한화세미텍이 3월 18일부터 20일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 애너하임 컨벤션센터에서 열리는 'IPC APEX EXPO 2025'에 참가하며 글로벌 시장 확대에 나선다. IPC APEX EXPO는 북미 최대 규모의 표면실장기술(SMT) 전시회로, 매년 전 세계 400여 개 제조사가 참가하고 약 3만 명 이상의 관람객이 방문하는 업계 주요 행사다. 표면실장은 전자회로기판(PCB) 표면에 전자부품을 자동으로 장착하는 공정을 의미한다. 국내에서 최초로 SMT 기술을 개발하고 36년간 칩마운터를 제조 및 판매해 온 한화세미텍은 이번 전시에서 고객 맞춤형 전방위 라인업을 선보이며 주목을 받았다. 이번 전시에서 공개한 주요 제품으로는 다품종 대량생산에 적합한 XM520, 소품종 대량 생산 라인에 최적화된 HM520, 그리고 이형 부품과 초대형 기판까지 대응 가능한 HM520W가 있다. 이 중 XM520은 시간당 10만 개의 전자부품 칩을 장착할 수 있는 고속 칩마운터로, 고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 부품부터 이형 부품까지 빠르고 정밀하게 실장할 수 있다. 해당 제품은 지난해 같은 전시회에서 첫선을 보인 이후 업계에서 기술력을 인정받아 전자부품 및 제조기술 전
한화정밀기계가 2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'에 참가해 다양한 칩마운터 시리즈를 소개했다. 전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 SSPA 2024는 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT 장비는 전자부품을 PCB 기판 위에 자동으로 조립해 주는 장비다. 대표적으로 기판 위에 일종의 접착제를 도포해주는 스크린프린터 및 디스펜서, 접착제 위에 전자부품을 실장하는 칩마운터 등으로 구성되어 있다. 한화정밀기계는 PCB 자동조립 장비인 칩마운터의 국산화를 시작한 기업이다. 지속적인 기술 강화를 통해 반도체 후공정 장비, 공작기계 등 초정밀 제조 장비부터 통합 소프트웨어까지 아우르고 있다. 한화정밀기계는 이번 전시회에서 소품종 대량생산에 적합한 'HM520' 시리즈와 다품종 대량생산 라인에 최적화된 'XM520' 시리즈를 출품했다. XM 520은 유연한 품종 대응력과 폭넓은 옵션 및 라인 조합이 가능한 범용기다. 부품 대응력을 높여 개량한 장비로 자동차 전장 제품 및 네트워크 중계기 등의 제조에 투입할 수 있는 제품이다. 해당 제품은 Stage Camera 고속 인식 모션으로 다수 이
전자 제조 및 반도체 패키징 산업을 한눈에 확인할 수 있는 전시회 '2024 스마트 SMT&PCB 어셈블리(이하 SSPA 2024)'가 21일부터 23일까지 수원컨벤션센터에서 진행되고 있다. SMT와 PCB는 미래 전자 산업의 방향을 제시하는 주요 핵심 요소다. 특히 AI, 5G, 사물 인터넷 등 첨단 기술의 발전과 함께 SMT와 PCB는 전자 제품의 소형화, 고성능화, 저렴화에 중요한 역할을 하고 있다. SSPA 2024는 단순 전자 부품 조립, 장착의 공정을 넘어, 전자 제조 관련 응용 분야 및 반도체 패키징과의 자동화 시스템을 통합해 제조 솔루션의 미래를 소개하는 전자 제조 관련 전문 B2B 전시회다. SMT, 소형화와 고성능화의 핵심 SMT는 전자 부품을 전자 부품을 PCB 표면에 직접 납땜하는 기술로, 전자 제품의 소형화와 고성능화에 중요한 역할을 한다. 전자기기 제조 공정 속 SMT 기술은 작은 크기, 가벼운 무게, 높은 생산성, 낮은 비용 등을 제공한다. 전자제품, 통신 장비, 산업용 기기, 자동차 전자 등 다양한 분야에서 활용되고 있는 SMT 기술은 지속적으로 발전하고 있다. 이번 SSPA 2024에서는 더욱 작고 정밀한 부품, 고속 솔
