알파글로벌은 최근 PCB 모듈 수 세정 및 Mil spec. & IPC 규정 오염도(세정정도) 측정기를 소개했다. 고객 요청 시 PCB 모듈 세정 시연도 함께 진행했다. 주력제품인 Trident 시리즈는 환경오염을 유발하던 기존 유기용제를 사용하지 않고 친환경적 매개인 물을 사용해 세정을 정밀하게 하는 기능을 갖췄다. 이 장비의 세정 시작 버튼을 누르면 세정, 헹굼, 오염도 측정과 건조 공정을 일괄적으로 처리하고, 그 조건은 사용자 요구에 따라 통제할 수 있다. 유·무기 오염물은 물론 각종 플럭스(Water Soluble, No Clean, Rosin 등) 세정이 가능하고, 유·무연납에 대응할 수 있다는 장점이 있다. 알파글로벌의 김상규 대표는 “육·해·공군, 철도, 항공, 자동차, 전력, 반도체 및 의료기기 탑재용 PCB 모듈 조립 공정 후 세정이 필수적인데, 기존에는 염소계나 석유계 용제를 사용해 환경오염이나 작업자 건강 측면에 문제를 일으켰다”며, “이미 친환경적 세정에 대해 많은 사람들이 알고 있지만, 이번 전시를 통해 수 세정 시연과 그 세정 결과를 측정하여 방
세현교역은 광학측정장비를 전문으로 공급하는 업체이다. 실장 검사, 샘플 또는 양산제품 검사 등 외관 검사를 위한 2D 현미경, 3D 측정기, USB 현미경 등을 취급하고 있다. 30여 년간 현미경과 확대경을 위주로 공급해왔고, 최근 롤러 등 클린룸 관련 제품도 함께 취급한다. 세현교역의 양유민 과장에 따르면, 올해 주력 제품인 3D 측정기는 중국 시장에서 인정받은 제품이며 국내에는 세현교역을 통해 첫 선을 보이는 것이다. 고객사 취향에 따라 제품 사양을 달리 하여 제공하는데, 모터의 경우 일본이나 대만에서 제조한 것을 사용하며, 옵션으로 제공하는 프로브는 독일에서 제조한 것을 사용한다. 비접촉식 레이저 프로브도 공급 가능하다. 정밀도는 최고치인 1만분의 1을 주로 공급하며, 소프트웨어도 자체 개발 및 업데이트를 해드린다. 또한 양유민 과장은 “카메라와 모니터, 그리고 PC까지 내장된 일체형 광학 장비는 사용 편리성이 높기 때문에 최근 올인원 제품이 각광받고 있다”며, “이에 따라 안드로이드 기반만 있었던 데에서 발전해 윈도우를 기반으로 하는 것도 올해 4월에 개발 완료된다”고 전했다. 한편, 세현교역이 취급하는 US
펨트론은 3D 프리 리플로우 AOI(일명 MOI)를 주력으로 선보였다. 펨트론의 박도현 차장에 따르면 이 장비는 Moire 검출 알고리즘을 적용해 선명도가 높고, 더 많은 LED를 이용해 화소도 높였다. 또한 풀 컬러를 제공하며, 2D보다 40~50% 정도 가성불량을 줄였다는 장점이 있다. 펨트론의 박도현 차장은 “이 장비는 올해 30~40대 정도 공급한 바 있고, 앞으로 4~5배 이상 확대될 것으로 본다”고 말했다. 또한, “멀티형을 추구하는 고객들의 니즈에도 부응해갈 것이며, 인라인으로 제공하고 있기 때문에 AOI와 함께 SPI도 함께 수요가 늘었다”고 전했다. 한편, 그는 “반도체 분야에서는 이물이나 크랙 검사를 필요로 하고, 자동차 전장 분야에서는 높아진 제품에 맞춰지길 요구하곤 한다”고 말했다. 또한, 이에 대해 펨트론은 “자체 개발로 빠르게 대응하고, 반도체, 자동차 전장, 모바일 부품 등 산업군별로 집중해 부품 사양을 맞춤형으로 제공한다”고 강조했다. 이동화 객원전문기자
