AMD는 28일 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄 VP1902 적응형 SoC를 출시했다고 밝혔다. VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. AI 작업부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의 칩 개발을 위한 차세대 솔루션이 요구되고 있다. 최고 수준의 성능을 제공하는 FPGA 기반 에뮬레이션 및 프로토타이핑은 신속하게 실리콘 검증을 가능하게 한다. 개발자가 디자인 사이클 내에 시프트 레프트를 적용함으로써 실리콘 테이프 아웃 이전에 소프트웨어 개발을 시작하도록 지원한다. AMD는 자일링스를 통해 17년 이상, 6세대에 걸쳐 최대 용량의 에물레이션 디바이스를 공급해왔으며 각 세대마다 기존 대비 2배에 달하는 용량 증가를 달성했다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG)의 제품, 소프트웨어 및 솔루션 마케팅 부사장인 커크 사반은 "우리의 최우선
이종 컴퓨팅을 위한 16nm 울트라스케일+ 프로그래머블 로직과 HBM 메모리 및 새로운 액셀러레이터 인터커넥트 기술 결합 자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다. 이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)의 강력한 결합으로, 최근 발표한 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Acceleration) 기술도 지원한다. CCIX는 초기의 여러 프로세서 아키텍처에 가속 프레임워크를 구동하기 위한 기술로 7개 기업이 협력했다. 가속 강화 기술은 효율적인 이종 컴퓨팅이 가능해 가장 부담이 되는 데이터 센터 부하 해결에 도움이 된다. 이 새로운 제품은 높은 메모리 대역폭을 요구하는 기타 대다수의 연산 집약적인 애플리케이션에도 활용이 가능하다. 자일링스® HBM의 FPGA는 TSMC의 입증된 CoWoS 프로세스를 탑재하고 있으며, 개별 메모리 채널 보다 10배 이상 높은 메모리 대역폭을 제공해 가속 성능을 개선시킨다. 또한 HB
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