고속 범용 칩마운터 'HM/XM520 시리즈'와 생산 운영 및 관리의 편의성을 극대화 한 자체개발 'S/W 솔루션'을 공개하여 호평 한화정밀기계(대표이사 류두형)가 이달 14일부터 17일까지 독일 뮌헨에서 열리는 유럽최대 전자제조장비 전시회인 'Productronica 2023'에 참가했다. 이번 전시에서 한화정밀기계는 글로벌 최고 수준의 고속 칩마운터인 'HM/XM520 시리즈' 장비들을 앞세워 유럽 관람객들의 시선을 집중시켰다. 또한 전시회 부대행사로 진행된 시상식에서 Global SMT Packaging사가 수여하는 '칩마운터 중속기 부문 최우수상(2023 Pick & Place Mid-Volume Best Product)'을 수상하며 다시 한 번 글로벌 칩마운터 시장에서의 명실상부한 입지를 입증했다. 한화정밀기계는 SMT 분야의 핵심 장비인 칩마운터의 국내유일 제조사로서 1989년부터 34년간 해외 장비에만 의존하던 국내 시장의 국산화를 진두지휘 해 왔다. 2023년 상반기 글로벌 중속기 세계 시장점유율 1위 지위를 달성하였으며, 높은 기술력이 필요한 고속기 시장에도 성공적으로 진입하여 글로벌 경쟁사들과 치열한 경쟁을 이어가고 있다. 금번 Pr
‘스마트 SMT/SMD 릴 자재 자동 관리 솔루션 세미나’ 참가 모집 중 릴 파인더 관련 정보 공유...서울·부산서 양일간 진행 '스마트 SMT/SMD 릴 자재 자동 관리 솔루션 세미나'가 이달 17일과 26일 두 차례에 걸쳐 부산과 서울에서 열린다. 이번 세미나는 (주)첨단과 릴 자동화 관리 시스템 업체 세연텔인벤토리가 주최하는 행사다. 기판에 전기회로를 장착하는 공정인 SMT 및 SMD에 활용되는 세연텔인벤토리의 릴 자재관리 시스템 ‘릴 파인더(REEL FINDER)’ 솔루션과 함께 구축 사례를 소개한다. 세미나 1차 프로그램은 이달 17일 오후 1시 30분부터 약 세 시간 동안 부산 해운대구 소재 벡스코(BEXCO)에서 진행된다. 아울러 2차 세미나는 이달 26일 오후 2시부터 오후 4시까지 서울 강남구 과학기술컨벤션센터(ST센터)에서 개최될 예정이다. 부산에서 열리는 1차 세미나는 ‘릴 파인더 개발 배경 및 제품 구성’, ‘릴 파인더 제품 시연’, ‘가전 분야 내 릴 파인더 적용 성공 사례’, ‘릴 파인더 인터페이스 통합 시스템 소개’, ‘제조 공정별 릴 파인더 인터페이스 제안서’, ‘MES·릴 파인더 인터페이스 구축 사례’ 등 총 6개 세션으로 구성
한화정밀기계가 생산제조기술 전시회 ‘SIMTOS 2022’에서 스마트팩토리를 위한 다양한 솔루션 및 신제품을 출시해 관람객의 눈길을 끌었다. 한화정밀기계는 1989년 국내 최초로 SMT 칩마운터를 개발한 이후 반도체설비, 수삽 자동화설비, 공작기계 및 소프트웨어 솔루션을 제공하며 스마트팩토리 솔루션 제조사로 성장해왔다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 자동선반과 복합 가공기, 자동선반 신제품, 협동로봇, 로봇 AI 비전 등을 전시했다. 지능화 자동화를 위한 HCR-14와 RAIV(Robot AI Vision)도 선보였다. RAIV는 ▲로봇 AI 비전 소프트웨어 ▲3D 비전 카메라 ▲캘리브레이션 툴 ▲USD 3.0 케이블&리피터 ▲설치/사용 매뉴얼 등의 패키지로 구성됐으며, 한화 HCR 협동로봇과 호환되는 것이 특징이다. HCR-14는 HCR 라인업 중 가장 강력한 로봇으로 금속 가공 및 물류 이송에 용이한 제품이다. 특히 이번 전시회에서 새롭게 선보이는 ‘XV20/26'은 다양한 가공 요구에 대응할 수 있는 생산성 높은 자동선반 모델이다. 효율적인 작업성 및 정밀도 향상을 구현한 공구대 구조와 유연한 가공대응을 위한 다양한 옵션 공구 사양을 갖췄다. X
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 25일부터 27일(현지시간)까지 미국 샌디에고에서 열린 'IPC APEX 2022' 전시회에 참가했다고 밝혔다. IPC APEX 전시회는 북미 최대 SMT(표면실장기술) 전시회로 캘리포니아주 남서부 샌디에고에서 매년 열린다. 코로나19 여파로 작년에는 열리지 않았고, 올해 2년만에 개최되었다. 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하며 약 26,000여명의 관람객이 방문한다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 세계 수준의 고속 칩마운터 뿐만 아니라 차별화된 솔루션을 선보이며, 미국 시장에서 '한화'의 위상을 견고히 하였다. 