에이디링크가 표준화된 컴퓨터-온-모듈(COM) 전략을 앞세워 임베디드 설계의 복잡성을 경쟁 우위로 전환하는 데 나서고 있다. 시장 진입 통로가 좁아지는 동시에 제품 기대 수명은 늘어나고 공급망 변동성과 전문 인력 확보의 어려움이 커지는 가운데 에이디링크는 급격히 진화하는 컴퓨팅 코어를 애플리케이션 특화 하드웨어로부터 분리하는 접근을 제시한다. 이를 통해 고객의 엔지니어링 팀은 인적 자원을 절약하고 자사만의 부가가치 설계에 역량을 집중할 수 있으며 산업 자동화·의료·운송·국방 등 다양한 분야에서 더 유능하고 확장 가능하며 지속 가능한 시스템을 구축할 수 있다. 에이디링크는 PICMG와 SGET 양측 사양을 모두 지원하는 업계 최고 수준의 포괄적 COM 포트폴리오를 갖추고 있다. PICMG 계열에서는 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 차세대 고성능 아키텍처 COM-HPC와 검증된 신뢰성을 바탕으로 산업용 컴퓨팅의 범용 백본 역할을 수행하는 COM Express를 제공한다. COM-HPC는 데이터센터급 성능을 러기드 환경에 구현하는 서버 모듈과 그래픽 집약적·AI 기반 워크로드를 위한 클라이언트 모듈 그리고 95x70mm 폼팩터에 고속 I/O를 집약한 미니 모듈
에이디링크 테크놀로지는 NXP의 최신 애플리케이션 프로세서 제품군인 NXP i.MX 95를 기반으로 한 최신 IMX95 모듈을 새롭게 선보인다. 이번 신제품은 항공우주, 자동차 엣지 컴퓨팅, 상업용 IoT, 산업, 의료, 네트워킹 등 다양한 분야의 요구를 충족하도록 설계됐으며 탁월한 성능, 보안성, 효율성을 결합한 솔루션이다. 또한 15년 제품 수명 보장을 통해 장기적인 공급 안정성과 신뢰성을 확보했다. IMX95 모듈의 핵심에는 NXP i.MX95 프로세서가 탑재되어 있다. 최대 6코어의 Arm Cortex-A55와 함께 Cortex-M7 및 Cortex-M33 코어를 통합하여 강력한 멀티코어 연산과 실시간 제어 기능을 제공한다. 또한 eIQ 프레임워크를 지원하는 NPU가 내장되어 최대 2 TOPS의 AI 성능을 발휘하며, 저전력 설계로 엣지 단에서 고급 AI 추론, 컴퓨터 비전, 실시간 데이터 분석을 구현할 수 있다. AI 기능을 보완하기 위해, NXP i.MX95 모듈은 이미지 신호 프로세서(ISP), 비디오 프로세싱 유닛(VPU), Arm Mali G310 GPU를 탑재하여 고품질 비전 애플리케이션 및 몰입형 3D 그래픽을 지원한다. 또한 최대 8GB
에이디링크 테크놀로지는 작지만 강력한 폼 팩터인 SGET의 OSM(Open Standard Module)을 출시했다고 3일 밝혔다. 에이디링크 관계자는 “OSM 모듈은 소형, 개방형 표준 및 온보드 BGA 미니 모듈의 새로운 정점을 나타낸다”며 ”Arm 및 x86 설계를 모두 원활하게 수용하고 기존의 컴퓨터 온 모듈보다 훨씬 작은 폼 팩터를 자랑한다“고 강조했다. OSM은 가장 큰 모듈의 크기가 45mm x 45mm으로 Qseven(70x70mm)보다 28%, SMARC(82x50mm)보다 51% 작다. 작은 크기에도 불구하고 OSM의 핀 수는 SMARC의 314개 핀과 Qseven의 230개 핀보다 많은 662개다. 에이디링크는 이 BGA 설계를 통해 더 작은 설치 공간에 더 많은 인터페이스를 구현할 수 있으므로 소형화의 중요성이 강조되고 점점 복잡해지는 요구 사항을 충족한다고 설명했다. 또한 점점 더 많은 IoT 애플리케이션을 위해 이 표준은 모듈형 임베디드 컴퓨팅의 이점과 비용 효율성, 공간 감소 및 다양한 인터페이스에 대한 증가하는 요구를 원활하게 충족한다고 전했다. 일반적으로 15W 미만의 파워 엔벨롭과 극한의 진동을 견디는 온보드 솔루션인 OSM은
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