‘SMT/PCB & 넵콘 코리아’ 전시장에서 마이크로닉의 김진오 책임은 “혹자는 침체되고 있다고 평하는 모바일 시장에서도 경쟁력을 높이기 위해 더 발전된 제품 생산에 대한 움직임이 있다”며, “새로운 돌파구로 부품이 소형화됨에 따라 PCB도 얇아지고 플렉시블해지는데, 기존 생산 라인에서 대응하지 못하는 부분을 위해 고객사들이 마이크로닉의 제트 프린터를 검토하게 된다”고 말했다. 특히 “PCB 패키징에 3차원 애플리케이션이 계속 나오고 있어, 그러한 어셈블리 시스템을 구축하는 데 협력하고 있다”고 전했다. 또한 그에 따르면, 최근 칩이나 컴포넌트들의 패드 크기가 150~200마이크론 이하로 요구되고, 플렉시블 PCB 등의 기판이 매우 얇아져 정확한 대응이 필요하다. 마이크로닉의 김진오 책임은 “이러한 공정을 위해선 마이크로닉의 제트(공중 분사) 방식이 유용하다”며, “기존 스크린프린터와 달리 3차원적 대응(높이, 굴곡 등)에 대한 제한이 없기 때문”이라고 강조했다. 이동화 객원전문기자
재성정밀은 이번 전시회에서 정전기 방지용(ESD) 제품이 크게 주목 받았다. 다수의 국내외 바이어가 방문해 샘플테스트를 문의했으며, 올 5월에는 A전자의 베트남 시설에 공급을 앞두고도 있다. SMT 노즐의 팁 부분이 스틸일 때는 정전기 관련 문제는 발생하지 않는다. 그러나 백화 및 자화 현상 때문에 세라믹으로 대체하는 경우도 있었다. 이때는 전기 단절로 인해 쇼크가 발생하고 집적도 높은 부품 내부를 손상시키는 문제가 발생했다. 이를 해결하기 위해 재성정밀은 도전성 재료를 세라믹에 넣어 ESD 노즐이 되도록 했다. 이때의 도전성 재료는 2000도에서 연소되는 탄소계 물질로 자화를 방지하고, 103~ 106 저항치를 가진다. 재성정밀의 강석태 부사장은 “제품 개발 후 2년째부터 보편화될 것으로 본다”며, 더불어 “스퀴지 블레이드의 기존 코팅 기술은 막이 균일하지 못해 이를 극복할 세라믹 코팅을 개발하려는 중”이라고도 전했다. 또한 그는 “현재 노즐의 소형화도 이루어지고 있는데, 재성정밀에서는 0201 사이즈까지 시제품을 만들었고 올 연말에는 양산제품이 나올 것”이라고 말했다. 이밖에 재성정밀은 스크
“PCB에 라벨을 부착하던 방식이 최근 인쇄 공정으로 바뀌고 있다.” YJ링크는 최근 레이저마킹기를 주력 제품으로 마케팅에 박차를 가하고 있다. 이 회사의 김명훈 연구소장은 “라벨의 경우 탈착이 자유로운 반면 레이저마킹은 영구적으로 남아 PCB 재사용이 불가능하도록 한다”고 강조했다. 또한 이는 “이력관리에 있어서 신뢰성을 추구할 수 있고, 라벨 부착 시간보다 2배 정도 빨라 생산성을 높여준다”고 말했다. 또한 YJ링크의 레이저마킹기는 PCB가 진입하면 첫 마킹 후 뒤집어서 한 번 더 마킹하는 방식으로 양면인쇄가 가능하다는 특징을 가지고 있다. 430×330의 보통 크기 PCB에 대응하는 모델은 Y시리즈이다. 자동차나 모바일의 부품처럼 소형화되어가는 PCB를 위해서는 S시리즈가 유용하다고 소개했다. YJ링크는 지난해 새롭게 개발해 출시한 라우터도 출품했다. 김명훈 연구소장은 “2스핀들과 2지그를 사용하며, 기존 탁상형에서 라우터를 인라인화하는 추세에 따르고 있다”며, “실제 인라인형으로의 투자는 지난해 하반기부터 시작됐다”고 전했다. 또한 그
