노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 스마트 빌딩 분야에서 무선 연결 혁신을 선도하기 위해 글로벌 스마트 빌딩 기술기업 및 무선 업계 전문가들이 참여한 전략적 협력 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이번 협력은 차세대 무선 연결 기술로 주목받는 DECT NR+(이하 NR+)를 스마트 빌딩의 새로운 표준으로 정착시키기 위한 것으로, 스마트 빌딩 분야의 대표 기업인 르그랑, 슈나이더 일렉트릭, 지멘스 스마트 인프라스트럭처뿐 아니라 무선 업계 전문가 기업인 라스트 마일 세미컨덕터, 와이어패스, DSR 코퍼레이션, 그리고 임베디드 보안기업 쿠델스키 IoT 등 다양한 분야의 글로벌 기업들이 함께한다. NR+는 세계 최초의 비셀룰러 5G 기술로 주파수 라이선스가 필요 없는 스펙트럼에서 작동하며, 대규모 확장이 가능하고 장거리 및 고밀도 IoT 기기 네트워크를 효율적으로 구현할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 중앙 제어 시스템 없이 자체적으로 장애 복구 및 유지 보수가 가능한 분산형 메시 네트워크 방식을 사용하여 네트워크 안정성뿐 아니라 관리 비용까지 절감할 수 있는 것이 특징이다. 노르딕 세미컨덕터의 장거리 무선 부문 제품 디렉터이자 DECT 포럼 이사회 멤버인 크리스티안
텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대
인텔이 3월 18일 립부 탄(Lip-Bu Tan)을 신임 최고경영자(CEO)로 공식 선임했다. 탄 CEO는 데이비드 진스너(David Zinsner)와 미쉘 존스턴 홀트하우스(Michelle Johnston Holthaus)의 공동 임시 CEO 체제를 이어받아 인텔을 이끌 예정이다. 또한 오는 8월 인텔 이사회에서 물러난 후 다시 합류할 계획이다. 이번 인사에 따라 진스너는 기존 역할을 유지하며 최고재무책임자(CFO) 겸 수석 부사장직을 맡게 된다. 존스턴 홀트하우스는 인텔 프로덕트 CEO로서 업무를 지속한다. 한편, 신임 CEO 선임 과정을 감독했던 프랭크 D. 이어리(Frank D. Yeary)는 독립 이사회 의장으로 복귀한다. 프랭크 D. 이어리 의장은 "립부 탄은 기술 산업 전반에 걸쳐 폭넓은 네트워크를 보유한 리더로, 인텔의 새로운 도약을 이끌 적임자"라며 "탄 CEO는 고객 중심의 접근 방식과 차별화된 솔루션을 제공하는 역량을 바탕으로 인텔의 성장을 가속화할 것"이라고 말했다. 탄 CEO 역시 "인텔이라는 상징적인 기업을 이끌게 되어 영광"이라며 "고객 서비스 개선과 주주 가치를 극대화하는 방향으로 비즈니스를 재구상할 중요한 기회가 왔다"고 포부를
Arm이 차량 내 AI 가속화를 위한 소프트웨어 최적화 플랫폼 ‘Kleidi’를 오토모티브 시장에 출시한다고 밝혔다. 이를 통해 자동차 제조업체와 개발자들은 차세대 차량용 AI 애플리케이션을 더 빠르고 효율적으로 배포할 수 있는 환경을 갖추게 된다. Arm의 오토모티브 사업부 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) 부사장은 “자율주행 기술이 미래의 핵심으로 주목받고 있지만, AI는 이미 적응형 크루즈 컨트롤, 개인 맞춤형 인포테인먼트 시스템, 운전자 모니터링 등 다양한 기능에서 활용되고 있다”고 설명했다. 하지만 차량 내 AI 워크로드가 복잡해지고, 클라우드-엣지 간 원활한 배포가 요구되면서 개발자 환경이 점점 더 어려워지고 있는 상황이다. 이에 따라 Arm은 자동차 소프트웨어의 복잡성을 줄이고, 성능을 자동 최적화하는 ‘Kleidi’를 통해 문제 해결에 나섰다. Arm Kleidi는 모바일, 클라우드, 데이터 센터 등 다양한 환경에서 AI 추론 워크로드의 성능을 최적화하는 소프트웨어 플랫폼이다. 특히 개발자가 추가적인 최적화 작업 없이도 AI 애플리케이션 성능을 향상할 수 있도록 설계됐다. Kleidi는 ExecuTorch, llama.cpp, Med
