스마트폰과 스마트워치 등에 탑재되는 소형 OLED(유기발광다이오드) 디스플레이 출하량이 지난해 큰 폭으로 증가했다. 18일 유비리서치가 발간한 ‘2025년 1분기 소형 OLED 디스플레이 마켓트랙’에 따르면 2024년 소형 OLED 출하량은 9억8000만 대로 집계됐다. 이는 2023년의 7억7300만 대 대비 2억 여대 증가한 수준으로, 성장세가 이어져 올해 소형 OLED 출하량은 10억 대를 돌파할 전망이다. 업체별로는 지난해 한국과 중국의 대부분 패널 업체의 출하량이 전년보다 4000만∼5000만대 늘었다. 특히 중국 업체인 TCL CSOT, 톈마, 비저녹스, 에버디스플레이의 출하량은 50% 이상 증가했다. 삼성디스플레이의 출하량도 2023년 3억2000만 대에서 2024년 3억8000만 대로 급증했다. 보급형 스마트폰인 삼성전자 갤럭시 A 시리즈에 리지드 OLED 패널이 적용되기 시작한 영향이다. LG디스플레이도 아이폰용 패널 공급 물량 확대에 힘입어 같은 기간 스마트폰용 OLED 출하량이 5200만 대에서 6800만 대까지 늘었다. 한창욱 유비리서치 부사장은 “갤럭시 A 시리즈 하위 모델과 중국 세트업체들의 저가형 모델에도 OLED가 확대 적용되고
로옴(ROHM)은 모터 등의 산업기기를 비롯해 모든 기기에서 센싱 데이터를 활용한 고장 징후 검출 및 열화 예측이 가능한 AI(인공지능) 기능 탑재 마이컴 ‘ML63Q253x-NNNxx/ML63Q255x-NNNxx’을 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 네트워크에 접속하지 않아도 학습과 추론을 독립적으로 실현하는 마이컴이다. 온 디바이스 AI 솔루션 ‘Solist-AI’를 실현하기 위해 심플한 3층 뉴럴 네트워크의 알고리즘을 채용했다. 클라우드 및 네트워크에 의존하지 않고 마이컴에서 학습과 추론이 가능하다. 현재 AI의 처리 모델은 클라우드 AI, 엣지 AI, 엔드 포인트 AI로 분류된다. 클라우드 AI는 클라우드 상에서, 엣지 AI는 클라우드 및 공장 설비나 PLC에 AI를 탑재하고 네트워크를 통해 학습과 추론을 실행한다. 일반적인 엔드 포인트 AI는 클라우드에서 학습하고 단말기에서 추론을 실행하기 때문에 네트워크 접속이 필요하다. 이러한 처리 모델의 경우 소프트웨어를 통해 추론을 실행하기 때문에 GPU나 고성능 CPU가 요구된다. 반면에 로옴의 AI 마이컴은 엔드 포인트 AI이지만, 온 디바이스 학습을 통해 학습과 추론을 모두 마이컴 단독으로 실행할 수 있어
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 2025년 글로벌 100대 혁신기업(Top 100 Global Innovators 2025)에 선정됐다. 클래리베이트(Clarivate)는 매년 기술 연구 및 혁신 분야에서 세계를 선도하는 기업을 식별하고 순위를 발표한다. 이 100대 혁신기업은 비즈니스 전략의 핵심요소로 혁신을 우선시한다. 알렉산드로 크레모네시 ST 수석 부사장이자 CIO 겸 시스템 연구 및 애플리케이션 부문 사업 본부장은 “2025년 글로벌 100대 혁신 기업으로 선정돼 제품, 기술, 첨단 제조 분야에서 일관된 대규모 혁신을 이루려는 ST의 확고한 의지와 여러 글로벌 팀의 노력과 창의성을 인정받아 영광스럽게 생각한다”고 말했다. 그는 이어 “기술 혁신의 속도가 계속 빨라지는 가운데 ST는 새로운 제품을 통해 경쟁 우위에 설 수 있는 혁신적인 반도체 기술을 개발하고 자동차, 산업, 개인용 전자제품, 통신 인프라 분야의 고객에게 새로운 애플리케이션 기회를 제공하는 데 주력하고 있다”고 전했다. ST는 상당부분 R&D에 투자하며, 직원의 약 20%가 전 세계 주요 연구소들 및 기업 파트너들과 광범위하게 협력하면서 제품 설계, 개발, 기술 부문에 종사
