하이크비전(Hikvision)이 5세대 LED 캐비닛을 출시했다고 10일 밝혔다. 하이크비전의 5세대 LED 캐비닛은 가벼우면서도 성능 및 내구성이 뛰어난 것이 특징이다. 16:9 화면비 및 600*337.5mm 크기로 FHD 및 UHD 해상도를 지원하며, 29.3mm의 얇은 두께에 17kg/㎡의 경량화된 제품이다. 최대 2000N의 인장 강도로 변형 없이 17m에 이르는 최대 50열의 스플라이싱을 지원한다. 이 제품은 더 큰 램프 보드와 더 적은 이음새를 특징으로 하는 빅 보드 디자인을 적용했다. 이를 통해 접합을 간소화해 편리하고 정확한 설치를 보장하며, 램프 보드가 줄어들어 램프 비드 낙하 위험이 크게 최소화됐다고 하이크비전은 전했다. 5세대 LED 캐비닛은 세 가지 램프 보드 기술을 수용하는 통합 플랫폼을 도입했다. COB(chip on board, 칩 온 보드), HOB(Hikvision glue on board, 하이크비전 글루 온 보드) 및 SMD(surface mount device, 표면 실장 장치)를 수용해 구형 재고의 위험을 줄이고 제품 반복 비용을 최소화할 수 있다. 울트라 시리즈는 COB 기술을 적용해 요구사항에 따라 다양한 픽셀 피치
[첨단 헬로티] 혁신적인 보안 제품과 솔루션을 공급하는 세계 굴지의 기업 Hikvision이 지난 3월 29일과 30일 양일간 항저우 백마호 국제전시센터에서 제2회 'Shaping Intelligence' AI 클라우드 회의를 성공적으로 개최했다. 이번 회의는 'AI를 통한 데이터 강화(Data Enrichment with AI)'라는 주제로 진행됐으며, AI 클라우드 에코시스템 파트너들이 첨단 AI 및 빅 데이터 기술과 애플리케이션에 관한 지식을 교환할 수 있는 플랫폼을 제공했다. 이번 회의에는 금융, 상업, 공공 서비스 및 도시를 위한 스마트 거버넌스를 주제로 하나의 본 포럼과 네 개의 하위 포럼이 진행됐다. 이번 회의에는 Hikvision의 고객, 업계 리더, 학계 전문가 및 파트너를 포함해 3,000여명의 참가자가 참석했다. ▲Hikvision AI Cloud Summit main forum 이번 회의에서 논의된 가장 중요한 주제 중 하나는 Hikvision의 AI 클라우드 플랫폼이 IoT와 정보망 데이터의 통합을 지원하는 방식이었다. 회의에서 논의된 아이디어로는 클라우드와 엣지 컴퓨팅을 통합하는 컴퓨팅 아키텍처 개발과 지능형 IoT와 정보망 데이터의
[첨단 헬로티] 모바일, 소비자 및 컴퓨팅 지출이 CMOS 이미지 센서 총 수익의 85% 차지 시장 조사 및 전략 컨설팅 회사인 Yole Développement의 ‘CMOS 이미지 센서 산업의 현황’이라는 새로운 보고서는 CMOS 이미지 센서(CIS)의 미래를 낙관하고 있다. 2017년 CIS 시장은 139억 달러로 집계됐다. 보고서는 이 시장이 2023년까지 총 시장 가치 230억 달러에 이를 것으로 예측했다. 보고서에 따르면, CIS 시장의 성장은 보안 및 자동차 산업에서 중요한 역할을 하는 모바일 장치의 듀얼 카메라 구성에 의해 크게 좌우될 것이라는 분석이다. 모바일, 소비자 및 컴퓨팅 지출이 CMOS 이미지 센서 총 수익의 85%를 생성했다. 모바일 장치만이 전체 시장의 69%를 차지한 것으로 나타났다. 소니의 주요 공급업체인 애플의 아이폰 기기의 지속적인 성공에 힘입어 소니는 시장 점유율 42%를 차지했다. 많은 스마트폰에는 이제 해상도를 향상시키고 저조도 환경에서 성능을 높이며 광학 줌 기능을 사용할 수 있도록 후면 듀얼 카메라가 장착되고 있다. 앞면 듀얼 카메라도 스마트폰에 배치되어 생체인식, 얼굴 및 홍채 인
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