실리콘랩스가 블루투스 저에너지(Bluetooth LE) 애플리케이션을 위한 초소형 폼 팩터 SoC ‘BG29’를 출시한다고 발표했다. 신제품은 웨어러블 의료기기, 자산 추적기, 배터리 기반 센서 등 소형 무선 기기에 최적화된 성능과 확장된 연결성을 제공한다. 스마트 의료기기 시장이 빠르게 성장하면서, 소형화와 고성능을 동시에 구현해야 하는 기술적 과제가 대두되고 있다. 이에 실리콘랩스는 고성능 무선 연결, 긴 배터리 수명, 대용량 메모리, 다중 연결 지원 등의 기능을 갖춘 BG29를 선보이며 해결책을 제시했다. 신제품은 콤팩트한 QFN(Quad Flat No-Lead) 및 WLCSP(Wafer-Level Chip Scale Package) 패키지로 제공되며, 이전 세대보다 확장된 RAM 및 플래시 메모리를 탑재했다. 이를 통해 실시간 데이터 처리, 복잡한 알고리즘 실행, 고속 통신 지원 등 다양한 첨단 애플리케이션을 구현할 수 있다. BG29는 폭넓은 전압 범위를 지원하는 DC-DC 부스트 컨버터와 정밀 배터리 모니터링을 위한 쿨롱 카운터를 내장하고 있다. 이를 통해 배터리 효율성을 극대화하며, 실시간으로 전력 소비를 최적화할 수 있다. 특히 의료·헬스케어
매그나칩 반도체가 전력 반도체 사업에 집중하는 전략적 변화를 선언했다. 회사는 매출 성장을 촉진하고, 수익성을 개선하며, 주주 가치를 극대화하기 위해 디스플레이 사업을 정리하고 순수 전력 반도체 기업으로 전환할 계획이라고 발표했다. 매그나칩은 디스플레이 사업의 매각, 합병, 라이선싱 등 다양한 전략적 옵션을 검토 중이며, 오는 5월 발표하는 1분기 실적에서 디스플레이 사업을 중단 사업으로 분류할 예정이다. 김영준 매그나칩 대표이사는 "전력 반도체 사업에 집중해 2025년 4분기까지 손익분기점(EBITDA 기준)을 달성하고, 2026년에는 조정 영업이익을 기록하며, 2027년에는 잉여현금흐름(FCF)을 창출하는 것이 목표"라고 밝혔다. 또한, 3년 내 30%의 매출 총이익률과 3억 달러 매출을 달성하는 '3-3-3 전략'을 추진해 전력 반도체 시장에서 확고한 입지를 다질 계획이다. 매그나칩은 전력 반도체가 스마트폰 중심의 디스플레이 사업보다 안정적인 시장 환경을 제공한다고 판단했다. 전력 반도체는 다양한 산업에 적용될 수 있으며, 제품 수명 주기가 길고 변동성이 적어 예측 가능한 성장이 가능하다. 회사의 파워 디스크리트 및 파워 IC 사업은 2024년 1억85
딥엑스가 온디바이스 AI 시장 확대를 위해 오는 3월 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2025(Embedded World 2025)'에 참가한다. 이번 전시에서 딥엑스는 양산 체제에 돌입한 이후 글로벌 기업들과 협력한 성과를 공개하고, 고품질 AI 반도체 공급을 위한 준비 상황을 공유할 예정이다. 딥엑스는 올해 중반 첫 번째 AI 반도체 양산 제품 출시를 앞두고 신뢰성 테스트 및 인증 절차를 진행 중이다. 지난해부터 로봇, 공장 자동화, 물리보안, 온프레미스 서버 등 다양한 산업 분야에서 300여 곳의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행했으며, 현재 20여 개 이상의 기업과 양산 기술 지원 협력을 진행하고 있다. 글로벌 시장 확대를 위해 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 다각적인 전략을 공격적으로 추진하고 있다. 딥엑스는 이번 전시에서 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 글로벌 하드웨어 및 소프트웨어 기업들과 협력한 결과물을 선보인다. 이를 통해
