AMD가 차세대 임베디드 프로세서인 '5세대 에픽 임베디드 9005 시리즈(AMD EPYC Embedded 9005)'를 공식 발표했다. 이번 제품은 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처를 기반으로 높은 성능과 에너지 효율성을 제공하며, 네트워크, 스토리지, 산업용 엣지 컴퓨팅 환경을 위한 최적화된 기능을 갖춘 것이 특징이다. 살릴 라지(Salil Raje) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 부문 수석 부사장은 "AI 기반 네트워크 트래픽 증가와 데이터 스토리지 수요 확대로 인해, 임베디드 플랫폼에서도 더 높은 컴퓨팅 성능이 요구되고 있다"며, "에픽 임베디드 9005 시리즈는 성능, 효율성, 시스템 복원력을 극대화해 ‘올웨이즈온(Always-on)’ 환경에서도 안정적인 운영을 지원한다"고 설명했다. 에픽 임베디드 9005 시리즈는 단일 소켓에서 최대 192코어를 지원하며, 연산 집약적인 임베디드 환경에서 강력한 성능을 제공한다. 네트워크 및 스토리지 워크로드에서 기존 대비 각각 최대 1.3배 및 1.6배 향상된 데이터 처리 성능을 제공하며, 젠 5c 코어 아키텍처를 일부 제품에 적용해 소켓당 처리량을 1.3배 증가시켰다. 또한, 소켓당 최대 6TB DDR5 메
온세미가 실시간 iToF(Indirect Time-of-Flight) 센서 ‘하이퍼럭스(Hyperlux) ID’를 출시했다. 이 센서는 장거리 3D 측정과 빠르게 움직이는 물체를 정밀하게 인식할 수 있는 기술을 갖추고 있으며, 기존 iToF 센서의 한계를 극복한 것이 특징이다. 하이퍼럭스 ID는 온세미의 독자적인 글로벌 셔터 픽셀 아키텍처와 온보드 스토리지 기능을 적용해 전체 장면을 캡처하는 동시에 깊이 정보를 실시간으로 처리할 수 있다. 이를 통해 기존 iToF 센서보다 최대 4배 먼 거리까지 측정이 가능하며, 흑백 이미지와 깊이 데이터를 동시에 제공해 직관적인 3D 인식을 구현한다. 하이퍼럭스 ID는 기존 iToF 센서가 갖고 있던 짧은 측정 범위, 열악한 조명 환경에서의 성능 저하, 빠르게 움직이는 물체 인식 한계 등을 개선했다. 이를 통해 물류, 제조, 로봇, 보안 등 다양한 산업에서 활용될 수 있다. 자동화 및 로봇 공학 분야에서는 공장 내 로봇이 보다 정밀한 네비게이션을 수행하고, 충돌 방지 기능을 향상시키는 데 활용될 수 있다. 제조 및 품질 관리에서는 제품의 부피와 형상을 정확하게 측정하고, 결함을 감지하여 품질 기준을 충족하는 데 기여한다.
누보톤 테크놀로지 코퍼레이션(이하 누보톤)이 48V 배터리 시스템을 위한 17셀 배터리 모니터링 IC ‘KA49701A’와 ‘KA49702A’를 개발하고, 2025년 4월부터 양산을 시작한다고 밝혔다. 이 신제품은 배터리 시스템의 안전성을 향상시키는 동시에, 전력 소비를 줄여 배터리 활용도를 극대화할 수 있도록 설계됐다. 재생에너지 확대와 생성형 AI 기반 데이터센터의 증가로 인해 고용량·고출력 배터리에 대한 수요가 급증하고 있다. 이에 따라 리튬이온 배터리의 활용이 늘어나지만, 높은 가격과 화재 방지 시스템 구축 등의 비용 부담이 여전히 문제로 지적된다. 누보톤은 자동차용 배터리 제어 기술을 바탕으로 산업용 48V 배터리 시스템을 위한 새로운 모니터링 IC를 개발했다. 이 제품은 배터리의 고장 진단 및 페일세이프 기능을 내장해 시스템 안전성을 강화하는 동시에 보드 면적 및 추가 보호 회로 비용을 절감할 수 있도록 설계됐다. KA49701A 및 KA49702A는 ±2.9mV에 이르는 업계 최고 수준의 전압 측정 정확도를 제공하며, 이를 통해 배터리 용량을 최대한 활용하도록 한다. 특히, 중국 배터리 표준(GB/T 34131-2023)의 전압 측정 기준(-20