조인엔터프라이즈는 이번 전시회를 통해 ASM사의 E by SIPLACE를 국내에 처음 선보였다. 이 모델은 중속기 시장을 공략할 계획으로 출시됐다. 이전 X시리즈 등 고속기의 고급 헤드와 플랫폼 기술은 적용하면서 속도만 낮춰 가격경쟁력을 높였다. 이은우 이사에 따르면, 전시 참관객들의 주된 문의사항은 기존의 기능을 그대로 활용할 수 있는지와 가격대였다. 그는 “이 장비는 고속기의 기능을 제한적으로 사용할 수 있고, 가격은 기존 대비 절반 이하로 대폭 낮췄다는 장점이 있다”고 말했다. 또한, 이 장비의 특징은 투입 가능한 기판 길이가 최대 1.2m라는 것이다. 따라서 최근 TV나 전광판과 같이 대형 LED 제품 생산에 유용하다. 조인엔터프라이즈의 이은우 이사는 “기존에 1대로 15만 점을 실장했던 장비에 비해 4분의 1 정도의 속도로도 충분한 공정이라면 중속기를 추천한다”고 강조했다. 또한 그는 “주고객사의 분야는 모바일 시장의 2차, 3차 벤더들과 내비게이션 업체 등”이라며, “모바일 시장이 침체라고 하지만 올해에도 새로운 고객들을 만날 수 있을 것 같고, 자동차 전장 시장에서의 수요
한주SMT의 올해 전시회 부스에서는 수삽 라인을 자동화하기 위한 장비가 가장 주목 받았다. 이러한 고객 니즈를 충족시킬 제품으로 주키에서는 JM10 모델을 앞세웠다. 이른바 이형자삽기로, 한주SMT의 조성문 부사장에 따르면 주키 제품은 타사 대비 리드 검출력이 뛰어나다. 그는 “리드를 인식하기 위해 보통 비전 방식을 이용하는데, 주키는 레이저로 리드 끝부분까지 세밀하게 인식”하며, 또한 “흡착 헤드가 6개로 생산성을 높여준다”고 말했다. 더불어 “부품 대응속도가 흡착식은 1.6초, 그리퍼식은 2.5초 정도로 빨라 다품종 생산에 유리한 제품”이라고 소개했다. 한주SMT의 조성문 부사장에 따르면 주키 제품에서 흡착식과 그리퍼식을 혼재했을 경우 평균 1.8초로 한 사람이 작업했을 때와 비슷한 속도인데, 장비는 24시간 가동할 수 있으므로 세 사람 몫을 한다고 볼 수 있어 인건비 절감 효과를 낳는다. 또한 그는 “장비를 활용하면 속도뿐만 아니라 불량률을 줄여주는 정확성에서도 유용하다”고 전했다. 수삽용 마운터 1세대가 시작한 시점인 2년 전부터 국내 대기업의 창원공장서 한주SMT를
사키는 예년과 달리 장비마다 콘셉트를 가지고 출품했다. 2D AOI는 보편적인 기술이라는 편견을 넘어 탁상형은 트레이째로 검사가 가능하다는 점을 부각시켰다. 또한 인라인형은 공정능력지수 1.56으로 측정기와 거의 차이 없이 검사하는데, 가령 LED 검사 시 LED 간 피치를 정확히 측정할 수 있다는 장점으로 차별화시켰다. 사키의 김규섭 과장은 “올해 가장 이슈되고 있는 3D AOI에 대해서는 타사와 달리 사이드 카메라를 활용하면서도 택타임이 단 1초도 늘지 않게 했다”고 강조했다. 그에 따르면, QFN과 J리드, 사출물이 튀어나온 부품에 대해서는 리드나 쇼트 검사가 어렵기 때문에 3D AOI에서 사이드 카메라가 필요한데, 이때 사이드 카메라로 인해 택타임이 늘어날 가능성을 없앴다는 게 관건이다. 또한 그는 “이에 대한 고객들의 반응도 왕성했다”며, “지난 2월에 한 대기업에 50대 정도 공급한 후 안정화돼 이후 휴대폰과 자동차 전장 분야에서 양산장비로 실제 투자가 이어졌다”고 전했다. 또한 그에 따르면 사키는 전기자동차의 파워 모듈을 검사하는 데 CT 솔루션을 독보적으로 공급하고 있다는 특징이