에이수스 코리아는 AMD 라이젠(Ryzen) AI 300 시리즈 프로세서와 AMD 라데온(Radeon) 그래픽으로 구동되는 고성능 코파일럿+(Copilot+) 미니PC, 엑스퍼트센터 PN54(ExpertCenter PN54)를 발표했다. 엑스퍼트센터 PN54는 가로세로 130x130mm에 두께 34mm의 초소형 미니PC로 와이파이 7및 블루투스 5.4를 포함한 폭넓은 연결성으로 최대 4개의 4K 모니터 및 디스플레이를 지원한다. 작은 사이즈에 고성능을 기반으로 하고 있어 리테일러와 기업 환경에서 공간을 적게 차지하면서 데이터 집약적 워크로드, AI 어플리케이션 및 엣지 데이터를 처리할 수 있다. 엑스퍼트센터 PN54는 50% 더 많은 온칩 메모리를 갖춘 AMD 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 바탕으로 하고 있으며, 8코어의 처리 성능과 5GHz 부스트 클럭으로 높은 성능을 제공한다. 또한 AMD XDNA2 NPU 아키텍처를 가지고 있어 AI 기반 생성형 콘텐츠, 코드 컴파일, 데이터 분석, 회의 등 AI 및 기타 작업에 적합하다. 내장된 통합 AMD 라데온 800M 그래픽은 높은 클럭과 3D 렌더링 성능으로 최대 11%가 향상됐다. 확장성에 있어 6개의
바스프가 양쯔강 삼각주 물리연구센터(이하 IOPLY), 베이징 위라이온 뉴에너지(WELION New Energy)와 차세대 전고체 배터리 팩 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다. 이번 협력을 통해 첨단 소재 솔루션을 적용해 배터리 팩의 경량화, 열 안전성, 기능성을 향상한다는 계획이다. 바스프는 회로도 설계 과정에서 비금속 부품용 소재 개발을 위한 전문성과 기술을 제공할 예정이다. 바스프 중화권 사장 겸 회장인 제프리 루 박사는 “바스프는 중국의 친환경 전환을 지원하기 위해 학계 및 업계 파트너들과 협력하고 있다”며 “이번 협력은 빠르게 발전하는 중국의 신에너지 산업과의 통합을 가속화하고 특히 전고체 배터리 혁신을 중심으로 전기차 기술 발전을 주도할 수 있는 특별한 기회를 제공한다“고 강조했다. 바스프 아시아태평양 지역 기능성 소재 사업부문 앤디 포슬스웨이트 수석 부사장은 “이번 협력은 뉴에너지 차량(NEV) 및 전고체 배터리 산업에서 바스프의 소재 혁신 역량을 강화하고, IOPLY 및 위라이온 뉴에너지와 함께 지속가능한 에너지 전환 분야에서 리더로 자리매김하기 위한 중요한 전략적 도약“이라고 말했다. 현재 바스프는 전기차배터리, 충전 시스템, 배터리 에너
콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
씨케이솔루션이 코스피 시장에 성공적으로 데뷔했다. 씨케이솔루션은 앞서 진행한 기관 수요예측에서 공모가 희망밴드(1만3500~1만5000) 상단인 1만5000원으로 확정했다. 확정 공모가 기준 시가총액은 1640억 원 수준이다. 일반투자자 청약은 1320.68대 1의 경쟁률을 기록했으며, 청약증거금은 약 3조7144억 원으로 높은 청약 열기를 기록했다. 2004년 설립된 씨케이솔루션은 이차전지 드라이룸 시스템 분야에서 높은 기술력과 풍부한 경험을 바탕으로 급격한 성장을 이루고 있다. 이 외에도 액침 냉각 기술을 활용한 냉동공조 분야와 클린룸에서 경쟁력을 구축하며 데이터센터, 방산, 반도체, 바이오/제약 등 다양한 분야로의 사업 확장을 추진하고 있다. 지난해 3분기 연결 기준 누적 매출액은 1949억 원, 영업이익 120억 원, 당기순이익 98억 원을 달성했다. 김유곤 씨케이솔루션 대표이사는 “코스피 상장을 위해 도와주신 모든 관계자와 임직원분들에게 감사드린다”며 “앞으로도 이차전지 드라이룸 시스템 등 냉동공조 분야를 선도하고 다양한 산업의 고도화 흐름에 맞춰 시장과 함께 성장해 나가는 기업이 되겠다”고 말했다. 한편 한국거래소에 따르면 오전 9시 38분 현재
인텔이 강력한 보안 역량을 요구하는 시장 상황에 발맞춰 '인텔 타이버(Tiber)' 보안 솔루션 포트폴리오를 확장하며 기업 및 공공 조직을 위한 신뢰 구축 강화에 나선다. 이번 확장은 최근 규제 요구사항 증가와 고도화된 사이버 위협 환경 속에서 기업들이 안전하게 인공지능(AI) 모델을 학습하고 활용할 수 있도록 돕는 데 목적이 있다. 이번에 추가된 포트폴리오는 시스템 전반에 걸쳐 선제적 보안을 제공하며, 특히 데이터 프라이버시와 규제 준수를 강조한 것이 특징이다. 그중에서도 인텔 타이버 보안 연합 AI 서비스는 오픈FL(OpenFL)을 기반으로 민감한 데이터의 유출 없이 안전한 AI 모델 학습 환경을 제공한다. 이를 통해 기업은 데이터 보호를 유지하면서도 고성능 AI 모델 개발이 가능해져 시장 경쟁력을 확보할 수 있게 된다. 인텔의 신규 솔루션 '인텔 타이버 플랫폼 수명 주기 무결성'은 기업의 시스템 상태에 대한 지속적이고 심층적인 모니터링을 통해 보안 위협을 조기에 식별하고 대응할 수 있게 돕는다. 이 서비스는 공급망 단계부터 시스템의 모든 구성 요소에 대해 가시성을 확보해 무결성을 유지하도록 설계됐다. 인텔은 '보안 보증' 컨설팅 서비스를 통해 기업 고객
