오는 10월 23일 오전 10시부터 11시까지, 마우저(Mouser)와 리틀휴즈(Littelfuse)가 공동으로 준비한 온라인 세미나 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지’가 열린다. 이번 웨비나는 차세대 전력 반도체 패키지인 SMPD(Surface Mount Power Device)와 관련 기술을 집중적으로 다루며 고효율 전원 공급 시스템에 관심 있는 업계 전문가들에게 실질적인 인사이트를 제공할 예정이다.
자동화와 전력 전자 산업에서는 소형화, 효율성, 안정성이 점점 더 중요한 과제로 떠오르고 있다. 기존 스루홀(TO) 패키지 대신 표면 실장 방식으로 설계된 SMPD 패키지는 PCB 자동화 조립에 적합하며 소형화와 저비용화를 동시에 가능하게 한다. 또한 열 방출을 위한 대형 핀 구조를 적용해 고전력 밀도 환경에서도 안정적인 동작을 지원한다.
이번 세미나는 SMPD 패키지의 기본 개념부터 산업 적용 사례까지 단계적으로 구성된다. 먼저 ▲‘SMPD 패키지란 무엇인가’에서는 기존 TO 패키지 대비 SMPD의 설계 특징과 장점을 소개한다. 이어 ▲‘SMPD의 핵심 장점과 주요 적용 분야’ 세션에서는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율이 요구되는 산업에서 SMPD가 어떤 가치를 제공하는지 다룬다.
또한 ▲‘SMPD에서의 실리콘(Si) 및 실리콘 카바이드(SiC)의 적용’에서는 Si 대비 높은 항복 전압과 낮은 온 저항을 가진 SiC MOSFET의 특성과 이를 SMPD 패키지를 통해 극대화하는 방법을 제시한다. 마지막으로 ▲‘보호용 비대칭 TVS(과도 전압 억제 소자)’ 세션에서는 단방향 전압 보호 방식의 장점과 MOSFET 게이트 보호 사례를 중심으로 시스템 신뢰성 향상 전략을 설명한다.
발표는 리틀휴즈의 최재우 부장이 맡는다. 그는 2008년 LF(IXYS) 입사 이후 17년간 파워 반도체 분야에서 활동해온 전문가로, MOSFET, 다이오드, IGBT, 게이트 드라이버 및 SiC MOSFET 분야에서 고객 맞춤형 고효율 솔루션을 제공해온 경험을 바탕으로 강연을 진행한다.
이번 웨비나는 고전력 전자 시스템 설계자, 전원 장치 엔지니어, 반도체 기술에 관심 있는 업계 관계자에게 유용한 정보를 제공할 것으로 기대된다. 참가 신청은 두비즈 홈페이지에서 사전 등록을 통해 가능하다.
헬로티 김재황 기자 |
