로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합해
모빌린트가 고성능 엣지 AI 시장 공략에 박차를 가한다. 모빌린트는 자사의 AI 가속기 칩 ‘ARIES’를 기반으로 설계한 MXM(Mobile PCI Express Module) 타입 AI 가속기 모듈 ‘MLA100 MXM’을 새롭게 선보였다.
MLA100 MXM은 25W 저전력 환경에서 최대 80 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 성능을 제공하며, 8개의 고성능 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬로 실행하거나 대규모 추론 연산을 안정적으로 처리하도록 설계됐다.
특히 MLA100 MXM은 82x70mm의 콤팩트한 크기와 110g의 가벼운 무게를 갖춘 MXM 규격을 채택해 공간 제약과 전력, 발열 관리가 중요한 로보틱스, 산업 자동화, 엣지 서버 등의 임베디드 AI 시스템에 적합하다. MLA100 MXM은 대규모 언어 모델(LLM)과 비전 언어 모델(VLM) 같은 트랜스포머 기반 모델의 처리가 가능해 기존 GPU 기반 엣지 솔루션의 대안으로 자리매김한다는 전략도 함께 추진된다.
현재 국내 주요 대기업 및 산업 파트너사들이 MLA100 MXM 기반으로 임베디드 시스템 통합 및 기술 검증(PoC) 프로젝트를 진행 중이며, 이를 통해 로보틱스, 스마트팩토리, 헬스케어 등 특화 시장으로 적용 범위를 확대할 계획이다.
모빌린트 신동주 대표는 "MLA100 MXM 카드는 로보틱스 및 엣지 디바이스에서도 서버급 추론 성능을 제공하는 것을 목표로 하고 있다"며 "AI 성능 극대화를 위해 하드웨어, 소프트웨어, 알고리즘 간 균형이 핵심이며, 모빌린트는 자체 최적화한 소프트웨어 및 알고리즘 스택을 통해 이를 실현하고 있다"고 강조했다.
한편, 모빌린트는 기존 MLA100 PCIe 카드에 이어 이번 MXM 제품까지 포트폴리오를 확장하면서 일본, 대만 등 아시아 주요 시장을 중심으로 글로벌 파트너사와의 공급 협력을 본격화할 예정이다. 이를 통해 글로벌 엣지 AI 시장 내 입지를 강화하고, 새로운 성장 동력을 마련하겠다는 계획이다.
헬로티 서재창 기자 |