램리서치가 3D 반도체 제조 공정의 정밀도를 극대화한 차세대 컨덕터 식각 장비 ‘Akara’를 공개했다. Akara는 획기적인 플라즈마 처리 기술을 기반으로, 반도체 제조업체들이 직면한 확장성 문제를 해결하고 고도의 미세 구조 형성을 지원하는 솔루션이다. 램리서치는 2004년 출시한 ‘Kiyo’를 비롯해 3만 개 이상의 컨덕터 식각 챔버를 공급하며 업계를 선도해왔다. Akara는 이러한 기술력을 바탕으로, 다이렉트드라이브(DirectDrive) 기술을 적용해 플라즈마 반응 속도를 기존 대비 100배 향상시켜 원자 수준의 정밀 제어를 가능하게 한다. Akara는 차세대 반도체 소자인 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터, 6F² DRAM, 3D NAND 등의 제조를 지원하며, 향후 4F² DRAM, CFET(Complementary FET), 3D DRAM 공정에도 적용될 예정이다. 특히, EUV(극자외선) 리소그래피 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적인 3D 구조 반도체 제조에서 높은 정밀도를 제공한다. Akara에는 램리서치의 차별화한 식각 기술이 적용됐다. 다이렉트드라이브는 고체 상태 플라즈마 소스로, EUV 패터닝에서 발생하는 결함을 줄이고 높은 정밀도를
코보가 위상 배열 기반 사용자 단말기를 위한 Ku-대역 위성통신(SATCOM) 빔포머 IC 신제품을 발표했다. 이번에 공개된 AWMF-0240(수신용) 및 AWMF-0241(송신용) 빔포머 IC는 전력 효율성을 높이는 동시에 위성통신 단말기의 성능을 향상하도록 설계됐다. 코보의 새로운 빔포머 IC 제품군은 송신 어레이의 DC 전력 소비를 25%, 수신 어레이는 14% 절감하면서도 실효 등방성 복사 전력(EIRP)과 잡음 감도를 유지해 업계 최고 수준의 효율을 제공한다. 이는 위성통신 단말기의 전력 소모를 줄여 지속적인 운영 비용 절감과 안정적인 성능을 지원하는 데 중요한 역할을 한다. 이번 제품은 Ku-대역 주파수에서 작동하며, 외부 저잡음 증폭기(LNA)나 별도의 복잡한 보정 없이도 고성능을 구현할 수 있도록 설계됐다. 또한, 완전한 편파 유연성, 정밀한 빔 스티어링 기능, 내장형 온도 안정성 등의 첨단 기능을 제공해 다양한 환경에서 안정적인 연결성을 지원한다. 전 세계적으로 위성 기반 통신에 대한 수요가 급증하면서 SATCOM 단말기 시장 역시 빠르게 성장하고 있다. 이러한 흐름 속에서 코보는 효율성과 성능을 동시에 만족시키는 솔루션을 제공하며 상용 및
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 2024년 글로벌 마이크로컨트롤러 시장에서 점유율 1위를 차지했다. 시장조사업체 옴디아의 최신 보고서에 따르면, 인피니언의 시장 점유율은 21.3%로 상승해 전년 대비 3.5%p 증가하며 경쟁사 중 가장 큰 성장폭을 기록했다. 인피니언의 마이크로컨트롤러 사업은 지난 수년간 꾸준한 성장세를 보여왔다. 2015년 이후 연평균 13.0% 성장하며 전체 시장 성장률(연평균 4.0%)을 크게 상회했다. 2023년에는 차량용 마이크로컨트롤러 시장에서 처음으로 1위를 차지했으며, 2024년에는 전체 마이크로컨트롤러 시장에서도 선두 자리에 올랐다. 2023년 글로벌 마이크로컨트롤러 시장 매출 규모는 280억 달러였으며, 2024년에는 224억 달러를 기록했다. 이러한 시장 환경 속에서도 인피니언은 경쟁력을 유지하며 점유율을 확대해 나가고 있다. 인피니언의 최고 마케팅 책임자(CMO) 안드레아스 우르시츠(Andreas Urschitz)는 “인피니언의 지속적인 성장과 시장 점유율 확대는 고객들에게 차별화한 가치를 제공한 결과”라며, “당사의 마이크로컨트롤러 솔루션은 탈탄소화 및 디지털화라는 산업적 변화 속에서 중요한 역할을 하고 있다”고