테크밸리는 이번 전시회에서 양면실장기판 AXI(Auto X-ray Inspection)를 주력으로 선보였다. 고객들의 요청이 많아 개발된 이 장비는 FOV(Field of View)당 0.4초만에 양면을 검사하므로 속도가 빠르고, AOI와 달리 내부 검사가 가능하다는 장점이 있다. 기존에 다이캐스팅 분야에 특화된 장비를 공급했던 테크밸리는 2년 전 A사의 제안으로 전자제조 분야의 장비를 개발해 베트남에 공급하고 안정화를 이뤘다. 테크밸리의 박진근 전무이사는 “2006년에는 산업용 3D CT 장비를 한국 내 처음으로 개발해 일본 선두업체를 능가하는 성과를 얻은 바 있다”고 전했다. 또한 그는 “이러한 성공의 기반에는 소프트웨어를 자체 개발한다는 강점이 있다”고 역설했다. 테크밸리의 박진근 전무이사는 “올해 자동차 전장 시장에서 굴지의 기업과 인연을 맺으며 점유율을 높여갈 예정”이라며, “이번 전시회에서 국내 대기업인 A전자의 1차 협력사들도 방문했다”고 말했다. 그에 따르면, 자동차 전장의 경우 첨예한 전수검사가 대두돼 투자가 늘어가는 시점이다. 또한 모바일 디바이스보다 제품
미르기술은 검사기 단위 제품뿐만 아니라 생산 라인의 효율을 보다 향상시키는 'Smart Loop'를 선보였다. 이는 각 장비의 데이터를 연동해 불량 원인을 추적하고 해결할 수 있게 도와주는 소프트웨어 솔루션이다. 다른 종류나 타사 장비와도 문제없이 연동된다는 특색이 있다. 미르기술의 김봉준 부장은 “다가올 인더스트리 4.0 시대를 꾸준히 대비해왔으며, 생산 환경의 변화를 미리 감지하고 시장을 선도하기 위해 앞선 기술을 준비한 것”이라고 말했다. 미르기술의 김선종 영업본부장은 “3D AOI에 투자비 부담을 느끼는 고객께는 실속형 3D AOI모델인 MV-6e OMNI를 추천해드리고 있다”며, "타사 대비 적은 촬상으로 3D 검사가 가능해 검사 속도가 빠르고, 8단 동축 칼라조명과 3D 주파수를 자유자재로 변화시켜 부품 높이 측정 및 불량 검출을 정밀하게 한다”고 역설했다. 한편, 미르기술은 보다 고성능 검사를 요구할 시 MV-9을 소개한다. 리니어 모터를 적용해 ±2마이크론의 정밀도를 제공하며, 초정밀 검사를 요구하는 분야를 위해 2500만 화소 카메라와 7.7μm의 해상도 렌즈를 이용하는
헬러코리아의 주력 제품은 리플로우 장비이다. 최근 경쟁사와 차별화된 제품으로 가압경화로(PCO)와 진공리플로우를 출시했다. PCO는 기존기술에 가압 전 진공공정을 추가하는 옵션을 개발해 보이드 제거 능력을 향상시켰다. 주로 보이드가 이슈되는 반도체 공정과 디스플레이 분야 등의 탈포공정에 유용하다. 진공리플로우는 인라인 장비로, 리플로우 장비의 기능을 그대로 살리고 진공기능을 추가해 진공공정과 리플로우 공정에 모두 적용할 수 있다. 이러한 특장점으로 자동차 전장 및 반도체 분야에 적용되는 사례가 늘고 있다. 헬러코리아 정영철 이사는 “자동차 전장과 반도체 쪽의 보이드 관련 품질 기준이 엄격해지고 있어 앞으로 진공리플로우와 PCO의 수요가 늘 것”이라고 전망했다. 또한 리플로우 관련해서 “올해부터 자동차 전장 분야에도 무연납 공정이 의무화돼 기존 공정 장비의 교체수요가 지속 발생하겠지만, 이 과정에서 국내 고객의 경우 원청사의 각종 인증을 확보해야만 장비를 생산에 적용할 수 있어 즉각적인 대량 수주는 기대하기 힘들다”고 역설했다. 한편 그는 “최근 투자가 활발하지 않은 시장상황에서 장비 공급업자들이 지나친 가