퀄컴 테크날러지스(이하 퀄컴)가 산업용 AI 및 엣지 컴퓨팅을 위한 고성능 AI 솔루션 ‘드래곤윙 IQ9 시리즈’를 발표했다. 이번 제품은 복잡한 연산을 요구하는 산업용 애플리케이션을 지원하며, 강력한 AI 성능과 내장 안전 기능을 바탕으로 다양한 환경에서 최적의 성능을 발휘하도록 설계됐다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 130억 개의 매개변수를 가진 라마 2 모델을 실행할 수 있으며, 초당 12개의 토큰을 생성하는 AI 연산 성능을 갖췄다. 또한, INT8 연산 기준 최대 100 TOPS를 지원해 산업용 AI 시장에서 요구되는 높은 성능을 제공한다. 퀄컴은 산업용 IoT 및 로봇 시장 확대를 위해 현대차그룹 로보틱스랩과 협력하며, 어드밴텍과 함께 엣지 컴퓨팅 환경 혁신을 위한 다양한 모듈 제품을 준비하고 있다. 드래곤윙 IQ9 시리즈는 고성능 AI 처리 능력과 전력 효율성을 동시에 제공하며, 극한 환경에서도 복잡한 워크로드를 안정적으로 처리하도록 설계됐다. 특히, 산업용 안전 기능을 강화하기 위해 ‘안전 아일랜드(Safety Island)’ 기술을 적용하고, 오류 정정 코드(ECC) 메모리 및 고성능 마이크로컨트롤러(MCU) 하위 시스템을 통합해 가동 시간을 극
NXP 반도체가 자기 저항 메모리(MRAM)를 내장한 16나노 핀펫(FinFET) 공정 기반의 차량용 MCU ‘S32K5’ 제품군을 공개했다. 이번 제품은 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV) 아키텍처를 지원하며, NXP의 코어라이드(CoreRide) 플랫폼을 확장하는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대된다. 자동차 제조업체들은 구역 아키텍처를 기반으로 전기·전자 시스템을 최적화하고 있다. 이에 따라 ECU의 실시간 성능, 네트워크 지연 최소화, 안전성 강화를 위한 혁신적인 아키텍처가 필수적이다. 마뉴엘 알브스 NXP 자동차 MCU 부문 수석 부사장은 "S32K5 제품군은 구역 솔루션에서 필요한 안전성, 효율성, 성능을 모두 향상했다"며, "자동차 제조업체와 티어1 공급업체들이 소프트웨어 중심 개발 환경을 가속할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다. S32K5 제품군은 최대 800MHz에서 실행되는 Arm Cortex CPU 코어를 탑재했으며, 16나노 핀펫 공정을 적용해 전력 효율을 극대화했다. 특히, 네트워크 가속기와 보안 엔진을 통합해 자동차 네트워크 통신, 보안 및 디지털 신호 처리를 최적화했다. S32N 차량용
마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 다양한 산업 분야에서 연산 성능과 안정성이 요구되는 애플리케이션을 위한 PIC32A MCU 제품군을 새롭게 출시했다. 이번 제품은 차량, 산업, 가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 의료 등 고성능이 필요한 분야에서 활용할 수 있도록 설계됐다. PIC32A MCU는 200MHz의 32비트 프로세서를 기반으로 고속 아날로그 주변 장치와 강화한 보안 기능을 통합해 엣지 센싱 및 데이터 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 것이 특징이다. 새로운 PIC32A 제품군은 최대 40Msps의 12비트 ADC(아날로그-디지털 변환기), 5ns 비교기, 100MHz 대역폭을 갖춘 연산 증폭기를 내장해, 고속 신호 처리와 정밀한 센서 인터페이스에 최적화해 있다. 이를 통해 기존 시스템에서 여러 개의 부품이 필요했던 기능을 단일 MCU에서 수행할 수 있어 전체 시스템 설계를 단순화하고, 부품 비용을 절감할 수 있다. 또한, 64비트 부동 소수점 연산 유닛(FPU)을 내장해 머신러닝, 센서 데이터 분석 등 연산 집약적인 애플리케이션에서도 빠른 데이터 처리를 지원한다. MCU 내부에는 ECC(오류 코드 수정), MBIST(메모리 내장 자가
AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
