KLA-Tencor는 첨단 반도체 패키징 기술을 지원하기 위한 새로운 시스템 2종(CIRCL-AP™, ICOS® T830)을 발표했다.
ICOS T830은 IC 패키지의 전자동 광학 검사 기능을 제공하고 2D 및 3D 측량의 고감도를 활용하여 광범위한 장치 종류 및 크기에 대한 최종 패키지 품질을 결정한다. 두 시스템 모두 혁신적인 패키징 기법이 적용돼 IC 제조업체 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 시설에서 더욱 미세한 크기와 조밀한 피치 요구 사항 등의 문제를 해결하는 데 도움을 준다.
KLA-Tencor의 Brian Trafas 마케팅 최고 담당자는 “소비자 모바일 전자 기술이 계속해서 더욱 작고, 빠른 디바이스의 생산을 주도하고 있다”며, “첨단 패키징 기술은 대역폭 증가이나 에너지 효율성 개선과 같은 디바이스의 성능상 이점을 제공한다. 그러나 패키징 생산 방법은 더욱 복잡하며, 화학적·기계적 평탄화나 고영상비 에칭과 같은 전형적인 프런트엔드 IC 제조 프로세스들을 구현하고 임시적인 본딩이나 웨이퍼 복원과 같은 고유한 프로세스 등을 구현해야 한다. 당사는 프런트엔드 반도체 제조 프로세스 제어 전문 지식과 R&D 사이트 및 산업 컨소시엄의 협력으로 얻은 경험을 모아 웨이퍼 레벨에서 최종 부품에 이르기까지 여러 패키징 난제를 해결하는 데 도움이 될 수 있는 검사 솔루션을 개발하게 됐다”고 말했다.
임재덕 기자 (smted@hellot.net)
