미세 공정용 최고 속도 칩 2종 선행 개발…"글로벌 시장에서 경쟁력 강화 기대"
반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지가 7nm(나노미터) 공정기술을 적용한 LPDDR5X, HBM3 메모리 표준을 지원하는 PHY(물리계층) IP 테스트 칩을 개발했다고 6일 밝혔다.
이번에 선행 개발한 최고 속도 8533 Mbps LPDDR5X용 메모리 표준을 지원하는 7nm 테스트 칩은 오픈엣지가 세계 최초로 선보였다.
LPDDR5X 이전 메모리 표준과의 호환도 가능해 최종고객의 제품 DRAM의 선택의 폭도 넓혔다. 더불어, 독자적인 스케줄링 알고리즘에 따라 SoC(System-on-Chip)와 DRAM 간 고속 데이터 통신을 제어하는 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러 IP 제품과의 시너지로 저전력 DDR 메모리시스템에서 차별화된 성능을 제공할 수 있게 됐다.
LPDDR5X는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 정한 LPDDR DRAM 표준 중 가장 최신의 표준으로 LPDDR5에 이은 차세대 고성능, 저전력 메모리다. 중앙집중 서버가 모든 데이터를 처리하는 클라우드 컴퓨팅과 달리 분산된 엣지 환경에서 실시간으로 처리하는 엣지 컴퓨팅 용도로 전력 소모 및 처리 속도를 최적화 했다.
한편, 오픈엣지는 최신 표준 중 하나인 8.4Gbps 고대역폭메모리(HBM3) 표준을 지원하는 PHY IP 테스트 칩도 개발했다. HBM3는 탁월한 데이터 처리 속도 및 성능을 통해 슈퍼 컴퓨팅, 인공지능 및 빅데이터 기반의 방대한 데이터를 빠르게 처리 가능해 많은 주목을 받고 있는 메모리 표준이다.
기존 DRAM 메모리 표준에 비해 설계 단계부터 전체 시스템 수준에서의 정밀한 개발 계획과 높은 기술력이 요구되어 개발이 용이하지 않으나, 기존 보유중인 메모리 컨트롤러 IP와의 효과적인 최적화를 통해 대폭적인 성능 개선을 이뤄냈다.
이성현 오픈엣지의 대표는 "오픈엣지 최초로 선보인 LPDDR5X 및 HBM3용 7nm PHY IP 테스트 칩은 시장의 요구에 앞서 개발되었고, 최고 속도도 구현했다"며 "속도뿐만 아니라 방대한 데이터도 신속하게 처리할 수 있는 고성능의 테스트 칩 개발 등을 통해 글로벌 시장에서 검증된 기술력으로 입지를 계속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
헬로티 금형기술 기자 |
