 기기, 웹 서비스, 클라우드 인프라 등 다양한 시스템에 통합 적용할 수 있도록 설계됐다. KAV SDK v.8은 NGFW, NGIPS, 망연계시스템, 원격접속솔루션, NDR, 스마트 라우터와 프린터 등 인터넷 연결이 가능한 디바이스를 포함한 다양한 제품군에 카스퍼스키 안티바이러스 엔진을 통합하는 개발자용 패키지다. 유연한 아키텍처와 API 기반 구조를 바탕으로 위협 탐지, 엔진 연동, 리소스 최적화 기능을 지원한다. 적용 시 바이러스, 웜, 트로이목마, 스파이웨어, 애드웨어뿐 아니라 루트킷·부트킷, 랜섬웨어, 봇넷, 제로데이 등 광범위한 공격 벡터를 방어할 수 있다. 최신 엔진 코어는 멀티스레딩, 압축 파일 처리 최적화 등으로 스캔 속도를
디지키가 전원 공급 장치 솔루션 설계 과정을 간소화하는 전원 공급 장치 구성 도구를 공개했다. 이 도구는 엔지니어, 시스템 설계자, 시스템 통합자를 대상으로 개발됐으며, 출력·전압·전류 등 주요 사양을 선택해 사용자가 원하는 요구 조건에 맞는 맞춤형 전원 공급 장치를 빠르게 구성할 수 있다. 구성이 완료된 전원 공급 장치는 조립 과정을 거쳐 수일 이내 발송되며, 디지키의 웹 기반 플랫폼을 통해 빠르고 정확한 제품 선택과 소싱이 가능하도록 설계됐다. 이를 통해 프로젝트에 필요한 전력 솔루션을 보다 효율적으로 제작·주문할 수 있다. Heather Fulara 디지키 상호연결 및 전자기기 부문 선임 이사는 “디지키는 고객이 전원 공급 장치를 직접 구성할 수 있는 업계 최초의 도구를 제공하게 돼 매우 기쁘다”며 “구성 제품을 확보하는 시간을 획기적으로 줄여 워크플로 효율을 높이고 설계 속도를 크게 향상할 수 있을 것”이라고 말했다. 현재 이 도구는 Vox Power의 NEVO+ 및 VCCM 계열 제품을 지원한다. Marco Prinsloo Vox Power 공동 소유주는 “이 혁신적 도구에 첫 제조사로 참여하게 돼 자랑스럽다”며 “온라인 설계와 맞춤화 옵션을 통해
인텔리빅스가 정보통신산업진흥원이 주관한 ‘2025 NIPA 파트너스 데이’에서 ‘안전 AX 혁신상’을 수상했다. 이번 행사는 서울 엘타워에서 개최됐으며 인텔리빅스는 국산 AI반도체 기반 산불 조기경보와 자율형 안전관제 기술의 실증 성과를 인정받아 수상기업으로 선정됐다. 영상분석 AI 기술이 공공 안전과 재난 대응 분야에서 주요 인프라로 확산되는 가운데, 인텔리빅스는 실시간 분석 성능과 온디바이스 AI 기술을 강화하며 현장 활용성을 높여왔다. 이번에 인정받은 기술은 모빌린트의 NPU 기반으로 실시간 CCTV 영상에서 이상 상황을 탐지하는 기능을 중심에 둔다. 생성형 AI 기반 관제 시스템을 통해 객체를 VLM 방식으로 검증하며 분석 정확도를 높이는 구조를 채택했다. 이벤트가 발생하면 AI가 해당 상황을 자연어로 설명하고 관제일지를 자동 생성해 관제 효율성을 높인다. GIS 기반 시각화 기술도 적용돼 현장 위치와 위험 요소를 직관적으로 확인할 수 있다. 인텔리빅스는 이 같은 기능 조합을 통해 공공, 산업, 국방 등 여러 분야에서 안전관제 기술 활용도를 확장해왔다. 국산 AI반도체 NPU를 적용한 점도 이번 기술의 핵심 요소다. 외산 GPU 의존도를 줄이면서 영상
기업들은 올해 ‘AI 교육’에 가장 많은 투자를 한 데 이어 내년에도 이러한 흐름이 더욱 강화될 것으로 보인다. 경기 침체 우려가 지속되는 상황에서도 AI가 기업 경쟁력의 핵심 요소로 자리 잡으면서, 2026년 기업교육 전략 전반에서 AI 관련 투자가 확대될 가능성이 높다는 분석이다. 기업교육 전문기업 휴넷은 국내 371개 사 인사·교육 담당자를 대상으로 실시한 ‘2026 기업교육 전망’ 설문조사 결과를 발표했다. 조사에 따르면, 2025년 기업들이 가장 많이 투자한 교육 분야(복수 응답)는 ‘AI 교육’(33.7%)이 1위를 기록했다. 이어 개인 직무 역량을 강화하기 위한 ‘전문 직무 교육’(32.1%), 기본 업무 스킬을 다지는 ‘공통 역량 교육’(31.8%)이 근소한 차이로 뒤를 이었다. 이 밖에 ‘신규 입사자 온보딩’(27.5%), ‘승진자·직급별 교육’(22.4%), ‘핵심 인재 교육’(19.4%), ‘리더·임원 교육’(18.6%) 순으로 응답이 집계됐다. 2026년 기업교육 예산 계획에서는 ‘동결’(44.5%) 응답이 가장 많았고, ‘0~10% 증가’(19.9%)와 ‘10% 이상 증가’(15.9%)가 뒤를 이었다. 전체 응답 중 예산 동결 또는 증
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UPDATE: 2025년 12월 02일 09시 51분
