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리벨리온, 자사 AI 칩 제작에 아테리스 반도체 IP 채택했다

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최소한의 전력 소비함으로써 개선된 에너지 효율 제공할 예정

 

아테리스(Arteris)는 오늘 리벨리온이 차세대 AI 하드웨어 가속기 신경망 처리 장치(NPU)에 자사의 FlexNoC 인터커넥트 IP와 Magillem Connectivity 및 Magillem Registers를 채택했다고 발표했다. 

 

리벨리온의 AI 기술과 아테리스의 시스템 IP 결합은 개선된 에너지 효율을 제공할 것으로 보인다. 아테리스는 리벨리온의 AI 칩을 채용한 기업이 저비용의 AI 관련 제품을 손쉽게 대량 생산하게 될 것이라고 기대했다. 

 

리벨리온의 AI 반도체는 데이터를 최소한의 전력 소비로 대량 실행시킨다. 이 제품은 생성형 AI 및 대규모 언어 모델(LLM)의 지연 시간이 중요한 AI 추론 애플리케이션 요구 사항을 해결해 금융 및 클라우드 컴퓨팅 산업을 지원한다. 리벨리온은 이를 바탕으로 삼성과 함께 차세대 칩을 개발 중이다. 

 

박성현 리벨리온 대표는 "당사는 제품 성능을 최적화하고 지연 시간을 최소화하면서도 AI 가속기의 생성 및 제공을 가속화하기 위해 아테리스의 인터커넥트 IP 기술과 SoC 집적 소프트웨어를 선택했다"며 "아테리스의 FlexNoC 인터커넥트 IP 및 Magillem 소프트웨어는 AI 컴퓨팅의 미래에 대한 당사의 비전과 일치하며 시너지 효과를 발휘한다"고 언급했다. 

 

K. 찰스 야낙(K. Charles Janac) 아테리스 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "AI 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 고성능 컴퓨팅은 최적화한 데이터 흐름과 실행을 필요로 한다"며 "SoC 집적 자동화 소프트웨어와 결합해 실리콘으로 입증된 당사의 IP를 채택한 리벨리온은 공격적인 시장 출시를 원하는 고성능의 에너지 효율적인 AI 반도체를 제공할 것"이라고 밝혔다.

 

헬로티 서재창 기자 |










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