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN 트랜지스터와 최적화한 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용하여 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS, Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화 지연을 조정한다. 또한, 동적 블랭킹 시간으로 증가하는 입력 전압에 따라 효율성을 유지하
인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여온 한화세미텍이 마침내 제품 양산에 성공했다. 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 한화세미텍이 HBM용 TC본더를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. 한화세미텍은 최근 고객사로부터 HBM TC본더 구매 주문(PO)을 공식 요청 받았다. 지난해 퀄테스트를 본격 시작한 이후 짧은 시간 안에 이룬 큰 성과다. 강도 높은 품질 검증을 거쳐 마침내 양산에 성공하면서 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아(NVIDIA) 공급체인’에 합류하게 됐다. 글로벌 HBM 시장은 AI 수요 급증에 따라 최근 눈에 띄게 성장하고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 HBM 시장 규모가 지난해 182억 달러에서 내년에는 467억 달러로 156% 성장할 것으로 전망했다. 한화세미텍은 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 가시적인 성과를 이뤘다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 초소형의 경제적인 전원공급장치, 어댑터, USB-PD(Power Delivery) 고속 충전기를 위해 범용 입력 전압으로 최대 65W까지 지원하는 SOIC16 패키지 기반 VIPerGaN65D 플라이백 컨버터를 출시했다. 이 유사공진(Quasi-Resonant) 오프라인 컨버터는 700V GaN(Gallium Nitride) 트랜지스터와 최적화된 게이트 드라이버를 비롯해 일반 보호 기능까지 통합해 전력 밀도와 효율성을 향상시키는 와이드 밴드갭(Wide-Bandgap) 기술을 손쉽게 이용하도록 해준다. 최대 240kHz에서 동작하는 GaN 트랜지스터는 스위칭 손실을 최소화함으로써 소형의 플라이백 트랜스포머 및 수동 부품을 사용해 컴팩트한 저비용의 회로 기판을 구현한다. VIPerGaN 제품군의 다른 모델들은 5mm x 6mm 크기의 DFN 패키지로 제공되는 반면, VIPerGaN65D는 보다 일반적인 SO16n(협폭) 패키지로 제공된다. 이 컨버터는 제로 전압 스위칭(ZVS: Zero-Voltage Switching) 방식으로 동작하며, GaN 트랜지스터가 드레인 공진 밸리 시에도 항상 턴온 상태를 유지하도록 밸리 동기화
벡터 인포매틱과 시높시스가 소프트웨어 정의 차량(SDV)의 개발 가속화를 위한 전략적 협력을 발표했다. 양사는 이번 협력을 통해 자동차 제조업체들이 소프트웨어 개발과 검증에 드는 시간을 단축하고 생산성을 높일 수 있도록 벡터의 소프트웨어 팩토리 기술과 시높시스의 전자 디지털 트윈 기술을 통합한 사전 통합 솔루션을 제공한다는 계획이다. 최근 자동차 업계는 차량 소프트웨어가 복잡해지고 변형 모델이 증가하면서 전통적인 순차적 설계 방식의 한계에 부딪히고 있다. 이에 따라 개발 초기부터 소프트웨어 검증을 수행하는 '시프트 레프트(Shift-Left)' 방식과 함께 애자일 및 지속적 개발 프로세스의 도입이 필수적으로 요구되는 상황이다. 벡터와 시높시스의 이번 협력은 이러한 업계 변화에 대한 적극적인 대응의 일환으로 평가된다. 양사는 우선 벡터의 AUTOSAR 기반 임베디드 소프트웨어인 'MICROSAR'와 ECU 개발 및 테스트 솔루션인 'CANoe'를 시높시스의 가상화 플랫폼인 'Silver' 및 'Virtualizer Development Kits(VDKs)'와 통합해 제공한다. 이를 통해 개발자는 차량 내 모든 ECU를 가상 ECU(vECU)로 구현해 소프트웨어
