"TSMC 추격하려면 이 기술" '첨단 패키징' 따라잡기 박차 정부가 최근 반도체 기술 경쟁의 새 화두로 떠오른 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력 양성을 본격화하며 이 분야에서 이미 한발 앞서있는 대만, 미국 추격에 나섰다. 여러 칩을 연결하거나 개별 칩을 높게 쌓는 후공정을 일컫는 첨단 패키징은 AI 붐과 함께 주목받고 있다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 대만 TSMC가 AI 가속기로 생산할 때 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 D램과 GPU가 한 몸처럼 작동하도록 하는 기술이기도 하다. 메모리 반도체에서 회로 선폭을 줄이며 경쟁력을 올리던 '스케일 다운' 기술이 한계에 다다른 상황에서 반도체 초격차를 결정지을 분야로 여겨지며 TSMC는 물론 인텔, ASE 등 해외 업계가 앞다퉈 공격적인 투자에 나서고 있다. 9일 정보기술(IT) 당국과 업계에 따르면 과학기술정보통신부는 지난달 말 반도체 첨단 패키징 전문인력 양성사업 공모를 시작했다. 올해부터 2031년까지 예산 총 240억원을 투입해 설계·시뮬레이션, 소부장(소재·부품·장비), 공정·시스템, 신뢰성 테스트·분석 등 첨단 패키징 분야별 고급 인력을 길러내는 사업으로, 올해부터 2027년까지 석·
TSMC가 ASML가 생산한 3억5000만 유로(약 5220억 원)에 달하는 차세대 극자외선(EUV) 장비를 구매한 것으로 알려졌다. 7일 연합보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최첨단공정을 통한 반도체 생산을 위해 관련 장비 구매에 나섰다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 로저 다센 ASML 최고재무책임자(CFO)가 최근 콘퍼런스콜에서 TSMC와 인텔이 올해 연말까지 차세대 EUV 노광장비인 '하이(High) 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 인도할 것이라고 밝혔다고 언급했다. 대만언론은 TSMC가 남부 가오슝 지역 2㎚ 공장에서 하이 NA EUV 장비를 이용해 2025년부터 후면전력공급이 가능한 N2P 제품을 생산할 예정이라고 전했다. 인텔은 지난 4월 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 차세대 EUV 장비를 설치했다고 밝힌 바 있다. 파운드리 업체 중 하이 NA EUV 장비를 도입한 것은 처음으로 알려졌다. 하이 NA EUV는 반도체 회로를 더 세밀하게 그릴 수 있는 ASML 차세대 장비로 AI 응용프로그램과 첨단 소비재 전자제품용 칩 제조에 쓰인다. 해당 장비의 중량이 150t으로 에어버스 A320 여객기 2대와 같은 무게인 것으로
올해 글로벌 출하량, 전년(125만 대) 대비 55% 증가한 194만 대로 추산 인공지능(AI) 서버와 PC 등에 대한 수요 증가로 TSMC 등 관련 대만업체들 하반기 실적이 호조를 보일 것이라는 전망이 나왔다. 26일 연합보 등 대만언론에 따르면, 대만 정보정책협의회 산하 산업정보연구소(MIC)와 시장조사기관 트렌드포스는 최근 AI 서버 올해 글로벌 출하량이 지난해(125만 대)보다 55% 증가한 194만 대로 추산하면서 이같이 밝혔다. MIC와 트렌드포스는 또 글로벌 4대 클라우드 서비스 제공업체(CSP)인 AWS, 마이크로소프트, 구글, 알파벳과 메타의 설비투자 금액이 지난해 1400억 달러(약 191조 원)에서 올해 2000억 달러(약 273조원)로 늘어났다고 언급했다. 이런 영향으로 인해 대만 TSMC, 대만 폭스콘, 퀀타텀퓨터, 인벤택, 위스트론, 에이수스, 에이서 등 대만업체 하반기 실적에 호황으로 작용할 것이라고 설명했다. 대만 폭스콘 산하 서버 제작을 담당하는 '폭스콘 인더스트리얼 인터넷(FII)'의 정훙멍 이사장은 폭스콘의 전 세계 AI 서버 시장 점유율이 40%에 달할 것이라고 밝혔다. 이어 고객사와 협력을 통해 차세대 생성형 서버를 곧