한화정밀기계는 스마트 솔루션을 지향하는 SMT 기능이 적용된 고속칩마운터 'HM520'을 주력으로 한 인라인 솔루션과 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 솔루션을 선보였다. 다품종 소량 생산 위주인 미국 중속기 시장 공략을 위해 중속기 모델 DECAN(데칸) S1과 이형 범용기 SM485 장비를 전시해 범용성과 이형 부품 대응 기술을 강조했다. 또한 미국 현지 고객들의 지능화·자동화 요구 사항에 맞춰 자체 개발한 통합 소프트웨어 'T-Solution'을 중점 홍보하였다. 검사기 장비와 정보를
헬로티 김진희 기자 | 한화정밀기계는 이달 16일부터 19일까지 독일 뮌헨에서 열리는 전자생산기술 전시회 '프로덕트로니카(Productronica) 2021'에 참가했다고 밝혔다. 독일 프로덕트로니카 전시회는 세계 최대 전자제품 생산설비 박람회로 독일 뮌헨에서 격년으로 개최된다. 한화정밀기계는 스마트 SMT 기능이 적용된 고속 칩마운터 'HM520' 라인과 중속기 모델인 DECAN(데칸) S1과 SM485 장비를 전시하여 제품의 범용성 및 이형 부품 대응 기술을 강조하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 팩토리 소프트웨어 솔루션을 보이며 글로벌 고객들의 시선을 사로 잡았다. 특히 이번 전시회에는 유럽 고객들의 자동화 요구 기능에 맞춰 회사가 자체 개발한 소프트웨어 솔루션인 'T-Solution'을 중점 홍보했으며 고객들이 적은 비용으로 생산 효율과 품질을 향상시킬 수 있도록 기능을 개발했다고 회사는 밝혔다. 또한 검사기 장비와의 정보 연동으로 장착 품질을 실시간으로 보정하는 M2M 기능과 자재 잔량 정보와 가용 자원을 고려해 최적 생산 계획을 수립하는 PP(Production Planning) 소프트웨어도 선보였다. 이를 통해 모든 생산공정을 유기적으로
본고에서는 쿼드셉트의 라이브러리 구조와 관리 환경에 대해 서술하고자 한다. 쿼드셉트와 같은 전자 캐드(ECAD) 프로그램을 이용하여 회로도 설계와 PCB 아트워크를 하려면 필수적으로 각 회로 부품에 대한 라이브러리 파일이 필요하다. 라이브러리 파일은 일반적으로 회로도 용 Symbol(심볼)과 아트워크 용 Footprint(풋 프린트)의 조합으로 생성되는데, 정확하고 쉬운 생성 과정과 효율적인 관리가 무엇보다 중요하다. 지금부터 쿼드셉트의 라이브러리 구조 및 관리 환경에 대해 알아보자. 쿼드셉트의 라이브러리 쿼드셉트는 커뮤니티(무료) 버전과 프로페셔널(유료) 버전에 관계 없이 약 250,000개의 라이브러리 파일을 무료로 제공하고 있다. 라이브러리 파일들은 제조사, 부품의 종류, Pin수 이렇게 세 가지 기준으로 분류되어 있으며, 원하는 라이브러리를 분류된 카테고리 내에서 직접 찾거나 키워드로 검색하여 찾을 수 있도록 환경이 구성되어 있다. 각각의 라이브러리 파일 안에는 로옴(Rohm)이나 디지키(Digikey) 또는 칩원스톱(Chip1Stop)의 Part number를 가지고 있는데, 라이브러리 파일이 가지고 있는 Part number로 3사(로옴, 디지키,
SMT 기업에서 발생하는 소자 불량의 경우, 대부분의 불량 분석 결과는 회사(공급자와 사용자)의 역량에 따라 다르지만, 아직도 NTF(No Trouble Found : 문제를 발견하지 못함) 또는 EOS(Electrical Overstress) 불량으로 구분되고 있는 것 같다. 통계적인 수치를 갖고 있거나 조사를 시행하지는 않았지만, 몇 년간 여러 번의 교육을 통해 확인한 것이므로 사용자인 SMT 제조 업체 측에서는 상당히 동의할 만한 얘기가 아닐까 생각된다. 실제 내용이 맞고 소자의 불량이 EOS 요인이라면 좋겠지만, 그렇지 않을 가능성이 생각보다 높기 때문에 문제가 심각해지는 것이다. 앞서 언급한 NTF의 경우, 소자를 사용해서 제품을 생산하는 기업 입장에서 봤을 때 조립 후 특정 소자에 의한 불량으로 확인되며, 불량 원인 확인을 위해 소자 업체에 보내게 된다. 그런데, 전체 소자의 상당한 분량이 NTF로 최종 리포트되는 이유는 무엇일까(ESD Association과 ESD Industry Council에서 발간한 자료에는 소자 불량을 여러 차례 통계적으로 분석해 놓았다). 여러 전문가들의 의견은, 실제로 문제가 없는 소자이거나 불량 분석 과정 중에 소자