온세미가 실시간 iToF(Indirect Time-of-Flight) 센서 ‘하이퍼럭스(Hyperlux) ID’를 출시했다. 이 센서는 장거리 3D 측정과 빠르게 움직이는 물체를 정밀하게 인식할 수 있는 기술을 갖추고 있으며, 기존 iToF 센서의 한계를 극복한 것이 특징이다. 하이퍼럭스 ID는 온세미의 독자적인 글로벌 셔터 픽셀 아키텍처와 온보드 스토리지 기능을 적용해 전체 장면을 캡처하는 동시에 깊이 정보를 실시간으로 처리할 수 있다. 이를 통해 기존 iToF 센서보다 최대 4배 먼 거리까지 측정이 가능하며, 흑백 이미지와 깊이 데이터를 동시에 제공해 직관적인 3D 인식을 구현한다. 하이퍼럭스 ID는 기존 iToF 센서가 갖고 있던 짧은 측정 범위, 열악한 조명 환경에서의 성능 저하, 빠르게 움직이는 물체 인식 한계 등을 개선했다. 이를 통해 물류, 제조, 로봇, 보안 등 다양한 산업에서 활용될 수 있다. 자동화 및 로봇 공학 분야에서는 공장 내 로봇이 보다 정밀한 네비게이션을 수행하고, 충돌 방지 기능을 향상시키는 데 활용될 수 있다. 제조 및 품질 관리에서는 제품의 부피와 형상을 정확하게 측정하고, 결함을 감지하여 품질 기준을 충족하는 데 기여한다.
누보톤 테크놀로지 코퍼레이션(이하 누보톤)이 48V 배터리 시스템을 위한 17셀 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A’와 ‘KA49702A’를 개발하고, 2025년 4월부터 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 신제품은 배터리 시스템의 안전성을 향상시키는 동시에, 전력 소비를 줄여 배터리 활용도를 극대화할 수 있도록 설계됐다. 재생에너지 확대와 생성형 AI 기반 데이터센터의 증가로 인해 고용량·고출력 배터리에 대한 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 리튬이온 배터리의 활용이 늘어나지만, 높은 가격과 화재 방지 시스템 구축 등의 비용 부담이 여전히 문제로 지적된다. 누보톤은 자동차용 배터리 제어 기술을 바탕으로 산업용 48V 배터리 시스템을 위한 새로운 모니터링 IC를 개발했다. 이 제품은 배터리의 고장 진단 및 페일세이프 기능을 내장해 시스템 안전성을 강화하는 동시에 보드 면적 및 추가 보호 회로 비용을 절감할 수 있도록 설계됐다. KA49701A 및 KA49702A는 ±2.9mV에 이르는 업계 최고 수준의 전압 측정 정확도를 제공하며, 이를 통해 배터리 용량을 최대한 활용하도록 한다. 특히, 중국 배터리 표준(GB/T 34131-2023)의 전압 측정 기준(-20
램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를
코보가 위상 배열 기반 사용자 단말기를 위한 Ku-대역 위성통신(SATCOM) 빔포머 IC 신제품을 발표했다. 이번에 공개된 AWMF-0240(수신용) 및 AWMF-0241(송신용) 빔포머 IC는 전력 효율성을 높이는 동시에 위성통신 단말기의 성능을 향상하도록 설계됐다. 코보의 새로운 빔포머 IC 제품군은 송신 어레이의 DC 전력 소비를 25%, 수신 어레이는 14% 절감하면서도 실효 등방성 복사 전력(EIRP)과 잡음 감도를 유지해 업계 최고 수준의 효율을 제공한다. 이는 위성통신 단말기의 전력 소모를 줄여 지속적인 운영 비용 절감과 안정적인 성능을 지원하는 데 중요한 역할을 한다. 이번 제품은 Ku-대역 주파수에서 작동하며, 외부 저잡음 증폭기(LNA)나 별도의 복잡한 보정 없이도 고성능을 구현할 수 있도록 설계됐다. 또한, 완전한 편파 유연성, 정밀한 빔 스티어링 기능, 내장형 온도 안정성 등의 첨단 기능을 제공해 다양한 환경에서 안정적인 연결성을 지원한다. 전 세계적으로 위성 기반 통신에 대한 수요가 급증하면서 SATCOM 단말기 시장 역시 빠르게 성장하고 있다. 이러한 흐름 속에서 코보는 효율성과 성능을 동시에 만족시키는 솔루션을 제공하며 상용 및
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UPDATE: 2025년 06월 03일 01시 27분