플리어시스템코리아는 가스 누출, 기계적 결함 및 부분 방전(partial discharge, PD) 감지를 위해 설계된 고급 음향 이미징 카메라(acoustic imaging camera)인 FLIR Si2x 시리즈를 출시했다. FLIR Si2x 음향 이미징 카메라는 기존 모델 대비 30배 더 작은 부분 방전을 감지하고 최대 200미터 거리에서도 문제를 정확히 스캔할 수 있는 성능이 특징이다. 또한 가스 누출을 정량화해 비용 절감 효과를 극대화하며 컨베이어 시스템의 기계적 결함을 사전에 식별해 운영 효율성을 높인다. Si2x 시리즈는 열화상과 음향 분석을 통합해 유지보수 작업을 간소화하고 AI 기반 실시간 의사결정 지원 기능과 사용자 친화적인 디자인으로 누구나 쉽고 안전하게 사용할 수 있다. ATEX 방폭 인증을 획득한 음향 이미저를 탑재하고 있어 폭발 위험이 있는 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. FLIR Si2x-ProTM 및 Si2x-LDTM는 정유 및 가스, 각종 제조, 폐수 처리 등 다양한 산업 분야의 유해 가스와 폭발성 분진이 있는 환경에서 사용하도록 특별히 설계된 제품이다. 압축공기, 질소, 암모니아, 수소, 헬륨, 이산화탄소, 메탄, 아르곤
마이크로칩테크놀로지는 더 많은 엔지니어들이 강력한 프로그래밍 및 디버깅 기능을 활용할 수 있도록 MPLAB PICkit Basic 인서킷 디버거를 출시했다고 10일 밝혔다. 비용 효율적이고 강력한 성능을 제공하는 이 디버거는 다양한 수준의 개발 지식을 지닌 엔지니어들이 활용할 수 있도록 설계됐다. 복잡하고 비싼 기존의 디버거와 달리 이 제품은 고속 USB 2.0 커넥티비티와 CMSIS-DAP 지원, 다양한 통합 개발 환경(IDE, Integrated Development Environment), 그리고 광범위한 마이크로컨트롤러와의 호환성을 제공한다. 새로운 디버거의 다양한 활용성 덕분에 개발자들은 여러 프로젝트와 VS Code 에코시스템을 포함한 여러 플랫폼에서 이 디버거를 사용할 수 있으며, 이를 통해 여러 도구들의 사용을 최소화하며 워크플로우를 간소화할 수 있다. MPLAB PICkit Basic 프로그래머 디버거는 최신 기술이 적용된 USB Type-C 케이블을 사용한다. USB-C은 더 나은 커넥티비티, 더 빠른 데이터 전송 속도, 더 안정적인 커넥션을 제공해 구형 또는 호환되지 않는 케이블을 사용해야 하는 불편함을 줄여준다. 급 사양의 디버깅 및 프
데이터 연산과 저장 동시에 수행할 수 있어 전력 효율성 뛰어나 뉴로모픽 AI 반도체 스타트업 페블스퀘어가 UTC인베스트먼트로부터 20억 원 규모의 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 페블스퀘어는 이번 프리 시리즈A 라운드를 통해 총 100억 원 규모의 투자 유치를 진행 중이며, 현재 마무리 단계에 있다. 페블스퀘어가 개발 중인 뉴로모픽 반도체는 인간 뇌가 신호를 처리하는 원리를 모방한 차세대 AI칩으로, 데이터 연산과 저장을 동시에 수행할 수 있어 기존 반도체보다 전력 효율성이 뛰어난 것이 특징이다. 최근 생성형 AI와 거대언어모델(LLM), 자율주행 등 다양한 분야에서 폭발적으로 늘어난 데이터 연산 수요는 전력 소모 문제를 심화시킨다. 페블스퀘어는 이 문제를 해결하는 초저전력 뉴로모픽 반도체 개발에 주력하고 있다. 데이터 연산과 저장, 통신이 단일 구조 안에서 이뤄지기에 데이터 이동에 따른 전력 손실이 거의 없다. 특히, 병렬 연산과 행렬 계산이 필수적인 인공신경망 구현에 최적화해 방대한 데이터를 고속으로 처리한다. 기존 뉴로모픽 기술들이 안정성 문제로 연구 수준에 그친 반면, 페블스퀘어는 이미 기술적 신뢰도가 높은 NOR플래시 메모리 기반 아날로그 컴퓨팅