양사, 독점적인 협의 진행 중이며, 몇 주 안에 계약 체결될 가능성 높아 인텔이 글로벌 대체 투자 운용사 아폴로 글로벌 매니지먼트와 아일랜드 공장 건설을 위한 자금을 제공받는 협상을 진행 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 13일(현지시간) 보도했다. 인텔과 아폴로는 독점적인 협의를 진행 중이며, 앞으로 몇 주 안에 계약이 체결될 수 있다고 소식통은 전했다. 인텔은 앞서 글로벌 투자 기업인 콜버그 크래비스 로버츠(KKR)와 인프라 투자자 스톤피크 등과도 협상을 진행해 왔다. 구체적인 협상 내용은 알려지지 않았다. 다만 아폴로 글로벌 매니지먼트가 인텔에 아일랜드 공장 건설을 위해 제공하는 금액은 110억 달러(15조 원)에 달하는 것으로 알려졌다. 이번 협상은 인텔이 급증하는 칩 수요를 활용하기 위해 미국 내 애리조나와 오하이오주, 아일랜드와 여러 지역에 공장을 건설하거나 확장하는 가운데 나왔다. 인텔은 파운드리 분야에서 TSMC 및 삼성전자와 경쟁을 목표로 칩 제조 사업을 확장하고 있다. 인텔은 앞서 2022년 유럽연합(EU)로부터 보조금 혜택을 받기 위해 아일랜드와 프랑스에 칩 공장을 건설할 계획을 발표한 바 있다. 새로운 공장 건설 프로젝트에는 막대한 비용
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 전기차 업체 테슬라의 슈퍼컴퓨터 '도조'에 탑재할 차세대 반도체 칩 생산을 시작한 것으로 알려졌다. 5일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 최근 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 열린 기술 콘퍼런스에서 이런 사실을 공개했다고 보도했다. 도조는 테슬라 차량이 수집하는 데이터와 영상 자료를 처리해 자율주행 소프트웨어를 훈련하도록 설계된 인공지능(AI) 슈퍼컴퓨터다. 소식통은 TSMC가 테슬라 '도조'의 차세대 교육용 모듈 생산에 들어갔다면서 2027년까지 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)라는 첨단 패키징 공정을 이용해 현재보다 연산 성능이 40배 이상인 복잡한 시스템을 제공할 것이라고 설명했다. 이어 테슬라의 신제품은 미국 스타트업 세레브라스에 공급하는 시스템과는 다르다고 전했다. 다른 소식통은 TSMC가 2027년까지 CoWos 첨단 패키징 공정 기술과 SoIC(System On Intergrated Chips) 첨단 패키징을 통합한 웨이퍼 시스템을 만들 예정이라고 밝혔다. 해당 통합 웨이퍼는 40배의 컴퓨팅 능력, 40개 이상의 포토마스크, 60개 이상의 고대역폭
오는 6월 예정됐던 부지 제공 계획이 반년가량 늦어진 12월로 연기돼 TSMC가 대만 중부 타이중에 건설 예정인 최첨단 1.4㎚ 공장의 부지 개발이 연기됐다고 연합보와 중국시보 등 대만언론이 30일 보도했다. 중부과학단지 관리국은 전날 오는 6월께 관련 공장의 건설이 시작될 수 있도록 부지를 제공하려던 계획이 예정보다 반년 늦어진 12월로 연기됐다고 밝혔다. 쉬정쭝 관리국 부국장은 남부 가오슝의 최첨단 2나노 공장의 건설 속도가 타이중 1.4㎚ 공장 개발 계획보다 더 빨라 TSMC 내부에서 속도 조절에 대한 합의가 이뤄졌다고 말했다. 속도 조절의 구체적인 의미나 배경에 대해서는 언급하지 않았다. 그는 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발부지에 2나노 이하 최첨단 공정 팹을 설립하려는 계획에는 변함이 없다며 "(부지 개발 외) 기타 계획은 지난해 최종 통과한 환경영향평가 내용대로 진행하고 있다"고 강조했다. 이와 관련해 대만 정보정책협의회 산하 산업정보연구소(MIC)의 천쯔앙 선임 산업 컨설턴트는 TSMC가 최근 실적설명회에서 올해 글로벌 파운드리 시장 성장률 전망치를 전년 대비 20%에서 10%로 하향 조정한 것과 관계있다고 밝혔다. 그는 TSMC의
