AI, 자율주행, 5G 통신 등 고성능 시스템이 확산되면서 전력 밀도와 효율이 반도체 산업의 핵심 지표로 부상하고 있다. 이번 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지 알아보기’ 웨비나는 마우저가 주최하며 차세대 전력 반도체 패키징 기술을 중심으로 SiC(실리콘 카바이드) 기반 고전력 애플리케이션의 설계 혁신 방안을 다룬다. SMPD(Surface Mount Power Device) 패키지는 기존의 TO(Transistor Outline) 패키지와 달리 표면 실장(SMD) 방식을 채택해 자동화된 PCB 조립 공정에 최적화됐다. 열 방출을 위한 대형 핀(Fin) 구조를 통해 고전력 밀도에서도 안정적인 온도 제어가 가능하며 부품 소형화와 비용 절감 효과를 동시에 실현한다. 이러한 구조적 특성 덕분에 SMPD 패키지는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율이 요구되는 응용 분야에서 주목받고 있다. 특히 SMPD 패키지는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 MOSFET을 모두 적용할 수 있는 유연한 설계를 제공한다. SiC MOSFET은 높은 항복 전압과 낮은 온 저항(RDS(on)), 고온 안정성을 갖춰 고전압·고전력 환경에서도
AI, 자율주행, 5G 통신 등 고성능 시스템이 확산되면서 전력 밀도와 효율이 반도체 산업의 핵심 지표로 부상하고 있다. 이번 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지 알아보기’ 웨비나는 마우저가 주최하며 차세대 전력 반도체 패키징 기술을 중심으로 SiC(실리콘 카바이드) 기반 고전력 애플리케이션의 설계 혁신 방안을 다룬다. SMPD(Surface Mount Power Device) 패키지는 기존의 TO(Transistor Outline) 패키지와 달리 표면 실장(SMD) 방식을 채택해 자동화된 PCB 조립 공정에 최적화됐다. 열 방출을 위한 대형 핀(Fin) 구조를 통해 고전력 밀도에서도 안정적인 온도 제어가 가능하며 부품 소형화와 비용 절감 효과를 동시에 실현한다. 이러한 구조적 특성 덕분에 SMPD 패키지는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율이 요구되는 응용 분야에서 주목받고 있다. 특히 SMPD 패키지는 실리콘(Si)과 실리콘 카바이드(SiC) 기반의 MOSFET을 모두 적용할 수 있는 유연한 설계를 제공한다. SiC MOSFET은 높은 항복 전압과 낮은 온 저항(RDS(on)), 고온 안정성을 갖춰 고전압·고전력 환경에서도
오는 10월 23일 오전 10시부터 11시까지, 마우저(Mouser)와 리틀휴즈(Littelfuse)가 공동으로 준비한 온라인 세미나 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지’가 열린다. 이번 웨비나는 차세대 전력 반도체 패키지인 SMPD(Surface Mount Power Device)와 관련 기술을 집중적으로 다루며 고효율 전원 공급 시스템에 관심 있는 업계 전문가들에게 실질적인 인사이트를 제공할 예정이다. 자동화와 전력 전자 산업에서는 소형화, 효율성, 안정성이 점점 더 중요한 과제로 떠오르고 있다. 기존 스루홀(TO) 패키지 대신 표면 실장 방식으로 설계된 SMPD 패키지는 PCB 자동화 조립에 적합하며 소형화와 저비용화를 동시에 가능하게 한다. 또한 열 방출을 위한 대형 핀 구조를 적용해 고전력 밀도 환경에서도 안정적인 동작을 지원한다. 이번 세미나는 SMPD 패키지의 기본 개념부터 산업 적용 사례까지 단계적으로 구성된다. 먼저 ▲‘SMPD 패키지란 무엇인가’에서는 기존 TO 패키지 대비 SMPD의 설계 특징과 장점을 소개한다. 이어 ▲‘SMPD의 핵심 장점과 주요 적용 분야’ 세션에서는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율
오는 10월 23일 오전 10시부터 11시까지, 마우저(Mouser)와 리틀휴즈(Littelfuse)가 공동으로 준비한 온라인 세미나 ‘고효율 전원 공급 장치를 위한 향상된 파워 반도체 패키지’가 열린다. 이번 웨비나는 차세대 전력 반도체 패키지인 SMPD(Surface Mount Power Device)와 관련 기술을 집중적으로 다루며 고효율 전원 공급 시스템에 관심 있는 업계 전문가들에게 실질적인 인사이트를 제공할 예정이다. 자동화와 전력 전자 산업에서는 소형화, 효율성, 안정성이 점점 더 중요한 과제로 떠오르고 있다. 기존 스루홀(TO) 패키지 대신 표면 실장 방식으로 설계된 SMPD 패키지는 PCB 자동화 조립에 적합하며 소형화와 저비용화를 동시에 가능하게 한다. 또한 열 방출을 위한 대형 핀 구조를 적용해 고전력 밀도 환경에서도 안정적인 동작을 지원한다. 이번 세미나는 SMPD 패키지의 기본 개념부터 산업 적용 사례까지 단계적으로 구성된다. 먼저 ▲‘SMPD 패키지란 무엇인가’에서는 기존 TO 패키지 대비 SMPD의 설계 특징과 장점을 소개한다. 이어 ▲‘SMPD의 핵심 장점과 주요 적용 분야’ 세션에서는 인버터, 충전기, 전원 공급 장치 등 고효율
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