표면실장 산업에서의 ESD 제어 현황과 국제표준과의 차이 ESD 관리 방법과 측정 기술 ESD 제어 재료와 Ionization 기술 ESD 불량 분석 기술 Device 테스트 방법과 System Level 테스트 방법 지난 호에는, 기술 산업 분야에서 반도체 소자를 예로 들어 그 기술의 변화와 ESD 민감도 변화, 제어 흐름을 개괄적으로 살펴봤다. 이번 시간에는 좀 더 구체적으로 국제 표준이 표방하는 ESD 제어 목표와 방법, 측정 기술 및 각종 요구 사항들에 대해 알아본다. 필자가 지난 수 년 간 다양한 기업의 ESD 업무를 지원하면서 발견한 공통된 사항은, 많은 기업에서 정전기 제어를 실시하면서도 정확한 제어 목표를 이해하지 못한 채 표면적으로는 국제 표준을 따르는 태도를 보이고 있다는 현실이었다. 이는 단지 중소기업만의 문제가 아니며 대기업도 대부분 마찬가지였다. 심지어 필자가 방문한 일부 업체에서는 ANSI/ESD S20.20을 따르고 있다고 자랑스럽게 얘기하기도 했는데, 사실은 ANSI/ESD S20.20을 살펴보지 않았거나 전혀 이해하지 못하고 있었으며, 이를 따르지 않고 있는 기업이 대부분이었다. 왜 이러한 일이 생기게 된 것일까? 아마도, 정전
ESD 이슈를 중심으로 한 전자산업 기술변화 반도체 소자 기술은 가히 한계에 다다르고 있다고 해도 과언이 아닐 정도로 급격히 변화하고 있다. 양산 소자는 14nm에 이르며, 최근 IBM은 7nm 이상의 기술 집적도를 가진 소자 테스트에 성공한 바 있다(그림 1)1). 그림 1. 현재 양산 소자는 14nm에 이른다. 이처럼 빠른 기술의 변화를 통해 새로운 제품과 기술이 등장하고 있지만, 이러한 신기술 소자를 다루는 표면실장 산업은 아직 준비되지 않은 것처럼 보인다. 대부분의 기업에서는 아직도 정전기 관리가 제대로 이루어지고 있지 않다. 많은 기업이 정전기 접지와 일반 설비 접지 기준을 구분하지 못하며, 국제 표준에서 요구하는 관리 방법, 절차 및 교육 등의 요구사항과 격차가 상당히 큰 편이다. 필자는 전반적인 산업 환경과 업무 추진 문화 모두 포괄적으로 변화되어야 한다고 생각한다. 반도체 소자 기술의 발전은 단순히 기술 집적도(Techno-logy Node)가 증가한 것이 아니며, 소자에 사용된 재료 및 Package가 다양화되고 고집적화 된다는 것이 가장 큰 특징이다. 이러한 기술적 고집적화는 소자의 프로세스 처리 속도를 더욱 빠르게 한다는 특징이 있다. 최
2015년 2D/3D AOI 및 X-Ray 검사기 업계 중간결산 한해의 반이 지나간 현재 AOI 검사기 시장은 3D AOI 검사기 시장 파이 싸움이 벌어지고 있다. 지속적인 설비투자도 이어지고 있어 2015년 하반기가 더욱 기대된다. 한편 X-Ray 검사기 또한 3D에 대한 요구가 거세다. 주요 업계는 자동차 전장 및 반도체 분야이다. 이 글에서는 2015년 2D/3D AOI 및 X-Ray 검사기 업계를 중간 점검한다. 2014년 12월호 검사기 업계 결산 꼭지에서 2015년 반도체, 자동차 전장 및 LED 업계의 3D AOI 검사기 설비 투자가 활발할 것으로 조명했다. 한해의 절반이 지난 현재, 업계 실무자들의 피부에 와 닿는 설비 투자 실상은 어떨까? Viscom社의 검사기를 취급하는 렉스 시스템즈의 최용낙 이사는 “반도체와 자동차 전장 업계는 꾸준히 성장해왔다. 이 중 전장 업계는 물론 모바일이나 컨슈머 시장보다는 아니지만 꾸준히 성장 중이다. 하지만 작년에 비해 성장 폭이 미미한 것이 사실이다”라며, “올해 절반이 지난 현재, 실질적인 설비 투자는 많지 않은 것으로 보인다”고 밝혔다. 미르기술의 이석우 부장은
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