
임피던스 매칭 및 고조파 필터링 기능을 단일 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능 최적화
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL33 무선 마이크로컨트롤러(MCU)를 지원하는 새로운 안테나 매칭 컴패니언 칩 세트를 출시했다. 이번 신제품은 IoT, 스마트 계량기, 원격 모니터링 애플리케이션 개발을 보다 간편하게 지원하기 위해 설계됐다.
ST가 새롭게 선보인 MLPF-WL-01D3, 02D3, 04D3 IC는 독자적인 IPD(Integrated Passive Device) 기술을 기반으로 한다. 임피던스 매칭과 고조파 필터링 기능을 하나의 유리 기판에 통합해 RF 회로 성능을 최적화하고, 설계 복잡도를 크게 줄였다.
이 제품은 고집적 구조를 통해 개발 시간과 부품 수를 줄이는 동시에 보드 공간도 절약할 수 있어 개발 초기 단계에서 설계 안정성을 확보하는 데 유리하다. 특히 이 디바이스는 안테나 보호 기능을 기본 제공해 MCU와 RF 연결 구조를 단순화했다. 개별 부품 조합 없이 통합 매칭 및 필터링 기능을 제공함으로써 시스템 신뢰성과 비용 효율성도 함께 높였다.
제품군은 총 7개 버전으로 구성돼 있다. 설계자는 주파수 대역(고대역 826958MHz 또는 저대역 413479MHz), 출력 전력(고출력 16dBm/20dBm 또는 저출력 10dBm), PCB 레이어 수(2레이어 또는 4레이어)에 따라 최적의 디바이스를 선택할 수 있다. 비전도성 유리 기판을 사용해 온도 변화에 따른 성능 저하를 최소화했으며, 칩 스케일 패키지는 1.47mm x 1.87mm의 크기와 630µm의 초소형 높이를 구현했다.
이번 신제품은 STM32WL33 무선 MCU에 최적화돼 있다. STM32WL33은 Arm Cortex-M0+ 코어와 무선 통신 기능을 통합한 고집적 MCU로, 413479MHz 및 826958MHz의 비면허 대역에서 동작하며, 최대 20dBm의 출력 파워를 지원한다.
이 MCU는 스마트 시티, 스마트 농업, 스마트 산업 분야를 중심으로 원격 모니터링 장비, 스마트 계량기, 자산 추적기, 근접 감지 시스템 등 다양한 애플리케이션 개발을 간소화할 수 있다. 사전 인증을 획득한 레퍼런스 디자인(STDES-WL3xxxx)도 함께 제공돼 설계자의 개발 부담을 한층 덜어준다.
MLPF-WL-0xD3 시리즈는 5범프 CSPG 칩 스케일 패키지로 양산이 시작됐으며, 가격은 1000개 수량 기준으로 개당 0.15달러부터 시작한다.
헬로티 서재창 기자 |