지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, OSAT 파트너 구축 등 추진 마이크로칩테크놀로지(이하 마이크로칩)가 TSMC와의 파트너십을 확대했다고 밝혔다. 이를 통해 일본 구마모토현에 위치한 TSMC 자회사 JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)의 특화한 40nm 제조 역량을 강화한다. 이번 파트너십은 마이크로칩의 공급망 탄력성을 갖추기 위한 지속적인 전략의 일환으로, 내부 제조 역량과 용량을 강화하기 위한 기술 투자와 지리적 다양성 및 공급 안정성을 갖추기 위한 웨이퍼 팹, 파운드리, 조립, 테스트, 그리고 OSAT 파트너 구축과 같은 이니셔티브가 이에 포함된다. 마이크로칩 글로벌 제조 및 기술 부문의 마이클 핀리(Michael Finley) 수석 부사장은 “마이크로칩의 책임감 있고 안정적인 공급 관리에 대한 평판은 이번 새로운 TSMC 제조 경로를 통해 한층 강화할 것”이라며 “이제 고객은 견고하고 유연한 제조 능력을 바탕으로 마이크로칩의 제품을 쉽게 애플리케이션 및 플랫폼 설계에 활용 가능하다”고 말했다. JASM의 웨이퍼 공급 수용 능력은 자동차, 산업, 네트워킹 애플리케이션을 포함한 다양한 글로벌 시장에서
텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자한 삼성전자, 15일에 추가 투자 계획 밝혀 미국 정부가 반도체지원법에 따라 대만 TSMC에 보조금 66억 달러(약 8조9000억 원)를 지원한다고 발표한 가운데 삼성전자에 대한 미국 정부의 보조금 규모가 TSMC 다음이 될 것이라고 로이터통신이 8일(현지시간) 보도했다. 한 소식통은 이 매체에 삼성전자의 보조금 규모가 인텔과 TSMC에 이어 세번째로 큰 규모가 될 것이라면서 이같이 전했다. 다른 2명의 소식통은 미국 정부가 다음 주에 삼성전자에 대한 60억~70억 달러 사이의 반도체법 보조금을 발표할 것이라고 말했다고 로이터통신은 보도했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 170억 달러를 투자해 반도체 공장을 건설 중이며 15일에 추가 투자 계획을 발표할 예정이라고 월스트리트저널(WSJ)이 지난 5일 보도한 바 있다. 추가 투자 규모까지 포함해 삼성전자의 텍사스주 공장 관련 전체 투자 금액은 440억 달러가 될 전망이다. 여기에는 텍사스주 테일러의 새 반도체 공장, 패키징 시설, 연구개발(R&D) 센터에 더해 알려지지 않은 장소에 대한 투자도 포함된다고 로이터통신이 소식통을 인용해 전했다. 삼성전자에 이어 미국 반도
KB증권 "단일 공급망 리스크 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망" KB증권은 5일 대만 강진에 따른 반도체 공급망에 대한 우려는 향후 공급망의 다변화 계기를 만들 것이라고 전망했다. 김동원 KB증권 연구원은 이날 보고서에서 "이번 지진에 따른 파운드리 생산 차질은 대만에 글로벌 파운드리 생산의 69%가 집중된 산업 구조, 즉 단일 공급망 리스크를 부각하는 결정적 계기로 작용할 전망"이라고 밝혔다. 블룸버그통신 등 외신에 따르면, TSMC는 지난 3일 규모 7.2에 달하는 강진이 발생하자 시설 조업을 일부 중단한 상태로, 자동화 생산 재개에 시간이 필요할 것으로 전망된다. TSMC는 애플과 엔비디아 등을 고객사로 둔 세계 최대 파운드리 업체다. 김 연구원은 "TSMC는 지진 발생 후 생산 인력 모두가 대피한 생산라인(신주 팹12)의 경우 용수 배관이 파손되고 일부 전공정 장비의 시스템 오류가 발생하며 향후 추가 검사가 필요해 정상 가동이 불투명할 것"이라며 "동일 생산라인에서 2나노 양산을 준비하고 있어 향후 2나노 생산 계획에도 일부 차질이 발생할 것으로 추정된다"고 설명했다. 이어 그는 "12인치 전체 생산능력의 26%를 차지하는 생산라인(타이중 팹15)
TSMC, 지진 직후 일부 반도체 제조시설 가동 중단하고 직원 대피시켜 25년 만에 최대인 규모 7.4의 강진이 3일(현지시간) 대만을 강타하자 TSMC 등 주요 반도체 기업들이 일부 생산시설의 가동을 중단하고 직원들을 긴급 대피시켰다. 시장에서는 이 소식이 전해지자 반도체 공장이 미세한 진동에서도 가동이 전면 중단될 수 있을 정도로 지진에 취약한 점 등을 감안해 자칫 생산 차질이 빚어질 수도 있을 것으로 우려했다. 시장은 특히 미국 등 세계 각국이 보조금을 지급하면서 생산 확대를 적극 모색하는 가운데 전 세계 스마트폰과 인공지능(AI) 관련 첨단 기기에 들어가는 최고 사양의 반도체 80∼90%를 공급하는 대만에서 발생한 이번 강진이 향후 글로벌 반도체 공급망에 미칠 파장을 예의주시하고 있다. 블룸버그통신 등에 따르면, TSMC는 이날 지진 직후 성명을 통해 일부 반도체 제조시설의 가동을 중단하고 직원들을 대피시켰다고 밝혔다. TSMC는 "회사의 안전 시스템이 정상적으로 작동하고 있다"며 "직원들의 안전을 보장하기 위해 일부 팹에서 회사가 마련한 절차에 따라 직원을 대피시켰다"고 전했다. 이어 "현재 이번 지진의 영향에 대한 자세한 내용을 파악 중"이라고 말