주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력 쌓은 반도체 마케팅 전문가로 알려져 딥엑스가 글로벌 시장 공략을 위해 전재두 전 NXP 제품 마케팅 디렉터를 미국 법인장으로 영입했다고 10일 밝혔다. 이번 영입은 글로벌 AI 반도체 시장에서 본격적인 매출 확대와 고객 확보를 위한 전략적인 행보로 풀이된다. 전재두 신임 미국 법인장은 ST-에릭슨, 텍사스인스트루먼트(TI), NXP 등 글로벌 주요 반도체 기업에서 20년 이상 경력을 쌓은 반도체 마케팅 전문가다. 특히 모바일, 자동차, 홈 엔터테인먼트 분야에서 하드웨어 설계부터 마케팅 및 영업까지 다양한 실무를 수행해 왔으며, 북미와 유럽을 포함한 글로벌 시장에서 풍부한 네트워크를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 전 법인장은 NXP 재직 당시 보안 및 커넥티비티 사업부의 북미와 한국 시장을 담당하며 삼성과 LG 등 글로벌 대기업과의 협력을 통해 안정적 매출 기반을 마련했다. 특히 고객사와 협력한 로드맵 수립 및 신규 사업 발굴에서 성과를 인정받았다. 딥엑스는 이번 전 법인장 영입을 기점으로 미국 현지에서 기술 지원 및 고객 확보를 위한 FAE(Field Application Engineer)를 추가 영입하며 현지 조
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 대량생산용 정밀 위치확인 적용 사례를 지원하기 위해 테세오 VI(Teseo VI) GNSS(Global Navigation Satellite System) 수신기 제품군을 출시했다. ST는 테세오 VI 칩이 자동차 산업에서 ADAS(Advanced Driving System), 차량의 스마트 시스템, 자율주행과 같은 안전 필수 애플리케이션에서 핵심 구성요소로 기능하게 될 것이라고 강조했다. 이 수신기는 자산 추적기, 가정용 모바일 배송 로봇, 스마트 농업 분야의 기계 및 농작물 모니터링 관리, 기지국과 같은 타이밍 시스템 등 다양한 산업용 애플리케이션의 위치확인 기능을 향상시키도록 설계됐다. 루카 첼란트 ST 디지털 오디오 및 시그널 솔루션 부문 사업본부장은 “새로운 테세오 VI 수신기는 단일 다이에 다중 위성 신호 및 쿼드 밴드(Quad-Band) 신호 프로세싱 기능을 통합한 최초의 제품”이라며 “보조 및 자율주행 애플리케이션을 위한 매우 높은 성능과 ASIL 수준의 안전성을 가능하게 하는 듀얼 Arm-core 아키텍처를 내장하고 있다”고 설명했다. 또한 “ST의 독점적인 임베디드 비휘발성 메모리인 Non-Volatil
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 컨슈머 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원하는 차세대 STM32 저전력 근거리 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 출시했다고 7일 밝혔다. 새로운 STM32WBA6 시리즈는 웨어러블 헬스케어, 웰니스 모니터, 동물용 목걸이, 전자식 잠금장치, 원격 기상 센서 등과 같은 스마트 연결 기기에 사용된다. 이 새로운 MCU는 추가 메모리와 디지털 시스템 인터페이스를 갖추고 있으면서도 에너지 효율성을 유지함으로써 새로운 제품 설계에서 더욱 풍부한 기능을 처리할 수 있다. 또한 STM32WBA6 MCU에는 암호화 가속기, TrustZone 격리(isolation), 랜덤 생성기 및 제품 생애 주기 등과 같은 SESIP3 및 PSA Level3 인증 가능한 보안 자산이 내장되어 있어 ST 고객들이 향후 RED 및 CRA 규정을 준수할 수 있도록 지원한다. 패트릭 에이둔 ST 범용 MCU 부문 사업본부장은 “강력하고 표준화된 무선 커넥티비티는 IoT 성공에 필수적이다. ST의 새로운 STM32WBA6 MCU는 풍부한 기능과 더 큰 메모리 용량을 제공해 스마트 홈, 헬스케어, 공장, 농업 분