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 자동차 사이버 보안 분야에서 중요한 성과를 거뒀다. 인피니언은 최근 자사의 차량용 마이크로컨트롤러인 ‘AURIX TC4x’가 자동차 사이버 보안 국제표준인 ‘ISO/SAE 21434’ 인증을 획득했다고 밝혔다. 이번 인증은 국제 시험기관 TÜV SGS를 통해 진행됐으며, 자동차의 전체 생애주기에 걸친 사이버 보안 관리 체계가 엄격한 국제 기준을 충족했음을 증명한다. ISO/SAE 21434는 차량용 전자 제어장치(ECU)의 개발 초기부터 설계, 생산, 운행 및 유지보수 단계까지 모든 과정에서 보안 위협과 취약성을 관리하는 프로세스를 인증하는 국제 표준이다. 인피니언은 이번 인증을 통해 고객사들이 ECU 관련 사이버 보안 표준을 충족하고, 특히 최근 글로벌 자동차 시장에서 필수적으로 요구되는 UN R155와 같은 국제 규정을 더욱 원활하게 준수할 수 있도록 지원할 계획이다. 인피니언의 오토모티브 마이크로컨트롤러 부문 토마스 보흠(Thomas Böhm) 수석 부사장은 "AURIX TC4x의 인증을 통해 자동차 제조사와 부품 공급업체들이 보다 신속하고 효율적으로 제품을 개발하고 시장에 출시할 수 있을 것"이라며 "사이버 보안
노르딕 세미컨덕터(이하 노르딕)가 스마트 빌딩 분야에서 무선 연결 혁신을 선도하기 위해 글로벌 스마트 빌딩 기술기업 및 무선 업계 전문가들이 참여한 전략적 협력 그룹에 합류했다고 밝혔다. 이번 협력은 차세대 무선 연결 기술로 주목받는 DECT NR+(이하 NR+)를 스마트 빌딩의 새로운 표준으로 정착시키기 위한 것으로, 스마트 빌딩 분야의 대표 기업인 르그랑, 슈나이더 일렉트릭, 지멘스 스마트 인프라스트럭처뿐 아니라 무선 업계 전문가 기업인 라스트 마일 세미컨덕터, 와이어패스, DSR 코퍼레이션, 그리고 임베디드 보안기업 쿠델스키 IoT 등 다양한 분야의 글로벌 기업들이 함께한다. NR+는 세계 최초의 비셀룰러 5G 기술로 주파수 라이선스가 필요 없는 스펙트럼에서 작동하며, 대규모 확장이 가능하고 장거리 및 고밀도 IoT 기기 네트워크를 효율적으로 구현할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 중앙 제어 시스템 없이 자체적으로 장애 복구 및 유지 보수가 가능한 분산형 메시 네트워크 방식을 사용하여 네트워크 안정성뿐 아니라 관리 비용까지 절감할 수 있는 것이 특징이다. 노르딕 세미컨덕터의 장거리 무선 부문 제품 디렉터이자 DECT 포럼 이사회 멤버인 크리스티안
텍사스 인스트루먼트(TI)가 13일 초소형 임베디드 시스템 설계를 위한 세계에서 가장 작은 MCU를 공개하며, 자사의 Arm Cortex-M0+ 기반 MSPM0 MCU 포트폴리오를 확장했다고 밝혔다. 이번에 선보인 MSPM0C1104 MCU는 크기가 단 1.38mm²로, 후추가루 정도의 크기로 구현됐다. 웨이퍼 칩 스케일 패키지(WCSP) 기술을 적용해 보드 공간을 최소화하면서도 성능을 유지할 수 있도록 설계됐으며, 웨어러블 헬스케어, 개인용 전자기기, 스마트 IoT 기기 등 소형 제품 설계에 최적화됐다. TI의 허정혁 이사는 “이어버드나 의료용 프로브 같은 초소형 기기에서 보드 공간은 중요한 자원”이라며, “이번 MCU 출시는 초소형 전자기기의 스마트한 사용자 경험을 향상시키는 계기가 될 것”이라고 말했다. 소비자는 전동 칫솔, 스타일러스 펜 같은 일상 제품에서도 더 많은 기능을 기대하는 한편, 크기는 더욱 작아지고 가격은 낮아지길 원하고 있다. 이에 맞춰 엔지니어들은 제한된 보드 공간 내에서 혁신을 실현할 수 있는 초소형·고집적 부품을 요구하고 있다. 이번에 출시된 MSPM0C1104는 8볼(8-ball) WCSP 패키지 기술을 적용해 기존 경쟁 제품 대
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UPDATE: 2025년 06월 03일 01시 17분
