SK하이닉스가 세계 최초로 300단을 넘어서는 321단 2Tb QLC(Quadruple Level Cell) 낸드플래시 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입했다. 이번 성과는 글로벌 낸드 기술 경쟁에서 한 단계 도약을 의미하며, AI 데이터센터와 초고용량 스토리지 시장 공략을 본격화하겠다는 전략을 담고 있다.
QLC 낸드는 하나의 셀에 4비트를 저장하는 구조로, 같은 면적에서 더 많은 데이터를 담을 수 있어 원가 경쟁력 확보에 유리하다. SK하이닉스는 이번 제품에서 용량을 기존 대비 두 배인 2Tb로 확장해 고용량화의 흐름을 선도했다. 그러나 QLC 구조는 용량 확대에 따른 데이터 처리 속도 저하라는 기술적 난제가 따른다. 이를 극복하기 위해 SK하이닉스는 낸드 내부 독립 동작 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 성능을 강화했다.
그 결과 성능 개선 효과는 뚜렷하다. 데이터 전송 속도는 이전 QLC 제품 대비 2배 빨라졌으며, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 또한 쓰기 전력 효율도 23% 이상 높아져 AI 데이터센터와 같은 전력 효율이 중요한 응용처에서 경쟁 우위를 갖췄다.
321단 QLC 낸드는 우선 PC용 SSD에 적용되고, 이후 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS로 확대 적용될 예정이다. SK하이닉스는 독자적인 32다이 패키지(32DP) 기술을 활용해 기존 대비 두 배 높은 집적도를 구현함으로써, AI 서버를 겨냥한 초고용량 eSSD 시장까지 적극적으로 공략한다는 방침이다.
정우표 SK하이닉스 NAND개발 담당 부사장은 “321단 QLC 낸드 양산을 통해 고용량 제품 포트폴리오를 한층 강화하고 가격 경쟁력도 확보하게 됐다”며 “급격히 증가하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 새로운 도약을 이뤄내겠다”고 밝혔다.
이번 제품은 기술적 한계를 넘어선 초고집적 구현과 성능 최적화를 동시에 달성했다는 점에서 의미가 크다. 특히 AI 인프라 확산과 함께 고성능, 저전력 메모리에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나는 현 상황에서, SK하이닉스의 기술 혁신은 글로벌 메모리 시장 판도를 바꿀 수 있는 핵심 동력으로 평가된다.
헬로티 서재창 기자 |
