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TSMC, 내년 여름 3나노 반도체 양산 발표...삼성은 어떻게?

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헬로티 서재창 기자 |

 

 

TSMC가 기존 예상보다 1년 이른 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚ 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보(聯合報)가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다. 

 

보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다. TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산할 계획이다.

 

계획대로라면 TSMC는 파운드리 경쟁사인 삼성전자를 제치고 세계 최초로 초미세 공정에 해당하는 3㎚ 반도체 제품을 생산하는 기업이 된다. 이는 기존 시장의 예측을 1년 이상 앞당긴 것이라고 연합보는 전했다.

 

현재 TSMC와 삼성전자는 모두 5㎚ 공정이 적용된 시스템 반도체 제품을 양산 중인 가운데 차세대 미세 공정 기술 연구·개발 경쟁도 치열하게 전개되고 있다. 

 

연합보는 "이는 인텔이 3㎚ 공정 기술에서 TSMC가 삼성보다 앞선다는 점을 인정한 것으로서 (TSMC의) 선도 지위를 더욱 강화하게 될 것"이라고 의미를 부여했다.

 

연합보는 또 TSMC가 내년 6월부터는 애플의 주문을 받아 3㎚ 애플리케이션 프로세서(AP)를 주문받아 생산하게 될 것으로 내다보면서 현지 협력업체들은 내년 하반기 TSMC의 3㎚ 공정 반도체 생산량 증가 속도가 상당히 빨라질 것으로 내다보고 있다고 전했다. 

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