미래산업의 김종원 연구소장에 따르면, 가전제품 회사들 대다수가 수삽 공정의 인건비 절감을 위해 동남아시아나 중국에서 제조해왔다. 그런데 최근 그 지역에서도 인건비가 상승해 제조 회사들은 생인화를 진행하고 있다. 이러한 시장 흐름에 따라, 미래산업은 이번 전시회에서 마운터의 고속·고정밀 기술을 응용해 이형삽입기를 새롭게 선보이게 됐다. 기존 장비 중에도 쓰루홀 타입 PCB에 릴레이 등을 삽입하는 경우가 있었는데, 미래산업의 경우 Mi와 QUBE 모델로 자동차 전장 시장에 공급한 적이 있다. 이를 확대시켜 냉장고, 세탁기, 에어컨 등 다양한 제품의 다양한 부품에 대응하도록 출시한 모델이 MAI이다. 수삽을 대체할 수 있도록 압입 기능을 추가했고, 리드의 휨을 파악하도록 비전 기능을 본격 적용했다. 또한 이형(異形) 별 부품 투입 공간을 늘리고 대응 속도도 높였다. 앞으로는 멀티스틱피더 부분 등에 새로운 공급장치를 개발해갈 예정이다. 미래산업의 김종원 연구소장은 “공급장치의 수를 늘리거나 크고 높은 부품을 조립하는 등 고객의 니즈는 다양하다”며, “기본적으로 자동 삽입을 하는 장비로 MAI를 출시했지만, 모기술인 마운터
BST Korea의 주력 제품은 SMT 노즐 클리너이다. 기존 모델은 KC700이고, 이번 전시회에 맞춰 새롭게 출시한 모델명은 BNC-8000이다. 전자는 24개의 노즐에 세척제와 물을 함께 사용하고, 후자는 30개의 노즐에 물만으로 세척하는 시스템을 갖췄다. 이 회사 류동렬 차장에 의하면, 새 모델 BNC-8000은 세척제 없이도 온수와 온풍을 적용해 세척력과 건조력은 기존보다 1.5배 향상됐다. 즉, 기존에 완벽히 건조되지 않아 불가피했던 추가 작업을 없애준다. 또한 온수와 함께 1.5배 더 높아진 압력으로, 오래 방치돼있던 노즐의 이물질까지 완벽히 세척할 수 있게 됐다. 이를 통해 SMT 라인 정지율과 공정불량률을 감소시켜주며, 인력 절감에도 기여한다. 주고객사인 PCB 제조업체들이 현재 동남아시아 지역에 가장 많이 있고, 더불어 중국이나 멕시코, 브라질, 독일 등을 중심으로 이 장비들을 공급하고 있다. 한편, 올해 특히 미국 시장에서 마케팅을 진행해 성과를 맺을 예정이다. 이동화 객원전문기자
한화테크윈은 이번 전시 제품의 70%를 신제품으로 꾸몄으며, 특별히 수작업 공장을 자동화하려는 고객 니즈에 맞춰 장비로 집중시켰다. 전세계적으로 화두가 되고 있는 인더스트리 4.0에 따라 ‘무인화·무정지·무결점’ 등 3가지 콘셉트를 강조한 것이다. 한화테크윈은 센서로 장비들을 연결시키고 정보들을 빅데이터화해 분석하는 T-PnP라는 소프트웨어도 마련했다. 공정을 모니터링해 실시간으로 문제점을 알려주는 시스템으로 스마트 팩토리 구현을 지원한다. 이번 전시회에서 선보인 고속기 엑센프로M(EXCEN PRO M)은 이전 모델인 엑센프로(EXCEN PRO) 대비 장착 정도를 높였다. 03015 사이즈는 기본이고, 0201 사이즈의 미소칩까지 대응 가능하다. 또한 사용자 편의성을 높여, 부품을 빠르고 편리하게 등록할 수 있다. 한화테크윈은 PCB 기종 변경시간을 최소화하는 것이 매우 중요한 다품종 소량 생산 고객의 니즈를 반영한 것이라고 설명했다. 이형성 강화를 위해 신규 출시한 2갠트리 타입의 엑센프로D(EXCEN PRO D)와 조합하면 가성비를 높일 수 있다고 덧붙였다. SCM시리즈는 커넥터와 같이 크고 높은 부품에 대응
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