확보한 기술로 국내외 AI, 메모리 수요 업체와 사업화 기회 발굴할 계획 네패스가 'FOWLP를 이용한 3D IC 제조를 위한 핵심 소재 및 공정 기술 개발'을 완료했다. 네패스와 합동 연구단은 고성능 인공지능 반도체에 적용 가능한 3D 집적화 패키징 기술, 핵심 소재 및 테스트 솔루션 완성했다고 밝혔다. 해당 과제는 네패스가 총괄을 맡아 2018년부터 약 5년간 진행됐다. 특히, 이번 연구는 첨단 반도체 핵심 기술 개발을 통해 대한민국 반도체 산업의 발전과 첨단 후공정 플랫폼 경쟁력을 확보한다는 목표로 마이크로프랜드, 켐이, 한국전자기술연구소, 서울테크노파크, 재료연구소, 서울과학기술대학교, 덕산하이메탈 등 다수의 기관이 컨소시엄에 참여해 시작됐다. 한국은 메모리 산업은 글로벌 선두에 있지만 그 2배 이상 규모인 비메모리 시장에서는 점유율 3% 이하로 영향력이 미미한 상태다. 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되려면 반도체의 핵심 공정인 첨단 패키징 기술 확보와 반도체 산업 생태계를 육성하는 방향으로 전략을 수립해야 한다는 목소리가 높아지고 있다. 이에 연구진은 AI, 로봇, IoT 등 응용 산업 전반 영역에서 수요가 급증하는 고성능 반도체의 지능화, 저전력
[헬로티] TSMC 상용화 성공 후 애플의 적극적인 채용으로 가파른 성장 FOWLP 기술은 2009년부터 상용화가 시도됐다. 하지만 수율 확보의 어려움 때문에 대중화되지 못했으나 TSMC가 상용화를 성공한 후 애플이 적극적인 FOWLP를 적용하면서 빠르게 성장하고 있다. PCB 전문 시장조사기관인 PRISMARK에 따르면, FOWLP 시장 규모는 올해 4억 달러에서 2020년 17억 달러에 이르며 연평균 89% 성장할 전망이다. 수량 기준으로는 올해 4.4억 개에서 2020년 20억 개로 연평균 69% 성장할 전망이다. 애플이 고성능 Application Processor를 채택한 것을 계기로 향후 수년간 모바일 칩 중심으로 추종 수요가 강할 것으로 예상된다. 2011년부터 2015년까지 FOWLP 시장은 연평균 5% 성장하는데 그쳤고, 시장 규모도 연간 1억 달러 미만이었다. 그러다가 TSMC가 차별적인 InFO(Integrated Fan-Out) 솔루션을 통해 양산성을 확보하는데 성공했고, 애플의 A10 Processor를 거의 독점적으로 생산하기로 하면서 시장이 급변하고 있다. 그림 1과 그림 2에서 보듯이 매출액 기준으로는 AP를 비롯해 I/O cou
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