온세미, 협상 장기화로 인해 공개적으로 인수 의사 밝혀 온세미가 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 강자인 알레그로 마이크로시스템즈(이하 알레그로)를 인수하기 위해 주당 35.10달러의 현금 매입을 제안했다고 공개했다. 이를 전체 기업가치로 환산하면 약 69억 달러(약 9조 원)에 달한다. 온세미가 최근 공개한 내용에 따르면, 이번 제안은 지난 2024년 9월 처음 제안한 주당 34.50달러보다 인상된 금액으로, 알레그로의 주식 종가(2월 28일 기준) 대비 약 57%의 프리미엄을 반영한 수준이다. 이는 온세미가 알레그로 인수에 대한 의사를 시장에 공식적으로 알리기 이전의 기준이다. 온세미는 지난 6개월간 알레그로 측과 비공개 협의를 추진했으나, 협상이 장기화하자 공개적으로 인수 의사를 밝히며 알레그로 이사회가 적극적으로 협상에 응할 것을 촉구했다. 온세미의 하산 엘 코우리 CEO는 “두 기업이 가진 기술과 제품 포트폴리오가 상호 보완적이며, 양사의 결합은 자동차, 산업 및 AI 데이터 센터 등 핵심 분야에서 의미 있는 시너지를 가져올 것”이라며 인수의 당위성을 강조했다. 온세미는 이번 인수를 통해 알레그로가 보유한 자기 센싱 및 전력 IC 분야의 선도적인 기술
AI 반도체 '에리스', '레귤러스' 중심으로 라이브 데모 선보여 모빌린트가 지난 5일 스페인 바르셀로나에서 열린 모바일 월드 콩그레스(MWC) 2025에 참가해 유럽 시장 진출의 기반을 다졌다. 모빌린트는 이번 전시에서 온프레미스 환경에 최적화한 AI 반도체 '에리스(ARIES)'와 온디바이스 AI용 시스템온칩(SoC)인 '레귤러스(REGULUS)'를 중심으로 다양한 라이브 데모를 선보였다. 특히 에리스를 탑재한 MLA100(NPU PCIe 카드)을 이용해 복잡한 언어 모델을 실시간으로 구동하며 저전력과 높은 안정성을 갖춘 엣지 기반 대규모 언어모델(LLM)과 음성인식(STT) 기술 시연을 진행했다. 이와 함께 모빌린트는 레귤러스를 활용해 얼굴 감지, 객체 탐지, 자세 추정 등의 응용 기술을 공개했다. 드론과 로봇, AI CCTV, AIoT 디바이스 등 다양한 분야에서 최적의 성능을 구현하는 저전력, 고성능 AI 솔루션을 강조하며, 유럽 현지 기업으로부터 기술 문의와 샘플 요청을 받았다. 특히 스마트 팩토리, 스마트 시티, 스포츠 영상 분석, AI 콜센터 등 유럽 주요 산업 분야 관계자가 부스를 방문해 관심을 보였다. 국내 정부 관계자들 역시 모빌린트 부스
마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 엔지니어들이 혁신적인 물리적 솔루션을 처음부터 설계하고, 구현할 수 있도록 지원하는 광범위한 하드웨어 프로젝트 리소스 센터를 제공한다고 7일 밝혔다. RISC-V와 같은 오픈소스 아키텍처를 비롯해 마이크로컨트롤러, 센서, 액추에이터 등과 같은 첨단 부품들이 공급됨에 따라, 엔지니어들이 특정 요구사항에 부합하는 맞춤형 하드웨어를 개발하기가 그 어느 때보다 더 용이해졌다. 엔지니어들은 이러한 솔루션을 이용해 홈 오토메이션 시스템 및 기상 관측장비 구현에서부터 로봇 및 웨어러블 기기 설계에 이르기까지 광범위한 프로젝트를 수행할 수 있게 됐다. 마우저 온라인 리소스 센터는 이러한 프로젝트들을 비롯해 다양한 하드웨어 개발 사례를 다루고 있다. NXP의 FRDM-MCXN947을 활용한 스마트 엣지 ML(Smart Edge ML) 프로젝트는 엣지 기기에 머신러닝 기능을 구현할 수 있게 해준다. 이 프로젝트는 컴퓨팅 능력을 로컬 기기로 이전함으로써, 지연시간과 개인정보보호 및 대역폭 문제를 해결하고, 실시간 통찰력을 제공하는 것을 목표로 한다. 이 프로젝트에는 신속한 프로토타이핑 플랫폼을 제공하기 위해 NXP의 MC
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UPDATE: 2025년 04월 30일 16시 35분