P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장도 부지 조성 및 기초 공사 시작한 것으로 알려져 TSMC가 대만 남부 가오슝에 건설하는 최첨단 2㎚ 공장이 올해 말 완공될 예정인 것으로 알려졌다. 17일 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 강한 성장세에 대처하기 위해 2나노 생산 시설 구축에 박차를 가하고 있다면서 이같이 보도했다. 해당 소식통은 TSMC가 가오슝 난쯔 과학단지에 건설하는 22 팹의 2나노 1공장(P1)의 연내 완공을 목표로 움직이고 있다고 설명했다. 이어 해당 공장에 반입할 장비를 사전에 준비하고 있다고 덧붙였다. 다른 소식통은 올해 완공이 목표인 P1 공장 인근에 건설 중인 2나노 2공장(P2)도 부지 조성 및 기초 공사에 들어갔다고 전했다. 그러면서 TSMC는 P1 공장이 올해 완공되면 장비 반입과 내년 양산 준비를 위해 1천500명의 직원을 투입할 예정이라며 내년 말에 P2 공장이 완공되면 4000~5000명을 투입할 계획이라고 덧붙였다. 이어 가오슝 22 팹에 초고순도 질소, 산소, 아르곤 및 수소 등을 공급할 예정인 산푸 가스의 공장도 완공될 예정이라고 말했다. 공급망 관계자는
정인교 통상교섭본부장, 美 측 발표 시점에 "3월말 예상하고 있다"고 답해 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 12일(현지시간) 미국의 반도체법에 따른 한국 기업의 보조금 문제와 관련, "곧 미국 정부가 우리 기업에 대한 지원 방안을 발표할 것으로 예상되고 있다"고 말했다. 한미 자유무역협정(FTA) 공동위원회 참석 등을 위해 미국을 방문한 정 본부장은 이날 워싱턴DC 덜레스 국제공항에서 연합뉴스 기자와 만나 "현재로는 받는 것은 분명한데, 그 규모는 두고 봐야 한다"면서 이같이 밝혔다. 그는 미국 정부의 발표 시점을 묻는 말에 "3월 말에는 발표되지 않을까 생각한다"고 답했다. 그는 보조금 규모가 조만간 확정되느냐는 질문에는 "그렇다. 거기(발표)에는 금액이 명시돼서 나오게 돼 있다"라고 말했다. 이어 "지원 규모에 대해서 미국 측이 정해놓은 가이드라인이 있고, 그 가이드라인에 따라서 나가는 것이기 때문에 현재로는 한국 기업에 대한 불이익 여부는 예단하기 어렵다"고 밝혔다. 그는 '한국 기업에 불이익이 없을 것으로 기대하느냐'는 질문에 "그렇다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산
올해 들어 반도체 산업이 반등하고 있다. 이를 가능하게 한 건 AI 대중화다. 전 산업 영역에서 AI 수요가 높아짐에 따라 학습과 연산, 출력 등을 신속하게 할 수 있는 반도체가 반드시 필요하다. 반도체 업계는 매년 설비 투자를 지속하며 생산 능력을 강화하고 있으나, 앞으로는 그 규모가 확산할 조짐이다. 주요 기업들은 급변하는 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 기술 주도권을 쥐기 위한 전략을 세우고 있다. 삼성전자 ‘투자할 곳도, 투자금도 많다’ 삼성전자가 올해도 세계 반도체 설비투자(CAPEX) 분야에서 1위가 유력하다. 테크인사이츠의 안드레아 라티 디렉터는 삼성전자가 2010년부터 가장 많은 투자를 한 기업이며, 올해 330억 달러(44조 원)를 투입할 것으로 내다봤다. 참고로, 삼성전자가 지난해 반도체에 쓴 투자금액은 총 48조4000억 원인 것으로 알려졌다. 이중 약 25~30조 원은 메모리 반도체, 약 15~20조 원은 파운드리에 투자한 것으로 전해진다. 이 같은 흐름에서 안드레아 라티 디렉터는 올해 반도체 산업이 회복하게 되며, AI 반도체가 주요인이 될 것으로 전망했다. 한편, 지난 2월 삼성전자 이재용 회장의 사법 리스크가 일부 해소되면서, 삼성의